一种增强型多层结构的复合型硅酸镁保温板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于环保板材应用技术领域，具体涉及一种增强型多层结构的复合型硅酸镁保温板，其所构成的多层结构耐磨、耐高温和腐蚀，同时具有较强的抗变形性。
【背景技术】
[0002]复合板按制成材料的不同一般分为，金属复合板、木材复合板、彩钢复合板和岩棉复合板等等，其是由分别具有不同物理或化学特性的两种或两种以上组成材料制成的构造材料。
[0003]在复合材料的成品结构内，个别的组成材料通常各自保持分开，并且各自发挥作用，因为复合板与传统的整体材料或均匀材料相比可更坚固、更轻和/或更便宜，所以复合板对建筑工业变得有吸引力。例如，复合夹层结构板或夹层结构的复合板材(复合物)具有较轻重量、具备较高抗弯刚度并且具有较低的总体质量密度，然而，为了以更低的成本、更快的速度、更优越的环境温度舒适度，以及更好的结构完整性构造环保建筑系统，现代建筑工业仍在不断地寻找具有更高的强度、更好的绝热能力以及更轻的建筑材料。
[0004]因此，基于上述问题，本发明提供一种增强型多层结构的复合型硅酸镁保温板。
【发明内容】
[0005]发明目的:本发明的目的是提供一种增强型多层结构的复合型硅酸镁保温板，其多层结构设计合理，多层结构耐磨耐高温，同时具有较强的抗变形性且外表平整、美观。
[0006]技术方案:本发明提供一种增强型多层结构的复合型硅酸镁保温板，由第一聚氨酯层、第二聚氨酯层，及设置在第一聚氨酯层、第二聚氨酯层中间的多层填充层组成;所述多层填充层，包括网格层、硅酸镁层、海泡石层和黏胶层，其中，网格层的两面分别连接第一聚氨酯层、硅酸镁层，黏胶层的两面分别连接第二聚氨酯层、海泡石层;所述第一聚氨酯层、第二聚氨酯层、网格层、硅酸镁层、海泡石层和黏胶层的厚度相同且构成的整体板厚度为30mm-100mmo
[0007]本技术方案的，所述第一聚氨酯层、第二聚氨酯层、网格层的厚度相同；所述硅酸镁层、海泡石层、黏胶层的厚度相同。
[0008]本技术方案的，所述第一聚氨酯层、第二聚氨酯层、网格层的厚度分别大于硅酸镁层、海泡石层、黏胶层的厚度。
[0009]本技术方案的，所述第一聚氨酯层、第二聚氨酯层、网格层、硅酸镁层、海泡石层和黏胶层所构成的整体板结构厚度为40mm-80mm。
[0010]本技术方案的，所述第一聚氨酯层、第二聚氨酯层、网格层、硅酸镁层、海泡石层和黏胶层所构成的整体板结构厚度为50mm-7 Omm。
[0011]本技术方案的，所述黏胶层分别由分散剂、粘结剂、渗透剂、消泡剂的一种或多种制成。
[0012]本技术方案的，所述网格层为斜网形金属网。
[0013]与现有技术相比，本发明的一种增强型多层结构的复合型硅酸镁保温板的有益效果在于:1、合理设计的多层结构耐磨、耐高温、耐腐蚀且具有较强的抗变形性，同时可塑性、稳定性、强闭性、整体性好、绿色环保;2、硅酸镁层、海泡石层等耐火高温材料加分散剂、粘结剂、渗透剂和消泡剂等复合制造而成，该产品质地柔软、密度低、导热系数小，防水性能好(憎水型)，耐酸碱性能好，使用温度高、无毒、无腐蚀、无污染，施工简便;3、网格层，有效的增加整体结构的韧性强度及可承载力。本发明设计合理，易推广。
【附图说明】
[0014]图1是本发明实施例一的一种增强型多层结构的复合型硅酸镁保温板的结构示意图；
图2是本发明实施例二的一种增强型多层结构的复合型硅酸镁保温板的结构示意图；图3是本发明的一种增强型多层结构的复合型硅酸镁保温板的网格层的结构示意图；其中，图中序号标注如下:1_第一聚氨酯层、2-第二聚氨酯层、3-网格层、4-硅酸镁层、5-海泡石层、6-黏胶层。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本发明。
[0016]实施例一
如图1和图3所示的一种增强型多层结构的复合型硅酸镁保温板，由第一聚氨酯层1、第二聚氨酯层2，及设置在第一聚氨酯层1、第二聚氨酯层2中间的多层填充层组成；多层填充层，包括网格层3、硅酸镁层4、海泡石层5和黏胶层6，其中，网格层3的两面分别连接第一聚氨酯层1、硅酸镁层4，黏胶层6的两面分别连接第二聚氨酯层2、海泡石层5。
[0017]进一步优选的，第一聚氨酯层1、第二聚氨酯层2、网格层3、硅酸镁层4、海泡石层5和黏胶层6的厚度相同且构成的整体板厚度为30mm-100mm;及黏胶层6分别由分散剂、粘结剂、渗透剂、消泡剂的一种或多种制成;及网格层3为斜网形金属网(增强复合板的韧性及承载强度)，其多层复合结构设计，有效提高整体结构的隔热性能和耐磨性，其韧性强且可重复使用。
[0018]实施例二
如图2和图3所示的一种增强型多层结构的复合型硅酸镁保温板，由第一聚氨酯层1、第二聚氨酯层2，及设置在第一聚氨酯层1、第二聚氨酯层2中间的多层填充层组成；多层填充层，包括网格层3、硅酸镁层4、海泡石层5和黏胶层6，其中，网格层3的两面分别连接第一聚氨酯层1、硅酸镁层4，黏胶层6的两面分别连接第二聚氨酯层2、海泡石层5。
[0019]进一步优选的，第一聚氨酯层1、第二聚氨酯层2、网格层3的厚度相同，硅酸镁层4、海泡石层5、黏胶层6的厚度相同；及第一聚氨酯层1、第二聚氨酯层2、网格层3的厚度分别大于硅酸镁层4、海泡石层5、黏胶层6的厚度;及第一聚氨酯层1、第二聚氨酯层2、网格层3、硅酸镁层4、海泡石层5和黏胶层6所构成的整体板结构厚度为40mm-80mm;及黏胶层6分别由分散剂、粘结剂、渗透剂、消泡剂的一种或多种制成;及网格层3为斜网形金属网(增强复合板的韧性及承载强度)，其多层复合结构设计，有效提高整体结构的隔热性能和耐磨性，其韧性强且可重复使用。
[0020]其中，实施例一和实施例二中的第一聚氨酯层1、第二聚氨酯层2、网格层3、硅酸镁层4、海泡石层5和黏胶层6所构成的整体板结构厚度为60mm，其具有良好的隔热、耐磨耐高温、防静电性和抗变形性，其中，本结构的复合板导热系数为0.036W/m.K(IS)，使用温度为零下10-700°C，密度为25-55Kg/m3，防火性能为A级，弹性回复率为98%，产品规格为1000*500，导热系数为0.028-0.045，抗拉强度为0.8-1KG;在使用温度范围内，可长期使用，不易老化，不变质，无毒无味，保温性能长期不减，具有体轻导热系数小、隔热、隔冷、防震、吸音等特点，广泛用于冶金、化工、石油、船舶、纺织、医药、交通、热电、建筑等行业中，与其它保温材料相比，具有体轻，施工方便，可任意裁剪，依型包托，不污染环境，不刺激皮肤，施工无损耗等特点。
[0021]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进，这些改进也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种增强型多层结构的复合型硅酸镁保温板，其特征在于:由第一聚氨酯层(I)、 第二聚氨酯层(2)，及设置在第一聚氨酯层(1)、第二聚氨酯层(2)中间的多层填充层组成;所述多层填充层，包括网格层(3)、硅酸镁层(4)、海泡石层(5)和黏胶层(6)，其中，网格层(3)的两面分别连接第一聚氨酯层(1)、硅酸镁层(4)，黏胶层(6)的两面分别连接第二聚氨酯层(2)、海泡石层(5);所述第一聚氨酯层(1)、第二聚氨酯层(2)、网格层(3)、硅酸镁层(4)、海泡石层(5)和黏胶层(6)的厚度相同且构成的整体板厚度为30_-100_。2.根据权利要求1所述的一种增强型多层结构的复合型硅酸镁保温板，其特征在于:所述第一聚氨酯层(I)、第二聚氨酯层(2)、网格层(3)的厚度相同；所述硅酸镁层(4)、海泡石层(5)、黏胶层(6)的厚度相同。3.根据权利要求2所述的一种增强型多层结构的复合型硅酸镁保温板，其特征在于:所述第一聚氨酯层(I)、第二聚氨酯层(2)、网格层(3)的厚度分别大于硅酸镁层(4)、海泡石层(5)、黏胶层(6)的厚度。4.根据权利要求3所述的一种增强型多层结构的复合型硅酸镁保温板，其特征在于:所述第一聚氨酯层(I)、第二聚氨酯层(2)、网格层(3)、硅酸镁层(4)、海泡石层(5)和黏胶层(6 )所构成的整体板结构厚度为40mm-8 Omm。5.根据权利要求1或4所述的一种增强型多层结构的复合型硅酸镁保温板，其特征在于:所述第一聚氨酯层(I)、第二聚氨酯层(2)、网格层(3)、硅酸镁层(4)、海泡石层(5)和黏胶层(6 )所构成的整体板结构厚度为50mm-7 Omm。6.根据权利要求5所述的一种增强型多层结构的复合型硅酸镁保温板，其特征在于:所述黏胶层(6)分别由分散剂、粘结剂、渗透剂、消泡剂的一种或多种制成。7.根据权利要求5所述的一种增强型多层结构的复合型硅酸镁保温板，其特征在于:所述网格层(3)为斜网形金属网。
【专利摘要】本发明属于环保板材应用技术领域，具体公开了一种增强型多层结构的复合型硅酸镁保温板，由第一聚氨酯层、第二聚氨酯层，及设置在第一聚氨酯层、第二聚氨酯层中间的多层填充层组成。本发明的一种增强型多层结构的复合型硅酸镁保温板的有益效果在于：1、合理设计的多层结构耐磨、耐高温、耐腐蚀且具有较强的抗变形性，同时可塑性、稳定性、强闭性、整体性好、绿色环保；2、硅酸镁层、海泡石层等耐火高温材料加分散剂、粘结剂、渗透剂和消泡剂等复合制造而成，该产品质地柔软、密度低、导热系数小，防水性能好（憎水型），耐酸碱性能好，使用温度高、无毒、无腐蚀、无污染，施工简便；3、网格层，有效的增加整体结构的韧性强度及可承载力。
【IPC分类】B32B3/24, B32B27/40, B32B7/12, B32B27/12, B32B9/00, B32B27/06
【公开号】CN105500798
【申请号】CN201511006613
【发明人】刘露
【申请人】太仓弘杉环保科技有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年12月29日