甘薯垄沟覆盖小麦秸秆耕作方法

文档序号:9732601阅读:444来源:国知局
甘薯垄沟覆盖小麦秸秆耕作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及秸杆还田的耕作方法,尤其是涉及冬小麦茬种植夏甘薯,甘薯垄沟覆盖小麦稻杆的耕作方法。
技术背景
[0002]小麦秸杆是可再生的生物资源,历来是我国农民的生活燃料。随着天燃气使用的普及,使农村有大量的富余秸杆。冬小麦收获后种植夏甘薯,是我国旱作农业的作物布局之一。目前种植甘薯小麦秸杆不还田,认为秸杆还田影响耕作和田间管理,把秸杆清理出田或就地焚烧。小麦秸杆覆盖甘薯垄沟,简单易行解决秸杆还田的难题,杜绝抛弃和焚烧秸杆污染环境,走可持续发展的生态循环农业。
[0003]目前,小麦茬种植甘薯耕作方法,把秸杆清理出田或就地焚烧后,耕翻作垄栽插甘薯,具体耕作方法包括以下步骤:
1、清理秸杆:小麦收获后,把秸杆清理出田或就地焚烧;
2、耕翻灭茬:旋耕或人工耕翻小麦茬;
3、施用基肥:肥料施在垄中的田面上;
4、作甘薯垄:整碎土块,垄宽70cm,垄沟宽20cm,垄高30cm;
5、栽插甘薯:单行栽插,株距20cm,行距90cm,每亩3700株;
6、田间管理:浇水施肥,中耕除草,清沟培土,防治病虫害等。
[0004]上述小麦茬种植甘薯的耕作缺陷:
1、秸杆没有还田:秸杆抛弃田野或就地焚烧污染环境;
2、土壤有机质下降:秸杆不还田,土壤有机质下降,不利于建设高产农田。

【发明内容】

[0005]本发明的目的是为了克服现有耕作技术的不足,把农村富余秸杆的资源优势,转化为提高农作物产量的经济优势,开发成建设高产农田的产业优势。秸杆还田列入甘薯耕作的程序之中,提供一种甘薯垄沟覆盖小麦秸杆的耕作方法。杜绝抛弃和焚烧秸杆,实现增肥改土、增产增收的生态循环农业。
[0006]本发明甘薯垄沟覆盖小麦秸杆耕作方法,包括以下步骤:
1、耕翻灭茬:旋耕或人工耕翻小麦茬,把秸杆移向耕翻地或田埂上;
2、施用基肥:肥料施在垄中的田面上;
3、作甘薯垄:整碎土块,垄宽70cm,垄沟宽20cm,垄高30cm;
4、稻杆覆沟:每亩全量稻杆,隔垄均勾铺放踩压在垄沟内;
5、栽插甘薯:单行栽插,株距20cm,行距90cm,每亩3700株;
6、田间管理:浇水施肥,防治病虫害,中耕除草,清沟培土,防止土块淤塞覆盖秸杆的垄沟。
[0007]由于采用了上述技术方案,甘薯垄沟覆盖小麦秸杆耕作方法,简单易行解决甘薯田小麦秸杆全量还田的难题。小麦秸杆覆盖之下能抑制杂草生长,经4?5个月的日晒雨淋,秸杆腐烂为松软的植物残体,成为土壤有机质的来源。实践证明,甘薯垄沟覆盖小麦秸杆的耕作方法,保护环境,增肥改土,抗旱防涝,高产稳产,比秸杆不还田的甘薯田单产增15%,经济效益、社会效益和生态效益都得到提高。
【具体实施方式】
[0008]实施例1:
甘薯垄沟覆盖小麦秸杆耕作方法,包括以下步骤:
1、耕翻灭茬:旋耕或人工耕翻小麦茬,把秸杆移向耕翻地或田埂上;
2、施用基肥:肥料施在垄中的田面上;
3、作甘薯垄:整碎土块,垄宽70cm,垄沟宽20cm,垄高30cm;
4、稻杆覆沟:每亩全量稻杆,隔垄均勾铺放踩压在垄沟内;
5、栽插甘薯:单行栽插,株距20cm,行距90cm,每亩3700株;
6、田间管理:浇水施肥,防治病虫害,中耕除草,清沟培土,防止土块淤塞覆盖秸杆的垄沟。
[0009]实施例2:
甘薯垄沟覆盖小麦秸杆耕作方法,包括以下步骤:
1、耕翻灭茬:旋耕或人工耕翻小麦茬,把秸杆移向耕翻地或田埂上;
2、施用基肥:肥料施在垄中的田面上;
3、作甘薯垄:整碎土块,垄宽160cm,垄沟宽20cm,垄高30cm;
4、稻杆覆沟:每亩全量稻杆均勾铺放踩压在垄沟内;
5、栽插甘薯:垄面双行栽插,株距20cm,行距90cm,每亩3700株;
6、田间管理:浇水施肥,防治病虫害,中耕除草,防止土块淤塞垄沟。
【主权项】
1.甘薯垄沟覆盖小麦秸杆耕作方法,其特征是包括以下步骤: A)耕翻灭茬:旋耕或人工耕翻小麦茬,把秸杆移向耕翻地或田埂上; B)施用基肥:肥料施在垄中的田面上; C)作甘薯垄:整碎土块,垄宽70cm,垄沟宽20cm,垄高30cm; D)稻杆覆沟:每亩全量稻杆,隔垄均勾铺放踩压在垄沟内; E)栽插甘薯:单行栽插,株距20cm,行距90cm,每亩3700株; F)田间管理:浇水施肥,防治病虫害,中耕除草,清沟培土,防止土块淤塞覆盖秸杆的垄沟。
【专利摘要】本发明公开了甘薯垄沟覆盖小麦秸秆耕作方法,包括:A)耕翻灭茬;B)施用基肥;C)作甘薯垄;D)秸秆覆沟;E)栽插甘薯;F)田间管理等步骤。上述甘薯垄沟覆盖小麦秸秆耕作方法,把秸秆还田列入甘薯的耕作程序,解决了甘薯田秸秆还田的难题。
【IPC分类】A01G1/00, A01B79/02, A01G13/02
【公开号】CN105493680
【申请号】CN201510965077
【发明人】狄正兴, 谈夕凤, 狄琦萍
【申请人】狄正兴
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年12月21日
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