一种平行板电容器解冻腔体及射频解冻装置的制作方法

本发明涉及食品工业技术领域，具体而言，涉及一种平行板电容器解冻腔体及射频解冻装置。

背景技术：

对肉进行冷冻保存是保持肉品质稳定的一种较好的方法，但是对冷冻的肉进行解冻时，不同的解冻方法对解冻后的肉的品质有很大影响。传统的解冻方法包括空气解冻和水解冻，解冻过程中热量依靠热传递方式从肉块表面向内部传递，这样的方式不但解冻时间长，在解冻过程中肉的汁液流失率高、易被微生物污染等，使解冻后肉的品质变差。

现有技术中射频解冻装置是基于LC谐振电路原理，解冻腔体中的平行板电容器也参与到谐振电路中。当两个平板电容间放置的被解冻物品大小和/或种类不同时，平行板电容器两个极板间的介电常数也不同，这会对整个解冻装置的谐振频率和功率输出造成很明显的影响，从而导致解冻时间延长。此外平行板电容器在使用过程中易造成微波泄漏和微波兼容的情况，也会导致对整个解冻装置的谐振频率和功率输出造成影响。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种平行板电容器解冻腔体，其能够有效缓解平行板电容器内的射频阻抗的变化。

有鉴于此，本发明的另一目的在于提供一种射频解冻装置，通过设置能够有效缓解平行板电容器内的射频阻抗的变化的平行板电容器解冻腔体，加快被解冻物品的解冻速度。

为实现上述目的，本发明是这样实现的：

一种平行板电容器解冻腔体，包括平行板电容器、绝缘腔体和封装壳体。

所述绝缘腔体设置于所述封装壳体的内部，所述封装壳体包括上底面和下底面，所述平行板电容器包括第一极板和第二极板。所述第一极板设置于所述上底面与所述绝缘腔体之间，所述第二极板设置于所述下底面与所述绝缘腔体之间。

可选的，在上述平行板电容器解冻腔体中，所述第一极板的一侧面贴合于所述上底面、另一侧面贴合于所述绝缘腔体，所述第二极板的一侧面贴合于所述下底面、另一侧面贴合于所述绝缘腔体。

可选的，在上述平行板电容器解冻腔体中，所述第一极板与所述上底面之间设置有绝缘层，所述第二极板与所述下底面之间设置有绝缘层。

可选的，在上述平行板电容器解冻腔体中，所述封装壳体由金属材料制成。

可选的，在上述平行板电容器解冻腔体中，所述第一极板连接有线缆，所述极板通过所述线缆与信号源连接，所述第二极板连接有线缆，所述第二极板通过所述线缆与大地连接。

可选的，在上述平行板电容器解冻腔体中，所述上底面设置有第一通孔，所述下底面设置有第二通孔，与所述第一极板连接的线缆穿过所述第一通孔与所述信号源连接，与所述第二极板连接的线缆穿过所述第二通孔与大地连接。

可选的，在上述平行板电容器解冻腔体中，所述平行板电容器解冻腔体还包括用于放置被解冻物品的托物盘，所述托物盘设置于所述绝缘腔体内并靠近所述下底面。

可选的，在上述平行板电容器解冻腔体中，所述平行板电容器解冻腔体还包括用于支撑所述托物盘的支撑部件，所述支撑部件设置于所述托物盘与所述绝缘腔体之间。

可选的，在上述平行板电容器解冻腔体中，所述支撑部件与所述绝缘腔体可拆卸连接。

在上述基础上，本发明还提供一种射频解冻装置，其包括射频信号源、射频匹配器和所述平行板电容器解冻腔体，所述射频匹配器连接于所述射频信号源与所述平行板电容器之间。

本发明提供一种平行板电容器解冻腔体及射频解冻装置，射频解冻装置包括射频信号源、射频匹配器和平行板电容器解冻腔体。平行板电容器解冻腔体包括平行板电容器、绝缘腔体和封装壳体。绝缘腔体设置于封装壳体的内部，封装壳体包括上底面和下底面，平行板电容器包括第一极板和第二极板。第一极板设置于上底面与绝缘腔体之间，第二极板设置于下底面与绝缘腔体之间。通过设置绝缘腔体有效缓解平行板电容器内的射频阻抗的变化，设置封装壳体有效避免射频信号泄漏。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例提供的一种平行板电容器解冻腔体的结构示意图。

图2为本发明实施例提供的一种平行板电容器解冻腔体的另一结构示意图。

图3为本发明实施例提供的平行板电容器解冻腔体的另一结构示意图。

图4为本发明实施例提供的一种射频解冻装置的连接框图。

图标：10-平行板电容器解冻腔体；20-射频信号源；30-射频匹配器；40-线缆；50-被解冻物品；110-平行板电容器；112-第一极板；114-第二极板；130-封装壳体；132-上底面；134-第一通孔；136-下底面；138-第二通孔；142-开口；144-盖子；150-绝缘腔体；170-托物盘；190-支撑部件。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

如图1所示，本发明提供一种平行板电容器解冻腔体10，所述平板电容解冻腔体包括平行板电容器110、封装壳体130和绝缘腔体150。

所述平行板电容器110包括第一极板112和第二极板114，所述绝缘腔体150设置于所述封装壳体130的内部，所述封装壳体130包括上底面132和下底面136。所述第一极板112设置于所述上底面132与所述绝缘腔体150之间，所述第二极板114设置于所述下底面136与所述绝缘腔体150之间。

需要说明的是，所述第一极板112与所述第二极板114之间彼此绝缘，且相互平行，所述第一极板112和第二极板114上分布有等量且电性相反的电荷，且分布在相对两个极板的内侧以使所述第一极板112与所述第二极板114之间形成匀强电场。所述平行板电容器110的电容值大小与两个极板的正对面积、板间距离和是否插入电介质的情况有关。

请结合图2，为使所述平行板电容器110中第一极板112和第二极板114对被解冻物品50进行解冻时消耗的功率达到最小，在本实施例中，所述第一极板112与所述第二极板114正对面积为所述第一极板112或第二极板114的面积，所述第一极板112与所述第二极板114之间的距离不做具体的限制，根据所述绝缘腔体150和封装壳体130的大小进行选取即可。

所述绝缘腔体150可以由绝缘材料制成，还可以由金属材料制成且金属材料的表面设置有绝缘层，只要能使所述绝缘腔体150具有绝缘效果即可。在本实施例中，可选的，所述绝缘腔体150由绝缘材料制成。

考虑到所述平行板电容器解冻腔体10是用于对被解冻物品50尤其是肉类进行解冻，因此所述绝缘材料须具有无毒害、耐高温、耐腐蚀和不粘附等特点。可选的，所述绝缘材料可以是聚四氟乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯。在本实施例中，所述绝缘材料为聚四氟乙烯。

所述平行板电容器解冻腔体10的形状结构可根据使用情况和安装位置进行设置。在本实施例中，所述封装壳体130为中空长方体结构。为方便用户取出和放置冻肉，所述绝缘腔体150为无盖的长方体结构，所述绝缘腔体150的大小与所述封装壳体130匹配以使所述封装壳体130可以设置于所述封装壳体130内。

可选的，所述第一极板112的一侧面贴合于所述上底面132、另一侧面贴合于所述绝缘腔体150，所述第二极板114的一侧面贴合于所述下底面136、另一侧面贴合于所述绝缘腔体150。如此设置之后使得所述平行板电容器110具有容纳空间，以使被解冻物品50可以放置于所述容纳空间中。

为避免所述平行板电容器解冻腔体10在使用过程中发生射频波泄漏和射频波兼容，所述封装壳体130由金属材料制成，具体的，所述封装壳体130由铁制成。

由于铁具有导电性，在与所述平行板电容器110接触时，所述封装壳体130会导电，因此，为更好的使射频波能量集中在所述第一极板112与所述第二极板114之间，所述上底面132与所述第一极板112之间设置有绝缘层，所述下底面136与所述第二极板114之间设置有绝缘层。所述封装壳体130与所述第一极板112和第二极板114的接触面上涂有绝缘物质。在本实施例中，可选的，所述上底面132与所述第一极板112之间设置有绝缘层，所述下底面136与所述第二极板114之间设置有绝缘层。所述绝缘层由聚四氟乙烯材料制成。

由于所述平行板电容器解冻腔体10是在接通信号源的情况下工作的，因此，所述第一极板112连接有线缆40，所述第一极板112通过线缆40与所述信号源连接，所述信号源可以是微波信号源还可以是射频信号源，在此不做具体限制。所述第二极板114连接有线缆40，所述第二极板114通过所述线缆40与地连接。可选的，所述线缆40可连接于所述第一极板112的边缘或靠近所述第一极板112的中间位置，所述线缆40可连接于所述第二极板114的边缘或靠近所述第二极板114的中间位置。在本实施例中，所述线缆40连接于所述第一极板112的中间位置，所述线缆40连接与所述第二极板114的中间位置。

请结合图3，由于所述线缆40须延伸至所述封装壳体130外，因此，所述上底面132设置有第一通孔134，所述第一通孔134的位置与所述第一极板112的中间位置对应，以使与所述第一极板112连接的线缆40穿过所述第一通孔134延伸至所述封装壳体130外。所述下底面136设置有第二通孔138，所述第二通孔138的位置与所述第二极板114的中间位置对应，以使与所述第二极板114连接的线缆40穿过所述第二通孔138延伸至所述封装壳体130外。

为方便用户清洗被解冻产品解冻后残留在所述平行板电容器解冻腔体10中的污渍，可选的，所述平行板电容器解冻腔体10还包括用于放置被解冻物品50的托物盘170，所述托物盘170设置于所述绝缘腔体150内并靠近所述下底面136。所述托物盘170包括盘底和凸缘，所述凸缘环设于所述盘底，以避免所述被解冻物品50解冻后残留在所述平行板电容器解冻腔体10中的污渍掉落在所述绝缘腔体150内。所述托物盘170的大小不做具体限定，只要能够用于放置所述被解冻物品50即可。在本实施例中，所述托物盘170的大小与所述绝缘腔体150的大小相匹配，以使所述托物盘170可拆卸的放置于所述绝缘腔体150内。所述托物盘170由绝缘材料制成，具体的，所述绝缘材料为聚四氟乙烯。

可选的，所述平行板电容器解冻腔体10还包括用于支撑所述托物盘170的支撑部件190，所述支撑部件190可拆卸地设置于所述绝缘腔体150内并靠近所述下底面136。通过设置所述支撑部件190可方便用户取放所述托物盘170。所述支撑部件190的形状大小可根据实际情况进行选取，只要能使所述托物盘170与所述绝缘腔体150不接触，以方便用户取放被解冻物品50即可。

为方便用户取出或放置被解冻物品50，所述封装壳体130设置有开口142，所述开口142处设置有盖子144，所述盖子144与所述封装壳体130铰链连接以打开或盖合所述开口142。所述盖子144盖合于所述封装壳体130以形成密闭空间。在本实施例中，所述盖子144靠近所述绝缘腔体150的一侧设置有绝缘层。

请结合图4，是本发明实施例提供的一种射频解冻装置，所述装置包括射频信号源20、射频匹配器30和平行板电容器解冻腔体10，所述射频匹配器30连接于所述射频信号源20与所述平行板电容器解冻腔体10之间，具体的，所述射频匹配器30与所述平行板电容器110连接。

由于所述射频解冻装置包括所述平行板电容器解冻腔体10，因此所述射频解冻装置具有所述平行板电容器解冻腔体10的所有特点，在此不作赘述。

综上，本发明提供了一种平行板电容器解冻腔体10及射频解冻装置，通过使用由金属材料制成且具有密封效果的封装壳体130可有效避免射频波泄漏和射频波兼容，通过设置聚四氟乙烯制成绝缘腔体150有效缓解所述平行板电容器110中的射频阻抗变化，加快被解冻物品的解冻速度并保障被解冻物品50食用的安全性。其次，通过使用聚四氟乙烯制成的绝缘层以使射频波集中在平行板电容器110上，在绝缘腔体150中设置托物盘170，有效避免被解冻物品50过程中的污渍流入所述绝缘腔体150内。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以上所述仅为本发明的优选实施方式而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。