集成电路整脚导入器的制作方法

专利名称：集成电路整脚导入器的制作方法
专利说明 本实用新型涉及一种改进的集成电路整脚导入装置，尤指一种利用整脚块与整脚框间形成的凹槽空间结构，再借助伸缩操作进行插脚整脚的导入装置。
通常的集成电路(IC)插脚，其质地纤细而脆弱，在装配于基板进行焊接之前，很容易在包装以及制造过程中遭致变形弯曲，使得在装配时，无法顺利将IC插脚导入基板的插孔中，从而造成装配上的困难。因此通常将IC插脚导入基板装配之前，其插脚必须先经过整脚处理。
常用的IC整脚装置是采用一整脚模座，而模座的侧面设有不同规格的凹槽，其大小、间隔则与IC插脚的规格相配合，如图5所示。进行整脚作业时，将IC的插脚对准模座上的凹槽并插入其内，然后用力按压将插脚插紧。现行的这种IC整脚装置，当插脚产生各种变形弯曲，如纵方向翅起变形而突出于模座上凹槽外侧面时，就无法获得完善的整脚效果。
本实用新型的目的是提供一种可对各方向变形弯曲的IC插脚同时导正、整脚，并在整脚作业完成后，可将IC推出，并立即使IC对准导入基板插孔上的IC整脚导入装置，从而使整脚和装配作业更合理，操作更简便。
为此，本实用新型采用如下技术方案它由伸缩杆(1)、底座(4)、套筒(2)、弹簧(3)和按柄(5)组成。其中伸缩杆(1)底端固结一整脚块(6)，此整脚块(6)两个相对的外侧面 拨起IC的功效。
本结构方案的另一个特征是提供一种转左右横向力成垂直拉力的拨起器结构，以使双向成双直向平稳拉力垂直拨起IC，而得到快速、安全拨取之功效。
本结构方案的再一个特征是提供一种随IC规格而吻合双向张臂靠持拨取的结构，该结构双向张臂握体与双钩片各组呈对等回旋半径相同，每组的单一张臂握体与一组合的钩片端部中心铰合固定，而转动时，其中钩片脚不移动，所以双向张臂握体可随欲拨IC的对角距离而靠持，并受力自拉拔取IC，而具有可拨起任何规格IC功能。
本结构方案又一特征是依人体最佳握持力学而设计成双向扩张呈

形张臂握体，以使操作者能舒适握持拨起IC工作。
有关本发明拨起器结构方案的实施例如附图所示

图1为发明拨起器的立体示意图。
图2为拨起器倒置时钩脚部位立体图。
图3为本发明拨起器的立体分解示意图。
图4为本发明拨起器的平面动作示意图。
图5为本发明拨起器的实施例示意图。
图中图示标号分别是 1、2、握体，100、止滑纹，11、12、凸圆弧耳，111、121、中心孔， 3、4、钩片，31、41、钩片铰接孔，32、42、钩片钩脚， 5、6、凸圆弧耳间隔， 50、IC 7、插销 8、握体下端

形座，81、三角形梯槽，82、

形座的三角端面。
9、销子 10、贯穿孔 结合附图对本发明加以具体说明 首先，请参阅图1、3所示，为本发明拨起器结构的立体及立体分解示意图，主要是由左右双向扩张臂握体1、2及两钩片3、4所构成；其中握体1、2上端乃依内侧分等设制两凸圆弧耳11、12，两握体1、2为反向靠合时，各凸圆弧耳11、12相互交错卡入于间隔5、6内，并借由一插销7由凸圆弧耳11、12之中心孔111、121穿入销合成一绞链活动结构； 上述握体1、2乃各制成

形体，而下端弧座乃侧向依弧厚制成

形座8，

形座8又依三角再制成一三角形梯槽81成九十度角，而

形座之三角端面82亦销入埋藏一销子9，而

形座8乃由弧角处由上往下设制一贯穿孔10至三角形梯槽81之顶角上，如图2所示； 上述两钩片3、4乃制成

形，上端各设有一孔31、41，下端乃折成一脚32、42； 其组合实施例，是将两钩片3、4反向相叠并置于两握体1、2上端凸圆弧耳11、12相互交错的中央间隙内，并由插销7由凸圆弧耳12孔121及凸圆弧耳11孔111穿入于两钩片3孔31及
权利要求一种正方形集成电路拔取器，包括握体与钩片，本发明的特征在于两个反向扩张握体一端借插销合成一绞链结构，使该两反向握体组成具有弹性缩合功效的
形，其下端各为
形和
形，两凸块为顶块，最下端亦各为<形而组成<>形槽，可作为正方形IC的九十度对称角的靠合；在两反向握体的销合处中央装设两
形钩片，该
形钩片下端钩脚由两握体下端两凸块方形贯穿孔穿入，并伸出两凸块底部。
专利摘要一种IC整脚导入器。包括伸缩杆、底座、套筒、弹簧、按柄，伸缩杆底端整脚块两外侧面设有与IC插脚间隔相应的凹凸齿槽，并与底座整脚框两内侧面的凸凹齿槽啮合，而使IC插脚置于其空间。按压伸缩杆，进行整脚，使其排列整齐，并在整脚最后阶段将IC推出，并反向夹固IC对准导入基板插孔内，故整脚与导入作业同位完成简化操作，提高工效。
文档编号H05K13/04GK2086041SQ9120212
公开日1991年10月2日 申请日期1991年2月9日 优先权日1991年2月9日
发明者曾森标 申请人:曾森标