本发明涉及一种水稻的栽培方法，尤其指充分利用太阳能、光照、温度来提高产量的一种水稻栽培方法。
背景技术：
农业生产的总目标是提高农作物的产量和质量。特别是，多年来人们都在研究农作物的增产问题。育种专家们研究出多个增产品种；肥料专家们研究出各种增产肥料。但是，这都是在有限的范围内小幅度增产。农业生理学家早已指出，以现有的农业生产能力只利用了太阳能的1-3％，这个利用率近一个世纪来未见明显改变。影响水稻群体产量构成因素的因子很多，不同品种、不同群体对产量构成因素的要求不同；除了品种、栽培措施等因素以外，生态因子对水稻产量有十分重要的影响，温度与光照是2个重要的生态因子，适宜的光照与温度有利于水稻的高产与稳产，其中如何充分有效的利用太阳能、光照、温度，使单位面积产量成倍增长、产品质量得到改善是近年来农业专家都在研究的课题。
技术实现要素：
为了提高水稻生产效率，降低生产成本，本发明提供一种水稻栽培方法。
为了实现上述发明目的，本发明所采用以下技术方案：一种水稻栽培方法，这种方法依据各地不同的品种特性、气候环境特点、肥水条件、种植方式及田间管理等，研究设计出适合当地栽培管理的栽培种植技术模式，以这种技术模式可降低种植成本、减少病虫害的发生、提高太阳能、光照利用率，并使得产量成倍增长、质量达到优质的目的。
本发明要解决的技术问题由以下方案来实现：一种水稻栽培方法，自北向南、自西向东排列种植均可，其特征是：行距为30-80cm、株距为20-60cm，每穴苗数8-13苗，每亩基本苗数15-25万苗。
在放水泡田后，待杂草和落粒稻全部发芽出齐用10％草甘膦10.5～12.0l/hm2或40％农达2.25～3.00l/hm2，对水600kg喷杀，用药2～3d后播种。播后芽前为第2关，期间用30％扫氟特1125ml/hm2或40％直播净750g/hm2，对水600kg，在厢面湿润情况下，喷雾封闭。秧苗四至五叶期为第3关，待杂草约有2～3叶时，喷施1～2种广谱性除草剂，如36％的二氯·苄、96％禾大壮、10％吡嘧磺隆、2.5％稻杰等，在有水情况下，对水喷雾补杀。最后，可采取人工拔除的方法，彻底根除残余的杂草、杂稻。
本水稻栽培种植插秧后的田间管理：水稻根系受伤，吸收水肥能力降低，秧苗上部停止生长，叶色变黄，直到新根发生后才开始继续生长。此时应及时补苗，以保证基本苗数。大苗插秧后可以灌深水，两三天后，落浅到2.5cm左右。小苗移栽，灌浅水2.5cm左右，当新根长出6cm左右时，可追施返青肥以促进新叶生长，分蘖。水稻分蘖期主要是长根、长叶、长分蘖营养体，是营养生长主要时期，也是决定穗数的关键时期。因此，要促分蘖早生快发，为丰产打下坚实基础。在分蘖始期，为满足水稻长叶、长分蘖的需要，每亩施用尿素2千克，施肥宜早不宜迟。在分蘖期间，特别是有效分蘖期间，灌水在2.5cm左右，能提高地温水温，促进土壤养分分解，分蘖节处的光照和氧气充足，能促分蘖的发生和生长。进入长穗期，这一时期营养生长与生殖生长并进，茎秆快速生长，幼穗迅速分化形成，防止过早封行，保证幼穗分化良好。凡是拔节后叶黄缺肥田，应巧施穗肥，对巩固有效分蘖，提高每穗粒数有显著效果。水稻幼穗分化期是水稻一生中生长最快和需水最多时期，也是耐旱、耐寒力最弱时期。如果缺水，幼穗首先受到影响，不但影响花粉粒正常发育，也影响养分向穗部运输，容易造成穗子短、粒数少、空壳多，必须注意水分的管理。而这时正是日照强、温度高，需适当加深水层，控制水温，一般保持水层深6cm左右。结实期要以水调气，以气养根，以根保叶，以叶保产，防止叶片早衰，促使粒大而饱满，防止空壳秕粒。在出穗扬花期间，仍需保持一定水层，调节水温，提高空气湿度，以利开花授粉。到灌浆期，采取干干湿湿，以湿为主的灌水办 法，有利于促进灌浆，防止早衰，确保高产丰收。
水稻病虫害、杂草防治。应及时锄草、喷撒药剂防治病虫害的发生。施药时要避开开花盛期，应在早10点前，下午5点以后施药。科学管理肥水是综合防治稻瘟病的重要措施。合理施肥管水，既可改善环境条件，控制病菌的繁殖和侵染，又可使水稻生长健壮，提高抗病性，确保高产、稳产的丰收。
本发明的优点是：采用宽行栽植，使作物通风、透光，光合作用增强，延迟封垄，对后期的植株生长发育非常有利，延长了中下部叶片的工作时间，减少底叶枯黄，从而提高太阳能利用率，水稻在适宜的温度、光照下生长，达到产量增加的目的。本发明还需多施有机肥，才可保护生态平衡，农作物所需的养料co2源源不断的输送给农作物，满足其生长需要，生产出品位纯正的有机绿色食品。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做详细说明：
一种水稻栽培方法，水稻自北向南纵向排列。行距为60cm、株距为25cm，每穴苗数12苗，每亩基本苗数20万苗。要求每亩地施有机肥3吨，如能采用配方施专用有机肥料，产量和品质还能提高。
本发明所描述的技术方案尽管在说明书上参照上述的实施例对本发明做了详尽的描述，但是，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本发明进行修改或等同替换，而一切不脱离本发明的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本发明的保护范围之内。