专利名称：玉米和小麦间作种植技术的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种农业种植方法，龙其是涉及一种适合高寒地区玉米和小麦间作种植的高产技术。
背景技术：
目前，高寒地区一般釆用玉米和小麦单种的方法，且小麦产量很低，玉米 和小麦混种者更少，且出现玉米和小麦产量都很低的效果， 一般亩产玉米产量为400-500斤，小麦200斤左右。
发明内容
为了克服玉米地间作种植无法高产的不足，本发明提供了一种玉米和小麦间作种植技术，不仅能使玉米不减产，而且实现小麦高产。达到亩产玉米iooo斤以上，小麦500斤以上，实现玉米和小麦双丰收。 本发明釆用的技术方案玉米釆用地膜覆盖种植，浅种，保持1寸深，种子在地膜边缘，间隔距离 0.5米；小麦不需要地膜覆盖，深种，深度3寸，种植在膜与膜之间，小麦间隔 0.2米，紧靠膜边，以保持水分和温度。有益效果本发明所述种植方法可实现高寒地区农业间作种植，可以达到 亩产玉米1000斤以上，小麦500斤以上，保证玉米、小麦双丰收。
具体实施例方式春天播种玉米实行浅种，选用潞玉6号、长单46号等优质品种，保持l寸 深，玉米出苗后急时追施底肥，每亩施化肥90-110斤；播种小麦实行深种，小 麦选用长治5068或长6878等优质品种，深度3寸，除农家肥外，四月下旬小 麦结穗时追施尿素每亩35-45斤，小麦收割后，再追施尿素35-45斤，保证玉米丰收。 ^
权利要求
1、一种玉米小麦间作种植技术，其特征是玉米采用地膜覆盖种植，浅种，保持1寸深，种子在地膜边缘；小麦不需要地膜覆盖，深种，深度3寸，种植在膜与膜之间，紧靠膜边。
全文摘要
本发明公开了一种高寒地区玉米和小麦间作种植的高产技术。它是玉米采用地膜覆盖种植，小麦种在膜侧，玉米实行浅种、小麦实行深种，适时追肥，合理间距种植，种子选用优质新品种，可以实现玉米和小麦双丰收。
文档编号A01G1/00GK101574037SQ20091007450
公开日2009年11月11日 申请日期2009年6月17日 优先权日2009年6月17日
发明者冯庆方 申请人:冯庆方