剥离片的制作方法

本发明涉及剥离片。

背景技术：

通常，剥离片是在纸、塑料膜、聚乙烯层压纸等基材上涂布包含反应性化合物的剥离剂组合物并使其固化来设置剥离层而成的，已被广泛地用作例如粘合片等粘合体的保护用片、树脂片制作用的工序膜、陶瓷生片成膜用工序膜、合成皮革制造用工序膜等。

剥离片广泛地使用剥离层中含有有机硅树脂、硅氧烷、硅油等有机硅化合物的有机硅类的剥离片。有机硅化合物有时转移至与粘合片、树脂片等的剥离片的剥离层接触的表面，或者在转移后逐渐气化。因此，在有机硅类的剥离片用于电子材料用途时，有机硅化合物转移至电子部件，有时成为导致电子部件的腐蚀、误动作的原因。因此，要求具有由不包含有机硅化合物的剥离剂形成的剥离层的剥离片。

作为这样的剥离片，例如提出了一种剥离材料(剥离片)，其具有由剥离剂形成的剥离剂层，所述剥离剂至少含有聚烯烃、1个分子中具有3个以上异氰酸酯基的异氰酸酯及聚烯烃多元醇(例如专利文献1～4)。另外，提出了一种脱模膜(剥离片)，其具有由脱模剂形成的脱模层，所述脱模剂包含1个分子中具有2个以上能够与异氰酸酯基反应的官能团的聚烯烃弹性体(a)、以及1个分子中具有2个以上异氰酸酯基的化合物(b)(例如专利文献5)。

现有技术文献

专利文献1

专利文献1：日本特开2011-52207号公报

专利文献2：日本特开2012-87210号公报

专利文献3：日本特开2011-94096号公报

专利文献4：日本特开2012-87211号公报

专利文献5：日本特开2004-91776号公报

技术实现要素：

发明所要解决的课题

剥离片可以通过在基材上涂布使包含树脂的剥离剂溶解于溶剂而成的涂布液、并使其固化、形成剥离层而得到。但是，在专利文献1～5记载的剥离剂中，由于以聚烯烃作为主剂，因此耐溶剂性低，有时无法得到能够进行再剥离的剥离力(轻剥离力)。另外，在使用低分子量的聚烯烃作为剥离剂的主剂在基材上形成剥离层的情况下，低分子量的聚烯烃从该剥离层转移至与该剥离层叠合使用的材料表面，有时导致不良情况。

本发明是鉴于这样的实际情况而完成的，其目的在于提供一种剥离片，所述剥离片的耐溶剂性优异，而且也可以抑制低分子量成分从剥离层向相邻的层的转移量(以下，本说明书中也称为“背面转移量”)。

用于解决问题的方法

本发明人等为了解决上述问题而进行了深入研究，结果发现一种剥离片可解决上述课题，所述剥离片在基材上具有剥离层，所述剥离层由分别以特定比例包含具有反应性官能团的聚烯烃树脂和交联剂的树脂组合物的交联物形成。

本发明基于上述见解而完成。即，本发明提供以下的[1]～[8]。

[1]一种剥离片，其具有基材和剥离层，其中，所述剥离层由包含具有反应性官能团的聚烯烃树脂和交联剂的树脂组合物的交联物形成，

相对于所述树脂组合物总量，所述具有反应性官能团的聚烯烃树脂的含量为50～90质量％，所述交联剂的含量为7～45质量％。

[2]根据[1]所述的剥离片，其中，所述剥离层设置在所述基材上。

[3]根据[1]或[2]所述的剥离片，其中，所述聚烯烃树脂具有的反应性官能团为羟基。

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的剥离片，其中，所述聚烯烃树脂在两末端具有反应性官能团。

[5]根据[1]～[4]中任一项所述的剥离片，其中，所述聚烯烃树脂为聚异戊二烯的氢化物。

[6]根据[1]～[5]中任一项所述的剥离片，其中，所述聚烯烃树脂的数均分子量为1,500～30,000。

[7]根据[1]～[6]中任一项所述的剥离片，其中，所述交联剂为三聚氰胺化合物。

[8]根据[7]所述的剥离片，其中，所述三聚氰胺化合物为选自羟甲基化三聚氰胺树脂、亚氨基羟甲基化三聚氰胺树脂、甲基化三聚氰胺树脂、乙基化三聚氰胺树脂、丙基化三聚氰胺树脂、丁基化三聚氰胺树脂、己基化三聚氰胺树脂及辛基化三聚氰胺树脂中的至少1种。

发明效果

根据本发明，可以提供一种耐溶剂性优异、而且抑制了低分子量成分从剥离层向相邻层的转移量的剥离片。

附图说明

图1是示出本发明的剥离片的一个实施方式的剖面图。

符号说明

10剥离片

1基材

2剥离层

具体实施方式

[剥离片]

本发明的剥离片具有基材和剥离层，其中，该剥离层由包含具有反应性官能团的聚烯烃树脂和交联剂的树脂组合物的交联物形成，相对于该树脂组合物总量，上述具有反应性官能团的聚烯烃树脂的含量为50～90质量％，上述交联剂的含量为7～45质量％。

需要说明的是，在本说明书中，对于“聚烯烃树脂的含量”及“交联剂的含量”的比例而言，在如后所述以溶液的方式使用时，是指去除溶剂的质量以外的质量％，即，是指相对于不挥发成分量的质量％。

图1是示出本发明的剥离片的一个实施方式的剖面图。图1的剥离片10具有基材1和设置在该基材1上的剥离层2。剥离层2由包含具有反应性的官能团的聚烯烃树脂和交联剂的树脂组合物的交联物形成。

需要说明的是，在基材1与剥离层2之间可以设置未图示的易粘接层、抗静电层等其它层。

(剥离层)

本发明的剥离片中的剥离层是分别以特定比例包含具有反应性官能团的聚烯烃树脂(以下，简称为“聚烯烃树脂”)和交联剂的树脂组合物的交联物形成的层。通过使剥离层由上述交联物形成，不仅耐溶剂性优异，而且也能够抑制从剥离层向相邻层的背面转移量。

上述聚烯烃树脂只要具有反应性官能团即可，没有特别限定，可以列举：将1种或2种以上乙烯、丙烯、4-甲基戊烯等α-烯烃聚合而成的物质、异戊二烯、丁二烯等二烯烃的聚合物的氢化物等。其中，从化学稳定性的观点考虑，优选为聚异戊二烯的氢化物、聚丁二烯的氢化物，更优选为聚异戊二烯的氢化物。

上述聚烯烃树脂的数均分子量优选为1,500～30,000，更优选为2,000～20,000，进一步优选为2,500～20,000。需要说明的是，聚烯烃树脂的数均分子量是通过凝胶渗透色谱法(gpc)测定的换算为聚苯乙烯的值。

上述聚烯烃树脂所具有的反应性官能团是能够与后述的交联剂发生反应的基团，具体可列举：羟基、羧基、环氧基、氨基、异氰酸酯基、硫醇基、乙烯基等，其中，优选为羟基。

另外，上述聚烯烃树脂优选在两末端具有上述反应性官能团，特别优选仅在主链的两末端具有上述反应性官能团。这是由于，通过在主链的两末端存在反应性官能团，交联点间的距离变长，可以期待剥离片为低剥离力。

相对于树脂组合物总量，上述聚烯烃树脂的含量为50～90质量％，优选为55～90质量％，更优选为60～88质量％。在低于50质量％时，交联剂的比例多，交联密度变得过高，存在无法获得希望的轻剥离性的隐患。在超过90质量％时，交联剂的比例过少，无法充分地进行交联，难以获得耐溶剂性，而且存在无法抑制背面转移量的隐患。

另外，在树脂组合物中包含不与交联剂反应的聚烯烃(非反应性聚烯烃)时，其含量优选为10质量％以下，更优选为5质量％以下，进一步优选为0质量％。

交联剂可以根据聚烯烃树脂所具有的反应性官能团的种类来选择，只要能够进行交联反应即可，没有特别限定。

在聚烯烃树脂所具有的反应性官能团为羟基时，作为交联剂，优选为选自三聚氰胺化合物、异氰酸酯化合物、环氧化合物、氮丙啶化合物、酰肼化合物、唑啉化合物、碳化二亚胺化合物、脲化合物、二醛化合物及金属螯合物中的至少1种交联剂，更优选为选自三聚氰胺化合物、异氰酸酯化合物及环氧化合物中的至少1种交联剂。其中，从耐溶剂性的观点考虑，优选使用三聚氰胺化合物。

作为三聚氰胺化合物，优选为选自羟甲基化三聚氰胺树脂、亚氨基羟甲基化三聚氰胺树脂、甲基化三聚氰胺树脂、乙基化三聚氰胺树脂、丙基化三聚氰胺树脂、丁基化三聚氰胺树脂、己基化三聚氰胺树脂及辛基化三聚氰胺树脂中的至少1种。其中，更优选使用羟甲基化三聚氰胺树脂、亚氨基羟甲基化三聚氰胺树脂、甲基化三聚氰胺树脂，进一步优选使用甲基化三聚氰胺树脂。

相对于树脂组合物总量，上述交联剂的含量为7～45质量％，优选为8～40质量％，更优选为10～35质量％。在低于7质量％时，交联密度过低，难以获得耐溶剂性，而且存在无法抑制背面转移量的隐患。在超过45质量％时，交联密度变得过高，存在无法获得希望的轻剥离性的隐患。

上述交联剂与上述聚烯烃的配合比[(交联剂)/(聚烯烃树脂)]优选为45/50～7/90，更优选为40/55～8/90，进一步优选为35/60～10/88，更进一步优选为35/64～10/88。

另外，相对于树脂组合物总量，上述聚烯烃树脂及交联剂的总含量优选为90质量％以上，更优选为95质量％以上，进一步优选为97质量％以上。

在选择三聚氰胺化合物作为上述交联剂时，上述树脂组合物可以进一步包含酸催化剂。通过使用酸催化剂，能够使聚烯烃树脂与三聚氰胺化合物的交联反应性提高。作为酸催化剂，没有特别限制，可以从现有公知的酸催化剂中适当选择。作为这样的酸催化剂，例如优选为对甲苯磺酸、甲磺酸及烷基磷酸酯等有机类的酸催化剂。

上述酸催化剂可以单独使用，也可以组合2种以上使用。另外，相对于聚烯烃树脂100质量份，其用量优选为0.1～15质量份，更优选为0.5～10质量份，进一步优选为1～5质量份。

考虑到使用上的便利性等，上述树脂组合物优选以包含有机溶剂的溶液的方式使用。作为有机溶剂，可以从聚烯烃树脂溶解性良好的公知的有机溶剂中适当选择。作为这样的有机溶剂，可举出例如：甲苯、二甲苯、庚烷、辛烷、甲醇、乙醇、异丙醇、异丁醇、正丁醇、乙酸乙酯、丙酮、甲乙酮、环己酮、四氢呋喃等。这些溶剂可以单独使用，也可以组合2种以上使用。

有机溶剂的量可以适当选择，以便达到在涂布包含聚烯烃树脂及交联剂的树脂组合物时具有适当粘度的量。

上述树脂组合物的溶液中包含的固体成分的量没有特别限制，优选以如下方式制备：相对于树脂组合物总量，固体成分浓度优选为0.1～15质量％，更优选为0.2～10质量％，进一步优选为0.5～5质量％的范围。

上述树脂组合物可以根据需要包含抗氧剂、紫外线吸收剂、无机或有机填料、抗静电剂、表面活性剂、光引发剂、光稳定剂等各种添加剂。

本发明的剥离片例如可以通过在基材的至少一个面上涂布包含聚烯烃树脂及交联剂的树脂组合物或其溶液，进行加热处理，利用交联剂使聚烯烃树脂交联，形成交联物(剥离层)来制造。

加热处理温度优选为100～170℃，更优选为130～160℃。另外，加热处理时间没有特别限制，优选为30秒钟～5分钟。

作为上述树脂组合物的涂布方法，可举出例如：凹版涂布法、棒涂法、喷涂法、旋涂法、气刀涂布法、辊涂法、刮板涂布法、门辊涂布法、模涂法等。

对于上述树脂组合物的涂敷厚度而言，优选以得到的剥离层的厚度优选为25～1000nm、更优选为50～500nm的方式进行涂敷。通过以剥离层的厚度为25nm以上的方式进行涂敷，可以获得希望的轻剥离性，通过以剥离层的厚度为1000nm以下的方式进行涂敷，可以使固化性良好。

本发明的剥离片所使用的剥离层由实质上不含有有机硅化合物的材料构成。在本说明书中，实质上不含有有机硅化合物是指剥离层中的si量在元素分析中低于0.1质量％。对于本发明的剥离片而言，由于剥离层由实质上不含有有机硅化合物的材料构成，因此不会有有机硅化合物转移至层叠于剥离层上的粘合片、树脂片等各种材料的情况。因此，在将本发明的剥离片用于电子部件等精密用途时，不会导致电子部件等的腐蚀、误动作。

(基材)

作为本发明的剥离片所使用的基材，可以列举：全化浆纸、白土涂布纸、铸涂纸、牛皮纸等纸类、将聚乙烯树脂等热塑性树脂层压于这些纸类而成的层压纸、合成纸等的纸材片、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂等聚烯烃树脂；聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂等聚酯树脂；聚醚亚酰氨基树脂；乙酸纤维素树脂；聚苯乙烯树脂；氯乙烯树脂等合成树脂的片等。基材可以为单层，也可以为同种或不同种的2层以上的多层。

基材的厚度没有特别限制，通常可以为10～300μm，优选为20～200μm。基材的厚度为10～300μm时，可以对使用了剥离片的粘合片赋予适于实施印刷、裁剪、粘贴等加工的硬挺性、强度。

另外，在使用合成树脂作为基材时，为了使基材与剥离层的密合性提高，可以根据希望通过氧化法、凹凸化法等方法对基材的设置剥离层的表面实施表面处理。作为氧化法，可举出例如：电晕放电表面处理、铬酸表面处理(湿式)、火焰表面处理、热风表面处理、臭氧/紫外线照射表面处理等。另外，作为凹凸化法，可举出例如：喷砂法、溶剂处理法等。这些表面处理法可以根据基材的种类而适当选择，通常，从效果及操作性的观点考虑，优选使用电晕放电表面处理法。另外，也可以实施等离子体处理。

对于本发明的剥离片而言，也可以对剥离层侧的表面实施压花加工等，在剥离片的表面形成凹凸。

另外，本发明的剥离片可以在基材与剥离层之间设有易粘接层、抗静电层等其它层。通过使剥离片具备易粘接层，能够有效地防止剥离层从剥离片脱落。

易粘接层通常是在基材的剥离层侧的表面上涂布易粘接涂层剂而形成。作为易粘接涂层剂，可举出例如以以下成分为主成分的涂层剂等：聚酯类树脂、氨基甲酸酯类树脂、丙烯酸类树脂、三聚氰胺类树脂、含唑啉基的树脂、含碳化二亚胺基的树脂、含环氧基的树脂、含异氰酸酯的树脂及它们的共聚物、以及天然橡胶、合成橡胶。这些树脂可以单独使用1种，也可以组合使用不同的2种。需要说明的是，为了提高易粘接涂层剂对基材表面的涂敷性及基材与易粘接层的密合性，可以对基材的涂敷易粘接涂层剂的表面进行化学处理、放电处理等表面处理。

易粘接层的厚度优选为50nm以上，更优选为100nm以上。另外，该厚度优选为5μm以下，更优选为1μm以下。通过使该厚度为50nm以上，可以良好地获得易粘接层的效果。另外，通过使该厚度为5μm以下，易粘接层的与基材相反侧的表面的润滑性变得良好，在易粘接层上涂布剥离剂组合物的操作性变得良好。

对于本发明的剥离片的背面转移量而言，关于与剥离层叠合使用的材料(聚酯膜)，可以通过使用x射线光电子分光分析装置(xps：x-rayphotoelectronspectroscopy)测定元素量比(分析元素：c、o)来计算。具体而言，可以通过后述实施例中记载的方法测定并计算出元素量比(分析元素：c、o)。

本发明的剥离片的背面转移量优选低于0.10％，更优选为0.08％以下。

对于本发明的剥离片而言，剥离层表面的水的接触角优选为115°以下，更优选为110°以下，进一步优选为105°以下。另外，剥离层表面的环己酮的接触角优选为30°以下，更优选为20°以下，进一步优选为15°以下。此外，剥离层表面的n,n-二甲基甲酰胺(dmf)的接触角优选为50°以下，更优选为45°以下，进一步优选为40°以下。

通过将水对剥离层表面的接触角设为115°以下，将环己酮对剥离层表面的接触角设为30°以下，并将dmf对剥离层表面的接触角设为50°以下，例如在剥离层上形成粘合剂层或树脂片等时，能够使涂敷液对于剥离层的涂敷性提高。

需要说明的是，对于接触角而言，可以通过使用接触角测定装置(例如，协和界面科学株式会社制造的全自动接触角测定仪“dm-701”)利用θ/2法来测定对水、环已酮及dmf的接触角，从而求出。具体而言，接触角可以通过后述的实施例中记载的方法求出。

本发明的剥离片可以作为粘合片等各种粘合体的保护片来使用，例如，可以粘贴在粘合片的粘合剂层侧的表面来使用，所述粘合片具备基材和设置在基材的一面的粘合剂层。另外，也可以作为制造各种树脂片、陶瓷生片、合成皮革、各种复合材料等时的工序膜来使用。在作为工序膜使用时，在将片材料从剥离片上剥离的工序中使用，所述片材料是在将树脂、陶瓷浆料等流延、涂布等于剥离片的剥离层侧的表面上而形成的各种片材料。另外，本发明的剥离片优选用于电子设备，例如，在继电器、各种开关、连接器、电机、硬盘等电子部件的制造工序中，可以适合作为电子部件组装时临时固定、显示部件内容等的粘合片用的剥离片来使用。

在剥离片用于粘合片等具备粘合剂层的粘合体时，剥离层对粘合剂层的剥离力优选为2000mn/20mm以下，更优选为200～1800mn/20mm，进一步优选为300～1500mn/20mm，更进一步优选为500～1000mn/20mm。通过设为2000mn/20mm以下，可以在不使用有机硅类剥离剂的剥离片中获得希望的剥离性。

上述剥离力可以通过后述的实施例中记载的方法来测定。

需要说明的是，作为构成粘合剂层的粘合剂，可举出例如丙烯酸类的粘合剂。

实施例

以下，列举实施例及比较例来具体地对本发明进行说明。需要说明的是，本发明并不限定于实施例中记载的方式。

实施例及比较例中制作的剥离片的评价按照以下方法进行。

1.剥离层的厚度的评价

使用分光椭圆偏振仪(j.a.woollamjapan公司制造，商品名：spectroscopicellipsometry2000u)测定了得到的剥离片的剥离层的厚度。

2.耐溶剂性的评价

将含浸有甲乙酮的无纺布(旭化成株式会社制造，商品名：bemcotton)放置在得到的剥离片的剥离层上，从上方施加100g负重，擦拭5次。通过肉眼观察剥离层表面，将剥离层表面没有变化的情况评价为a，将剥离层表面有伤痕等且白化的情况评价为c。

3.剥离力的评价

使用5kg辊的将宽度20mm的聚酯粘合胶带(日东电工株式会社制造，产品型号：no.31b)粘贴在得到的剥离片的剥离层上，制作了粘合片。在粘贴30分钟后，将得到的粘合片固定于万能拉伸试验机(株式会社岛津制作所制造，商品名：autographags-20nx)，以jisk6854:1999为基准，沿着180°方向以拉伸速度0.3m/分的速度使剥离层从粘合片上剥离，由此测定了剥离片的剥离力(mn/20mm)。

4.背面转移量的评价

准备厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜(三菱树脂株式会社制造，商品名：diafoil(注册商标)t-100，下称“评价pet”)，对评价pet的表面使用x射线光电子分光分析装置(ulvac-phi公司，商品名：phiquanteraii)，测定了元素量比(分析元素：c、o)。

接着，将评价pet叠合在实施例及比较例中制作的剥离片的剥离层上，制成层叠样品，以10kg/cm²加压，静置24小时。然后，从层叠样品上将剥离片去除，通过xps对与粘合剥离片的剥离层相接的评价pet的表面测定了元素量比(分析元素：c、o)。根据层叠前的评价pet及层叠后的评价pet的c元素比，通过下式求出c元素比的增加量(％)，将其作为背面转移量。

[c元素比]＝(c元素量的测定值)/[(c元素量的测定值)+(o元素量的测定值)]

转移量(％)＝[(层叠后的c元素比)～(层叠前的c元素比)]/(层叠前的c元素比)×100

5.接触角的评价

使用协和界面科学株式会社制造的全自动接触角测定仪“dm～701”测定了得到的剥离片的剥离层表面的2μl各溶剂(水、环己酮及n,n-二甲基甲酰胺(dmf))的接触角。具体而言，在温度23℃、湿度50％的环境下，使剥离片静止在倾斜度为0度的平坦的玻璃基板上，将2μl的水(共荣制药株式会社制造，纯水)滴落于剥离片的剥离层表面上，在液滴静止3秒钟后，根据θ/2法测定了接触角。需要说明的是，将5次测得的平均值作为接触角的值。对于环己酮(昌荣化学株式会社制特级)及dmf(昌荣化学株式会社制特级)，也同样地求出了各自的接触角。

(实施例1)

相对于羟基双末端聚异戊二烯的氢化物(出光兴产株式会社制造，商品名：epol(注册商标)，固体成分浓度100质量％，数均分子量2,500)100质量份(相对于剥离层用树脂组合物总量为88质量％)添加作为交联剂的甲基化三聚氰胺树脂(日立化成聚合物株式会社制造，商品名：tesfine(注册商标)200，固体成分浓度80质量％，稀释溶剂：异丁醇/甲苯＝1/1)14.1质量份(相对于剥离层用树脂组合物总量为10质量％)、以及作为酸催化剂的对甲苯磺酸2质量份，制备了剥离层用树脂组合物。将该剥离层用树脂组合物用溶剂(甲苯/甲乙酮＝6/4(质量比))稀释，制作了固体成分浓度1.5质量％的涂敷液。使用麦勒棒(meyerbar)将制作的涂敷液涂敷于厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜(三菱树脂株式会社制造，商品名：diafoil(注册商标)t-100)的一个面上，使得干燥后的膜厚为100nm，形成了涂膜。通过将该涂膜在150℃下干燥1分钟，使其固化，形成剥离层，得到了剥离片。

(实施例2)

将涂敷液涂敷于pet膜的一个面上，使得干燥后的膜厚为500nm，除此以外，与实施例1同样地得到了剥离片。

(实施例3)

相对于剥离层用树脂组合物总量，将羟基双末端聚异戊二烯的氢化物的配合量设为64质量％，并将甲基化三聚氰胺树脂的配合量设为35质量％，除此以外，与实施例1同样地得到了剥离片。

(实施例4)

相对于双酚a型环氧树脂酯80质量份与作为交联剂的三聚氰胺树脂20质量份的混合物的溶液(日立化成聚合物株式会社制造，产品名“ta31-059d”)100质量份，添加作为酸催化剂的对甲苯磺酸的甲醇溶液2.5质量份，制备了易粘接涂层剂的溶液。

使用棒涂机将制备的易粘接涂层剂的涂布液涂敷于厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜(三菱树脂株式会社制造，商品名：diafoil(注册商标)t-100)的一个面上，形成了涂膜。通过使该涂膜在140℃下干燥1分钟，使其固化，形成了厚度50nm的易粘接涂层。由此，得到了基材与易粘接层的层叠体。

接着，在该层叠体的易粘接层的与基材相反侧的表面上，涂敷实施例1中制备的剥离层用树脂组合物的涂敷液，使得干燥后的膜厚为100nm，形成了涂膜。通过使该涂膜在145℃下干燥1分钟，使其固化，形成了剥离层。由此，得到了剥离片。

(比较例1)

相对于剥离层用树脂组合物总量，将羟基双末端聚异戊二烯的氢化物的配合量设为93质量％，并将甲基化三聚氰胺树脂的配合量设为5质量％，除此以外，与实施例1同样地得到了剥离片。

(比较例2)

用庚烷稀释无官能团性聚丁二烯树脂(jis公司制造，商品名：jsrbr01，固体成分浓度100质量％)，使得固体成分浓度为0.25质量％，制作了涂敷液。使用麦勒棒将制作的涂敷液涂敷于厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜(三菱树脂株式会社制造，商品名：diafoil(注册商标)t-100)的一个面上，使得干燥后的膜厚为50nm，使其在150℃下干燥1分钟，然后进行紫外线照射(25mj/cm²)，使涂敷液固化，形成剥离层，得到了剥离片。

(结果总结)

在使用分别以特定比例包含具有反应性的官能团的聚烯烃树脂和交联剂的树脂组合物形成了剥离层的实施例1～4中，得到了耐溶剂性优异、且从剥离层向pet膜的背面转移量少至0.02～0.08％的结果。另一方面，在交联剂的配合量比本发明范围少的比较例1中，具有反应性官能团的聚烯烃树脂与交联剂无法充分交联，因此，无法获得耐溶剂性，剥离层表面因伤痕等而白化。另外，在使用不具有反应性官能团的聚丁二烯树脂形成了剥离层的比较例2中，背面转移量高达25.3％，而且无法获得耐溶剂性，剥离层表面因伤痕等而白化。