一种在板料产品表面快速贴膜的方法与流程

本发明涉及在板料上贴膜的技术领域，特别是一种在板料产品表面快速贴膜的方法。

背景技术：

目前电子行业中所用的屏蔽罩大多数为板料，板料表面上且在设计位置处贴有多个导电膜，导电膜的尺寸大较小、形状为矩形、方形、圆形等，导电膜通过位于底表面的粘胶贴合在板料上。产品的需求量非常大，采用人工的贴膜的方式不仅劳动强度大，生产效率低，而且贴膜的位置精度也很低。为解决这一问题，采用模具进行贴膜，具体操作步骤为：将呈矩形状的模具放置于工作台上，再在模具的顶部放置膜，带有粘胶的一面朝上，而没有粘胶的一面放置于模具上，然后将待贴膜板料扣在模具上，最后向下压板料，有粘胶的一面则粘在板料上，从而实现了贴膜。然而在实际操作过程中还是需要人工将膜一个一个准确放置于模具上，增大了工作量，容易产生废品，而且要更换产品时，又需要重新更换模具，增加了生产成本，同时增大了模具的生产周期，降低了生产效率。因此不推广采用。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种实现快速准确的将待贴膜贴在板料上，提高了贴膜效率，替代了原有的模具贴膜，贴膜零废品率的在板料产品表面快速贴膜的方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种在板料产品表面快速贴膜的方法，它包括以下步骤：

S1、取用板料，在板料的顶表面上规定位置预先贴上膜，选择板料一个直角边作为平面坐标系，水平边为X轴，垂直边为Y轴，X轴与Y轴的相交处为原点O；

S2、选用与待贴膜厚度相等的金属薄板，选择金属薄板的一个直角作为平面坐标系，水平边为Xa轴，垂直边为Ya轴， Xa轴与Ya轴的相交处为原点Oa；

S3、制作定位模板，先将步骤S2中的金属薄板覆盖在步骤S1中板料的顶表面上；并保证原点Oa与原点O重合，Xa轴与X轴重合，Ya轴与Y轴重合，利用线切割机沿着膜的轮廓进行切割，切割后形成定位槽，最后再金属薄板的顶部焊接一个套筒，从而实现了定位模板制作；

S4、生产中贴膜工序，先将一根手指穿入套筒内，再拿取一个待贴膜板料，然后将定位模板的原点Oa与原点O重合，Xa轴与X轴重合，Ya轴与Y轴重合，最后将膜的外轮廓与定位槽的轮廓重合实现了快速定位，即可通过膜的胶粘部分快速贴在板料；

S5、重复步骤S4即可在2~5min中内完成20~30个板料的贴膜。

所述的步骤S1中的膜为矩形、正方形、三角形或圆形。

所述的步骤S3中的定位槽为矩形、正方形、三角形或圆形。

本发明具有以下优点：本发明实现快速准确的将待贴膜贴在板料上，提高了贴膜效率，替代了原有的模具贴膜，贴膜零废品率。

附图说明

图1 为贴有膜的板料的结构示意图；

图2 为金属薄板与板料的贴合示意图；

图3 为定位模板的结构示意图；

图4 为贴膜过程示意图；

图中，1-板料，2-膜，3-金属薄板，4-定位槽，5-套筒。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：

一种在板料产品表面快速贴膜的方法，它包括以下步骤：

S1、如图1所示，取用板料，在板料1的顶表面上规定位置预先贴上膜2，选择板料1一个直角边作为平面坐标系，水平边为X轴，垂直边为Y轴，X轴与Y轴的相交处为原点O；

S2、选用与待贴膜厚度相等的金属薄板3，选择金属薄板3的一个直角作为平面坐标系，水平边为Xa轴，垂直边为Ya轴， Xa轴与Ya轴的相交处为原点Oa；所述的金属薄板3的厚度为2~3mm，保证工人能够看到膜2与定位槽4配合，如果金属薄板3太厚则手指无法深入定位槽4内。

S3、如图2和图3所示，制作定位模板，先将步骤S2中的金属薄板3覆盖在步骤S1中板料1的顶表面上；并保证原点Oa与原点O重合，Xa轴与X轴重合，Ya轴与Y轴重合，利用线切割机沿着膜的轮廓进行切割，切割后形成定位槽4，最后再金属薄板3的顶部焊接一个套筒5，从而实现了定位模板制作；

S4、如图4所示，生产中贴膜工序，先将一根手指穿入套筒5内，再拿取一个待贴膜板料1，然后将定位模板的原点Oa与原点O重合，Xa轴与X轴重合，Ya轴与Y轴重合，最后将膜2的外轮廓与定位槽4的轮廓重合实现了快速定位，随后用另一只手的手指压下膜以将膜的粘胶部分粘在板料上，即快速的实现了在板料1贴膜，同时保证了贴膜位置的精确度；

S5、重复步骤S4即可在2~5min中内完成20~30个板料的贴膜，提高了贴膜效率，替代了原有的模具贴膜，实现了零废品率。

所述的步骤S1中的膜2为矩形、正方形、三角形或圆形；所述的步骤S3中的定位槽4为矩形、正方形、三角形或圆形。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。