一种覆铜板、包含其的印制电路板及其应用的制作方法

1.本发明属于覆铜板材料技术领域，具体涉及一种覆铜板、包含其的印制电路板及其应用。


背景技术：

2.随着电子通讯技术的不断发展，尤其是近年来5g技术的到来，为了能快速传输大容量的数据和高清的语音及视频信号，需在更高频段下才能实现，这样对印制电路板(printed circuit board，pcb)的各项性能提出了新的需求，尤其是之前一直不太重视的信号无源互调、pcb板材的pim信号传输开始备受关注。
3.无源互调(passive inter-modulation，简称pim)，又称互调失真，是由射频系统中各种无源器件的非线性特性引起的。在大功率、多信道系统中，这些无源器件的非线性特性会产生相对于工作频率的一些频率分量，而这些频率分量和工作频率混合在一起进入工作系统，如果这些无用的频率分量足够大，就会影响通信系统的正常工作。当杂散互调信号落在基站的接收频带内，接收机的灵敏度就会降低，从而导致通话质量或系统载波干扰比的降低，与通信系统的容量减少，pim成为了限制系统容量的重要参数，其主要产生于射频系统中各种电容、电感无源设备之间，各自发出不同的频段的频率，彼此互相影响信号传输。
4.天线在设计和加工时必须确保其具有最小的无源互调pim指标，才能在拥挤的信号环境中发挥其最佳性能。pcb板材是天线的重要部件，而pcb是由覆铜板加工而成，因此，对天线的pim指标起关键因素的还是天线用覆铜板的性能，它的水平很大程度上决定了实际的pim性能，尤其是在考虑环境(例如温度、湿度变化)因素时，特定某种具有低pim性能的覆铜板对于无线通信系统实现某一pim水平至关重要，只有当pim值越小，才能保证信号、数据传输过程的质量。
5.现有的覆铜板生产工艺中，广泛使用粘接性能好、成本低的环氧树脂，但是环氧树脂覆铜板的介电常数和介电损耗较高，高频特性不足，不能适应高频化的发展趋势，也无法满足天线的信号传输需求。为了满足高频化要求，采用可交联的聚烯烃树脂是一种可行的方法，例如cn102304264a公开了一种高频铜箔基板及其所使用的复合材料，其包括10-50wt％补强材料和50-90wt％树脂混合物，所述树脂混合物包括高分子量的聚丁二烯树脂、低分子量聚丁二烯树脂、改性的聚苯醚热固性树脂、无机粉体、阻燃剂、交联剂、黏着助剂和硬化引发剂；包含该复合材料的高频铜箔基板的使用频率可达1ghz以上，具有低的介电常数和损耗因子，但其pim性能仍然不足。
6.采用陶瓷材料制备电路基板是业内获得低pim值的方法之一，例如cn107197598a公开了一种低pim高性能微波高频复合陶瓷基板及其制备方法，使用聚四氟乙烯粉和低温共烧陶瓷粉混合，经球磨机球磨后制作的微波高频陶瓷绝缘介质材料层，采用低温陶瓷片浸渍聚四氟乙烯分散液并高温烧结制得低pim陶瓷粘结片，将亚光铜箔层、低pim陶瓷粘结片和绝缘介质材料层粘结并压制成型，获得pim值低的陶瓷基板。但是，通过烧结的方法得
到的基板在厚度和介电常数等方面存在均匀性不足的问题，而且难以在全频段实现较低的pim值。
7.因此，开发一种全频段的pim值低、综合性能良好的电路材料，是本领域的研究重点。


技术实现要素：

8.针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种覆铜板、包含其的印制电路板及其应用，所述覆铜板以玻纤纸作为增强材料，并搭配热固性树脂组合物，使其在全频段具有低pim值，确保包含其的印制电路板以及天线具有优良的信号传输质量。
9.为达此目的，本发明采用以下技术方案：
10.第一方面，本发明提供一种覆铜板，所述覆铜板包括至少一张半固化片以及设置于所述半固化片一侧或两侧的铜箔；所述半固化片包括玻纤纸和附着于所述玻纤纸上的热固性树脂组合物；所述覆铜板在频率为700-2600mhz下的无源互调值(pim值)≤-153dbc。
11.本发明提供的覆铜板以玻纤纸作为增强材料，其填充性优良，多孔松散性可填充更多的热固性树脂组合物，使所述覆铜板实现更多的功能化，此外，玻纤纸增强材料避免了传统玻璃布的skew效应。本发明通过玻纤纸与热固性树脂组合物的复配，形成均一稳定的体系，不仅显著改善了覆铜板在全频段的pim效果，而且所述覆铜板的制备工艺简单，成本低，并解决了现有技术中玻纤效应(玻璃纤维布由经纬方向编织而成，中间会有空隙，树脂会对其填充，信号在玻璃纤维和树脂中传播速度不同，称为玻纤效应)的问题，使包含所述覆铜板的印制电路板、天线等具有更好的信号传输质量和更快的信号传输速率，pim协调性更好，对5g以及未来更高频率信号传输过程中可保证信号的完整性，尤其是大数据、高清音频和视频传输等优势更加显著。
12.本发明中，所述无源互调值(pim值)采用本领域公知的方法测得，参考iec-63037，可实现电子电路基材互调性能在本发明所述700-2600mhz乃至更宽频率范围内的pim值测试，为终端整机互调设计提供互调参考值，该方法在微波暗室中采用pim/无源互调测试仪实现数据的测试。
13.本发明中，所述700-2600mhz是涵盖低频到高频的全频段，包括800mhz、900mhz、1000mhz、1100mhz、1200mhz、1300mhz、1400mhz、1500mhz、1600mhz、1700mhz、1800mhz、1900mhz、2000mhz、2100mhz、2200mhz、2300mhz、2400mhz或2500mhz，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
14.本发明所述覆铜板在700-2600mhz的全频段内具有≤-153dbc的pim值，行业对互调进行了大致分类：当pim值达到-143dbc时，即为较好的互调；当pim值达到-153dbc时，即为很好的互调；当pim值达到-163dbc时，即为极好的互调。所述覆铜板的pim值≤-153dbc，具有很好的互调水平，其pim值可以为-154dbc、-155dbc、-156dbc、-158dbc、-160dbc、-161dbc、-165dbc、-165dbc、-167dbc、-169dbc或-170dbc等，甚至可以≤-163dbc极好的互调水平。
15.优选地，所述覆铜板在频率为700-2600mhz下的无源互调值≤-158dbc。
16.优选地，所述玻纤纸的单重(单位面积质量)为20-105g/m2，例如可以为25g/m2、30g/m2、40g/m2、50g/m2、60g/m2、70g/m2、80g/m2、90g/m2或100g/m2，以及上述点值之间的具体
点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
17.优选地，所述玻纤纸中的玻璃纤维包括e-玻纤、ne-玻纤或s-玻纤中的任意一种。
18.优选地，所述玻纤纸中的胶黏剂为水性树脂胶黏剂。
19.优选地，所述玻纤纸中的胶黏剂包括水性环氧胶黏剂、水性丙烯酸胶黏剂或水性聚四氟乙烯胶黏剂中的任意一种。
20.作为本发明的优选技术方案，所述玻纤纸的单重为20-105g/m2，其中的玻璃纤维为e-玻纤、ne-玻纤或s-玻纤，上述三种玻纤均为电子级的玻纤，适用于电子产品领域绝缘性能好，一定程度上对ccl和pcb的电性能起到决定性作用；胶黏剂优选包括水性环氧胶黏剂、水性丙烯酸胶黏剂或水性聚四氟乙烯胶黏剂，优选上述胶黏剂一方面是考虑到板材的耐热性能，另一方面是考虑到板材的介电性能，其中所述水性环氧胶黏剂具有优异的耐热性稳定性，水性丙烯酸胶黏剂和水性聚四氟乙烯胶黏剂具有低的极性，其整体对于板材的介电性能更佳，尤其对于低介电和超低损耗板材的性能更容易实现，其作为增强材料与热固性树脂组合物复配，使所述覆铜板的互调性好，pim值低，具有优良的综合性能。如果所述玻纤纸的单重过低或过高，或玻纤和/或胶黏剂并非本发明优选的种类，则会在一定程度上影响覆铜板的互调性能，导致pim值有所上升。
21.优选地，所述热固性树脂组合物包括树脂材料和填料的组合。
22.优选地，所述热固性树脂组合物以质量份计包括：树脂材料60-160份和填料50-450份。
23.其中，所述树脂材料为60-160份，例如70份、80份、90份、100份、110份、120份、130份、140份或150份，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
24.所述填料为50-450份，例如60份、80份、100份、120份、150份、180份、200份、220份、250份、280份、300份、320份、350份、380份、400份、420份或440份，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
25.优选地，所述树脂材料为高频树脂材料，包括氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、丁苯树脂、双马来酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、聚酰亚胺树脂、环氧树脂、液晶树脂、苯并恶嗪树脂、酚氧树脂或丁腈橡胶中的任意一种或至少两种的组合。
26.优选地，所述树脂材料包括氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、苯并恶嗪树脂、环氧树脂或双马来酰亚胺树脂中的任意一种或至少两种的组合；示例性地组合包括但不限于：聚苯醚树脂和双马来酰亚胺树脂的组合，聚苯醚树脂和聚丁二烯树脂的组合，聚苯醚树脂、双马来酰亚胺树脂和聚丁二烯树脂的组合，苯并恶嗪树脂和氰酸酯树脂的组合，环氧树脂和氰酸酯树脂的组合。
27.优选地，所述环氧树脂包括双环戊二烯(dcpd)型环氧树脂、双酚a环氧树脂、双酚f环氧树脂、双酚s环氧树脂、酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、双酚a酚醛环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、含磷环氧树脂、脂肪族环氧树脂、脂环族环氧树脂或邻甲酚环氧树脂中的任意一种或至少任意两种的组合。
28.优选地，所述填料包括球形填料。
29.作为本发明的优选技术方案，所述球形填料与热固性的树脂材料复配，使所述热固性树脂组合物具有高频和低介电损耗的性质；包含球形填料的热固性树脂组合物附着于
所述玻纤纸上，并充分填充于玻纤纸的多孔结构中，形成均一稳定致密的结构，使半固化片和覆铜板具有高频特性，介电性能好，pim值低，能够满足全频段的互调性能要求，使信号传输速率更快、质量更高。
30.优选地，所述填料包括二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、钛酸钡、钛酸锶、钛酸镁、钛酸钙、钛酸锶钡、钙钛酸钡、钛酸铅、锆钛酸铅、锆钛酸镧铅、钛酸镧钡、钛酸锆钡、二氧化铪、铌镁酸铅、铌镁酸钡、铌酸锂、铌酸钾、钽酸铝锶、铌酸钽钾、铌酸锶钡、铌酸钡铅、铌酸钛钡、钽酸铋锶、钛酸铋、钛酸钡铷、钛酸铜或钛酸铅-铌镁酸铅中的任意一种或至少两种的组合。
31.在一个优选技术方案中，所述热固性树脂组合物以质量份计包括：聚苯醚树脂40-80份(例如45份、50份、55份、60份、65份、70份或75份等)，双马来酰亚胺树脂5-15份(例如6份、7份、8份、9份、10份、11份、12份、13份或14份等)，聚丁二烯树脂30-65份(例如35份、40份、45份、50份、55份或60份等)，填料50-450份。
32.在另一个优选技术方案中，所述热固性树脂组合物以质量份计包括：苯并恶嗪树脂50-100份(例如55份、60份、65份、70份、75份、80份、85份、90份或95份)，氰酸酯树脂20-60份(例如25份、30份、35份、40份、45份、50份或55份等)，填料50-450份。
33.在另一个优选技术方案中，所述热固性树脂组合物以质量份计包括：氰酸酯树脂70-110份(例如75份、80份、85份、90份、95份、100份或105份等)，环氧树脂10-50份(例如15份、20份、25份、30份、35份、40份或45份等)，填料50-450份。
34.优选地，所述热固性树脂组合物还包括促进剂、阻燃剂、引发剂、固化剂或交联剂中的任意一种或至少两种的组合。
35.优选地，所述促进剂包括咪唑类化合物、有机金属络合物、三级胺、三级膦或季铵盐中的任意一种或至少两种的组合。
36.优选地，所述咪唑类化合物包括2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-异丙基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十二烷基咪唑或1-氰乙基-2-甲基咪唑中的任意一种或至少两种的组合。
37.优选地，所述热固性树脂组合物以质量份计包括0.01-5份促进剂，例如促进剂可以为0.05份、0.1份、0.2份、0.5份、0.8份、1份、1.5份、2份、2.5份、3份、3.5份、4份或4.5份等。
38.优选地，所述引发剂包括有机过氧化物、有机胺、有机膦、磷酸酯、亚磷酸酯、磷酸、酚类化合物、咪唑类化合物、三氟化硼及其络合物中的任意一种或至少两种的组合，进一步优选有机过氧化物。
39.优选地，所述引发剂包括α,α'-二(叔丁基过氧化间异丙)苯、过氧化二异丙苯、叔丁基过氧化异丙苯、1,1-双(叔己基过氧化)-3,3,5-三甲基环己烷、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)-3-己炔、过氧化辛酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、三乙级胺或其盐、四级胺盐化合物、2,4,6-三(二甲胺基甲胺)苯酚、苄基二甲胺、咪唑类、三戊基酚酸胺、单酚化合物、多酚化合物、三氟化硼及其有机物的络合物、磷酸或亚磷酸三苯酯中的任意一种或至少两种的组合。
40.优选地，所述热固性树脂组合物以质量份计包括0.01-5份引发剂，例如引发剂可以为0.05份、0.1份、0.2份、0.5份、0.8份、1份、1.5份、2份、2.5份、3份、3.5份、4份或4.5份等。
41.优选地，所述交联剂包括异氰脲酸三烯丙酯、聚异氰脲酸三烯丙酯、三烯丙酯三聚氰酸酯、三甲基丙烯酸、邻苯二甲酸二烯丙酯、二乙烯基苯或多官能丙烯酸酯中的一种或至少两种的组合。
42.优选地，所述热固性树脂组合物以质量份计包括0.01-10份交联剂，例如交联剂可以为0.05份、0.1份、0.2份、0.5份、0.8份、1份、2份、3份、4份、5份、6份、7份、8份或9份等。
43.优选地，所述阻燃剂包括卤系阻燃剂、磷系阻燃剂或氮系阻燃剂中的任意一种或至少两种的组合，进一步优选含溴阻燃剂和/或磷系阻燃剂。
44.优选地，所述热固性树脂组合物通过浸渍干燥后附着于所述玻纤纸上。
45.优选地，所述半固化片的制备方法包括：采用所述热固性树脂组合物的树脂胶液浸润玻纤纸，然后干燥，得到所述半固化片。
46.优选地，所述树脂胶液包括热固性树脂组合物和溶剂，所述热固性树脂组合物溶解或分散于所述溶剂中。
47.溶剂的添加量由本领域技术人员根据工艺需求来选择，使树脂胶液达到适合使用的粘度，以便于树脂组合物的浸渍、涂覆等即可。后续在烘干、半固化或完全固化环节，溶剂会部分或完全挥发。
48.所述溶剂没有特别限定，一般可选用丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基异丁基甲酮、环己酮等酮类，甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香烃类，醋酸乙酯、醋酸丁酯、乙氧基乙基乙酸酯等酯类，甲醇、乙醇或丁醇等醇类，乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、乙二醇单甲醚、二乙二醇乙醚(卡必醇)或二乙二醇单丁基醚(丁基卡必醇)等醚类，n,n-二甲基甲酰胺、n,n-二甲基乙酰胺或n-甲基-2-吡咯烷酮等含氮类；溶剂可以单独使用，也可两种或两种以上混合使用。优选甲醇、乙醇、丙酮、丁酮、甲苯、乙二醇单丁醚、醋酸甲酯、醋酸乙酯或环己酮中的任意一种或至少两种的组合。
49.示例性地，所述树脂胶液的制备方法包括：将树脂材料与溶剂、任选地促进剂、阻燃剂、引发剂、固化剂、交联剂混合，再加入填料，分散均匀，得到所述树脂胶液。
50.优选地，所述干燥的温度为50-180℃，例如可以为60℃、70℃、80℃、85℃、90℃、95℃、100℃、105℃、110℃、115℃、120℃、125℃、130℃、135℃、
51.140℃、145℃、150℃、155℃、160℃、165℃或170℃等。
52.优选地，所述干燥的时间为0.5-30min，例如可以为1min、2min、3min、5min、8min、10min、15min、20min或25min等。
53.优选地，所述覆铜板中半固化片的数目为1-20张，例如可以为2张、5张、8张、10张、12张、15张或18张等。
54.优选地，所述覆铜板的制备方法包括：在一张半固化片的一侧或两侧压合铜箔，固化，得到所述覆铜板；或，将至少两张半固化片叠合成层压板，然后在所述层压板的一侧或两侧压合铜箔，固化，得到所述覆铜板。
55.优选地，所述固化在压机中进行。
56.优选地，所述固化的温度为120-280℃，例如130℃、140℃、150℃、160℃、170℃、180℃、190℃、200℃、210℃、220℃、230℃、240℃、250℃、260℃或270℃等。
57.优选地，所述固化的压力为1-10mpa，例如1.5mpa、2mpa、3mpa、4mpa、5mpa、6mpa、7mpa、8mpa或9mpa等。
58.优选地，所述固化的时间为30-150min，例如40min、50min、60min、70min、80min、90min、100min、110min、120min、130min、140min或145min等。
59.第二方面，本发明提供一种印制电路板，所述印制电路板包括如第一方面所述的覆铜板。
60.第三方面，本发明提供一种如第一方面所述的覆铜板或如第二方面所述的印制电路板在天线中的应用。
61.相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：
62.本发明提供的覆铜板以玻纤纸作为增强材料，通过玻纤纸与热固性树脂组合物的复配，使覆铜板在700-2600mhz下有≤-157dbc的无源互调值，可达到≤-163dbc极好的互调水平，不仅显著改善了覆铜板在全频段的pim效果，而且所述覆铜板的制备工艺简单，成本低，并解决了现有技术中玻纤效应的问题，使板材在10ghz下的介电损耗df≤0.003，甚至≤0.0023，整体表现出具有优异的介电性能和低的介电损耗，从而使包含所述覆铜板的印制电路板、天线等的信号和数据传输速率更快、质量更高，pim协调性更好，在5g以及未来更高频率的传输中能够保证传输信息的完整性。
具体实施方式
63.下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。
64.本发明以下具体实施方式中所使用的材料包括：
65.(1)增强材料
66.玻纤纸：实施例1-9中玻纤纸的具体规格信息如表1所示：
67.表1
68.玻纤纸单重(g/m2)胶黏剂(水性)玻璃纤维厂家w120水性环氧e-玻纤日本宝翎w250水性环氧e-玻纤华特w375水性环氧e-玻纤华特w475水性丙烯酸ne-玻纤华特w575水性环氧ne-玻纤华特w675水性聚四氟乙烯(ptfe)ne-玻纤华特w775水性ptfee-玻纤华特w875水性ptfes-玻纤华特w910水性环氧e-玻纤日本王子w10120水性环氧e-玻纤华特
69.玻纤布：玻纤布1078，单重为47g/m2，玻璃纤维为ne-玻纤。
70.(2)树脂材料
71.聚苯醚树脂，sa9000，沙比克公司；
72.聚丁二烯树脂，b-3000，日本曹达；
73.双马来酰亚胺树脂，d939，购自四川东材；
74.苯并恶嗪树脂，lz-32，购自绿洲；
75.氰酸酯树脂，xu71787，购自陶氏化学；
76.环氧树脂，双环戊二烯(dcpd)型环氧树脂，d206，购自四川东材。
77.(3)球形填料
78.二氧化硅，粒径d
50
为5μm，购自江苏联瑞；
79.二氧化钛，粒径d
50
为8μm，购自山东国瓷；
80.氧化铝，粒径d
50
为5μm，购自苏州锦艺。
81.(4)促进剂：2-甲基咪唑(2-mi)，巴斯夫(德国)；
82.(5)引发剂：过氧化二异丙苯，湖北巨胜科技；
83.(6)交联剂：异氰脲酸三烯丙酯，湖北巨胜科技。
84.实施例1
85.一种覆铜板，包括2张半固化片以及设置于所述半固化片两侧的铜箔；所述半固化片包括玻纤纸w1(信息详见表1)和附着于所述玻纤纸w1上的热固性树脂组合物；所述热固性树脂组合物以质量份计包括：60份聚苯醚树脂，10份双马来酰亚胺树脂，50份聚丁二烯树脂，1.2份过氧化二异丙苯，290份二氧化硅。
86.所述覆铜板的制备方法如下：
87.(1)按照配方量将所述热固性树脂组合物与溶剂(丁酮/甲苯，质量比为1.1:1)混合，室温下混合均匀，制成固含量为65％的树脂胶液；用玻纤纸w1浸渍所述树脂胶液，然后在150℃烘箱中干燥5min，得到单重为480g/m2的半固化片；
88.(2)将2张半固化片叠合后，将其置于两张铜箔(1oz，购自卢森堡)之间，在压机中于220℃、4mpa层压60min，固化，得到所述覆铜板。
89.实施例2-11，对比例1
90.一种覆铜板，其与实施例1的区别在于，增强材料的种类和/或热固性树脂组合物的组分不同，具体如表2和表3所示；表2-3中的各组分的质量单位均为“份”，各覆铜板的制备方法与实施例1相同。
91.表2
[0092][0093]
表3
[0094][0095]
对上述覆铜进行如下性能测试：
[0096]
(1)pim值：参考iec-63037中的方法实现电子电路基材互调性能测试，该方法在微波暗室中采用pim/无源互调测试仪实现数据的测试，分别在700mhz、800mhz、1900mhz、2600mhz的频率下测试pim值：
[0097]
(2)高频介电性能：参考iec-61189，采用本领域通用的spdr法测试10ghz下板材的介电常数dk和介电损耗df；
[0098]
测试结果如表4所示：
[0099]
表4
[0100][0101]
根据表4的数据可知，本发明提供的覆铜板以玻纤纸作为增强材料，通过玻纤纸与热固性树脂组合物的复配，不仅显著改善了覆铜板在全频段的pim效果，使其pim值达到-157dbc至-166dbc的极低水平，而且制备工艺简单，成本低，解决了现有技术中玻纤效应的问题，从而具有更好的信号传输质量和更快的信号传输速率，pim协调性更好。结合实施例1-11可知，通过对玻纤纸的单重、玻璃纤维、胶黏剂的调整和选择，能够实现覆铜板pim协调性的进一步优化。
[0102]
对比例1中的增强材料为1078玻纤布，与实施例1-11相比，覆铜板pim较差，虽然使用了ne-玻纤，但还是不能改善，这可能是因为玻纤布经纬向有节点，产生了skew效应，而且其与热固性树脂组合物的配合作用不佳，导致信号传输损失，pim较差。
[0103]
此外，结合表4中的介电性能测试结果可知，使用spdr法测试10ghz高频下实施例1-11的介电常数和介电损耗，其介电损耗≤0.003，甚至可以≤0.0023，整体表现出具有优异的介电性能和低的介电损耗，满足天线覆铜板的使用要求。
[0104]
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的一种覆铜板、包含其的印制电路板及其应用，但本发明并不局限于上述实施例，即不意味着本发明必须依赖上述实施例才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。