一种带有烫钻的服装面料的制作方法

文档序号:37406409发布日期:2024-03-25 18:53阅读:9来源:国知局
一种带有烫钻的服装面料的制作方法

本技术涉及面料,尤其涉及一种带有烫钻的服装面料。


背景技术:

1、服装以面料制作而成,面料就是用来制作服装的材料。作为服装三要素之一,面料不仅可以诠释服装的风格和特性,而且直接左右着服装的色彩、造型的表现效果。

2、目前,在制作服装的面料上以胶粘的方式设置大量的烫钻,以烫钻构成各式图案,进而在不破坏服装面料结构的情况下提高服装的美观性。例如:一种申请号为201310186397.3的中国专利,公开了一种带有烫钻的服装面料,它包括面料基层,所述面料基层的一面设置有胶面层,面料基层另一面表面的设有若干烫钻,所述烫钻和面料基层的表面之间通过软性胶连接固定。本发明的有益效果在于:结构简单,设计巧妙,通过在服装面料的表面设有烫钻,在不破坏服装面料结构的前提下,增强了服装面料的美观性和观赏性。

3、上述专利文件中的技术方案虽然提高了面料的美观性,但其缺乏抗菌的能力,进而服装在收纳储存后,特别是经过储存空间的防潮效果较差的情况下,其容易滋生细菌,进而造成服装产生异味,影响其穿着的舒适性。

4、因此,如何对面料进行处理是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是针对背景技术中存在的问题,提出一种带有烫钻的服装面料。

2、本实用新型的技术方案:一种带有烫钻的服装面料,包括由内衬层与外表层所构成的面料,其中,外表层的表面通过胶粘连接有大量的烫钻,所述内衬层与外表层之间设置有用于抗菌的抗菌层,抗菌层包括抗菌基层,抗菌基层的顶部与底部均矩阵式分布有多个放置腔,每个所述的放置腔中均填充有用于提高抗菌效果的抗菌部。

3、优选的,所述内衬层、外表层与抗菌层之间通过粘胶压制进行连接,并构成服装面料。

4、优选的,所述抗菌部包括装填有活性炭颗粒的抗菌包,抗菌包的端部一体设置有边料。

5、优选的,上方所述的放置腔与下方所述的放置腔之间错位设置。

6、优选的,上下所述的放置腔均通过孔洞贯穿抗菌基层。

7、优选的,所述抗菌包呈凸台状结构,且其凸起部与孔洞相适配。

8、优选的,所述抗菌基层由棉纤维与竹炭纤维编织而成,具有一定的抗菌效果。

9、与现有技术相比,本实用新型具有如下有益的技术效果:

10、通过在用于服装制作的面料中增设抗菌层,进而增强服装的抗菌性效果,使得其在收纳存储后,能够避免细菌的滋生所产生的异味出现,依旧能够保障其舒适性。



技术特征:

1.一种带有烫钻的服装面料,包括由内衬层(11)与外表层(12)所构成的面料,其中,外表层(12)的表面通过胶粘连接有大量的烫钻,其特征在于:所述内衬层(11)与外表层(12)之间设置有用于抗菌的抗菌层(13),抗菌层(13)包括抗菌基层(131),抗菌基层(131)的顶部与底部均矩阵式分布有多个放置腔(132),每个所述的放置腔(132)中均填充有用于提高抗菌效果的抗菌部(133)。

2.根据权利要求1所述的一种带有烫钻的服装面料,其特征在于:所述内衬层(11)、外表层(12)与抗菌层(13)之间通过粘胶压制进行连接,并构成服装面料(1)。

3.根据权利要求1所述的一种带有烫钻的服装面料,其特征在于:所述抗菌部(133)包括装填有活性炭颗粒的抗菌包(1331),抗菌包(1331)的端部一体设置有边料(1332)。

4.根据权利要求1所述的一种带有烫钻的服装面料,其特征在于:上方所述的放置腔(132)与下方所述的放置腔(132)之间错位设置。

5.根据权利要求3所述的一种带有烫钻的服装面料,其特征在于:上下所述的放置腔(132)均通过孔洞贯穿抗菌基层(131)。

6.根据权利要求5所述的一种带有烫钻的服装面料,其特征在于:所述抗菌包(1331)呈凸台状结构,且其凸起部与孔洞相适配。

7.根据权利要求1所述的一种带有烫钻的服装面料,其特征在于:所述抗菌基层(131)由棉纤维与竹炭纤维编织而成,具有一定的抗菌效果。


技术总结
本技术涉及一种带有烫钻的服装面料,属于面料技术领域。其主要针对现有产品中缺乏抗菌效果的问题,提出如下技术方案,包括由内衬层与外表层所构成的面料,其中,外表层的表面通过胶粘连接有大量的烫钻,所述内衬层与外表层之间设置有用于抗菌的抗菌层,抗菌层包括抗菌基层,抗菌基层的顶部与底部均矩阵式分布有多个放置腔,每个所述的放置腔中均填充有用于提高抗菌效果的抗菌部,所述内衬层、外表层与抗菌层之间通过粘胶压制进行连接,并构成服装面料。本技术通过在用于服装制作的面料中增设抗菌层,进而增强服装的抗菌性效果,使得其在收纳存储后,能够避免细菌的滋生所产生的异味出现,依旧能够保障其舒适性。

技术研发人员:叶宏聪,雷祥
受保护的技术使用者:晋江市小蜜蜂服装制造有限公司
技术研发日:20230613
技术公布日:2024/3/24
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