天线一体型柔性电路板的制作方法

本实用新型涉及一种一体地形成有天线的柔性电路板。

背景技术：

在手机等无线终端设备中，具备RF(Radio Frequency，射频)信号线路，而现有的RF信号线路以同轴电缆的形态安装。如此，在RF信号线路以同轴电缆的形态安装的情况下，存在无线终端设备内的空间利用率下降的问题，因此，近来，普遍使用柔性电路板。

柔性电路板为无线通信用终端设备的RF信号的收发履行连接主板和天线的功能。尤其，在由特殊物质制造的柔性电路板与天线连接的情况下，会发生连接部中的RF信号变形或损失、因连接部自身的高度，终端设备高度增加、从天线部流入的噪声通过柔性电路板传达至终端设备内部等多种问题。

一方面，在现有的柔性电路板中，增加信号线的面积来补充信号传输时损失的信号，进而确保必要的信号量。在这种情况下，若信号线的面积增加，则阻抗会减少，因此，为重新增加减少的阻抗，使用减少接地的面积的方式的阻抗匹配。

然而，若在接地的面积减少的部分接触有导电体或接近配置有导电体，则导电体将与接地电连接，从而将产生接地整体面积增加的效果。这样，不仅减少阻抗，而且在对应于减少的接地部分的信号线会直接露出于导电体，从而存在信号传输时损失信号量增加的问题。

从而，为防止阻抗变化，柔性电路板应安装于与主板、子板、电池适当间隔的位置。然而，在这种情况下，当适用柔性电路板时，存在着堪称首屈一指的最大优点的空间利用率下降的问题。

当然，也可以通过阻抗匹配来配置于与主板、子板、电池接近的位置。但即便如此，也依然会发生只要主板、子板、电池中的任一者的形状或位置变更，则为了阻抗匹配，柔性电路板的形状也要随之变更的问题。

一方面，现有柔性电路板在长度方向上其厚度相同。因此，在现有柔性电路板中，发生接地面积越增加，弯曲耐久性越下降的问题。

技术实现要素：

技术课题

本实用新型的目的在于，提供一种除了将天线和柔性电路板一体化来防止信号变形和损失，且能够减少终端设备的高度来实现终端的超薄化和小型化，还防止流入天线的噪声流入终端设备内部的柔性电路板。

本实用新型的另一目的在于，提供一种改善弯曲耐久性，并使信号线的损失和从外部流入的信号最小化，且无论配置于无线终端设备内部的位置如何，由于无阻抗变化，无需为阻抗匹配另行变更其形状的柔性电路板。

上述本实用新型的目的可以通过如下技术方案实现。

为解决上述技术课题，本实用新型的天线一体型柔性电路板包括：(1)线路部；以及(2)天线部，其一体化地形成于所述线路部。

所述线路部可以包括：(1)信号线；(2)第一接地层，其位于所述信号线上部；(3)第二接地层，其位于所述信号线下部；以及(4)一对侧面接地，其配置于所述信号线的侧面。此时，所述信号线可以利用所述侧面接地屏蔽外部信号流入。

所述线路部可以包括：(1)第一介质层；(2)第二介质层，其对应于所述第一介质层；(3)一对侧面接地，其隔着设置于所述第一介质层的信号线隔开规定间距而设置；(4)第一接地层，其层叠于所述第一介质层的一面；以及(5) 第二接地层，其层叠于所述第二介质层的一面。此时，所述天线部可以从所述线路部的一侧延伸形成。

所述天线部可以由所述第一接地层和第一介质层延伸而形成。

在所述第一接地层可以形成有位于所述线路部上的匹配槽和由所述匹配槽延伸而位于所述天线部的延伸槽。此时，所述信号线可以包括：(1)第一信号线，其设置于所述一对侧面接地之间；以及(2)第二信号线，其设置于所述第一介质层上，一端位于所述匹配槽，且横穿所述延伸槽地另一端连接至位于天线部的所述第一接地层。此外，所述第一信号线的一端和所述第二信号线的一端可以以信号线通孔为媒介连接。

所述天线部可以包括由所述第一接地层、第二接地层、第一介质层、第二介质层以及侧面接地延伸而形成的部分。

在所述第一接地层可以形成有位于所述线路部上的匹配槽和从所述匹配槽延伸而位于所述天线部的延伸槽。此时，所述信号线可以包括：(1)第一信号线，其设置于所述一对侧面接地之间；以及(2)第二信号线，其设置于所述第一介质层上，一端位于所述匹配槽，且横穿所述延伸槽地另一端连接至位于天线部的所述第一接地层。此外，所述第一信号线的一端和所述第二信号线的一端可以以信号线通孔为媒介连接，且在所述第二信号线和所述第一接地层上可以设置有匹配部。

所述匹配槽可以对应于所述第二信号线的形状。

所述匹配部可以包括选自电阻、电感，电容器元件中的一个以上。

设置于所述匹配部中所述第二信号线上的匹配部还可以包括并联电容器。

所述第一接地层还可以包括形成于所述并联电容器周边的接地通孔。

此外，本实用新型的天线一体型柔性电路板还可以包括加强板，其对应于所述匹配部，且附着于所述第二接地层。

所述侧面接地可以为板形状或圆盘形状。

所述侧面接地可以包括部分地面积减少的部分。

所述侧面接地可以包括：(1)第一侧面接地，其一面接触于所述第一介质层；(2)第二侧面接地，其一面接触于所述第二介质层。此时，在所述第一介质层和第二介质层的一面可以分别层叠有所述第一接地层和第二接地层。此外，所述第一侧面接地和第二侧面接地的各自的另一面可以以粘结片为媒介结合。

所述线路部可以包括：(1)第一基板部；(2)第二基板部，其从所述第一基板部延伸形成，且以比所述第一基板部薄的厚度形成，以能够弯曲(bending)。此时，所述天线部可以在所述线路部以一体化的方式形成。

所述第一基板部可以包括：(1)第一接地层；(2)第一介质层，其层叠于所述第一接地层；(3)侧面接地，其隔着所述信号线隔开规定间距，且一面结合于所述第一介质层；(4)第二介质层，其隔着所述侧面接地与所述第一介质层对置；以及(5)第二接地层，其层叠于所述第二介质层。此时，在所述第二基板部，可以省略所述第一接地层、所述侧面接地、所述第二介质层以及所述第二接地层中的一个以上。

所述侧面接地可以包括：(1)第一侧面接地，其一面接触于所述第一介质层；以及(2)第二侧面接地，其一面接触于所述第二介质层。此时，所述第一侧面接地和第二侧面接地的另一面可以分别以粘结片为媒介结合。

所述第二基板部可以由第一接地层、第一介质层、第一侧面接地以及信号线构成。

所述第一侧面接地可以沿所述信号线的长度方向形成。

所述第二基板部可以由第一介质层、第一侧面接地以及信号线构成。

所述信号线可以包括：(1)第一信号线；以及(2)第二信号线，其从所述第一信号线延伸，且面积大于所述第一信号线的面积。

所述第二信号线可以分歧为两个以上。

在所述第一接地层可以形成有与所述第二信号线的形状对应的匹配槽。

所述第二基板部可以由第一接地层、第一介质层以及信号线构成。

所述信号线可以包括：(1)内侧信号线，其设置于所述第一介质层的底面；以及(2)外侧信号线，其设置于所述第一介质层上面。此时，所述内侧信号线和外侧信号线可以通过通孔电连接。

所述外侧信号线可以与所述第一接地层形成于同一层。此时，所述第一接地层和所述第一介质层可以以不同的形状形成。

所述内侧信号线可以包括：(1)第一信号线；以及(2)第二信号线，其从所述第一信号线延伸，且宽度大于所述第一信号线。

所述外侧信号线可以分歧为两个以上。

在所述第一接地层可以形成有对应于所述外侧信号线的匹配槽。

所述线路部的信号线可以贯通由介质和接地形成的空气层。

所述信号线的一面可以结合于所述第一介质层，另一面可以与所述第二介质层隔开规定间距而露出于空气层。

本实用新型的效果如下。

根据本实用新型的天线一体型柔性电路板，可以实现如下多种效果。

第一，无需用于连接天线和柔性电路板的另外的部件，因而具有能够防止信号变形和损失的优点。

第二，减少便携式终端的高度，因而具有使便携式终端超薄化、小型化的优点。

第三，具有能够防止从天线流入的噪声流入终端内部的优点。

第四，使组装工程简单化，因而具有节省工程费用、缩短制造期间、防止组装工程中发生不良和品质下降的优点。

第五，具有改善弯曲耐久性的优点。

第六，具有无论配置于无线终端设备内部的哪个空间，阻抗均无变化的优点。

第七，由于无需阻抗匹配也能配置于与主板、子板、电池接近的位置，因而具有无需变更用于阻抗匹配的柔性电路板形状的优点。

第八，具有使信号线损失量最小化的优点。

第九，具有能够防止外部信号流入的优点。

附图说明

图1示出了本实用新型的第一实施例的天线一体型柔性电路板的概略图。

图2示出了本实用新型的第一实施例的天线一体型柔性电路板的线路部的一实施例的分解立体图。

图3示出了本实用新型的第一实施例的天线一体型柔性电路板的线路部的一实施例的立体图。

图4示出了本实用新型的第一实施例的天线一体型柔性电路板的线路部的另一实施例的分解立体图。

图5示出了本实用新型的第一实施例的天线一体型柔性电路板的线路部的又一实施例的分解立体图。

图6a示出了在本实用新型的第一实施例的天线一体型柔性电路板的线路部的一实施例中将侧面接地形成为一层的图。

图6b示出了在本实用新型的第一实施例的天线一体型柔性电路板的线路部的一实施例中将侧面接地形成为两层的图。

图7a示出了在本实用新型的第一实施例的天线一体型柔性电路板的线路部的另一实施例中将侧面接地形成为一层的图。

图7b示出了在本实用新型的第一实施例的天线一体型柔性电路板的线路部的另一实施例中将侧面接地形成为两层的图。

图8是示出本实用新型的第一实施例的天线一体型柔性电路板的接地层的图。

图9是示出本实用新型的第一实施例的天线一体型柔性电路板的一实施例的图。

图10是示出本实用新型的第一实施例的天线一体型柔性电路板的另一实施例的图。

图11示出了本实用新型的第一实施例的天线一体型柔性电路板的匹配部的一实施例。

图12示出了本实用新型的第一实施例的天线一体型柔性电路板的匹配部的另一实施例。

图13示出了本实用新型的第二实施例的天线一体型柔性电路板的概略性构成图。

图14示出了本实用新型的第二实施例的天线一体型柔性电路板的概略性使用状态图。

图15是示出本实用新型的第二实施例的天线一体型柔性电路板的一实施例的图。

图16是示出本实用新型的第二实施例的天线一体型柔性电路板的另一实施例的图。

图17是示出本实用新型的第二实施例的天线一体型柔性电路板的匹配部的一实施例的图。

图18是示出本实用新型的第二实施例的天线一体型柔性电路板的匹配部的另一实施例的图。

图19是示出本实用新型的第二实施例的天线一体型柔性电路板的线路部的第一实施例的图。

图20a是示出本实用新型的第二实施例的天线一体型柔性电路板的线路部的第一实施例的一主要部分的图。

图20b是示出本实用新型的第二实施例的天线一体型柔性电路板的线路部的第一实施例的另一主要部分的图。

图21是示出本实用新型的第二实施例的天线一体型柔性电路板的线路部的第二实施例的图。

图22a是示出本实用新型的第二实施例的天线一体型柔性电路板的线路部的第二实施例的一主要部分的图。

图22b是示出本实用新型的第二实施例的天线一体型柔性电路板的线路部的第二实施例的另一主要部分的图。

图23是示出本实用新型的第二实施例的天线一体型柔性电路板的线路部的第三实施例的图。

图24a是示出本实用新型的第二实施例的天线一体型柔性电路板的线路部的第三实施例的一主要部分的图。

图24b是示出本实用新型的第二实施例的天线一体型柔性电路板的线路部的第三实施例的另一主要部分的图。

符号说明

1：线路部 3：天线部

10、900：信号线 11、900a：第一信号线

12、900b：第二信号线 20、400：第一介质层

30、600：第二介质层 40、700：侧面接地

41、710：第一侧面接地 42、720：第二侧面接地

50、300：第一接地层 60、800：第二接地层

70、500：粘结片 80、M：匹配部

90、P：加强板 100：第一基板部

200：第二基板部 900c：第三信号线

910：内侧信号线 920：外侧信号线

VH：通孔 SC：并联电容器

C：电容器 H：孔

MH：匹配槽 EH：延伸槽

具体实施方式

本实用新型的目的、一些指定的优点及新的特征将从下面与附图相关的详细说明和实施例中变得更清楚。需要注意的是，本说明书中，在标记各图的构成要素的参照符号时，就相同的构成要素而言，即使其标示于其他附图中，也尽量使编号相同。此外，第一、第二等术语可以用于说明多种构成要素，但所述构成要素不应限于所述术语。所述构成要素仅用作区分一个构成要素与其他构成要素的目的。此外，说明本实用新型的过程中，当判断为对相关公知技术的具体说明多余地使本实用新型的主旨不清楚时，省略其详细说明。

对本实用新型的第一实施例的天线一体型柔性电路板，将参照图1至图 12进行说明，对本实用新型的第二实施例的天线一体型柔性电路板，将参照图13至图24b进行说明。

下面参照附图1至12对本实用新型的第一实施例的天线一体型柔性电路板进行详细说明。

如图1至图3所示，本实用新型的第一实施例的天线一体型柔性电路板的特征在于，包括：线路部1；以及天线部3，其一体化地形成于所述线路部1。

线路部1的信号线10露出于空气。此时，由于空气的介电率低，信号线 10周边的电容减小，从而能够使信号损失最小化。

如此，由于使信号损失最小化，本实用新型的第一实施例的天线一体型柔性电路板不使用减少接地的面积的方式的阻抗匹配。因此，由于本实用新型的第一实施例的天线一体型柔性电路板无论配置于无线终端设备内部的哪个空间，阻抗均无变化，无需阻抗匹配也能配置于与主板、子板、电池接近的位置，从而无需变更用于阻抗匹配的柔性电路板的形状。

如图1至图3所示，线路部1包括信号线10、第一介质层20、第二介质层30、侧面接地40、第一接地层50以及第二接地层60。

如上所述，信号线10露出于介电率低的空气，因而其周边电容减小。此时，在来自外部信号流入信号线10的情况下，会诱发信号损失，因而本实用新型利用侧面接地40来抑制外部信号流入。

亦即，本实用新型在第一介质层20和具有与其对应的形状的第二介质层 30中的任一介质层设置信号线10，且隔着信号线10在与该信号线10分别隔开规定间距的位置设置一对侧面接地40，从而防止来自外部的信号流入。

更详细而言，第一介质层20和第二介质层30中的任一介质层与信号线 10结合，且第一介质层20和第二介质层30位于相对置的位置。此时，若第一介质层20和第二介质层30隔着信号线10以一对侧面接地40为媒介结合，则将由第一介质层20、第二介质层30以及一对侧面接地40形成空的空间。在如此形成的空的空间会填有空气，因而信号线10将能够露出于空气。

侧面接地40包括：第一侧面接地41，其一面接触于第一介质层20；以及第二侧面接地42，其一面接触于第二介质层30。此时，在第一介质层20和第二介质层30的一面可以分别层叠有第一接地层50和第二接地层60，且第一侧面接地41和第二侧面接地42的各自的另一面可以以粘结片70为媒介结合。

第一侧面接地41和第二侧面接地42不但能起到防止外部信号流入的功能，还能起到强化第一接地层50与第二接地层60的电连接的功能。

粘结片70与第一侧面接地41和第二侧面接地42一同在柔性电路板内部形成填有空气的空的空间，且起到使第一侧面接地41和第二侧面接地42附着的功能。

一方面，在第一接地层50、第二接地层60、第一侧面接地41、第二侧面接地42、粘结片70、第一介质层20以及第二介质层30向垂直方向贯通形成有通孔VH。在通孔VH填充有导电体，从而使第一接地层50、第二接地层 60、第一侧面接地41以及第二侧面接地42互相电连接。

一方面，如图2、图3所示，侧面接地40也可以为向信号线的长度方向形成的板形状。此外，如图4所示，侧面接地40可以形成为板形状。尤其，侧面接地40其面积可以部分地减少，且可以是面积减少的部分隔开规定间距形成有多个的形状。此外，如图5所示，侧面接地40可以为沿信号线的长度方向隔开规定间距而形成有多个的圆盘形状。

如此，若侧面接地40的面积减少，则电容减小，因而具有能够与电容减小的量相应地拓宽信号线10的面积来增加信号传输量的效果。尤其，在侧面接地40形状形成为圆盘形状的情况下，能够使这种效果最大化。

一方面，侧面接地40可以形成为一层，也可以包括第一侧面接地41和第二侧面接地42而形成为两层。

图6a示出了将板形状的侧面接地40形成为一层，图7a示出了将圆盘形状的侧面接地40形成为一层。此外，图6b和图7b分别示出了利用板形状和圆盘形状的第一侧面接地41和第二侧面接地42将侧面接地40形成为两层。

在利用第一侧面接地41将侧面接地40形成为一层的情况下，以第一侧面接地41与信号线10形成于同一层的方式，第一侧面接地41附着于粘结片70。

在利用第一侧面接地41和第二侧面接地42将侧面接地40形成为两层的情况下，以第一侧面接地41与信号线10形成于同一层的方式，第一侧面接地 41附着于粘结片70的一面，第二侧面接地42附着于粘结片70的另一面。

在侧面接地40由第一侧面接地41和第二侧面接地42构成的情况下，信号线10与第二接地层60之间的间距变远，因而具有更能减小电容的优点。

如图8所示，优选形成为在第一接地层50和第二接地层60中的一个以上接地层构成孔H，在这种情况下，电容将减小。

一方面，如图1、图9所示，天线部3从线路部1的一侧延伸形成。从而，本实用新型无需用于连接线路部1和天线部3的另外的部件，且使终端的高度减少。

天线部3可以由线路部1的第一接地层50和第一介质层20延伸而形成。此时，去除了构成线路部1的其他构成要素，从而天线部3可以由第一接地层 50和第一介质层20构成。亦即，天线部3根据设计者的意图选择性地去除线路部1的构成要素，从而其构成可以不同。

在第一接地层50形成有位于线路部1上的匹配槽MH和从这种匹配槽 MH延伸而位于天线部3的延伸槽EH。

信号线10包括第一信号线11和第二信号线12。此时，第一信号线11设置于一对侧面接地40之间。此外，第二信号线12设置于第一介质层20上，其一端位于匹配槽MH，且横穿延伸槽EH地其另一端连接至位于天线部3的第一接地层50。第一信号线11的一端和第二信号线12的一端以通孔VH为媒介连接。

如此，本实用新型能够利用通孔VH实现从线路部1向天线部3的信号线的层变化。此时，通孔VH的个数可以根据设计者的意图多样化地形成。

如图1、图10所示，天线部3可以由构成线路部1的第一接地层50、第二接地层60、第一介质层20、第二介质层30以及侧面接地40延伸而形成。

在第一接地层50形成有位于线路部1上的匹配槽MH和从这种匹配槽 MH延伸而位于天线部3的延伸槽EH。

信号线10包括第一信号线11和第二信号线12。此时，第一信号线11设置于一对侧面接地40之间。此外，第二信号线12设置于第一介质层20上，其一端位于匹配槽MH，且横穿延伸槽EH地其另一端连接至位于天线部3的第一接地层50。第一信号线11的一端和第二信号线12的一端以通孔VH为媒介连接，且在第二信号线12和第一接地层50上设置有匹配部80。尤其，设置于第一接地层50上的匹配部80连接线路部1的第一接地层50和天线部 3的第一接地层50。

匹配部80可以以在第一接地层50和第二信号线12安装多个无源元件 (SMT：Surface Mounter Technology，表面安装技术)的形态设置。在这种情况下，匹配部80起到衰减噪声，且使信号特性最优化的功能。匹配部80可以由选自电阻R(Resistor)、电感L(Inductor)以及电容器C(Capacitor)中的一个以上元件构成。

如图11所示，在以电容器构成的情况下，匹配部80可以设置于线路部1 与天线部3之间的第一接地层50和第二信号线12。

一方面，如图10、图12所示，匹配部80还可以包括并联电容器SC。

并联电容器SC的一端设置于第二信号线12上，另一端设置于第一接地层50上。尤其，优选在设置有并联电容器SC的第一接地层50的周边形成有通孔VH，以能够改善噪声衰减效果。

此外，优选在对应于设置有上述匹配部80的第二接地层60附着有加强板 90。在这种情况下，具有能够防止电阻R、电感L、电容器C、并联电容器SC 的脱落的优点。

一方面，本实用新型申请人验证了作为本实用新型的一主要部分的线路部的信号损失量。

下表1中示出的实验A是在一侧面接触导电体来测量信号损失量的实验结果，实验B是在两侧面接触导电体来测量信号损失量的实验结果。

[表1]

如表1所示，本实用新型的线路部在所有频段均能够确认到信号损失量减少约50％左右。

下面参照附图13至图24b对本实用新型的第二实施例的天线一体型柔性电路板进行详细说明。

如图13、图14所示，本实用新型的第二实施例的天线一体型柔性电路板包括线路部1和天线部3，线路部1包括第一基板部100和第二基板部200。

第二基板部200从第一基板部100延伸形成，且以比第一基板部100薄的厚度形成，以能够弯曲(bending)。线路部1的信号线900(参照图19、图21、图23)贯通由介质和接地形成的空气层。此时，空气的介电率低，信号线900 其周边的电容减小，因而可以使信号损失最小化。

如图13至图15所示，天线部3从线路部1的一侧延伸形成。从而，本实用新型无需用于连接线路部1和天线部3的另外的部件，且还减少终端的高度。

亦即，本实用新型不但能够使现有天线所占的空间最小化来使便携式终端超薄化和小型化，由于天线部3在线路部1一体化，不需要天线接触用C形夹(C-Clip)、天线安装用子板(PCB)等另外的部件。此外，根据本实用新型，使工程简单化、节省费用，从而能够防止因省略天线组装工程在组装工程中发生的不良和品质下降。

天线部3可以由线路部1的第一接地层300和第一介质层400延伸而形成。此时，去除了构成线路部1的其他构成要素，从而天线部3可以由第一接地层 300和第一介质层400构成。亦即，根据设计者的意图选择性地去除线路部1 的构成要素，从而可以使天线部3的构成不同。

在第一接地层300形成有位于线路部1上的匹配槽MH和从这种匹配槽 MH延伸而位于天线部3的延伸槽EH。

信号线900包括第一信号线900a和第二信号线900b。此时，第一信号线 900a设置于一对侧面接地700之间。此外，第二信号线900b设置于第一介质层400上，其一端位于匹配槽MH，且横穿延伸槽EH地其另一端连接至位于天线部3的第一接地层300。第一信号线900a的一端和第二信号线900b的一端以通孔VH为媒介连接。

如此，本实用新型能够利用通孔VH实现从线路部1向天线部3的信号线 900的层变化。此时，通孔VH的个数可以根据设计者的意图多样化地形成。

如图13、图14以及图16所示，本实用新型的天线一体型柔性电路板的天线部3可以由构成线路部1的第一接地层300、第二接地层800、第一介质层400、第二介质层300以及侧面接地700延伸而形成。

在第一接地层300形成有位于线路部1上的匹配槽MH和从这种匹配槽 MH延伸而位于天线部3的延伸槽EH。

信号线900包括第一信号线900a和第三信号线900c。此时，第一信号线 900a设置于一对侧面接地700之间。此外，第三信号线900c设置于第一介质层400上，其一端位于匹配槽MH，且横穿延伸槽EH地其另一端连接至位于天线部3的第一接地层300。第一信号线900a的一端与第三信号线900c的一端以通孔VH为媒介连接。尤其，由于在第三信号线900c和第一接地层300 上设置有匹配部M，设置于第一接地层300上的匹配部M连接线路部10的第一接地层300和天线部3的第一接地层300。

匹配部M可以以在第一接地层300和第三信号线900c安装多个无源元件 (SMT：Surface Mounter Technology，表面安装技术)的形态设置。在这种情况下，匹配部M衰减噪声，且起到使信号特性最优化的功能。匹配部M可以由选自电阻R(Resistor)、电感L(Inductor)、电容器C(Capacitor)元件中的任一个以上元件构成。

如图17所示，在以电容器构成的情况下，匹配部M可以设置于线路部1 与天线部3之间的第一接地层300和第三信号线900c。

一方面，如图16、图18所示，匹配部M还可以包括并联电容器SC。

并联电容器SC的一端设置于第二信号线(120)上，另一端设置于第一接地层300上。此时，为改善噪声衰减效果，优选在设置有并联电容器SC的第一接地层500周边形成有通孔VH。

此外，优选以对应于上述设置有匹配部M的区域的方式在第二接地层600 附着有加强板P来防止上述电阻R、电感L、电容器C以及并联电容器SC的脱落。

一方面，如图13、图14所示，线路部1包括第一基板部100和第二基板部200，下面进一步对线路部1进行详细说明。

如图19、图21以及图23所示，本实用新型包括：第一介质层400；第一接地层300，其层叠于第一介质层400；侧面接地700，其以能够防止外部信号流入信号线900的方式隔着信号线900隔开规定间距，其一面结合于所述第一介质层400；第二介质层600，其隔着侧面接地700与所述第一介质层400 对置；以及第二接地层800，其层叠于第二介质层600。

侧面接地700包括：第一侧面接地710，其一面接触于所述第一介质层400；以及第二侧面接地720，其一面接触于第二介质层600。此时，第一侧面接地 710和第二侧面接地720的另一面分别以粘结片500为媒介结合。

如上所述，所述天线一体型柔性电路板的特征在于，第二基板部200从第一基板部100延伸形成，且其厚度比第一基板部100的厚度薄。亦即，第一基板部100包括第一接地层300、第一介质层400、具备第一侧面接地710和第二侧面接地720的侧面接地700、第二介质层600以及第二接地层800。此外，在第二基板部200，省略了第一接地层300、侧面接地700、第二介质层600 以及第二接地层800中的一个以上，因而其厚度比第一基板部100薄地形成。

图19是示出作为本实用新型的第二实施例的天线一体型柔性电路板的一主要部分的线路部的第一实施例的图，图20a、图20b是示出作为本实用新型的第二实施例的天线一体型柔性电路板的一主要部分的线路部的第一实施例中主要构成要素的图。

作为本实用新型的第二实施例的天线一体型柔性电路板的一主要部分的线路部的第一实施例中，第二基板部200由第一接地层300、第一介质层400、第一侧面接地710以及信号线900构成。

从而，在第二基板部200，省略了第一基板部100的第二介质层600、第二侧面接地720以及第二接地层800，因而其厚度变得比第一基板部100薄，进而改善弯曲耐久性。

一方面，信号线900的一面结合于第一介质层400，其另一面与所述第二介质层600隔开规定间距而对置地露出于空气层。此时，第一侧面接地710 优选以能够防止信号从外部流入的方式以对应于信号线900的长度的长度形成。

由于信号线900露出于介电率低的空气，其周边的电容减小，因而能够使信号损失最小化。

如此，由于使信号损失最小化，本实用新型的第二实施例的天线一体型柔性电路板不使用减少地的面积的方式的阻抗匹配。因此，本实用新型的第二实施例的天线一体型柔性电路板无论配置于无线终端设备内部的哪个空间，阻抗均无变化，因而无需阻抗匹配即可配置于与主板、子板、电池接近的位置，从而无需变更用于阻抗匹配的柔性电路板的形状。

此外，若信号线900露出于介电率低的空气使周边电容减小，则信号有可能会从外部流入而诱发信号线900的信号损失。因此，本实用新型利用一对侧面接地700来抑制外部信号流入。

亦即，本实用新型在第一介质层400和具有与其对应的形状的第二介质层 600中的任一介质层设置信号线900，且在隔着信号线900与该信号线900分别隔开规定间距的位置设置一对侧面接地700，从而防止信号从外部流入。

更详细而言，选自第一介质层400和第二介质层600中的任一介质层与信号线900结合，且第一介质层400和第二介质层600位于互相对置的位置。此时，若第一介质层400和第二介质层600隔着信号线900以一对侧面接地700 为媒介结合，则将由第一介质层400、第二介质层600以及一对侧面接地700 形成空的空间。在这种空的空间会填有空气，因而信号线900将露出于空气。

侧面接地700包括：第一侧面接地710，其一面接触于第一介质层400；以及第二侧面接地720，其一面接触于第二介质层600。此时，在第一介质层400和第二介质层600的一面分别层叠有第一接地层300和第二接地层800。此外，第一侧面接地710和第二侧面接地720各自的另一面可以以粘结片500 为媒介结合。

第一侧面接地710和第二侧面接地720不但能够防止外部信号流入，还可以起到强化第一接地层300和第二接地层800的电连接的功能。

粘结片500与第一侧面接地710和第二侧面接地720一同在柔性电路板内部形成填有空气的空的空间，且起到使第一侧面接地710和第二侧面接地720 附着的功能。

一方面，在第一接地层300、第二接地层800、第一侧面接地710、第二侧面接地720、粘结片500、第一介质层400以及第二介质层600向垂直方向贯通形成有通孔VH。在这种通孔VH填充有导电体，从而使第一接地层300、第二接地层800、第一侧面接地710以及第二侧面接地720电连接。

在利用第一侧面接地710和第二侧面接地720将侧面接地700形成为两层的情况下，以使第一侧面接地710与信号线900形成于同一层的方式，第一侧面接地710附着于粘结片500的一面，第二侧面接地720附着于粘结片500 的另一面。

亦即，在侧面接地700由第一侧面接地710和第二侧面接地720构成的情况下，信号线900与第二接地层800之间的间距变远，因而电容更减小。

图21是示出作为本实用新型的第二实施例的天线一体型柔性电路板的一主要部分的线路部的第二实施例的图，图22a和图22b是示出作为本实用新型的第二实施例的天线一体型柔性电路板的一主要部分的线路部的第二实施例中主要构成要素的图。

下面对作为本实用新型的第二实施例的天线一体型柔性电路板的一主要部分的线路部的第二实施例进行说明，且对与线路部的第一实施例相同的构成，视同与上述描述相同，并以不同的构成为中心进行说明。

线路部的第二实施例的第二基板部200由第一介质层400、第一侧面接地 710以及信号线900构成。

信号线900包括第一信号线900a和从第一信号线900a延伸的第二信号线 900b。此时，所述天线一体型柔性电路板的特征在于，第二信号线900b的面积大于第一信号线900a的面积。亦即，若在第一信号线900a的一端扩宽其宽度来加宽第二信号线900b的面积，则信号传输量会增加。

优选将信号线900中的第二信号线900b分歧为两个以上。通常，高频信号沿信号线900的边缘面积传输，而若使第二信号线900b分歧为两个以上，则信号线900的边缘面积会增加，因而具有高频信号传输量增加的优点。

一方面，优选在第一接地层300形成有与所述第二信号线900b的形状对应的匹配槽MH。此外，优选第二接地层800以与第一接地层300的形状对应的形状形成。

图23是示出作为本实用新型的第二实施例的天线一体型柔性电路板的一主要部分的线路部的第三实施例的图，图24a和图24b是示出作为本实用新型的第二实施例的天线一体型柔性电路板的一主要部分的线路部的第三实施例中的主要构成要素的图。

下面对本实用新型的第二实施例的天线一体型柔性电路板的线路部的第三实施例进行说明，且对与线路部的第一实施例相同的构成，视同与上述描述相同，并以不同的构成为中心进行说明。

第二基板部200由第一接地层300、第一介质层400以及信号线900构成。

信号线900包括：内侧信号线910，其设置于所述第一介质层400的底面；以及外侧信号线920，其设置于第一介质层400的上面。此时，内侧信号线910 和外侧信号线920通过填充有导电体的通孔VH电连接。从而，在第二基板部 200被弯曲导致内侧信号线910受到周边部件的干扰的情况下，本实用新型可以用外侧信号线920变更信号线。

一方面，第一接地层300和第一介质层400以不同的形状形成，以使外侧信号线920能够与第一接地层300形成于同一层。此时，优选内侧信号线910 包括第一信号线900a和第二信号线900b。亦即，第二信号线900b从第一信号线900a延伸，且其宽度大于所述第一信号线900a。

若将外侧信号线920分歧为两个以上，则高频信号传输量将会增加，理由同上述。

尽管上面通过具体实施例对本实用新型进行了详细说明，但这仅用于具体说明本实用新型，而不用于使其限于本实用新型的天线一体型柔性电路板，显然，本领域的一般的技术人员可以在本实用新型的技术思想范围内实施变形或改进。

本实用新型的单纯变形及变更均落入本实用新型的范围，本实用新型的具体保护范围将由所附专利权利要求书明确界定。

本实用新型的工业上的利用可能性如下。

本实用新型提供一种将天线和柔性电路板一体化来防止信号变形和损失，且能够减少终端设备的高度来实现终端的超薄化和小型化，还防止流入天线的噪声流入终端设备内部的天线一体型柔性电路板，从而具有工业上的利用可能性。

此外，本实用新型提供一种改善弯曲耐久性，并使信号线的损失和从外部流入的信号最小化，且无需为阻抗匹配另行变更其形状即可维持阻抗的天线一体型柔性电路板，从而具有工业上的利用可能性。