山药夹缝填式栽培法的制作方法

文档序号:382351阅读:330来源:国知局
专利名称:山药夹缝填式栽培法的制作方法
技术领域
本发明涉及山药的栽培方法,特别是涉及一种通过在大田实施聚苯乙烯发泡颗粒夹缝式填塞,以提高山药品质并便于收获的山药栽培法。
背景技术
在山药栽培过程中,最令种植户烦恼的是山药根茎的挖取,由于山药的根茎深入地下可达1米,所以挖取时既费工时又费劳力还极易损伤十分脆嫩的山药,此外,土层中的障碍物如石头,土质硬度的不均匀都会造成山药根茎拐弯或表面凹凸不平,从而影响山药的品质。本申请人于2003年申请的“山药易翻转玻璃钢槽栽培法”,申请号200310104104.9,解决了山药挖取的难题,但是这种栽培法的特点是特别适合田边地角、荒坡、滩地的栽培,不大适合大田规模化栽培。

发明内容
本发明的目的是向社会提供一种山药夹缝填式栽培法,以解决山药大田规模化栽培中山药挖取难的问题。
本发明的目的是这样实现的,在拟栽山药的大田中,每间隔1.2-1.3米挖一道沟槽,沟槽深度取1.2-1.3米,然后取两卷塑料薄膜沿沟槽两侧面展开,两侧薄膜的间隔宽度取12-15cm,将聚苯乙烯发泡颗粒填于两侧薄膜之间,在装填聚苯乙烯发泡颗粒的同时须在薄膜的外侧填土,使两侧薄膜的间隔保持在规定的宽度并维持薄膜的竖直状,在距地面15-20cm处,用一块宽度为18-20cm的薄膜覆盖在聚苯乙烯发泡颗粒上,接着将沟槽用泥土填平,然后用细棍沿沟槽中心线,作间隔性记号,用于沟槽两侧的薄膜厚度在0.05-0.1mm之间,用于封顶的薄膜则采用厚度为0.008mm的地膜,以利山药根茎能顺利穿越,薄膜的材料为聚乙烯。栽培时,由于行距较大,故株距取18-20cm,其它的田间管理与常规栽培法相同。收获山药时,先刨开表层土直到露出薄膜,揭掉薄膜后,捏住山药芦头沿竖直方向将山药拔出,直到整行山药全拔出后,再重新用薄膜覆盖聚苯乙烯发泡颗粒。覆盖土层后用细棍沿沟槽中心线作记号,以便次年栽种。
由于采用上述方案,可收到如下显著效果
1、由于聚苯乙烯发泡颗粒的密度极小,其堆比重仅为0.9-1.2kg/m3,并始终呈松散状,与山药根茎的摩擦极小,所以收获时一旦捏住芦头,轻而易举地即可将山药拔出,而且山药的表面十分光滑,形状规整,并彻底消除了常规挖掘时造成的机械损伤和折断,从而既大大减轻了挖掘的劳动强度,缩短了工时,又大大提高了山药的品质质量。
2、虽然第一次挖沟槽时要费一些工时和劳力,但与常规挖取山药的劳动付出却有很大的不同,本方案可大刀阔斧地挖,甚至还可通过机械作业来实现,而常规方法挖取山药时只能像考古发掘那样一点点细心刨取,稍不小心就会碰伤脆嫩的山药,更重要的是由于聚苯乙烯发泡颗粒在土中既不吸水又不会腐烂,所以本方案自第一次挖沟后,以后可多年反复使用。
3、由于聚苯乙烯发泡颗粒质轻价廉,塑料薄膜用量也很有限,这比起玻璃钢槽栽培法,投资更省,而且更适合大田规模化栽培。
权利要求
1.一种山药夹缝填式栽培法,其特征是在拟栽山药的大田中,每间隔1.2-1.3m挖一道沟槽,沟槽深度取1.2-1.3m,然后取两卷塑料薄膜沿沟槽两侧面展开,两侧薄膜的间隔宽度取12-15cm,将聚苯乙烯发泡颗粒填于两侧薄膜之间,在装填聚苯乙烯发泡颗粒的同时须在薄膜的外侧填土,使两侧薄膜的间隔保持在规定的宽度并维持薄膜的竖直状,在距地面15-20cm处,用一块宽度为18-20cm的薄膜覆盖在聚苯乙烯发泡颗粒上,接着将沟槽用泥土填平,再用细棍沿沟槽中心线作间隔性记号,栽培时,株距取18-20cm,其它的田间管理与常规栽培法相同,收获山药时,先刨开表层土直到露出薄膜,揭掉薄膜后,捏住山药芦头沿竖直方向将山药拔出,直到整行山药全拔出后,再重新用薄膜覆盖聚苯乙烯发泡颗粒,覆盖土层后再重新用细棍沿沟槽中心线作记号。
2.根据权利要求1所述的山药夹缝填式栽培法,其特征是用于沟槽两侧的薄膜厚度在0.05-0.1mm之间,用于封顶的薄膜则采用厚度为0.008mm的地膜,薄膜的材料为聚乙烯。
全文摘要
在山药的栽培过程中,最令种植户烦恼的是山药的挖取,由于山药的根茎深入地下可达1米,加上山药质地脆嫩,所以挖取时不仅费工费时还极易损伤山药。本发明提供一种山药夹缝填式栽培法,通过在地下夹缝状填塞聚苯乙烯发泡颗粒,既可使山药的收取变得十分简单,而又使山药体表光滑形状规则,还避免了山药的损伤。
文档编号A01G7/00GK1692697SQ20051002093
公开日2005年11月9日 申请日期2005年5月24日 优先权日2005年5月24日
发明者梁德富 申请人:四川大学
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