专利名称：电子装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及例如在移动式电话机上使用的接收信号和发送信号组件等的电子装置。
现根据图6至图8来说明现有的电子装置。图6为现有的电子装置的立体图；图7为将现有的电子装置的一部分分解立体图；图8为现有的电子装置的主要部分的剖面图。
在这些图中，用塑料制成的壳体41具有底部41a；四个侧壁41b；与底部41a相对，上部敞开的开口部分41c；做在底部41a上的大的通孔41d；引出电缆的通孔41e；做在大的通孔41d的外周边数个地方，向着大的通孔41d，具有凹部的L字形爪41f；在与底部41a同一表面上，做在位于侧壁41b的外侧的拐角部分上的耳部41g；做在耳部41g的中心的通孔41h；做在侧壁41b上，向内部突出的凸部41k；做在凸部41k的中心的螺钉孔41m；和用电镀等方法覆盖在壳体41的整个表面上的金属膜41n。
由金属板制成的矩形的传热构件42具有平板部分42a；在平板部分42a的数个地方，切去一部分，向上方突起的舌片42d；和做在平板部分42a上的多个通孔43。
传热构件42放置在壳体41的内部，使其舌片42d的突起方向向着上方；将平板部分42a的外周边卡在L字形的爪41f中；利用平板部分42a盖住壳体41的大通孔41d。
这时，在壳体41的爪41f和传热构件42之间，在爪41f的凹部高度和传热构件42的厚度之间，有上下方向的间隙存在；另外，在夹着大的通孔41d，在相对的爪41f之间的距离和传热板42的宽度之间，有横向间隙存在。因此，传热构件42，可以相对于壳体41，在上下和横向方向上晃动一个间隙的大小的量。
印刷基板44具有通孔48和导电图形(图中没有示出)。在该印刷基板44的下表面44a上，设置着用于连接电缆的接头45和发热量大的发热零件46；而在其上表面44b上，放置着发热量较少的电子元件47等。
由金属板制成的箱形金属盖49的下表面开放，在其上表面有多个通孔50；该金属盖49安装在印刷基板44上，覆盖着其上表面44b上的电子元件47。该金属盖49可将设置在印刷基板上表面44b上的电子元件47，电气上屏蔽起来。
另外，印刷基板44放置在壳体41上，使其设有发热零件46的下表面44a与壳体41的底部41a相对，将开口部分41c盖住。再将通过印刷基板44的通孔48的螺钉51，拧入壳体41的凸部41k的螺钉孔41m中，将印刷基板44安装在壳体41上。
在印刷基板44安装在壳体41上的状态下，传热构件42与包含印刷基板44的下表面44a的发热零件46的区域相对；同时，传热构件42的舌片41d变成与设在印刷基板44的下表面44a上的发热零件46的表面接触的状态。
安装着印刷基板44和传热构件42的壳体41，放置在做有母基板52的导电图形52a的表面上，将通过壳体41的耳部41g的通孔41h的螺钉53，拧入做在母基板52上的螺钉孔52b中，可将壳体41固定在母基板52上。
具有上述结构的电子装置中发热零件46所产生的热，通过与发热零件46的表面接触的舌片42d，扩散至整个传热构件42，再从传热构件42散发出去。
然而，在现有的电子装置中，由于传热构件42是卡在壳体41的爪41f中这样安装的，爪41f和传热构件42之间会产生晃动。因此，当受到外部来的振动或冲击时，传热构件42会产生振动，发出晃动的声音，同时，舌片42d和发热构件46的表面的磨擦，会使发热零件46损坏。
本发明的电子装置具有印刷基板；设置在该印刷基板上的发热零件；在安装着上述印刷基板的同时，还安放着上述发热零件的壳体；金属制的传热构件和在表面上做出导电图形的母基板；上述传热构件安装在壳体上，与母基板的导电图形和发热零件接触，上述发热零件所产生的热，通过传热构件，传递至母基板的导电图形上。
又，该电子装置在上述传热构件和上述母基板的导电图形之间，还具有一块热传导性好，而且有弹性的薄板；上述发热零件所产生的热，通过传热构件和该薄板，传递至母基板的导电图形上。
另外，该薄板与上述传热构件的表面或上述母基板的导电图形的表面粘接在一起。
本发明的电子装置的上述壳体为树脂制成，具有多个凸状体；上述传热构件具有可以插入壳体的凸状体的多个接合孔，壳体的凸状体插入该接合孔中，通过将从该接合孔突出出来的凸状体前端铆接，可使传热构件与壳体固定在一起。
另外，本发明的电子装置，上述壳体为树脂制成，其上垂直做出L字形的两个钩状体，上述传热构件的端部，卡在壳体的钩状体上，与壳体固定在一起。
本发明的电子装置，在上述传热构件的互相平行的两个边上，分别具有被两个缺口部分夹住的舌状片；上述壳体的钩状体的上表面是倾斜的，传热构件的舌状片卡在壳体的钩状体的下表面上。
另外，上述传热构件分别沿着上述的两边，做出一个槽，由于该槽的存在，使上述舌状片在厚度方向容易挠曲。
下面根据
本发明的实施例图1为本发明的电子装置的一部分的分解立体图；图2为本发明的电子装置的主要部分的剖面图；图3为表示在本发明的电子装置中，传热构件在壳体中的安装方法的说明图；图4为表示在本发明的电子装置中，传热零件在壳体中的安装方法的说明图；图5为表示在本发明的电子装置中，传热构件在壳体中的安装方法的说明图；图6为现有的电子装置的立体图；图7为表示将现有的电子装置的一部分分解的立体图；图8为现有的电子装置的主要部分的剖面图。
在这些图中，由塑料制成的壳体1具有底部1a；四个侧壁1b；与底部1a相对，上端敞开的开口部分1c；做在底部1a上的矩形的大通孔3；和引出电缆的通孔4。在该大的通孔3的外周边上，形成钩状体5和凸状体6。钩状体5为具有与底部1a垂直的侧面部分5a和做在前端的钩子部分5b的L字形。凸状体6与底部1a垂直，它由向着大通孔3的高度尺寸逐渐减小的、具有一定倾斜度的圆柱构成。钩状体5夹着大通孔3，彼此相对配置；凸状体6设置在钩状体5的两侧。
另外，壳体1具有与底部1a在同一表面上，做在位于侧壁1b的外侧的拐角部分上的耳部7；做在耳部7的中心的通孔7a；做在侧壁1b上，向上方突出的凸部8，做在凸部8的中心的螺钉孔8a，和用电镀等方法覆盖在壳体1整个表面上的金属膜9。
由金属板制成的矩形传热构件10，在其侧面边缘10a上做有向外突出、以一定间隔配置的突出片11；分别在突出片11上做出的接合孔12；做在夹在突出片11之间的侧面边缘10a上的缺口13，13；被切口13，13夹住的舌片部分14；和做在缺口13内侧附近的槽15。突出片11，做在突出片11上的接合孔12和在突出片11之间形成的缺口13与舌状片14，在传热构件10的相对的两边的每一边上，至少配置一组。另外，传热构件10具有在平板部分10上的数个地方，切去一部分，向上突起的舌片16；和做在平板部分10b上的多个通孔17。通孔17可以减轻传热构件10的重量。另外，传热构件10具有向下方突出的突出部分10c；它的形状与壳体1的大通孔3一致。
现根据图3至图5来说明传热构件10在壳体1上的安装方法。
传热构件10安放在壳体1的内部，使其舌片16(参见图1)突起的方向向着上方。又如图3所示，在壳体1上做出的钩状体5嵌入传热构件10的缺口部分13中。这时，如图4所示，传热构件10的舌状片14成为紧贴在钩状体5的钩子部分5b上的状态；而突出片11由壳体1的凸状体6引导，突出片11上做出的接合孔12由壳体1的凸状体6引导。又如图5所示，在使传热构件10的舌状片14的前端，与钩状体5的侧面5a压紧接触的状态下，使壳体1的凸状体6与传热构件10的接合孔12接合，这样来安装传热构件10，将壳体1的大通孔3盖住。
这样，在安装传热构件10时，在舌状片14与钩状体5贴紧的状态下，其尖端与钩状体5的侧面5a压紧接触，而壳体1的凸状体6插入传热构件10的接合孔12中，因此，传热构件10和壳体1成为没有间隙的结合状态。
另外，通过将从接合孔12中突出出来的凸状体6的前端加热熔化，可使传热构件10与壳体1压紧接触，固定起来。
如上所述，当传热构件10安装在壳体1中时，形状做成与壳体1的大通孔3的形状一致的，传热构件10的平板部分10b的突出部分10c，可以从大通孔3向下方露出，与壳体1的底部1a在同一平面上；或者从底部1a突出出来。
另外，热传导性好，并且有弹性的薄板30是，例如，在聚酰亚胺薄膜的两面，涂敷丙烯基粘接材料的，因此，它可与壳体1的大通孔3露出的传热构件10的表面粘接安装。
印刷基板18具有通孔22和导电图形(图中没有示出)。在该印刷基板18的下表面18a上，设有用于连接电缆的接头19和发热量大的发热零件20；而在其上表面18b上，设有发热量较小的电子元件21等。
由金属板制成的箱形金属盖23的下表面开放，在其上表面有多个通孔24。该金属盖23安装成覆盖着印刷基板18的上表面18b上的电子元件21，利用该金属盖23，可以使设置在上表面18b上的电子元件21电气上屏蔽起来。
另外，印刷基板18放置在壳体1上，使设置有发热零件20的下表面18a与壳体1的底部1a相对，盖住开口部分1c。又，通过将贯通印刷基板18的通孔22的螺钉25拧入壳体1的凸部8的螺钉孔8a中，可将印刷基板18安装在壳体1上。
在印刷基板18安装在壳体1上的状态下，传热构件10与包含印刷基板18的下表面18a上的发热零件21的区域相对，同时，传热构件10的舌片16成为与设在印刷基板18的下表面18a上的发热零件21的表面接触的状态。
安装着印刷基板18和粘接着薄板30的传热构件10的壳体1，放置在做有母基板26的导电图形27的表面上，通过将穿壳体1的耳部7的通孔7a的螺钉29，拧入做在母基板26上的螺钉孔28中，可使壳体1与母基板26固定。
具有上述结构的电子装置，在使用时，从发热零件20产生的热，传递给舌片16，然后向整个传热构件10扩散，通过与传热构件10粘接的薄板30，向粘接着薄板30的母基板26的导电图形27放热。即，从发热零件20产生的热，通过薄板30和导电图形27，快速地从传热零件10散发至壳体1的外部，从而可抑制壳体1内部的温度升高。
另外，在上述实施例中，传热构件10设置有嵌入壳体1的钩状体5的缺口部分13；然而，也可以不做出缺口部分13，使钩状体5与传热构件10的舌状片14的前端压紧接触。
本发明的电子装置，由于传热构件与发热零件和母基板的导电图形两者接触，发热零件所产生的热，可通过传热构件，快速地传递至母基板的导电图形上，由导电图形扩散出去，因此，可以抑制壳体内的温度升高，不会使包含发热零件的电子元件，随着温度升高而性能恶化，成为可靠性高的电子装置。
另外，本发明的电子装置，由于在传热构件和母基板的导电图形之间，放置着一块热传导性好，而且有弹性的薄板，通过该薄板，传热构件和母基板的导电图形可以无间隙地紧密接合，两者之间的热传导程度增大，因此，由发热零件所产生的热的散热效率提高。
又，本发明的电子装置，由于壳体的凸状体插入传热构件的接合孔中，从该接合孔突出出来的凸状体的前端，利用加热等方法铆接在一起，因此，传热构件可以无晃动地与壳体固定在一起。
另外，本发明的电子装置，由于分别设在传热构件互相平行的两个边上的舌状片卡在垂直地设置在壳体上的钩状体上，因此，传热构件可以无晃动地与壳体固定。
再者，由于上述壳体的钩状体的上表面是倾斜的，上述传热构件的舌状片，在其厚度方向容易挠曲，因此，将该传热构件的舌状片卡在壳体的钩状体上的作业容易进行。又由于卡住的舌状片和钩状体，借助弹性互相接合，因此，传热构件更可以无晃动地与壳体固定在一起。
权利要求
1.一种电子装置，其特征为，它具有印刷基板；设置在该印刷基板上的发热零件；在安装着上述印刷基板的同时，还安放着上述发热零件的壳体；金属制的传热构件和在表面上做出导电图形的母基板；上述传热构件安装在壳体上，与母基板的导电图形和发热零件接触，上述发热零件所产生的热，通过传热构件，传递至母基板的导电图形上。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征为，它在上述传热构件和上述母基板的导电图形之间，还具有一块热传导性好，而且有弹性的薄板；上述发热零件所产生的热，通过传热构件和该薄板，传递至母基板的导电图形上。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征为，上述薄板与上述传热构件的表面或上述母基板的导电图形的表面粘接在一起。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征为，上述壳体为树脂制成，具有多个凸状体；上述传热构件具有可以插入壳体的凸状体的多个接合孔，壳体的凸状体插入该接合孔中，通过将从该接合孔突出出来的凸状体前端铆接，可使传热构件与壳体固定在一起。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征为，上述壳体为树脂制成，其上垂直做出L字形的两个钩状体，上述传热构件的端部，卡在壳体的钩状体上，与壳体固定在一起。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征为，在上述传热构件的互相平行的两个边上，分别具有被两个缺口部分夹住的舌状片；上述壳体的钩状体的上表面是倾斜的，传热构件的舌状片卡在壳体的钩状体的下表面上。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征为，上述传热构件分别沿着上述的两边，做出一个槽，由于该槽的存在，使上述舌状片在厚度方向容易挠曲。
全文摘要
本发明提供的电子装置是,将设在壳体1中的凸状体6插入在传热构件上做出的接合孔12中,将凸状体6的前端铆接,不致产生晃动。另外,在传热构件10的互相平行的两个边上分别设置舌状片14,在壳体1中垂直做出钩状体5,将舌状片14卡在钩状体5的下表面上。再者,沿着设置了传热构件10的舌状片14的两个边,做出槽15,使舌状片14容易挠曲,并将壳体1的钩状体5的上表面做成倾斜的,使卡住作业容易进行,同时更可以清除晃动。
文档编号H05K7/20GK1241896SQ9910939
公开日2000年1月19日 申请日期1999年6月29日 优先权日1998年7月2日
发明者斋藤义雄, 渡边芳清, 卜部悟, 菊池二郎, 铃木伸幸 申请人:阿尔卑斯电气株式会社