可直接模压聚酯基膜的制作方法

1.本实用新型涉及聚酯薄膜技术领域，特别涉及一种可直接模压聚酯基膜。


背景技术：

2.聚酯薄膜热稳定性好、挺度高、模压亮度好、优等品率高等，在化妆品、装鉓品以及烟、酒包装盒等模压镭射领域应用越来越广泛，现有的聚酯薄膜只有通过涂布后才能模压，这一方面增加了生产工序以及涂布设备，另一方面由于涂布都是采用溶剂型涂层，在涂布过程中成造成环境污染。


技术实现要素：

3.本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可直接模压聚酯基膜，可以解决现有技术的不足。
4.本实用新型的技术方案是：包括芯层，所述芯层上表面设有主要成分为非结晶聚酯的模压层，芯层下表面设有主要成分为结晶聚酯的防粘层，所述防粘层、芯层、模压层的硬度依次降低。
5.进一步的所述模压层上表面设有填充有导电填料且主要成分为非结晶聚酯的第二模压层，所述第二模压层硬度不高于模压层。
6.进一步的所述可直接模压聚酯基膜总厚度在10μm至70μ之间，其中模压层厚度在1μm至2μm之间，第二模压层的厚度小于1μm。
7.进一步的所述模压层厚度为1.5μm，第二模压层的厚度为0.5μm。
8.进一步的所述第二模压层为填充有金属氧化物的透明层。
9.通过实施本实用新型，模压层的主要成分为非结晶聚酯，使其具有较低的硬度与熔点，可直接模压全息图像，芯层下表面设防粘层，防止粘连，防粘层、芯层、模压层的硬度依次降低，在模压过程模压区域处于处于更好的弹性状态，具有更好的模压效果。
附图说明
10.图1为本实用新型的结构示意图。
11.图中所示：芯层1；模压层2；防粘层3；第二模压层4。
具体实施方式
12.本实用新型的实施例：如图1所示，包括芯层1，芯层1上表面设有主要成分为非结晶聚酯的模压层2，芯层1下表面设有主要成分为结晶聚酯的防粘层3，防粘层3、芯层1、模压层2通过多层共挤形成所述的可直接模压聚酯基膜，其中模压层2包含有按重量计50%至90%的非结晶聚酯切片，防粘层3与芯层1的均包含有按重量计超过50%的结晶聚酯，两者厚度相同，防粘层3的结晶聚酯含量大于芯层1的结晶聚酯含量，使防粘层3、芯层1、模压层2的硬度依次降低，模压层2的主要成分为非结晶聚酯，使其具有较低的硬度与熔点，可直接模压全
息图像，芯层1下表面设防粘层3，防止粘连，由于防粘层3、芯层1、模压层2的硬度依次降低，在模压过程模压区域处于处于更好的弹性状态，具有更好的模压效果。
13.作为一种优选，模压层2上表面设有非结晶聚酯按重量计超50%填充有金属氧化物的第二模压层4，第二模压层4厚度、硬度与熔点不高于模压层2，因模压图案需要达到一定的深度，如果模压层太薄图案信息会严重丢失，影响模压效果，而如果只用一层的模压层其厚度相对较厚，要达到良好的抗静电效果所用的导电填料也较多，本实用新型通过设置模压层2与第二模压层4，模压层2与第二模压层4的总厚度可与只用一层的模压层的厚度相同，其中第二模压层4的厚度可以较薄，而模压层2中无需填充导电填料，只需在第二模压层4填充导电填料，与只用一层的模压层相比使用较少量的导电填料即达到相同甚至更好的抗静电效果，节约了生产成本，其中填充的导电填料为金属氧化物，以氧化锡最佳，其色相较淡，粒径小，在满足防静电的要求下具有良好的透明度，不影响模压的效果。
14.作为一种优选，通过调整芯层1与防粘层3的厚度使可直接模压聚酯基膜总厚度在10μm至70μm之间，一般在15μm至30μm之间，其中模压层2厚度在1μm至1.8μm之间，第二模压层4在0.2μm至0.5μm之间，四层通过共挤拉伸工艺制成所述可直接模压聚酯基膜。
15.作为一种优选，由于一般模压图案深度不超过1.8μm，如太薄图案信息丢失严重，太厚会使成本增加，以模压层厚度为1.5μm，第二模压层4的厚度为0.3μm最佳。


技术特征：
1.一种可直接模压聚酯基膜，其特征在于：包括芯层，所述芯层上表面设有主要成分为非结晶聚酯的模压层，芯层下表面设有主要成分为结晶聚酯的防粘层，所述防粘层、芯层、模压层的硬度依次降低。2.根据权利要求1所述的可直接模压聚酯基膜，其特征在于：所述模压层上表面设有填充有导电填料且主要成分为非结晶聚酯的第二模压层，所述第二模压层硬度不高于模压层。3.根据权利要求2所述的可直接模压聚酯基膜，其特征在于：所述可直接模压聚酯基膜总厚度在10μm至70μ之间，其中模压层厚度在1μm至2μm之间，第二模压层的厚度小于1μm。4.根据权利要求3所述的可直接模压聚酯基膜，其特征在于：所述模压层厚度为1.5μm，第二模压层的厚度为0.5μm。5.根据权利要求2所述的可直接模压聚酯基膜，其特征在于：所述第二模压层为填充有金属氧化物的透明层。

技术总结
本实用新型公开了一种可直接模压聚酯基膜，包括芯层，所述芯层上表面设有主要成分为非结晶聚酯的模压层，芯层下表面设有主要成分为结晶聚酯的防粘层，所述防粘层、芯层、模压层的硬度依次降低。本实用新型提供了一种具有更好的模压效果的可直接模压聚酯基膜。好的模压效果的可直接模压聚酯基膜。好的模压效果的可直接模压聚酯基膜。


技术研发人员：朱小明
受保护的技术使用者：绍兴日月新材料有限公司
技术研发日：2022.01.10
技术公布日：2022/6/17