本发明涉及灌铅工艺技术领域，具体为一种灌铅工艺技术。
背景技术
水冷却系统压力容器最为关键的设备是灌铅设备，是重水、轻水净化系统中的重要设备。该工艺目前存在的主要问题是工艺流程较为固定，批量灌铅的整体质量较底，灌铅达标率不理想；为此，本发明提出一种灌铅工艺技术。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种灌铅工艺技术，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种灌铅工艺技术，包括以下步骤：s1，一号铅采购，通过合法渠道采购标准牌号为pb99.985的铅锭，单个铅锭质量为48kg，融化温度范围319-327.4℃，伸长率11.34g/cm3﹪，含量99.99％；
s2，搭建灌铅平台，灌铅试验件制造：车间根据试验件技术要求进行试验件制造，并在灌铅前进行了试验件筒体相关尺寸测量；搭建灌铅试验平台，制作筒体防变形工装，耐高温电加热装置及有效期内电热偶测温仪表装置准备；
s3，一号铅熔炼，将一号铅锭放置在熔炼炉中，高温煅烧，在此过程中，当铅锭融化为液态时，对其进行搅拌，搅拌速度控制在180r/min-220r/min使其质地更加均匀；
s4，灌铅设备预热，浇注过程中内部筒体较薄，内部增加预热措施，避免铅温散热过快，有效控制梯度降温过程的冷却速度，在筒体内、外部增加加热装置，内外部设置上、中、下三层相关测温设施；
s5，一次灌铅，将热熔后的铅液浇注在灌铅装置内部，浇注口采用使铅液旋转方法，在灌铅设备上均匀增加5-6个排气孔；
s6，修磨处理，对浇注后铅液的灌铅装置的边缘进行修磨，避免铅液冷却凝固后粘在灌铅装置的外壁上而难以清理；
s7，灌铅检查，对冷却成型后的灌铅进行铅液温度、灌铅速率、冷却速率以及筒体外壁温度的数据记录保存；
s8，二次灌铅，通过对灌铅设备灌铅前、后重量测量，计算出屏蔽层——铅层的重量，根据铅层的容积，适当提高温度，控制可提升灌铅层厚度，增加变形工装，控制筒体外形尺寸公差。
优选的，步骤二中，改进防变形夹具，便于安装和固定，封头采购时严格控制椭圆图尺寸公差，封头直边段也采用防变形夹具，焊接过程中有效控制焊缝错边量；筒体采用卷制工艺(原工艺为压制)，卷制及校圆过程中有效控制灌铅前设备椭圆度公差，使设备外形尺寸公差满足产品性能要求。
优选的，步骤五中，为保证灌铅铅液流畅，要求对内筒体外壁焊缝进行磨平(平滑过渡)处理，增大补铅时均匀加热装置，完善浇注。
优选的，步骤八中，降低灌铅速度0.01-0.04kg/s，延长灌铅时间0.1-0.4s。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
对传统的灌铅设备，按照一次灌铅工艺进行局部参数调整，然后进行细致的比对数据分析，进行二次灌铅，最终确定更加合理、更加优化、先进的灌铅工艺，从而保证灌铅的整体质量，使设备灌铅达标率为100％。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
本发明提供一种技术方案：一种灌铅工艺技术，包括以下步骤：
s1，一号铅采购，通过合法渠道采购标准牌号为pb99.985的铅锭，单个铅锭质量为48kg，融化温度范围320℃，伸长率11.34g/cm3﹪，含量99.99％；
s2，搭建灌铅平台，灌铅试验件制造：车间根据试验件技术要求进行试验件制造，并在灌铅前进行了试验件筒体相关尺寸测量；搭建灌铅试验平台，制作筒体防变形工装，耐高温电加热装置及有效期内电热偶测温仪表装置准备；
s3，一号铅熔炼，将一号铅锭放置在熔炼炉中，高温煅烧，在此过程中，当铅锭融化为液态时，对其进行搅拌，搅拌速度控制在180r/min使其质地更加均匀；
s4，灌铅设备预热，浇注过程中内部筒体较薄，内部增加预热措施，避免铅温散热过快，有效控制梯度降温过程的冷却速度，在筒体内、外部增加加热装置，内外部设置上层相关测温设施；
s5，一次灌铅，将热熔后的铅液浇注在灌铅装置内部，浇注口采用使铅液旋转方法，在灌铅设备上均匀增加5个排气孔；
s6，修磨处理，对浇注后铅液的灌铅装置的边缘进行修磨，避免铅液冷却凝固后粘在灌铅装置的外壁上而难以清理；
s7，灌铅检查，对冷却成型后的灌铅进行铅液温度、灌铅速率、冷却速率以及筒体外壁温度的数据记录保存；
s8，二次灌铅，通过对灌铅设备灌铅前、后重量测量，计算出屏蔽层——铅层的重量，根据铅层的容积，适当提高温度，控制可提升灌铅层厚度，增加变形工装，控制筒体外形尺寸公差。
其中，步骤二中，改进防变形夹具，便于安装和固定，封头采购时严格控制椭圆图尺寸公差，封头直边段也采用防变形夹具，焊接过程中有效控制焊缝错边量；筒体采用卷制工艺(原工艺为压制)，卷制及校圆过程中有效控制灌铅前设备椭圆度公差，使设备外形尺寸公差满足产品性能要求；
步骤五中，为保证灌铅铅液流畅，要求对内筒体外壁焊缝进行磨平(平滑过渡)处理，增大补铅时均匀加热装置，完善浇注；
步骤八中，降低灌铅速度0.01kg/s，延长灌铅时间0.1s。
实施例二
本发明提供一种技术方案：一种灌铅工艺技术，包括以下步骤：
s1，一号铅采购，通过合法渠道采购标准牌号为pb99.985的铅锭，单个铅锭质量为48kg，融化温度范围321℃，伸长率11.34g/cm3﹪，含量99.99％；
s2，搭建灌铅平台，灌铅试验件制造：车间根据试验件技术要求进行试验件制造，并在灌铅前进行了试验件筒体相关尺寸测量；搭建灌铅试验平台，制作筒体防变形工装，耐高温电加热装置及有效期内电热偶测温仪表装置准备；
s3，一号铅熔炼，将一号铅锭放置在熔炼炉中，高温煅烧，在此过程中，当铅锭融化为液态时，对其进行搅拌，搅拌速度控制在190r/min使其质地更加均匀；
s4，灌铅设备预热，浇注过程中内部筒体较薄，内部增加预热措施，避免铅温散热过快，有效控制梯度降温过程的冷却速度，在筒体内、外部增加加热装置，内外部设置上、中两层相关测温设施；
s5，一次灌铅，将热熔后的铅液浇注在灌铅装置内部，浇注口采用使铅液旋转方法，在灌铅设备上均匀增加6个排气孔；
s6，修磨处理，对浇注后铅液的灌铅装置的边缘进行修磨，避免铅液冷却凝固后粘在灌铅装置的外壁上而难以清理；
s7，灌铅检查，对冷却成型后的灌铅进行铅液温度、灌铅速率、冷却速率以及筒体外壁温度的数据记录保存；
s8，二次灌铅，通过对灌铅设备灌铅前、后重量测量，计算出屏蔽层——铅层的重量，根据铅层的容积，适当提高温度，控制可提升灌铅层厚度，增加变形工装，控制筒体外形尺寸公差。
其中，步骤二中，改进防变形夹具，便于安装和固定，封头采购时严格控制椭圆图尺寸公差，封头直边段也采用防变形夹具，焊接过程中有效控制焊缝错边量；筒体采用卷制工艺(原工艺为压制)，卷制及校圆过程中有效控制灌铅前设备椭圆度公差，使设备外形尺寸公差满足产品性能要求；
步骤五中，为保证灌铅铅液流畅，要求对内筒体外壁焊缝进行磨平(平滑过渡)处理，增大补铅时均匀加热装置，完善浇注；
步骤八中，降低灌铅速度0.02kg/s，延长灌铅时间0.2s。
实施例三
本发明提供一种技术方案：一种灌铅工艺技术，包括以下步骤：
s1，一号铅采购，通过合法渠道采购标准牌号为pb99.985的铅锭，单个铅锭质量为48kg，融化温度范围323℃，伸长率11.34g/cm3﹪，含量99.99％；
s2，搭建灌铅平台，灌铅试验件制造：车间根据试验件技术要求进行试验件制造，并在灌铅前进行了试验件筒体相关尺寸测量；搭建灌铅试验平台，制作筒体防变形工装，耐高温电加热装置及有效期内电热偶测温仪表装置准备；
s3，一号铅熔炼，将一号铅锭放置在熔炼炉中，高温煅烧，在此过程中，当铅锭融化为液态时，对其进行搅拌，搅拌速度控制在200r/min使其质地更加均匀；
s4，灌铅设备预热，浇注过程中内部筒体较薄，内部增加预热措施，避免铅温散热过快，有效控制梯度降温过程的冷却速度，在筒体内、外部增加加热装置，内外部设置上、下两层相关测温设施；
s5，一次灌铅，将热熔后的铅液浇注在灌铅装置内部，浇注口采用使铅液旋转方法，在灌铅设备上均匀增加6个排气孔；
s6，修磨处理，对浇注后铅液的灌铅装置的边缘进行修磨，避免铅液冷却凝固后粘在灌铅装置的外壁上而难以清理；
s7，灌铅检查，对冷却成型后的灌铅进行铅液温度、灌铅速率、冷却速率以及筒体外壁温度的数据记录保存；
s8，二次灌铅，通过对灌铅设备灌铅前、后重量测量，计算出屏蔽层——铅层的重量，根据铅层的容积，适当提高温度，控制可提升灌铅层厚度，增加变形工装，控制筒体外形尺寸公差。
其中，步骤二中，改进防变形夹具，便于安装和固定，封头采购时严格控制椭圆图尺寸公差，封头直边段也采用防变形夹具，焊接过程中有效控制焊缝错边量；筒体采用卷制工艺(原工艺为压制)，卷制及校圆过程中有效控制灌铅前设备椭圆度公差，使设备外形尺寸公差满足产品性能要求；
步骤五中，为保证灌铅铅液流畅，要求对内筒体外壁焊缝进行磨平(平滑过渡)处理，增大补铅时均匀加热装置，完善浇注；
步骤八中，降低灌铅速度0.03kg/s，延长灌铅时间0.3s。
实施例四
本发明提供一种技术方案：一种灌铅工艺技术，包括以下步骤：s1，一号铅采购，通过合法渠道采购标准牌号为pb99.985的铅锭，单个铅锭质量为48kg，融化温度范围325℃，伸长率11.34g/cm3﹪，含量99.99％；
s2，搭建灌铅平台，灌铅试验件制造：车间根据试验件技术要求进行试验件制造，并在灌铅前进行了试验件筒体相关尺寸测量；搭建灌铅试验平台，制作筒体防变形工装，耐高温电加热装置及有效期内电热偶测温仪表装置准备；
s3，一号铅熔炼，将一号铅锭放置在熔炼炉中，高温煅烧，在此过程中，当铅锭融化为液态时，对其进行搅拌，搅拌速度控制在210r/min使其质地更加均匀；
s4，灌铅设备预热，浇注过程中内部筒体较薄，内部增加预热措施，避免铅温散热过快，有效控制梯度降温过程的冷却速度，在筒体内、外部增加加热装置，内外部设置上、中、下三层相关测温设施；
s5，一次灌铅，将热熔后的铅液浇注在灌铅装置内部，浇注口采用使铅液旋转方法，在灌铅设备上均匀增加6个排气孔；
s6，修磨处理，对浇注后铅液的灌铅装置的边缘进行修磨，避免铅液冷却凝固后粘在灌铅装置的外壁上而难以清理；
s7，灌铅检查，对冷却成型后的灌铅进行铅液温度、灌铅速率、冷却速率以及筒体外壁温度的数据记录保存；
s8，二次灌铅，通过对灌铅设备灌铅前、后重量测量，计算出屏蔽层——铅层的重量，根据铅层的容积，适当提高温度，控制可提升灌铅层厚度，增加变形工装，控制筒体外形尺寸公差。
其中，步骤二中，改进防变形夹具，便于安装和固定，封头采购时严格控制椭圆图尺寸公差，封头直边段也采用防变形夹具，焊接过程中有效控制焊缝错边量；筒体采用卷制工艺(原工艺为压制)，卷制及校圆过程中有效控制灌铅前设备椭圆度公差，使设备外形尺寸公差满足产品性能要求；
步骤五中，为保证灌铅铅液流畅，要求对内筒体外壁焊缝进行磨平(平滑过渡)处理，增大补铅时均匀加热装置，完善浇注；
步骤八中，降低灌铅速度0.04kg/s，延长灌铅时间0.4s。
上述四组实施例均能够制得高纯度灌铅，其中实施例四制得的高纯度氧化镝中相比其他三组实施例制得的氧化镝的含量更高，到达99.99％。
初次灌铅工艺参数
二次优化工艺参数
本发明的优点是：综上所述，通过csnc靶站项目冷却水系统设备灌铅工艺优化和质量控制，说明了重大技术项目进行关键工序和关键工艺验证的必要性，对传统的灌铅设备，按照一次灌铅工艺进行局部参数调整，然后进行细致的比对数据分析，进行二次灌铅，最终确定更加合理、更加优化、先进的灌铅工艺，从而保证灌铅的整体质量，使设备灌铅达标率为100％。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。