本实用新型涉及一种包装薄膜，尤其涉及一种适用于物联网的包装薄膜。
背景技术：
包装薄膜目前仅起到包装物品的作用，但是，随着物联网的高速发展，商家经常需要监控商品的运输状态，以对商品在运输过程的各种状态信息（例如震动程度、温度、湿度等）进行记录并反馈给用户，或者，随着承运节点的进一步放开，各承运商的质量参差不齐，因此，需要对各个节点的承运商的质量进行评价，对商品运输过程中出现问题进行责任追溯等，均需要在商品上设置各类传感器（例如压力传感器、温度传感器、湿度传感器等），传感器的价格虽然相当低，但是在商品上进行布线实现传感器的电连接却相当麻烦，连接成本相当高，因此，导致目前该监控方法无法得到广泛的应用。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是提供一种适用于物联网的包装薄膜，这种适用于物联网的包装薄膜使得各类传感器的电连接相当简单，随时监控商品动态，成本低廉。采用的技术方案如下：
一种适用于物联网的包装薄膜，包括第一薄膜层和第二薄膜层，其特征是：还包括导电介质；所述第一薄膜层的上表面设有端部凹槽和多个条形槽，各个条形槽的一端均与端部凹槽连接；导电介质填充在端部凹槽和各个条形槽中；所述第二薄膜层覆盖在第一薄膜层的上表面上；第二薄膜层的上设有外接端孔和多条传感器安装线，每条传感器安装线均由多个传感器孔位直线排列而成，外接端孔与端部凹槽位置相对应，各条传感器安装线分别与一个条形槽位置相对应。
上述第二薄膜层覆盖在第一薄膜层的上表面上，可以采用直接热合的方式，也可以通过黏胶层进行复合。
通过在第一薄膜层的上表面设有端部凹槽和多个条形槽并填充导电介质，使得包装薄膜的表面排布了多条导电细线和外接端，只要在商品包装后，将各个传感器的引脚涂上导电胶（可以采用纳米银导电胶），然后对准第二薄膜层上相应传感器安装线线的任一个传感器孔位进行贴合，就将传感器粘贴到商品外面的包装薄膜上并与条形凹槽中的导电介质电连接，而通过第二薄膜层的外接端孔，则实现外接连线、WiFi、RFID发射器或其它发射器件与端部凹槽中导电介质的电连接，从而实现商品包装薄膜上各个传感器与外接连线、WiFi、RFID发射器或其它发射器件的电连接，使得商品上各类传感器的电连接相当简单，随时监控商品动态，成本低廉，容易得到广泛地推广应用。
作为本实用新型的优选方案，所述各个条形槽以所述端部凹槽为原点呈散射状布置。各个条形槽以端部凹槽为原点呈散射状布置，使得导电介质所形成的导电细线以端部凹槽（外接端）为原点呈散射状布置，使得在包装时只要在表面上露出第二薄膜层上的外接端孔，其它部分随意折叠都能露出足够的导电细线用于连接各个传感器，因此，包装更加简单、方便。
作为本实用新型的优选方案，所述导电介质为纳米银导电胶。采用纳米银导电胶作为导电介质，只要通过涂布的方式就能实现导电介质的填充，随后只要进行光固化即可，在生产上更加简单方便。导电介质当然也可以采用其它导电颗粒与光固化胶的混合物，还可以直接采用纳米银导电细线。
本实用新型与现有技术相比，具有如下优点：
通过在第一薄膜层的上表面设有端部凹槽和多个条形槽并填充导电介质，形成多条导电细线和外接端，只要将各个传感器的引脚涂上导电胶后对准第二薄膜层上相应传感器安装线线的任一个传感器孔位进行贴合，就将传感器粘贴到商品外面的包装薄膜上并实现电连接，从而实现商品包装薄膜上各个传感器与外接连线、WiFi、RFID发射器或其它发射器件的电连接，使得商品上各类传感器的电连接相当简单，随时监控商品动态，成本低廉，容易得到广泛地推广应用。
附图说明
图1是本实用新型优选实施方式的结构示意图；
图2是图1沿A-A的剖面图；
图3是图1沿B-B的剖面图。
具体实施方式
下面结合附图和本实用新型的优选实施方式做进一步的说明。
如图1、图2、图3所示，这种适用于物联网的包装薄膜，包括第一薄膜层1、第二薄膜层2和导电介质3；第一薄膜层1的上表面设有端部凹槽4和多个条形槽5，各个条形槽5的一端均与端部凹槽4连接，并且各个条形槽5以端部凹槽4为原点呈散射状布置；导电介质3填充在端部凹槽4和各个条形槽5中；第二薄膜层2覆盖在第一薄膜层1的上表面上；第二薄膜层2的上设有外接端孔6和多条传感器安装线7，每条传感器安装线7均由多个传感器孔位701直线排列而成，外接端孔6与端部凹槽4位置相对应，各条传感器安装线7分别与一个条形槽5位置相对应。
上述导电介质3为纳米银导电胶。
上述第二薄膜层2覆盖在第一薄膜层2的上表面上，可以采用直接热合的方式，也可以通过黏胶层进行复合。
通过在第一薄膜层2的上表面设有端部凹槽4和多个条形槽5并填充导电介质3，使得包装薄膜的表面排布了多条导电细线和外接端，只要在商品包装后，将各个传感器的引脚涂上导电胶（可以采用纳米银导电胶），然后对准第二薄膜层2上相应传感器安装线线7的任一个传感器孔位701进行贴合，就将传感器粘贴到商品外面的包装薄膜上并与条形凹槽5中的导电介质3电连接，而通过第二薄膜层2的外接端孔6，则实现外接连线、WiFi、RFID发射器或其它发射器件与端部凹槽4中导电介质3的电连接，从而实现商品包装薄膜上各个传感器与外接连线、WiFi、RFID发射器或其它发射器件的电连接，使得商品上各类传感器的电连接相当简单，随时监控商品动态，成本低廉，容易得到广泛地推广应用。
此外，需要说明的是，本说明书中所描述的具体实施例，其各部分名称等可以不同，凡依本实用新型专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化，均包括于本实用新型专利的保护范围内。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。