技术特征：
1.一种覆铜板，其特征在于，所述覆铜板包括至少一张半固化片以及设置于所述半固化片一侧或两侧的铜箔；所述半固化片包括玻纤纸和附着于所述玻纤纸上的热固性树脂组合物；所述覆铜板在频率为700-2600mhz下的无源互调值≤-153dbc。2.根据权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述覆铜板在频率为700-2600mhz下的无源互调值≤-158dbc。3.根据权利要求1或2所述的覆铜板，其特征在于，所述玻纤纸的单重为20-105g/m2；优选地，所述玻纤纸中的玻璃纤维包括e-玻纤、ne-玻纤或s-玻纤中的任意一种；优选地，所述玻纤纸中的胶黏剂包括水性环氧胶黏剂、水性丙烯酸胶黏剂或水性聚四氟乙烯胶黏剂中的任意一种。4.根据权利要求1-3任一项所述的覆铜板，其特征在于，所述热固性树脂组合物包括树脂材料和填料的组合；优选地，所述热固性树脂组合物以质量份计包括：树脂材料60-160份和填料50-450份。5.根据权利要求4所述的覆铜板，其特征在于，所述树脂材料包括氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、丁苯树脂、双马来酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、聚酰亚胺树脂、环氧树脂、液晶树脂、苯并恶嗪树脂、酚氧树脂或丁腈橡胶中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述树脂材料包括氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、苯并恶嗪树脂、环氧树脂或双马来酰亚胺树脂中的任意一种或至少两种的组合。6.根据权利要求4或5所述的覆铜板，其特征在于，所述填料包括球形填料；优选地，所述填料包括二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、钛酸钡、钛酸锶、钛酸镁、钛酸钙、钛酸锶钡、钙钛酸钡、钛酸铅、锆钛酸铅、锆钛酸镧铅、钛酸镧钡、钛酸锆钡、二氧化铪、铌镁酸铅、铌镁酸钡、铌酸锂、铌酸钾、钽酸铝锶、铌酸钽钾、铌酸锶钡、铌酸钡铅、铌酸钛钡、钽酸铋锶、钛酸铋、钛酸钡铷、钛酸铜或钛酸铅-铌镁酸铅中的任意一种或至少两种的组合。7.根据权利要求4-6任一项所述的覆铜板，其特征在于，所述热固性树脂组合物还包括促进剂、阻燃剂、引发剂、固化剂或交联剂中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述促进剂包括咪唑类化合物、有机金属络合物、三级胺、三级膦或季铵盐中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述引发剂包括有机过氧化物；优选地，所述交联剂包括异氰脲酸三烯丙酯、聚异氰脲酸三烯丙酯、三烯丙酯三聚氰酸酯、三甲基丙烯酸、邻苯二甲酸二烯丙酯、二乙烯基苯或多官能丙烯酸酯中的一种或至少两种的组合。8.根据权利要求1-7任一项所述的覆铜板，其特征在于，所述热固性树脂组合物通过浸渍干燥后附着于所述玻纤纸上；优选地，所述覆铜板中半固化片的数目为1-20张。9.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括如权利要求1-8任一项所述的覆铜板。10.一种如权利要求1-8任一项所述的覆铜板或如权利要求9所述的印制电路板在天线中的应用。
技术总结
本发明提供一种覆铜板、包含其的印制电路板及其应用，所述覆铜板包括至少一张半固化片以及设置于所述半固化片一侧或两侧的铜箔；所述半固化片包括玻纤纸和附着于所述玻纤纸上的热固性树脂组合物；所述覆铜板在频率为700-2600MHz下的无源互调值≤-153dBc。所述覆铜板通过玻纤纸与热固性树脂组合物的复配形成均一稳定的体系，不仅显著改善了覆铜板在全频段的PIM效果，而且所述覆铜板的制备工艺简单，成本低，并解决了现有技术中玻纤效应的问题，使包含所述覆铜板的印制电路板、天线等的信号和数据传输速率更快、质量更高，PIM协调性更好，在5G以及未来更高频率的传输中能够保证传输信息的完整性。信息的完整性。
技术研发人员：霍翠 熊博明 殷卫峰 刘锐 李莎 张记明 曾耀德 师剑英
受保护的技术使用者：陕西生益科技有限公司
技术研发日：2022.07.11
技术公布日：2022/9/2