水稻深层根系生长引导方法

文档序号:9770313阅读:1879来源:国知局
水稻深层根系生长引导方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及农作物培养技术领域,尤其涉及水稻深层根系生长引导的方法。
【背景技术】
[0002]现有技术水稻生产中,在水稻种植前1-2周,首先,灌溉稻田2-5天,采用旋耕机进行旋耕,也可在稻田土壤在有水层情况下采用旋耕机进行旋耕,根系大多在土层0-15厘米之间;在有水层条件,将土壤再浸泡3-6天,进行第二次旋耕;根据水稻种植的季节,在第二次旋耕后的2-5天,采用平田机将稻田整平,再以撒施的方式将底肥均匀施入稻田表层,然后进行最后一次耙平,使表层肥料与土壤混合,这样就可等待插秧。水稻插秧后一周左右,可以施用分蘖肥,分蘖肥分两次施用,第一次采用以撒施的方式将分蘖肥均匀施入稻田表层,之后I周左右进行第二次施加分蘖肥,施加方式与第一次相同。在水稻穗分化期间也以同样方式将肥料施入稻田表层,让肥料自然进入土壤。氮肥大多为速效氮肥,如尿素等。
[0003]长期以来,水稻生产采用旋耕和表层施肥的方法,造成水稻耕层较浅,一般在15-18厘米,肥料主要为速效氮肥,水稻施肥大多采用表层施肥,肥料在土壤表层多。水稻根系集中在稻田土壤的表层0-15厘米之间,表层肥料易损失,导致环境污染。改进耕作和施肥方法是引导深层根系形成是提高水稻产量和防治倒伏的途径。

【发明内容】

[0004]本发明的目的是通过水稻深层根系生长引导的方法,提高株高较高的水稻产量,并防止水稻倒伏,提高肥料利用率。
[0005]本发明提供了一种水稻深层根系生长引导方法,包括以下步骤:
[0006]I) 土壤翻耕,所述翻耕形成的犁沟与翻起的土块顶部垂直距离为20-25厘米;
[0007]2)所述土壤翻耕后晾晒2-4天,施加底肥;
[0008]3)施加底肥后,旋耕,灌水平整土壤;
[0009]4)将水稻苗移栽至所述平整后的土壤中;
[0010]5)移栽水稻苗5-7天后施加分蘖肥;
[0011 ] 6)在穗分化期施用穗肥。
[0012]优选的,步骤2)中所述施加底肥是将底肥的50-70%保持在晾晒后的土壤耕层15-25厘米之间,其余30?50%在土壤耕层O?15厘米之间。
[0013]优选的,步骤2)中所述底肥为氮磷钾缓释肥料,所述氮磷钾缓释肥料,其氮、磷和钾分别占重量比例为24:8:12。优选的,氮磷钾缓释肥中氮肥的缓释时间为90天。
[0014]优选的,步骤2)中所述底肥中氮肥占总氮肥量的50-60%。
[0015]优选的,步骤3)中所述底肥施用后,采用土壤旋耕,灌水平整的方法。
[0016]优选的,步骤5)中所述的分蘖肥,其氮肥占总氮肥量的10-20%。
[0017]优选的,步骤6)中所述的穗肥,其氮肥占总氮肥量的20-40%。
[0018]本发明的技术原理:本发明通过深耕(20?25厘米)和底肥深施(15?20厘米)施月巴,引导深层根系生长,建成深层根系,深层根系可提高植株的抗倒伏能力,提高水稻生长营养和水分吸收范围,从而达到增产的效果。
[0019]本发明的有益效果:本发明的方法使得水稻深层根系增加,提高水稻抗倒能力,提高水稻生长营养和水分吸收范围,提高在干旱条件下水稻的抗旱能力;根系层深,肥料深施可以减少肥料随水流失造成肥料损失和环境污染,达到提高水稻产量和防止水稻倒伏和提高肥料利用率的效果,本发明所述的方法种植的水稻根系可长达25cm,单季稻产量可达800
公斤/亩。
【具体实施方式】
[0020]本发明提供一种水稻深层根系生长引导方法,具体的包括以下步骤:
[0021]I) 土壤翻耕,所述翻耕形成的犁沟与翻起的土块顶部垂直距离为20-25厘米;
[0022]2)所述土壤翻耕后晾晒2-4天,施加底肥;
[0023 ] 3)施加底肥后,旋耕,灌水平整土壤;
[0024]4)将水稻苗移栽至所述平整后的土壤中;
[0025]5)移栽水稻苗5-7天后施加分蘖肥;
[0026]6)在穗分化期施用穗肥。
[0027]本发明在移栽水稻前对土壤进行翻耕,所述翻耕形成的犁沟与翻起的土块顶部垂直距离为20-25厘米。在本发明中,所述翻耕优选在水稻插秧前5?10天进行的。本发明对所述翻耕使用的工具设备没有特殊的限制,采用本领域技术人员孰知的翻耕工具即可,如可采用本领域常用的犁。在本发明中,所述翻耕具体的为深耕,翻耕形成的犁沟与翻起的土块顶部垂直距离为20-25厘米,优选的为23厘米。
[0028]翻耕后,本发明将所述翻耕起的土壤晾晒,起到土壤消毒的作用,减少土壤中的病原菌和害虫等。在本发明中,所述晾晒的时间为2?4天,具体的可为2天,3天,4天。
[0029]晾晒后,本发明对土壤施加底肥。在本发明中,所述的底肥优选为氮磷钾缓释肥料;所述的缓释肥料可选自微溶态油剂缓释肥,包膜缓释肥或添加脲酶抑制剂和硝化抑制剂的缓释肥中的一种,所述氮磷钾缓释肥料包括氮、磷和钾含量为24%:8%: 12%。底肥中氮肥的占总氮肥量的50-60%,更优选的为55%;本发明优选采用氮肥的缓释时间为90天的缓释肥料。本发明对所述底肥施加的方法没有特殊的限定,采用本领域技术人员孰知的施加底肥的技术方案即可,如可采用本技术领域常规的撒施深施。
[0030]施加底肥后,本发明对土壤进行平整,所述的土壤平整优选的采用旋耕的方法,所述的旋耕采用本领域常用的工具即可,无其他特殊要求,具体的可为立轴式旋耕机。在本发明中,所述的旋耕确保将50-70%的底肥保持在土壤表层15-25厘米之间,优选的,确保将55-65%的底肥保持在土壤表层15?25厘米中,从而实现底肥深施,旋耕后,灌水平整。
[0031]平整后,本发明对水稻苗进行移栽,所述的水稻苗移栽采用本领域常规的移栽方法即可,无其他特殊要求;所述的水稻苗为健康无病害的水稻苗即可。水稻苗移栽后5-7天,本发明对移栽的水稻苗施加分蘖肥。在本发明中,所述的分蘖肥为本领域常用的分蘖肥,具体的可为尿素等速效氮肥。在本发明中,所述分蘖肥的施加方式具体的可为撒施;所述分蘖肥的施加时间为水稻苗移栽后5?7天内,具体的可为水稻苗移栽后5天,6天,7天;所述的分蘖肥的施加量优选的为底肥中氮肥的10?20%。
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