技术总结
本发明涉及食品工业技术领域，具体涉及一种平行板电容器解冻腔体及射频解冻装置。平行板电容器解冻腔体包括平行板电容器、绝缘腔体和封装壳体。绝缘腔体设置于封装壳体的内部，封装壳体包括上底面和下底面，平行板电容器包括第一极板和第二极板。第一极板设置于上底面与绝缘腔体之间，第二极板设置于下底面与绝缘腔体之间。通过设置绝缘腔体和封装壳体能够有效缓解平行板电容器中的射频阻抗的变化。
技术研发人员：李俊宏;杨华;王彦斌
受保护的技术使用者：成都沃特塞恩电子技术有限公司
文档号码：201610881240
技术研发日：2016.10.10
技术公布日：2017.05.10