专利名称：用于制造印刷电路的塑料绝缘层的方法
技术领域：
本发明涉及带有金属薄层的塑料绝缘层的生产方法。
塑料绝缘层一般包括由几种以一种稳定的方式结合在一起的塑料材料的若干层构成的薄片，它们通常是压在某种基材上，例如纸、织物、玻璃纤维或者其它材料上。
塑料材料可以是苯酚、蜜胺、环氧树指、聚酯、硅、氟化物，等等。
当生产印刷电路时，一种金属薄层，通常是铜，它是在加压过程中被粘到一面或两面上。
几个相同的封装层构成一封装堆；每层包括浸渍了塑料材料的几层薄片，和装在封装层的每一边的外部的两层铜片。
在各封装层之间，放置了一金属片，例如不锈钢，而这样形成的封装堆放在一个同时供给热和压力的多层压机之内。
当伴有冷却步骤的每一个加热过程结束后，一致密的和刚硬的制品已经制成，其各单个元件被紧紧地联在一起。
适用于这种生产的压机是复杂的并且生产率低；这是由于封装层有好几层板，均在同时需要以清楚和准确的顺序加压和加热；这就需要在堆的各封装层各处通过热传导形成均匀的温度；而这些封装层，显然只有底部和顶部的才会与加热板接触。
除了压机的复杂结构之外，设置的许多加热板使装载和卸载封装层的操作费时间，因此，由于难于收回折旧费，而不利于短期生产。
特别是，由于热量必须要穿透一段距离以到达最里面的封装层，因此，就阻碍了从加热板到堆积起来的封装层的热量传递。
这样，由于设备和其运行引起材料的浪费和加工时间的延长，进而导致了所生产的产品价格昂贵。
本发明极大地减少了上述缺陷，同时也提供了如下文所述的许多优点。
本发明的主题是一种用于制造塑料绝缘层的方法，塑料绝缘层特别适用于印刷电路，它是由封装层堆组成。每层包括聚酯胶或类似的某种材料的高绝缘板和金属薄层，特别是铜的，金属薄层粘在上述板的一面上或两面上。
在一封装层与另一层之间放置有不锈钢的或某种其他材料的薄片。
这样组成的堆放置在一压机内，以热和压力相结合形成绝缘层。
本发明是用串联到一台合适功率的电流发生器上的电阻，使热量在封装堆的内部产生。
在封装堆上的压力是通过把上述堆放在一冷压机内或一蒸压器中而产生的。电阻是放在各封装层起始端和末端的铜的或其它金属的薄层。
一薄层与另一薄层在封装堆的一边上相连接，交替地，在另一边上也连接。在堆的起端和末端的薄层连接到电流发生器的导线上。
在一种改型中，电阻是放置在封装堆的顶层和末层的封装层间的钢板或某种其它材料的薄片。
一薄片与另一薄片在封装堆的一边上相连接，交替地，在堆的对边上也连接。
在堆的起端和末端处的金属薄片连接到电流发生器的导线上。
在另一改型中，不锈钢或其他金属的薄片成对地放置在封装层之间。
电阻是变成一“U”字的电线，其两端放在一对金属薄片和相邻的一对薄片之间，交替地与封装堆的一面和其对面相配合。
两个相邻的电阻段的端头在金属薄片对的里面重叠安装。
堆的起端和末端处的电阻段的端头分别放置在堆的起端和末端的薄片的外表面上，并且连接到电源的导线上。因此，当生产工序开始后，合拢压机的效果是在封装堆上产生了压力，这样，配置在金属薄片对里面的电线段的所有端头之间的完全接触，就保证了所有这些电阻段与电流发生器之间的电路为闭合状态。
每个封装堆可以预先放在一模子里，该模包括由导向柱和支承柱连接的上板和下板，这样，通过把它放在一冷压机或一蒸压器中，可以给上述模子施加所必须的压力。
本发明明确地提供了若干优点。
因为压机不需要同时提供热量和压力，因此依据所要求的绝缘层，压机可是一种较简单的类型并可使用各种型号，只要能产生足够的压力即可。
热量在每一单个封装层内部产生，在所有的元件上可以快速达到一均匀的温度。
产品的生产期可以是要求的长度。
与现有的压机所能达到的加热相比，本申请要快得多，因为，在现有的压机内，热量在到达封装堆的内部之前，要通过很长的距离。
如果使用混合加热(把传统型用加热板在封装堆的端部加热与这种内部加热式结合)，加热时间明显地缩短，从而生产效率更高。
用本申请的方法不仅加工时间短而且工序也更简单，从而减少了消耗并极大地降低了成本。
通过下文中用草图说明的本发明的实施例将可更清楚地看出本发明的特征和目的。
图1为封装层堆，它表示出了在每一封装层起端和末端的铜薄层以串联接电。
图2为封装层堆，它表示出了钢薄片在封装层和其堆的端部之间以串联接电。
图3为封装层堆，它表示出了电线段位于设置在各封装层之间的钢薄片对之间，并以串联通电。
封装堆10，放置在压机100的板101、102之间，它由封装层11-13和在端面的铜薄层20-25构成，每一封装层含有浸渍了环氧树脂的玻璃纤维层15。
在一封装层与另一封装层之间有钢薄片30-33，其间有电绝缘层40。
各薄层用导线35-39串联通电。
在底部的第一薄层20，具体地说是用外线35在堆10的右侧与封装层11的第二薄层21连接。第二薄层用电线36在堆10的左侧接到第二封装层12的第一薄层22上。上述薄层22用电线37在堆10的右侧与上述封装层12的薄层23相连接，如此等等直到最后的薄层25。
堆10的第一薄层20和最后的薄层25分别用电线27、28接到电流发生器29上。
一旦开动压机100并同时闭合电路，所有的薄层20-25将起电热元件的作用并且直接加热带有浸渍层的封装层，如箭头所示。
因此，整个封装堆被内加热，即从内部被加热。
同时对封装层施加压力来完成压制工艺。
图2表示了另一种改型。
在堆10中，在钢薄片30-33之间是串联通电的。
具体地说，在底部的第一薄片30是用导线50在堆10的右侧与下一个薄片31相连的。上述薄片31用导线51在堆10的左侧与随后的薄片32相连，如此等等，直到最后薄片33。
第一薄片30和最后一薄片33分别用导线55、56与电流发生器57相连。
如图1的例子一样，通过闭合电路，各封装层11-13从内部被电加热。图3又示出了另一改型。
带有铜薄层20-25的封装层11-13的堆60，包括有位于在一封装层与另一封装层之间的金属薄片对62-63和64-65，以及堆的起端和末端薄片，分别为61和66。
在金属薄片61之下，一段铜线70的端头71弯成“U”形，并从堆60的右侧插进去。
另一端72插在较高的金属薄片对62、63之间。
导线段80的较低端81，同样地从堆的左侧插在金属薄片对62、63之间，从而与第一段70的端头72相配。
第二端头82插在下一对金属薄片64、65之间，如此等等。
电线段90的第二端92位于最后的金属薄片66的顶部。
绝缘层98、99设置在压机105的板106、107与堆60之间。
铜线70、80、90的下端71如上端92用电线95、96连接到电流发生器97上。
一经开动压机105，就完成了在金属薄片对62、63和64、65内的已经配合的电线段之间的配合，从而使电流发生器97和所有电线段70、80、90之间完成电联接。
随后是，当电路闭合时，电线段70、80、90起电加热元件的作用。
权利要求
1.用于塑料绝缘层生产的方法，特别是用于印刷电路，它通过形成封装层(11-13)的堆(10，60)的操作，每一层包括一聚酯胶片制的高绝缘板(15)和粘在上述板上一面上或两面上的金属薄层(20-25)，特别是铜的薄层，在一封装层(11-13)和另一层之间，设置有不锈钢或其他材料的薄片(30-33)、(61-66)，并把该封装层(11-13)的堆(10，60)安放在一可供给压力和热量的压机中，其特征在于，热量是内部产生的，即通过串联到一个适当功率的电流发生器(29)上的电加热元件，在封装层(11-13)的堆(10)的内部产生的热量。
2.如权利要求1的方法，其特征在于，电加热元件是在每一封装层(11-13)的起端和末端的铜的或其他材料的金属薄层(20-25)，一薄层交替地连接到封装层(11-13)的堆(10)的一边和其对边的另一个薄层上，在堆(10)的起端和末端处的薄层(20，25)连接到电流发生器(29)的导线(27、28)上。
3.如权利要求1的方法，其特征在于电加热元件是钢或其他材料的薄片(30-33)，它们放置在一封装层和另一封装层(11-13)之间和堆(10)的起端和末端处，一薄片在堆(10)的一边和对边交替地与另外的薄片(30-33)相连接，位于堆(10)的起端和末端的薄片(30、33)与电源(57)的导线(55、56)相连接。
4.如权利要求1的方法，其特征在于，钢的或其他材料的薄片(62、63)(64、65)成对地放置在一封装层和另外的封装层(11-13)之间，并且因为电加热元件是电线段(70、80、90)，因此，它们实际上被弯成一“U”字形，其端头(72，81)(82，91)交替地在封装层(11-13)的堆(60)的一边和对边分别插入一对薄片(62，63)之间和相邻的一对薄片(64，65)之间，两个相邻段(72，81)和(82，91)在金属薄片对(62，63)(64，65)之间重叠，堆(60)的起始段和终结段(70，90)的端头(71，92)设置在金属薄片(61，66)的外表面上，金属薄片分别位于堆(60)的起端和末端，上述端头(71，92)连接到电流发生器(97)的导线(95，96)上，以便当闭合压机(105)加压时，在封装层(11-13)的堆(60)上承受的压力使在金属薄片对(62，63)(64，65)之内相配的电线段(70，80，90)的所有端头(71，72，81，82，91，92)之间充分接触，从而确保导线段(70，80，90)和电流发生器(97)之间的电路为闭合的。
5.如权利要求1的方法，其特征在于，在金属薄片(30-33)与铜薄层(20-25)之间，放置有其它类型的高电绝缘片(40)。
6.如权利要求1的方法，其特征在于，封装层(11，13)的堆(10，60)上的压力是通过把上述堆(10，60)设置在一冷压机(100，105)内而决定的。
7.如权利要求1的方法，其特征在于，封装层(11-13)的堆(10，60)上的压力是通过把上述堆(10，60)放置在一蒸压器内而决定的。
8.如权利要求1的方法，其特征在于，封装层(11-13)的每个堆(10，60)预先放入一模子里，它包括由导向柱和支承柱连接的一上板和一下板，加工所需的压力是通过把上述模子放入到一冷压机内而获得的。
9.如权利要求1的方法，其特征在于，封装层的每个堆(10，60)预先被放置在一模子中，它包括由导向柱和支承柱连接的一上板和一下板，加工所需的压力是通过把上述模子放进一蒸压器内而获得的。
全文摘要
生产用于印刷电路的塑料绝缘层的方法，它是把封装层(11-13)中的元件排列成封装堆(10)，然后，放入一冷压机(100)中，采用内加热方式，通过与电流发生器(29)串联的电热元件获得热量，铜薄层(20-25)放置在每一封装层(11-13)的起端和末端，或者把钢或其他材料的薄片(30-33)放置在一封装层与另一层之间和在堆(10)的起端和末端处。
文档编号B30B9/00GK1102804SQ94102779
公开日1995年5月24日 申请日期1994年2月9日 优先权日1993年2月10日
发明者布鲁诺·塞拉索 申请人:塞达尔公司