本发明涉及覆铜板生产制备领域，具体涉及一种无卤素覆铜板的制备方法。
背景技术：
覆铜板广泛用于制造各类家用电器、电子信息产品及工业电子产品所用的印制电路板(简称PCB)。它作为印制电路板的基板材料，起着承载装联电子元器件、形成导电线路图形及在层间和线路间绝缘的三大功能，是一种重要的电子基础材料。
覆铜板的阻燃性是电子产品重要的安全性能之一。卤素类阻燃材料(含Cl、Br)以及锑类阻燃材料以其经济性与可靠性，在印制电路基材产业中已应用多年，但含卤产品在燃烧过程中发烟量很大，会释放出剧毒物质卤化氢，严重威胁人体健康。因此无卤素覆铜板被广泛应用，目前的无卤素覆铜板，存在韧性差的缺点。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明的目的是提供一种无卤素覆铜板的制备方法，通过此方法制成的覆铜板，具有韧性好的优点。
为实现上述目的，本发明的无卤素覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
1)制备玻璃毡用树脂胶液：按重量份计，将85-90份无卤环氧树脂、10-14份苯并恶嗪树脂、6-8份含氮酚醛树脂、8-12份固化促进剂和5-10份二氧化硅加入搅拌机中，在25-30℃搅拌3-4h；
2)将步骤1)制得的树脂胶液涂覆在玻璃毡双面，在真空以及200-250℃的条件下烘干2-4分钟，制得玻璃毡浸胶料片；
3)根据最终制备的覆铜板所需的厚度和形状结构，取多张步骤2)制得的玻璃毡浸胶料片叠置在一起，并进行裁切，裁切得到的边角料填充入玻璃毡浸胶料片之间，最后在单面或双面覆有一张铜箔，在10-15MPa、170-180℃条件下热压90-130min，冷却，制得覆铜板。
进一步，步骤1)中所述固化促进剂按重量份计包括：磷酸二烷基酯4-7份、钨粉1-3份、含氮碱和羟基官能溶剂10-12份。
进一步，步骤1)中，在失重状态下对物料进行搅拌。
本发明的有益技术效果是：采用本发明的制备方法制得的覆铜板，具有如下优点：苯并恶嗪树脂以及固化促进剂增加了覆铜板的韧性，使覆铜板具有韧性好的优点；充分利用了边角料，降低了生产成本。
具体实施方式
下面对本发明的实施例作详细说明，本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的适用范围不限于下述的实施例。
实施例1
1)制备玻璃毡用树脂胶液：按重量份计，将85份无卤环氧树脂、10份苯并恶嗪树脂、6份含氮酚醛树脂、8份固化促进剂和5份二氧化硅加入搅拌机中，在25℃搅拌3h；
2)将步骤1)制得的树脂胶液涂覆在玻璃毡双面，在真空以及200℃的条件下烘干2分钟，制得玻璃毡浸胶料片；
3)根据最终制备的覆铜板所需的厚度和形状结构，取多张步骤2)制得的玻璃毡浸胶料片叠置在一起，并进行裁切，裁切得到的边角料填充入玻璃毡浸胶料片之间，最后在单面或双面覆有一张铜箔，在10MPa、170℃条件下热压90min，冷却，制得覆铜板。
步骤1)中所述固化促进剂按重量份计包括：磷酸二烷基酯4份、钨粉1份、含氮碱和羟基官能溶剂10份。
步骤1)中，在失重状态下对物料进行搅拌，能使得物料搅拌得更加均匀。
实施例2
1)制备玻璃毡用树脂胶液：按重量份计，将87份无卤环氧树脂、12份苯并恶嗪树脂、7份含氮酚醛树脂、10份固化促进剂和7份二氧化硅加入搅拌机中，在28℃搅拌3.5h；
2)将步骤1)制得的树脂胶液涂覆在玻璃毡双面，在真空以及220℃的条件下烘干3分钟，制得玻璃毡浸胶料片；
3)根据最终制备的覆铜板所需的厚度和形状结构，取多张步骤2)制得的玻璃毡浸胶料片叠置在一起，并进行裁切，裁切得到的边角料填充入玻璃毡浸胶料片之间，最后在单面或双面覆有一张铜箔，在12MPa、175℃条件下热压110min，冷却，制得覆铜板。
步骤1)中所述固化促进剂按重量份计包括：磷酸二烷基酯6份、钨粉2份、含氮碱和羟基官能溶剂11份。
步骤1)中，在失重状态下对物料进行搅拌，能使得物料搅拌得更加均匀。
实施例3
1)制备玻璃毡用树脂胶液：按重量份计，将90份无卤环氧树脂、14份苯并恶嗪树脂、8份含氮酚醛树脂、12份固化促进剂和10份二氧化硅加入搅拌机中，在30℃搅拌4h；
2)将步骤1)制得的树脂胶液涂覆在玻璃毡双面，在真空以及250℃的条件下烘干4分钟，制得玻璃毡浸胶料片；
3)根据最终制备的覆铜板所需的厚度和形状结构，取多张步骤2)制得的玻璃毡浸胶料片叠置在一起，并进行裁切，裁切得到的边角料填充入玻璃毡浸胶料片之间，最后在单面或双面覆有一张铜箔，在15MPa、180℃条件下热压130min，冷却，制得覆铜板。
步骤1)中所述固化促进剂按重量份计包括：磷酸二烷基酯7份、钨粉3份、含氮碱和羟基官能溶剂12份。
步骤1)中，在失重状态下对物料进行搅拌，能使得物料搅拌得更加均匀。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。