技术特征：
技术总结
本发明涉及一种金属结合基底，更具体地讲，涉及一种显著改善彼此结合的非导电基底和金属层之间的结合力的金属结合基底。为此，本发明提供了一种金属结合基底，所述金属结合基底包括：基底；金属层，形成在基底上；自组装单分子层，形成在基底与金属层之间，并由化学连接基底和金属层的硅烷组成，其中，硅烷的端基由包含饱和或不饱和的杂原子的六元环的氨基硅烷组成。
技术研发人员：金保京;金贤斌;李星勋
受保护的技术使用者：康宁精密素材株式会社
技术研发日：2016.01.06
技术公布日：2017.09.26