一种高弹性提花面料的制作方法

文档序号:16031288发布日期:2018-11-23 20:34阅读:411来源:国知局
一种高弹性提花面料的制作方法

本实用新型涉及纺织面料技术领域,尤其涉及一种高弹性提花面料。



背景技术:

提花面料是应用比较广泛的一种面料,其织造时利用经、纬组织变化形成图案,纱支精细,对原料要求极高。目前,市面上的提花面料种类繁多,提花结构的不同将会导致面料的造型也不同,为了满足市场的高需求,提花面料领域的技术人员对提花结构的设计和各类纱线的选用十分的重视,整个研发过程非常复杂,需要经过反复试验,才有可能得到比较满意的提花面料。

随着人们生活水平的提高,对提花面料的要求不仅限于外在美观度,对其附加功能,如抑菌、防静电、弹性提出了更高的要求,现有技术的提花面料仅是单一功能,还不能满足高要求的标准。



技术实现要素:

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种高弹性提花面料以解决上述问题。

为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:

一种高弹性提花面料,包括基布层,其特征在于:所述基布层上设有弹性层,所述弹性层上设有抗菌层,所述抗菌层上设有防静电层,所述抗菌层由海藻炭纤维和竹纤维混纺而成,所述抗菌层内设有若干抗菌孔,所述弹性层由聚氨酯纤维和氨纶纤维混纺而成,所述基布层由经线和纬线交叉编织而成,所述纬线包括第一纬纱、第二纬纱和第三纬纱,所述第一纬纱处于第二纬纱和第三纬纱之间,所述第二纬纱和第三纬纱相互交缠在第一纬纱上,所述第二纬纱和第三纬纱均为高弹涤纶纤维,所述第一纬纱包括第一芯层和第一外层,所述第一芯层为真丝纤维,所述第一外层为莱卡纤维,所述莱卡纤维以S捻包覆在真丝纤维上,所述经线包括第二芯层和第二外层,所述第二芯层为银纤维,所述第二外层为棉纤维,所述棉纤维以Z捻包覆在银纤维上。

作为优选:所述防静电层由防静电纤维纬编而成。

作为优选:所述抗菌孔内填充有纳米银颗粒。

作为优选:所述聚氨酯纤维和氨纶纤维的混纺比例为60:40。

作为优选:所述银纤维的规格为2D-50D。

作为优选:所述经线和纬线的密度均为30-40根/cm。

本实用新型的有益效果在于:

本实用新型具有很好的防静电、抗菌作用,且具有整体弹性好的特点,且通过加捻和缠绕使得面料的立体感强、组织强度高,并具有较好的舒适性抗氧化性。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制,对于本领域的普通技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图:

图1为本实用新型一种高弹性提花面料的结构示意图;

图2为本实用新型基布层的结构示意图;

图3为本实用新型纬线的结构示意图;

图4为本实用新型第一纬纱的结构示意图;

图5为本实用新型经线的结构示意图。

图中:1、基布层;2、弹性层;3、抗菌层;4、防静电层;5、抗菌孔;6、纳米银颗粒;7、经线;8、纬线;9、第一纬纱;10、第二纬纱;11、第三纬纱;12、第一芯层;13、第一外层;14、第二芯层;15、第二外层。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案,下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细的描述,需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

如图1-5所示,一种高弹性提花面料,包括基布层1,所述基布层1上设有弹性层2,所述弹性层2上设有抗菌层3,所述抗菌层3上设有防静电层4,所述抗菌层3由海藻炭纤维和竹纤维混纺而成,所述抗菌层3内设有若干抗菌孔5,所述弹性层2由聚氨酯纤维和氨纶纤维混纺而成,所述基布层1由经线7和纬线8交叉编织而成,所述纬线8包括第一纬纱9、第二纬纱10和第三纬纱11,所述第一纬纱9处于第二纬纱10和第三纬纱11之间,所述第二纬纱10和第三纬纱11相互交缠在第一纬纱9上,所述第二纬纱10和第三纬纱11均为高弹涤纶纤维,所述第一纬纱9包括第一芯层12和第一外层13,所述第一芯层12为真丝纤维,所述第一外层13为莱卡纤维,所述莱卡纤维以S捻包覆在真丝纤维上,所述经线7包括第二芯层14和第二外层15,所述第二芯层14为银纤维,所述第二外层15为棉纤维,所述棉纤维以Z捻包覆在银纤维上。所述防静电层4由防静电纤维纬编而成。所述抗菌孔5内填充有纳米银颗粒6。所述聚氨酯纤维和氨纶纤维的混纺比例为60:40。所述银纤维的规格为2D-50D。所述经线7和纬线8的密度均为30-40根/cm。

本实用新型具有很好的防静电、抗菌作用,且具有整体弹性好的特点,且通过加捻和缠绕使得面料的立体感强、组织强度高,并具有较好的舒适性抗氧化性。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

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