一种香莲莲子去芯装置的制作方法

文档序号:14136738阅读:1752来源:国知局
一种香莲莲子去芯装置的制作方法

本实用新型涉及莲子加工技术领域,具体为一种香莲莲子去芯装置。



背景技术:

莲子,去皮,去芯后,鲜可生食,熟可作汤,也可作菜、甜食、糕点、蜜饯和药膳,是一味传统的药食佳品,具有补脾益肾,养心安神的功效,还能收敛浮躁的心火,让人宁静且容易入睡;同时莲子还具有很高的药用价值,莲子味甘、涩,性平,具有镇静安神、补中益气、养心益肾、健脾养胃、清腑润脏、聪耳明目、涩肠止泻的功效。由于这些原因,新鲜莲子深受大家的喜爱。

目前,广大莲农在丰收季节中,对收获后的莲子进行去芯时,莲农一般手持莲子和顶针进行人工手动去芯操作,该类去芯方法,只能一个一个的进行去芯加工,操作起来费时费力,效率极慢,并且,去芯时用于去芯的顶针极容易扎伤手指,存在一定安全隐患,然而,目前市面上所拥有的莲子去芯设备,一般体积较大,结构复杂,价格高昂,不适合对广大莲农进行推广。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种香莲莲子去芯装置,以解决上述背景技术中所提到的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种香莲莲子去芯装置,包括底座,所述底座的顶部一体成型有主承接体,该主承接体的顶部设有扣板,该扣板的底部包覆在主承接体的外侧,所述扣板的底部与主承接体之间留有缓冲腔,所述扣板的内腔从左到右等距离开设有与缓冲腔相通的通孔,所述主承接体的顶部从左到右对应通孔的位置处均呈竖直状一体成型有立筒,该立筒顶端的两侧均一体成型有弹性夹片,该弹性夹片位于通孔的内侧,且弹性夹片的外侧与通孔的内壁相贴合,所述立筒的外部套装有第一弹簧,该第一弹簧的顶端与扣板的底端相接触,所述主承接体的内部设有空腔,该空腔的内侧滑动安装有莲芯收集抽屉,所述立筒的底端与空腔内侧相通,其立筒的顶部还开设有穿孔,该穿孔位于立筒顶端两侧的弹性夹片之间,所述主承接体的两侧均设有支撑柱,该支撑柱的顶端活动安装有挂钩,且支撑柱与挂钩相连接处位于挂钩的中央位置,所述扣板底部的两侧对应挂钩顶端的位置处开设有卡槽,所述底座顶部的两侧均竖直设有限位立板,该限位立板与底座之间相互垂直,且为一体成型结构,所述底座顶部两侧的限位立板相对一侧从上到下均开设有第一通槽和第二通槽,所述底座顶部两侧的限位立板相对一侧且靠近顶部的位置处水平设有压板,所述第一通槽和第二通槽靠近压板的一侧均开设有限位滑槽,所述压板的两端和扣板的两端均滑动连接在限位滑槽内侧,所述压板的两端均一体成型有第一手柄,该第一手柄的一端通过第一通槽延伸至限位立板的外侧,所述扣板的两端均一体成型有第二手柄,所述第二手柄一端通过第二通槽延伸至限位立板的外侧,所述压板的底部从左到右等距离通过夹头安装有顶针,所述顶针为竖直安装结构,且顶针的底端与穿孔的中心位置相对应。

优选的,所述立筒顶部两端的弹性夹片为相对设置,且弹性夹片均为内凹弧形结构。

优选的,所述挂钩的底部与底座之间连接有第三弹簧,该第三弹簧位于挂钩远离主承接体的一端,所述挂钩整体为“し”状结构。

优选的,所述限位立板远离压板一侧的中部一体成型有托块,所述托块的顶部固定有限位立柱,该限位立柱的顶端贯穿第一手柄,所述限位立柱的外部套设有第二弹簧,该第二弹簧位于第一手柄和托块之间。

优选的,所述顶针为圆柱状结构,该顶针的底端一体成型有环形切刀,该环形切刀的内侧为半球状内凹弧形结构。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

1、本实用新型通过设置的主承接体和扣板,以及在主承接体上从左到右设置的立筒和在立筒顶部设置的弹性夹片和穿孔,配合在扣板上设置的通孔,使得该去芯装置能够一次性对多个莲子进行固定夹紧,配合在压板底部对应通孔中心处安装的顶针,使得该去芯装置能够一次对多个莲子进行去芯加工,极大提高了莲子的去芯效率,并且,通过在压板两端设置的第一手柄,使得莲农在去芯操作时,能够远离顶针,避免误伤,另外,通过在扣板两端设置的第二手柄,以及在立筒外部设置的第一弹簧,配合通过支撑柱安装的挂钩,以及在扣板两侧的内腔对应挂钩顶端位置开设的卡槽,使得莲农能够通过压动扣板使得扣板下移,扣板在移动的过程中压迫挂钩底端,使得挂钩顶端翘起,并最终卡接在卡槽内,对扣板进行固定,在扣板下移的过程中,位于弹性夹片内侧的莲子被立筒顶出通孔,方便莲农拾取,为莲芯去除加工提供便利。

附图说明

图1为本实用新型正面结构示意图;

图2为图1中A处放大结构示意图;

图3为本实用新型弹性夹片俯视结构示意图。

图中:1底座、2主承接体、3扣板、4通孔、5立筒、6弹性夹片、7穿孔、8第一弹簧、9缓冲腔、10空腔、11莲芯收集抽屉、12限位立板、13第一通槽、14第二通槽、15限位滑槽、16压板、17夹头、18顶针、19托块、 20第一手柄、21第二手柄、22限位立柱、23第二弹簧、24支撑柱、25挂钩、 26卡槽、27第三弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3,一种香莲莲子去芯装置,包括底座1,底座1的顶部一体成型有主承接体2,该主承接体2的顶部设有扣板3,该扣板3的底部包覆在主承接体2 的外侧,扣板3的底部与主承接体2之间留有缓冲腔9,扣板3的内腔从左到右等距离开设有与缓冲腔9相通的通孔4,主承接体2的顶部从左到右对应通孔4的位置处均呈竖直状一体成型有立筒5,该立筒5顶端的两侧均一体成型有弹性夹片6,立筒5顶部两端的弹性夹片6为相对设置,且弹性夹片6均为内凹弧形结构,该弹性夹片6位于通孔4的内侧,且弹性夹片6 的外侧与通孔4的内壁相贴合,立筒5的外部套装有第一弹簧8,该第一弹簧 8的顶端与扣板3的底端相接触,主承接体2 的内部设有空腔10,该空腔10 的内侧滑动安装有莲芯收集抽屉11,立筒5的底端与空腔10内侧相通,其立筒5的顶部还开设有穿孔7,该穿孔7位于立筒5顶端两侧的弹性夹片6之间,主承接体2的两侧均设有支撑柱24,该支撑柱24的顶端活动安装有挂钩25,且支撑柱24与挂钩25相连接处位于挂钩25的中央位置,扣板3底部的两侧对应挂钩25顶端的位置处开设有卡槽26,挂钩25的底部与底座1之间连接有第三弹簧27,该第三弹簧27位于挂钩25远离主承接体2的一端,挂钩25 整体为“し”状结构,设置第三弹簧27能够使得挂钩25不受扣板3压迫时其挂钩25顶端一直处于向下状态,底座1顶部的两侧均竖直设有限位立板12,该限位立板12与底座1之间相互垂直,且为一体成型结构,底座1顶部两侧的限位立板12相对一侧从上到下均开设有第一通槽13和第二通槽14,底座 1顶部两侧的限位立板12相对一侧且靠近顶部的位置处水平设有压板16,第一通槽13和第二通槽14靠近压板16的一侧均开设有限位滑槽15,压板16 的两端和扣板3的两端均滑动连接在限位滑槽15内侧,压板16的两端均一体成型有第一手柄20,该第一手柄20的一端通过第一通槽13延伸至限位立板12的外侧,限位立板12远离压板16一侧的中部一体成型有托块19,托块 19的顶部固定有限位立柱22,该限位立柱22的顶端贯穿第一手柄20,限位立柱22的外部套设有第二弹簧23,该第二弹簧23位于第一手柄20和托块 19之间,扣板3的两端均一体成型有第二手柄21,第二手柄21一端通过第二通槽14延伸至限位立板12的外侧,压板16的底部从左到右等距离通过夹头17安装有顶针18,顶针18为竖直安装结构,且顶针18的底端与穿孔7的中心位置相对应,顶针18为圆柱状结构,该顶针18的底端一体成型有环形切刀,该环形切刀的内侧为半球状内凹弧形结构。

本实用新型通过设置的主承接体2和扣板3,以及在主承接体2上从左到右设置的立筒5和在立筒5顶部设置的弹性夹片6和穿孔7,配合在扣板3上设置的通孔4,使得该去芯装置能够一次性对多个莲子进行固定夹紧,配合在压板16底部对应通孔4中心处安装的顶针18,使得该去芯装置能够一次对多个莲子进行去芯加工,极大提高了莲子的去芯效率,并且,通过在压板16两端设置的第一手柄20,使得莲农在去芯操作时,能够远离顶针18,避免误伤,另外,通过在扣板3两端设置的第二手柄21,以及在立筒5外部设置的第一弹簧8,配合通过支撑柱24安装的挂钩25,以及在扣板3两侧的内腔对应挂钩25顶端位置开设的卡槽26,使得莲农能够通过压动扣板3使得扣板3下移,扣板3在移动的过程中压迫挂钩25底端,使得挂钩25顶端翘起,并最终卡接在卡槽26内,对扣板3进行固定,在扣板3下移的过程中,位于弹性夹片 6内侧的莲子被立筒5顶出通孔4,方便莲农拾取,为莲芯去除加工提供便利。

该香莲莲子去芯装置,使用时,莲农将待去芯的莲子竖直放置到通孔4 内的弹性夹片6内侧,通过第一手柄20将压板16下压,使得顶针18对莲子进行去芯操作,莲芯经顶针18顶出后,通过穿孔7落入莲芯收集抽屉11内,当完成去芯时,松开第一手柄20,压板16在第二弹簧23的作用下复位,取莲子时,通过第二手柄21下压扣板3,使得扣板3向下移动,扣板3在向下移动的过程中,弹性夹片6被立筒5顶出通孔4,扣板3在向下移动的过程中,压迫挂钩25底端,使得挂钩25绕支撑柱24旋转,并最终使得挂钩25的顶端卡接在卡槽26内,对扣板3进行固定,当取下莲子时,松动挂钩25,扣板 3在第一弹簧8的作用下复位,进行下一轮去芯加工即可。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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