铝基覆铜板生产制造设备及其生产制造工艺的制作方法

文档序号:25740257发布日期:2021-07-06 18:50阅读:441来源:国知局
铝基覆铜板生产制造设备及其生产制造工艺的制作方法

本发明涉及覆铜板领域技术,尤其是指一种铝基覆铜板生产制造设备及其生产制造工艺。



背景技术:

覆铜板是一种制作pcb的基本材料,其是将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,对pcb板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用。传统的铝基覆铜板制造工艺中,先将铜箔和铝板进行粗化处理和氧化处理后,对铜箔和铝板进行裁切并在两者之间涂布胶水进行粘合,然后经过高温真空热压的方式压合制成铝基覆铜板。这种方式生产效率低下,且无法实现自动化生产。因此,有必要设计一种新的方案以解决上述问题。



技术实现要素:

有鉴于此,本发明针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种铝基覆铜板生产制造设备及其生产制造工艺,其能有效解决现有的铝基覆铜板制作过程中生产效率低下且无法实现自动化生产的问题。

为实现上述目的,本发明采用如下之技术方案:

一种铝基覆铜板生产制造设备,包括有依次设置的铜箔发卷装置、涂布刮刀装置、烘箱、高温辊压装置以及收卷装置,高温辊压装置的输入端侧旁设置有铝板发卷装置,高温辊压装置的输出端与收卷装置之间设置有裁切装置,收卷装置的侧旁设置有烤箱。

作为一种优选方案,所述高温辊压装置包括有依次横向并排间隔设置的多组高温辊,每组高温辊由两个上下设置的高温辊组成。

作为一种优选方案,所述高温辊为2-10组。

一种铝基覆铜板的生产制造工艺,包括有以下步骤:

(1)对铜箔的正面进行粗化处理,对铜箔的背面进行氧化处理,将处理后的铜箔卷装在铜箔发卷装置上,铜箔由铜箔发卷装置进行发卷;

(2)铜箔经过涂布刮刀装置,由涂布刮刀装置将胶水均匀地涂布在铜箔的正面,形成胶膜层;

(3)涂布胶水后的铜箔被送入至烘箱中,烘箱发热将胶膜层烘烤至半固化状态;

(4)对铝板的正面进行清洁处理,将处理后的铝板卷装在铝板发卷装置上,铝板由铝板发卷装置进行发卷;

(5)铝板的背面和铜箔的正面通过胶膜层粘接在一起进入高温辊压装置中,高温辊压装置通过高温辊压合固定制成铝基覆铜板;

(6)铝基覆铜板由收卷装置进行收卷,并由裁切装置按需切断;

(7)将裁切后的铝基覆铜板放入烤箱中进行烘烤,使胶膜层完全固化。

作为一种优选方案,所述步骤(1)中铜箔的厚度为12-70μm。

作为一种优选方案,所述步骤(2)中胶膜层的厚度为10-200μm。

作为一种优选方案,所述胶膜层的材质为环氧胶、聚酯胶或丙烯酸胶。

作为一种优选方案,所述步骤(3)中烘箱的工作温度为100-350℃。

作为一种优选方案,所述步骤(4)中还包括:对铝板的背面进行粗化处理。

作为一种优选方案,所述步骤(5)中高温辊压装置的工作温度为50-350℃。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:

通过预处理好铜箔和铝板并将其分别卷装在铜箔发卷装置和铝板发卷装置上,经由依次设置的涂布刮刀装置、烘箱和高温辊压装置对铜箔和铝板进行处理以制成铝基覆铜板并卷装在收卷装置上,按照需求进行裁切,实现了自动化生产,提升了生产效率,降低了生产成本。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

附图说明

图1是铝基覆铜板生产制造设备的结构示意图;

图2是采用铝基覆铜板生产制造工艺生产出的铝基覆铜板结构示意图。

附图标识说明:

10、铜箔发卷装置20、涂布刮刀装置

30、烘箱40、高温辊压装置

41、高温辊50、收卷装置

60、铝板发卷装置70、裁切装置

80、铝基覆铜板81、铜箔

82、胶膜层83、铝板

90、烤箱。

具体实施方式

请参照图1至图2所示,其显示出了本发明一种铝基覆铜板生产制造设备之较佳实施例的具体结构,包括有依次设置的铜箔发卷装置10、涂布刮刀装置20、烘箱30、高温辊压装置40以及收卷装置50。

所述高温辊压装置40包括有依次横向并排间隔设置的多组高温辊41,每组高温辊41由两个上下设置的高温辊组成。在本实施例中,所述高温辊41为2-10组。

所述高温辊压装置40的输入端侧旁设置有铝板发卷装置60,高温辊压装置40的输出端与收卷装置50之间设置有裁切装置70,收卷装置50的侧旁设置有烤箱90。

本发明还公开一种铝基覆铜板的生产制造工艺,包括有以下步骤:

(1)对铜箔81的正面进行粗化处理,对铜箔81的背面进行氧化处理,将处理后的铜箔81卷装在铜箔发卷装置10上,铜箔81由铜箔发卷装置10进行发卷,铜箔81的厚度为12-70μm。

(2)铜箔81经过涂布刮刀装置20,由涂布刮刀装置20将胶水均匀地涂布在铜箔81的正面,形成胶膜层82,胶膜层82的厚度为10-200μm,胶膜层82的材质为环氧胶、聚酯胶或丙烯酸胶。

(3)涂布胶水后的铜箔81被送入至烘箱30中,烘箱30发热将胶膜层82烘烤至半固化状态,烘箱30的工作温度为100-350℃,使胶膜层82更好地达到半固化状态,方便粘接。

(4)对铝板83的正面进行清洁处理,对铝板83的背面进行粗化处理,将处理后的铝板83卷装在铝板发卷装置60上,铝板83由铝板发卷装置60进行发卷。

(5)铝板83的背面和铜箔81的正面通过胶膜层82粘接在一起进入高温辊压装置40中,高温辊压装置40通过高温辊41压合固定制成铝基覆铜板80,高温辊压装置40的工作温度为50-350℃,使得铜箔81和铝板83更紧密地粘接在一起。

(6)铝基覆铜板80由收卷装置50进行收卷,并由裁切装置70按需切断。

(7)将裁切后的铝基覆铜板80放入烤箱90中进行烘烤2-24小时,使胶膜层82完全固化,烤箱90的工作温度为50-200℃。

本发明的设计重点在于:

通过预处理好铜箔和铝板并将其分别卷装在铜箔发卷装置和铝板发卷装置上,经由依次设置的涂布刮刀装置、烘箱和高温辊压装置对铜箔和铝板进行处理以制成铝基覆铜板并卷装在收卷装置上,按照需求进行裁切,实现了自动化生产,提升了生产效率,降低了生产成本。

以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明的技术范围作任何限制,故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。



技术特征:

1.一种铝基覆铜板生产制造设备,其特征在于:包括有依次设置的铜箔发卷装置、涂布刮刀装置、烘箱、高温辊压装置以及收卷装置,高温辊压装置的输入端侧旁设置有铝板发卷装置,高温辊压装置的输出端与收卷装置之间设置有裁切装置,收卷装置的侧旁设置有烤箱。

2.根据权利要求1所述的铝基覆铜板生产制造设备,其特征在于:所述高温辊压装置包括有依次横向并排间隔设置的多组高温辊,每组高温辊由两个上下设置的高温辊组成。

3.根据权利要求2所述的铝基覆铜板生产制造设备,其特征在于:所述高温辊为2-10组。

4.一种铝基覆铜板的生产制造工艺,其特征在于,采用如权利要求1-3中任意一项所述的铝基覆铜板生产制造设备,包括有以下步骤:

(1)对铜箔的正面进行粗化处理,对铜箔的背面进行氧化处理,将处理后的铜箔卷装在铜箔发卷装置上,铜箔由铜箔发卷装置进行发卷;

(2)铜箔经过涂布刮刀装置,由涂布刮刀装置将胶水均匀地涂布在铜箔的正面,形成胶膜层;

(3)涂布胶水后的铜箔被送入至烘箱中,烘箱发热将胶膜层烘烤至半固化状态;

(4)对铝板的正面进行清洁处理,将处理后的铝板卷装在铝板发卷装置上,铝板由铝板发卷装置进行发卷;

(5)铝板的背面和铜箔的正面通过胶膜层粘接在一起进入高温辊压装置中,高温辊压装置通过高温辊压合固定制成铝基覆铜板;

(6)铝基覆铜板由收卷装置进行收卷,并由裁切装置按需切断;

(7)将裁切后的铝基覆铜板放入烤箱中进行烘烤,使胶膜层完全固化。

5.根据权利要求4所述的铝基覆铜板的生产制造工艺,其特征在于:所述步骤(1)中铜箔的厚度为12-70μm。

6.根据权利要求4所述的铝基覆铜板的生产制造工艺,其特征在于:所述步骤(2)中胶膜层的厚度为10-200μm。

7.根据权利要求4所述的铝基覆铜板的生产制造工艺,其特征在于:所述胶膜层的材质为环氧胶、聚酯胶或丙烯酸胶。

8.根据权利要求4所述的铝基覆铜板的生产制造工艺,其特征在于:所述步骤(3)中烘箱的工作温度为100-350℃。

9.根据权利要求4所述的铝基覆铜板的生产制造工艺,其特征在于:所述步骤(4)中还包括:对铝板的背面进行粗化处理。

10.根据权利要求4所述的铝基覆铜板的生产制造工艺,其特征在于:所述步骤(5)中高温辊压装置的工作温度为50-350℃。


技术总结
本发明公开一种铝基覆铜板生产制造设备及其生产制造工艺,铝基覆铜板生产制造设备包括有依次设置的铜箔发卷装置、涂布刮刀装置、烘箱、高温辊压装置以及收卷装置,高温辊压装置的输入端侧旁设置有铝板发卷装置,高温辊压装置的输出端与收卷装置之间设置有裁切装置,收卷装置的侧旁设置有烤箱。通过预处理好铜箔和铝板并将其分别卷装在铜箔发卷装置和铝板发卷装置上,经由依次设置的涂布刮刀装置、烘箱和高温辊压装置对铜箔和铝板进行处理以制成铝基覆铜板并卷装在收卷装置上,按照需求进行裁切,实现了自动化生产,提升了生产效率,降低了生产成本。

技术研发人员:贺育方
受保护的技术使用者:江门嘉钡电子科技有限公司
技术研发日:2021.05.07
技术公布日:2021.07.06
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