专利名称：电子装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及包含在散热外壳内的电子装置。
在没有强制对流通风的情况下，电子装置在其外壳顶部的温度要比底部更高些。对于内部生成的热必须由外壳散掉的供户外使用的密封装置来说，情况更加严重。理想的处置方法是产生大量热的部件在外壳内放在较低部位，产生热量较少的部件放在较高部位。这并不总是行得通的。
热导管一直被用来将热从部件传导到外壳中较冷的部位。常用的办法是例如通过夹紧或连接方法使热导管蒸发器与功率部件直接热接触。冷凝器通常被压入到外壳壁内的槽中，在槽中形成过盈配合以保证良好的热接触。热导管具有圆形的横截面，而槽具有相应的圆形槽底。将热导管压入槽中的步骤也可用来使导管变形，以使它最后与槽的顶部齐平。
热导管的拆卸实际上是不可能的，这使得装有部件的电路板的拆卸很困难。
在一些外壳中，独立的单元必须通过封闭的内部腔体彼此隔离，以防射频(RF)干扰。如果热导管必须进入内部腔体，这就难以在热导管周围维持射频隔离。
在这个背景下，提供一种装在散热外壳中的电子装置，该外壳包含有至少一个装在提供射频隔离的并且安装在该外壳的壁上与外壳热接触的导热内腔里的单元；而且热导管有连接在它的蒸发器上的第一板和连接在它的冷凝器上的第二板，这两个板都是导热的，第一板被用紧固件安装成与内部腔体热接触，第二板被用紧固件安装成与外壳热接触，在使用中，第二板的位置低于第一板。
热导管可被容易地拆除。内腔可以实现射频隔离。
为达到最佳效果，第一板最好位于靠近内腔中的一个或多个功率部件处。
第一板最好安装在内腔的凹槽中。
本发明的一个实施例将以举例方式参考附图予以说明，附图中
图1是实施本发明的电子装置的部分剖面示意图并且示出安装于外壳壁上的内部腔体；图2是取自图1右侧的内部腔体的视图；图3是图1A-A箭头的剖面图；以及图4是热导管及其相关导管的蒸发器的透视图。
参考附图，移动通讯网的基站有安装于外壳2中的电子装置，图中仅示出它的一部分。外壳合有一个包括在其它单元中的宽带功率放大器4，它被一铝制的内部腔体8包围着以提供射频隔离。包括功率放大器4的内部各单元被安装成与外壳2的一个壁7热接触。外壳2由轻金属制成并具有延伸的表面或散热片9，以便消散由包括功率放大器4的内部单元产生的热。
外壳2被与外界密封。由于装在其中的各单元使剩下的内部空间很小，外壳的内部不可能对流。围绕外壳设有实施对流，所以外壳的顶部要比底部热得多。相当大量的热是由功率放大器4产生的，因而最好是将功率放大器置于外壳内温度较低的下部。但是，其它设计限制要求将功率放大器4置于高于想要在的位置。
为了降低功率放大器4的温度，配置一个热导管12。热导管12的蒸发器13装在导热板16的凹槽14中，该板是由例如铜制成。通过将热导管12压入到凹槽中使其连接到板上，赋予大致平直的表面，然后该表面与周围的台面20及相隔的台面22一起被磨平。通过焊接、硬钎焊、软钎焊，或用一种导热胶例如环氧树脂粘接可以加强蒸发器13与板16之间的热传导。
在腔体8内，诸部件被安装于电路板24上。板16被固定于凹槽26中，使平表面13、20靠近功率部件28，例如输出晶体管，它们散出大量的热。板16通过螺钉27形式的紧固件被安装成与凹槽26的底部成热接触。台面22横向稳定导热板。
用焊接、硬钎焊、软钎焊或用一种导热胶例如环氧树脂粘接将热导管12的冷凝器30连接到导热板32上。用螺钉34形式的紧固件将该板固定于壁7上与壁形成热接触。
热被热导管从功率放大器4传导至外壳的较冷的下部。
权利要求
1．包含于散热外壳内的电子装置，该外壳至少含有一个装在导热内部腔体中的单元，该腔体提供射频隔离并且安装于外壳的壁上，与外壳成热接触；一种热导管，具有第一板连接于它的蒸发器上而且第二板连接于它的冷凝器上，两个连接均是热传导连接，第一板被用紧固件安装成与内部腔体成热接触，第二板被用紧固件安装成与外壳的壁成热接触，在使用中，其位置低于第一板；
2．如权利要求1所述的电子装置，其中第一板位于内部腔体中的一个或多个功率部件附近；
3．如权利要求1或2所述的电子装置，其中第一板安装于内部腔体的一个凹槽中。
全文摘要
一种包含在散热外壳2中的电子装置,外壳含有多个单元4、6,每个单元被装在一个导热的内部腔体8、10内,该腔体提供射频隔离并且安装在外壳的壁7上与其热接触。一个或多个单元的壁11有一个接纳热导管蒸发器的第一凹槽14。该热导管被夹牢于外壳和内部腔体之间。热导管的冷凝器22,在使用中低于蒸发器的位置,由外壳2壁中的凹槽24接纳,并用夹紧件夹牢于其中。
文档编号H05K7/20GK1224992SQ9910138
公开日1999年8月4日 申请日期1999年1月26日 优先权日1999年1月26日
发明者威廉·乔治·盖茨 申请人:朗迅科技公司