专利名称：全喂入胡麻脱粒机凹板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及全喂入胡麻脱粒机，具体是一种全喂入胡麻脱粒机凹板。
背景技术：
全喂入胡麻脱粒机通常由机架、脱粒滚筒、凹板、喂入输送机构、分离清选机构等部分组成。其中，现有全喂入切流纹杆滚筒胡麻脱粒机的凹板通常采用栅格式凹板，并在栅格式凹板上铺设编织筛作为附件。在进行胡麻脱粒时，坚硬的胡麻茎秆易插到栅格式凹板和编织筛的钢丝间，使钢丝变形损坏。栅格凹板易将胡麻秆上的麻纤维刮下并残留在栅格间造成堵塞。基于上述结构，现有全喂入切流纹杆滚筒胡麻脱粒机凹板在使用中普遍存在易被胡麻茎秆损坏及易造成堵塞的问题。为此有必要发明一种全新的胡麻脱粒机凹板，以解决现有全喂入切流纹杆滚筒胡麻脱粒机凹板在使用中易被胡麻茎秆损坏及易造成堵塞的问题。
发明内容本实用新型为了解决现有全喂入切流纹杆滚筒胡麻脱粒机凹板在使用中易被胡麻茎秆损坏及易造成堵塞的问题，提供了一种全喂入胡麻脱粒机凹板。本实用新型是采用如下技术方案实现的全喂入胡麻脱粒机凹板，包括其截面为弧形的长孔凹板；长孔凹板下表面叠有加强弧形板；长孔凹板上表面叠有若干个平行排列的钢筋；长孔凹板的左侧端面和右侧端面各叠有一个侧加强板；两个侧加强板上装有凹板轴，凹板轴两端分别装有安装调节螺杆；长孔凹板的前侧端面叠有前隔板；长孔凹板的后侧端面叠有后隔板；前隔板前侧安装有其截面为L形的喂口过渡板，喂口过渡板的上表面与长孔凹板的上表面相互衔接；喂口过渡板的上表面前部叠有橡胶过渡板，橡胶过渡板的前端与输送链板的表面相互衔接。工作时，长孔凹板安装于胡麻脱粒机的切流式纹杆脱粒滚筒下方，且长孔凹板与脱粒滚筒之间留有间隙。具体工作过程如下来自喂入输送机构的物料被送入脱粒滚筒与长孔凹板之间的间隙中进行充分挤压。充分挤压后，胡麻茎秆由脱粒滚筒和茎秆间产生的摩擦力带走。同时，脱粒滚筒旋转产生的高速打击、振动、以及脱粒滚筒和凹板共同作用产生的揉搓和梳刷作用使得胡麻籽粒与茎秆和果壳分离，由此完成脱粒。基于上述过程，与现有全喂入切流纹杆滚筒胡麻脱粒机凹板相比，本实用新型所述的全喂入胡麻脱粒机凹板采用全新结构，配合切流式纹杆脱粒滚筒实现了圆角揉搓和梳刷，克服了采用栅格式凹板脱粒时胡麻茎秆易损坏凹板及易造成堵塞的问题。综上所述，本实用新型所述的全喂入胡麻脱粒机凹板基于全新的结构，解决了现有全喂入切流纹杆滚筒胡麻脱粒机凹板在使用中易被胡麻茎秆损坏及易造成堵塞的问题，由此提高了胡麻的脱粒效率。本实用新型基于全新的结构，彻底有效地解决了现有全喂入切流纹杆滚筒胡麻脱粒机凹板在使用中易被胡麻茎秆损坏及易造成堵塞的问题，适用于对胡麻作物进行脱粒。
图1是本实用新型的结构示意图。图2是图1的俯视图。图中1-长孔凹板，2-加强弧形板，3-钢筋，4-侧加强板，5-凹板轴，6_前隔板， 7-后隔板，8-喂口过渡板，9-橡胶过渡板，10-安装调节螺杆。
具体实施方式
全喂入胡麻脱粒机凹板，包括其截面为弧形的长孔凹板1 ；长孔凹板1下表面叠有加强弧形板2 ；长孔凹板1上表面叠有若干个平行排列的钢筋3 ；长孔凹板1的左侧端面和右侧端面各叠有一个侧加强板4 ；两个侧加强板4上装有凹板轴5，凹板轴5两端分别装有安装调节螺杆10 ；长孔凹板1的前侧端面叠有前隔板6 ；长孔凹板1的后侧端面叠有后隔板7 ；前隔板6前侧安装有其截面为L形的喂口过渡板8，喂口过渡板8的上表面与长孔凹板1的上表面相互衔接；喂口过渡板8的上表面前部叠有橡胶过渡板9，橡胶过渡板9的前端与输送链板的表面相互衔接；具体实施时，凹板轴5安装于整机机架上。
权利要求1. 一种全喂入胡麻脱粒机凹板，其特征在于包括其截面为弧形的长孔凹板(1)；长孔凹板(1)下表面叠有加强弧形板(2)；长孔凹板(1)上表面叠有若干个平行排列的钢筋(3)； 长孔凹板(1)的左侧端面和右侧端面各叠有一个侧加强板(4);两个侧加强板(4)上装有凹板轴(5)，凹板轴(5)两端分别装有安装调节螺杆(10)；长孔凹板(1)的前侧端面叠有前隔板(6);长孔凹板(1)的后侧端面叠有后隔板(7);前隔板(6)前侧安装有其截面为L形的喂口过渡板(8)，喂口过渡板(8)的上表面与长孔凹板(1)的上表面相互衔接；喂口过渡板(8) 的上表面前部叠有橡胶过渡板(9)，橡胶过渡板(9)的前端与输送链板的表面相互衔接。
专利摘要本实用新型涉及全喂入胡麻脱粒机，具体是一种全喂入胡麻脱粒机凹板。本实用新型解决了现有全喂入切流纹杆滚筒胡麻脱粒机凹板在使用中易被胡麻茎秆损坏及易造成堵塞的问题。全喂入胡麻脱粒机凹板包括其截面为弧形的长孔凹板；长孔凹板下表面叠有加强弧形板；长孔凹板上表面叠有若干个平行排列的钢筋；长孔凹板的左侧端面和右侧端面各叠有一个侧加强板；两个侧加强板上装有凹板轴，凹板轴两端分别装有安装调节螺杆。本实用新型基于全新的结构，彻底有效地解决了现有全喂入切流纹杆滚筒胡麻脱粒机凹板在使用中易被胡麻茎秆损坏及易造成堵塞的问题，适用于对胡麻作物进行脱粒。
文档编号A01F12/26GK202310640SQ20112044670
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月14日 优先权日2011年11月14日
发明者孟德胜, 张玉芬, 王建政 申请人:王建政