水稻侧施肥方法
【专利摘要】本发明提供一种肥料施用用量、施用位置和施用深度可以精确控制的一种水稻侧施肥方法，其特征包括下列步骤：肥料颗粒化或丸粒化处理后准备使用、施肥位置的精准确定、施肥深度的精准确定、施肥用量的精准确定，施肥器将肥料集中施于秧苗侧向30?50mm、深45?50mm处，这种方法与传统施肥方法相比较，具有节省肥料及减少人力投入，提高肥料利用率，减轻对生态环境污染的特点。
【专利说明】
水稻侧施肥方法
技术领域
[0001 ]本发明涉及一种水稻侧施肥方法。
【背景技术】
[0002]目前，现有的稻田肥料施用位置和施用深度难以精确控制，影响作物的生长和产量，肥料用量难以有效控制，利用率不高，对生态环境也会产生影响，需要进一步加以改进。水稻侧施肥技术是指施肥器将肥料集中施于秧苗侧向30-50mm、深45-50mm处的一种环保、高效和减量化施肥技术，这种将施肥一次性完成的新型机械化设备叫做水稻侧施肥机。与传统施肥方法相比较，具有节省肥料及减少人力投入，提高肥料利用率，减轻对生态环境污染的特点。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种肥料施用用量、施用位置和施用深度可以精确控制的水稻侧施肥方法。本发明的技术解决方案是:一种水稻侧施肥方法，其特征包括下列步骤:
1)肥料颗粒化或丸粒化处理，准备使用:将所施用的肥料进行颗粒化或丸粒化处理，或选用已颗粒化或丸粒化的肥料，在稻田需要分蘖肥和施穗肥的情况下，将按作物种植行或行间开沟施入肥料然后覆土；
2)施肥位置的精准确定:根据施肥位置要求，通过调整开沟器的位置，准确确定肥料的施用位置；
3)施肥深度的精准确定:根据施肥深度要求，调节开沟器的位置高度，从而确保肥料入土的精确深度；
4)施肥用量的精准确定:根据配套机具的作业行进速度调整施肥器的流量，与施肥器匹配的施肥管上面装有流量传感器会及时反馈肥料的流量数据，通过调整施肥器的肥料流量，准确确定肥料的施用量。
[0004]本发明具有以下有益效果:
一是无论是化肥、还是有机肥或作物秸杆等，只需通过颗粒化或是丸粒化处理，均可施用；
二是通过确定施用量、确定施用方向、确定施用深度的肥料精准施用，实现智能化化肥机械深施的肥料减施增效，大幅度地提高肥料利用率，肥料的施用量大幅度降低，保护生态环境。
【具体实施方式】
[0005]—种水稻侧施肥方法，其特征包括下列步骤:
I)肥料颗粒化或丸粒化处理，准备条施使用:将所施用的肥料进行颗粒化或丸粒化处理，或选用已颗粒化或丸粒化的肥料，在稻田需要分蘖肥和施穗肥的情况下，将按作物种植行或行间开沟施入肥料然后覆土； 2)施肥位置的精准确定:根据施肥位置要求，通过调整开沟器的位置，准确确定肥料的施用位置；
3)施肥深度的精准确定:根据施肥深度要求，调节开沟器的位置高度，从而确保肥料入土的精确深度；
4)施肥用量的精准确定:根据配套机具的作业行进速度调整施肥器的流量，与施肥器匹配的施肥管上面装有流量传感器会及时反馈肥料的流量数据，通过调整施肥器的肥料流量，准确确定肥料的施用量。
[0006]本发明在公开内容的精神和范围内可以对本发明进行进一步的修改。因此，本申请旨在包括利用本发明的一般原理的本发明的任何变型、使用或适应性修改。另外，本申请旨在包括落入本发明所属技术领域中已知的或惯常的实践中的这种偏离本公开的内容。
【主权项】
1.一种水稻侧施肥方法，其特征包括下列步骤: 1)肥料颗粒化或丸粒化处理，准备条施使用:将所施用的肥料进行颗粒化或丸粒化处理，或选用已颗粒化或丸粒化的肥料，在稻田需要分蘖肥和施穗肥的情况下，将按作物种植行或行间开沟施入肥料然后覆土； 2)施肥位置的精准确定:根据施肥位置要求，通过调整开沟器的位置，准确确定肥料的施用位置； 3)施肥深度的精准确定:根据施肥深度要求，调节开沟器的位置高度，从而确保肥料入土的精确深度； 4)施肥用量的精准确定:根据配套机具的作业行进速度调整施肥器的流量，与施肥器匹配的施肥管上面装有流量传感器会及时反馈肥料的流量数据，通过调整施肥器的肥料流量，准确确定肥料的施用量。
【文档编号】A01C21/00GK105917830SQ201610239358
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年4月11日
【发明人】夏庆海, 盛彬, 陈志航, 王东, 杨明, 范立国, 杨永利
【申请人】富锦市立兴植保机械制造有限公司