二表面105和下表 面107。换句话说，触控面板1的最外层包覆了第一防碎裂层18。因此，提高触控面板1之 下表面107的破裂强度。
[0030] 触控电路层14之中包含多个透明导电体141、多个绝缘体143与多个导电布线 145。其中，所述多个绝缘体143是用来将所述多个透明导电体141分为二个或多个群组。 例如将所述多个透明导电体141分为两个群组：第一组透明导电体与第二组透明导电体。 则第一组透明导电体与第二组透明导电体彼此不直接电性连接。而所述多个导电布线145 是用来将同一组的透明导电体电性连接。在结构上，所述多个透明导电体141可以直接设 置于基板10的上表面101上。于一个实施例中，所述多个绝缘体143中每个绝缘体143覆 盖在第二组透明导电体其中之一上，而所述多个导电布线145中每一个导电布线145连接 于相近的两个或多个第一组透明导电体。依据本发明的精神，透明导电体141及/或导电 布线145可以由金属导电薄膜、金属氧化物导电薄膜、聚合物导电薄膜、奈米碳管导电薄膜 或其他具有高透光性的导电物所构成，本发明不加以限制。而依据本发明的精神，绝缘体可 以是聚苯乙烯（polystyrene, PS)或任何高透光性的绝缘体，本发明不加以限制。
[0031] 如图1与图2所示，保护层16覆盖触控电路层14与遮盖层12。保护层16用来保 护触控电路层中的导电组件诸如透明导电体141与导电布线145,使透明导电体141与导电 布线145不易氧化或破损。
[0032] 第一防碎裂层18包覆保护层16与基板10的至少部份的第一侧表面，且第一防碎 裂层18的抗压强度高于触控电路层14及/或基板10,而且其杨氏模数（young's modulus) 低于基板10的杨氏模数。此外，第一防碎裂层18在某些应用中（例如触控屏幕的触控面 板）需要具有高透光性。经过以120公克钢球所进行的多次落球测试，第一防碎层18的厚 度与导致触控面板1的基板10碎裂的落球的高度的纪录如表1所示。
[0033] 由下列表1可以看出当第一防碎裂层18的厚度（也就是图1中的厚度tl)增加， 则要使基板10碎裂所需的落球高度也有增加的趋势。然而，当触控面板1用于触控屏幕上 时，由于必须兼顾触控面板1的透光性与破裂强度，因此，于一个实施例中，第一防碎裂层 18的厚度tl介于30微米与120微米之间。于另一实施例中，选择第一防碎裂层18厚度 tl在75微米左右（例如70微米、75微米或80微米）。此外，依据本发明的精神，第一防碎 裂层18的材料可以是丙烯酸系树脂（PMMA)、环烯烃类树脂、或其他具有高透光性、高强度 低模量的材料，本发明不加以限制。
[0034] 表 1
[0035]
[0036]
[0037] 于本发明另一实施例中，请参照图5,其是依据本发明一实施例的触控面板的剖面 示意图。如图5所示，相较于图1所绘示的触控面板，图5的触控面板可以更包含一个第二 防碎裂层19。所述第二防碎裂层19可以设置于基板10与触控电路层14之间。如此一来， 等于触控电路层14连同保护层16以及遮盖层12整体被第一防碎裂层18与第二防碎裂层 19所完整包覆。因此，当基板10受到外力而碎裂时，触控电路层14更不易随着基板10碎 裂。同时，当仅有基板10碎裂而触控电路层14功能完整且第二防碎裂层19结构完整的状 况下，可以将已经碎裂的基板10从第二防碎裂层剥离并替换一块新的基板10。藉此，在某 些状况下的触控面板维修成本可以有效的被降低。
[0038] 于本发明另一个实施例，请参照图6,其是依据本发明一实施例的触控面板的部份 剖面示意图。如图6所示，相较于图1或图2所绘示的触控面板，触控面板1可以更包含第 二防碎裂层19'，所述第二防碎裂层19'设置且覆盖于基板10的下表面107。
[0039] 于本发明另一个实施例中，请参照图7与图8,其中图7是依据本发明一实施例的 触控面板剖面示意图，而图8是关于图7中的触控面板的部份剖面示意图。如图7所示，本 发明一实施例中所揭露的触控面板2可以包含基板20、遮盖层22、触控电路层24与第一防 碎裂层28。其中，如图8所示，基板20具有一个上表面201、一个第一表面203与一个第二 表面205,第一表面203与第二表面205可以被视为基板20的第一侧表面，而这个基板的第 一侧表面设置在上表面201的周围。在某些实施例中，第一表面203邻接于上表面201，并 且与上表面201不共平面，第二表面205邻接于第一表面203,并且与第一表面203不共平 面。
[0040] 相较于图1至图6所绘示的多种触控面板1，图7所绘示的触控面板2不具有保护 层。因此，第一防碎裂层28直接包覆触控电路层24、遮盖层22与基板20的第一表面203。 换句话说，第一防碎裂层28包覆触控电路层24与遮盖层22,并包覆基板20的至少部份第 一侧表面。
[0041] 触控电路层24设置在基板的上表面201上，触控电路层24用来感应基板20是否 被触摸而对应产生一个或多个触控感应讯号。图9是关于图7中的触控面板的另一部份 剖面示意图。图9与图8相似，差别在于第一防碎裂层28可以更包覆基板20的第二表面 205,换言之第一防碎裂层28包覆触控电路层24、遮盖层22、第一表面203和第二表面205。 图10是关于图7中的触控面板的另一部份剖面示意图。图10与图9相似，差别在于第一 防碎裂层28可以更包覆至基板20的下表面207。换言之，第一防碎裂层28包覆触控电路 层24、遮盖层22、第一表面203、第二表面205和下表面207。换句话说，触控面板2的最外 层包覆了第一防碎裂层28。
[0042] 触控电路层24之中包含多个透明导电体241、多个绝缘体243与多个导电布线 245。其中，所述多个绝缘体243是用来将所述多个透明导电体241分为二个或多个群组。 例如将所述多个透明导电体241分为两个群组：第一组透明导电体与第二组透明导电体。 则第一组透明导电体与第二组透明导电体彼此不直接电性连接。而所述多个导电布线245 用来将同一组的透明导电体电性连接。在结构上，所述多个透明导电体241可以直接设置 于基板20的上表面201上。于一个实施例中，所述多个绝缘体243中每个绝缘体243覆盖 在第二组透明导电体其中之一上，而所述多个导电布线245中每一个导电布线245连接于 相近的两个或多个第一组透明导电体。并且，相邻的两个导电布线245之间有凹陷的区域， 而第一防碎裂层28将个凹陷的区域填充，并且第一防碎裂层的上表面不因此而产生凹陷。 依据本发明的精神，透明导电体241及/或导电布线245可以由金属导电薄膜、金属氧化物 导电薄膜、聚合物导电薄膜、奈米碳管导电薄膜或其他具有高透光性的导电物所构成，本发 明不加以限制。而依据本发明的精神，绝缘体可以是聚苯乙烯（polystyrene, PS)或任何高 透光性的绝缘体，本发明不加以限制。
[0043] 第一防碎裂层28的抗压强度高于触控电路层24及/或基板20,而且其杨氏模数 (young's modulus)低于基板20的杨氏模数。此外，第一防碎裂层28在某些应用中（例 如触控屏幕的触控面板）需要具有高透光性。由前述表1可以得到第一防碎裂层28的厚 度（也就是图7中的厚度t2)大致与使基板10碎裂所需的落球高度呈正相关。然而，当触 控面板2用于触控屏幕上时，由于必须兼顾触控面板2的透光性与破裂强度，因此，于一个 实施例中，第一防碎裂层28的厚度t2介于30微米与120微米之间。于另一实施例中，选 择第一防碎裂层28厚度t2在75微米左右（例如70微米、7