专利名称：树木防护地砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种安装于城市行道树底部的防护地砖。
背景技术：
城市广场、道路的树木底部一般不能铺地砖，直接露出土壤以利树木的生长。但是在雨天时，易溅出泥泞，干燥刮风时会产生不少尘土，并且现在的城市地砖一般为彩色，同土壤颜色区别比较大，在一些广场为了统一装饰，将树木底部也铺上地砖，这样对树木的生长很不利，副作用大。
发明内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供一种可防止树木底部直接裸露土壤，又不影响树木生长的防护地砖。
本实用新型包括两块平面拼合使用的砖体，每一砖体的拼合边中间设有半圆形缺口，在砖体表面上设有花纹状的通槽。
利用两块带半圆形缺口的砖体拼合，构成的圆形口可围住树木，设置很方便，砖体上的花纹状通槽可使雨水正常渗入土壤，保持透气，使树木生长不受过大影响，同时避免裸露土壤引起的泥泞和尘土，并且可和周边地砖保持协调风格。
以下结合附图和实施例进一步说明本实用新型。
图1是实施例的主结构示意图；图2是图1的A—A剖视图。
实施例如图所示，两块砖体1平面拼合使用，在拼合边中间设有半圆形缺口2，这样拼合时构成的圆形开口可围住树木。在砖体1表面上设有花纹状的通槽3，用以透水透气，花纹形状可接不同要求变化。本实施例采用彩色玻璃钢制作砖体1，色彩丰富，制作容易，强度性能好。
权利要求1.一种树木防护地砖，包括两块平面拼合使用的砖体，其特征为每一砖体(1)的拼合边中间设有半圆形缺口(2)，在砖体(1)表面上设有花纹状的通槽(3)。
专利摘要树木防护地砖，安放于城市行道树底部，包括两块平面拼合使用的砖体，每一砖体的拼合边中间设有半圆形缺口，在砖体表面上设有花纹状的通槽。本实用新型可防止土壤直接裸露而产生泥泞和尘土，并使树木底部和周边地砖风格协调，同时不影响树木生长。
文档编号A01G13/02GK2523194SQ01273
公开日2002年12月4日 申请日期2001年12月27日 优先权日2001年12月27日
发明者戴建利 申请人:戴建利