一种莲子加工装置的制作方法

本发明涉及食品加工设备技术领域，尤其涉及一种莲子加工装置。

背景技术：

莲子具有补脾止泻,益肾涩精,养心安神之功效。到目前为止，在莲子收获季节，鲜莲子剥壳还基本靠手工作业完成，其剥壳速度慢，工作量大，成本高，效率低。目前莲子剥壳机种类较多，其剥壳过程中，仅能实现一粒一粒的剥，并且莲子的破碎率较高。

技术实现要素：

本发明意在提供一种莲子加工装置，以克服现有技术存在的莲子剥壳机，剥壳效率低，并且易导致莲子本身破碎的问题。

为达到上述目的，本发明的基本方案如下：一种莲子加工装置，包括机架，所述机架内固定安装有导料斗、传送带以及剥壳机构，所述传送带由倾斜部和水平部构成，所述导料斗位于倾斜部的上方，所述剥壳机构位于水平部的上方；所述传送带上设有接料盘，所述接料盘上分布有若干个圆形区域，所述圆形区域内呈圆周分布有若干容纳槽，所述容纳槽内能且仅能容纳一颗莲子；所述剥壳机构包括基板，所述基板上表面转动连接有若干齿圈，所述齿圈的中心设有第一转动轴，且第一转动轴转动连接在基板上，所述第一转动轴同轴固定连接有第一齿轮，所述齿圈内呈圆周分布有若干第二转动轴，且齿圈内的第二转动轴的数量与接料盘圆形区域内的容纳槽的数量一致，所述第二转动轴转动贯穿基板，且第二转动轴同轴固定连接有第二齿轮，所述第二齿轮同时与齿圈和第一齿轮保持啮合，所述第二转动轴的下端同轴固定连接有剥壳管；各个所述第一转动轴的上端共同转动连接有支撑板，且支撑板固定安装在机架上，所述支撑板连接有气缸，且支撑板上安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴转动贯穿支撑板，且驱动电机的输出轴与各个第一转动轴共同连接有皮带。

本方案的技术原理：使用时，将接料盘放置在传送带的倾斜部上，将待加工的莲子倒入导料斗中，莲子顺着导料斗落入到接料盘的各个容纳槽内，使莲子卡合在容纳槽内，并且莲子的一部分露出容纳槽外。然后控制传送带运行，使接料盘在传送带的带动下逐渐移动，当接料盘运行至剥壳机构的正下方时，控制传送带停止运行，此时剥壳机构上的各个剥壳管恰好位于接料盘的容纳槽的正上方。启动驱动电机和气缸开始工作，驱动电机的输出轴不停转动，配合皮带、第一转动轴、第一齿轮、第二齿轮带动第二转动轴自转，第二转动轴自转带动剥壳管自转，气缸的输出轴推动支撑板向下移动，从而使剥壳管在自转的同时向下移动，并向卡合在容纳槽内的莲子靠近，对莲子外表面的外壳进行剥壳。

本方案的有益效果：1、通过导料斗将足够多的莲子填满接料盘的每个容纳槽内，并且保证每个容纳槽仅容纳一颗莲子。2、以驱动电机为唯一动力源，配合皮带、第一转动轴、第一齿轮、第二齿轮带动多个第二转动轴自转，实现多个剥壳管同时进行同步的高速自转，从而可以对接料盘各个容纳槽内的莲子进行剥壳操作，克服了现有的莲子剥壳机仅能实现一粒一粒的剥壳的缺点，提高了加工效率。

进一步地，所述容纳槽为圆弧形凹槽，且容纳槽的下端开设有卡合口，且沿卡合口密布有半球形的卡合凸起。莲子从导料斗中落入到接料盘的容纳槽内，莲子的底部卡合在容纳槽的卡合口，卡合口处的半球形卡合凸起对莲子进行卡合固定。

进一步地，所述剥壳管包括外管和内管，所述外管套设于内管外，所述内管包括相互拼接的弧形板，所述弧形板与外管之间连接有第一弹簧，各个所述弧形板之间连接有第二弹簧，且各个弧形板的内弧面固定连接有弧形刮刀。以驱动电机为动力源，通过皮带、第一转动轴、第一齿轮、第二齿轮以及第二转动轴带动剥壳管转动，使剥壳管的内管的各个弧形板上的弧形刮刀对莲子外表面的外壳进行刮除；通过各个弧形板与外管之间连接第一弹簧，并且各个弧形板之间连接第二弹簧，可以改变内管的内径，以适应不同大小的莲子，从而更有效的刮除莲子外表面的外壳。

进一步地，所述导料斗的下端连接有倾斜设置的出料通道，所述出料通道内铰接有挡板，所述挡板与出料通道的内壁连接有第三弹簧，所述挡板的自由端固定安装有永磁铁，所述出料通道的内壁设有用于吸引永磁铁的电磁铁，所述电磁铁电连接有电源；所述传送带的倾斜部安装有压力传感器，所述机架上还设有控制器，所述控制器的输入端与压力传感器电连接，所述控制器的输出端与电源电连接。接料盘放置在传送带倾斜部上时，压力传感器将压力信号反馈至控制器，控制器通过控制电源使电磁铁通电，电磁铁与永磁铁相互吸引，挡板向下摆动，从而使导料斗中的莲子顺着出料通道落入到接料盘上。

进一步地，所述传送带的倾斜部的一侧设有敞口式的回收箱，所述回收箱靠近传送带倾斜部的一侧的上表面为斜面。多余的莲子顺着倾斜的接料盘滚落到回收箱内备用。

进一步地，所述驱动电机为伺服电机。伺服电机运行时较为平稳，且产生的噪音较小。

附图说明

图1为本发明实施例一种莲子加工装置的结构示意图；

图2为图1中a处放大图；

图3为本发明实施例一种莲子加工装置中的接料盘的俯视图；

图4为本发明实施例一种莲子加工装置中的接料盘的主视图；

图5为本发明实施例一种莲子加工装置中的容纳槽的结构示意图；

图6为本发明实施例一种莲子加工装置中的基板的俯视图；

图7为本发明实施例一种莲子加工装置中的剥壳管的剖视图；

图8为本发明实施例一种莲子加工装置中的剥壳管的俯视图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：

说明书附图中的附图标记包括：传送带1、回收箱11、导料斗2、出料通道21、挡板22、第三弹簧23、永磁铁24、电磁铁25、接料盘3、容纳槽31、卡合口32、卡合凸起33、基板4、齿圈41、第一转动轴5、第一齿轮51、第二转动轴6、第二齿轮61、支撑板7、气缸71、驱动电机72、皮带73、剥壳管8、外管81、内管82、弧形板821、第二弹簧822、第一弹簧83、弧形刮刀84、莲子9。

实施例基本如附图1至8所示：一种莲子加工装置，包括机架，机架内固定安装有dsp型控制器、导料斗2、传送带1以及剥壳机构，传送带1由倾斜部和水平部构成，剥壳机构位于水平部的上方，导料斗2位于传送带1倾斜部的上方，且传送带1的倾斜部安装有26pcba6g型压力传感器，导料斗2的下端连接有倾斜设置的出料通道21，出料通道21内铰接有挡板22，挡板22与出料通道21的内壁连接有第三弹簧23，挡板22的自由端固定安装有永磁铁24，出料通道21的内壁设有用于吸引永磁铁24的电磁铁25，电磁铁25电连接有电源，dsp型控制器的输入端与26pcba6g型压力传感器电连接，dsp型控制器的输出端与电源电连接；传送带1的倾斜部的一侧设有敞口式的回收箱11，回收箱11靠近传送带1倾斜部的一侧的上表面为斜面；传送带1上设有接料盘3，接料盘3上分布有四个圆形区域，圆形区域内呈圆周分布有四个容纳槽31，且容纳槽31内能且仅能容纳一颗莲子9，容纳槽31为圆弧形凹槽，且容纳槽31的下端开设有卡合口32，且沿卡合口32密布有半球形的卡合凸起33。

剥壳机构包括基板4，基板4上表面转动连接有四个齿圈41，齿圈41的中心设有第一转动轴5，且第一转动轴5转动连接在基板4上，第一转动轴5同轴固定连接有第一齿轮51，齿圈41内呈圆周分布有四个第二转动轴6，第二转动轴6转动贯穿基板4，且第二转动轴6同轴固定连接有第二齿轮61，第二齿轮61同时与齿圈41和第一齿轮51保持啮合，第二转动轴6的下端同轴固定连接有剥壳管8，剥壳管8包括外管81和内管82，外管81套设于内管82外，内管82包括相互拼接的弧形板821，弧形板821与外管81之间连接有第一弹簧83，各个弧形板821之间连接有第二弹簧822，且各个弧形板821的内弧面固定连接有弧形刮刀84；各个第一转动轴5的上端共同转动连接有支撑板7，且支撑板7固定安装在机架上，支撑板7连接有气缸71，且支撑板7上安装有驱动电机72，驱动电机72的输出轴转动贯穿支撑板7，且驱动电机72的输出轴与各个第一转动轴5共同连接有皮带73。

具体来说，驱动电机72为伺服电机。

本方案具体实施方式如下：首先将足够多的待加工的莲子9倒入导料斗2中，然后将接料盘3放置在传送带1的倾斜部上，传送带1倾斜部上的26pcba6g型压力传感器将来自接料盘3的压力通过电信号的形式反馈至dsp型控制器，dsp型控制器通过控制电源使电磁铁25通电，使其产生磁性，并与挡板22自由端上的永磁铁24相互吸引，挡板22克服第三弹簧23的弹力而向下摆动一定幅度，从而使导料斗2中的莲子9顺着出料通道21落入到接料盘3上，并将接料盘3上的各个容纳槽31填满，并且莲子9的一部分露出容纳槽31外，莲子9的底部卡合在容纳槽31的卡合口32，卡合口32处的半球形卡合凸起33对莲子9进行卡合固定；多余的莲子9顺着倾斜的接料盘3滚落到回收箱11内备用。

然后控制传送带1缓慢地运行，使接料盘3在传送带1的带动下，从传送带1的倾斜部逐渐移动到传送带1的水平部上，当接料盘3运行至剥壳机构的正下方时，控制传送带1停止运行，此时剥壳机构上的各个剥壳管8恰好位于接料盘3的容纳槽31的正上方。启动驱动电机72和气缸71开始工作，驱动电机72的输出轴不停转动，并通过皮带73带动第一转动轴5以及第一齿轮51自转，第一齿轮51带动第二齿轮61以及第二转动轴6自转，各个第二齿轮61带动与其啮合的齿圈41以第一转动轴5为中心轴转动；第二转动轴6自转带动与其固定连接的剥壳管8自转，气缸71的输出轴推动支撑板7向下移动，从而使剥壳管8在自转的同时向下移动，并向卡合在容纳槽31内的莲子9靠近，并通过剥壳管8的内管82上的各个弧形刮刀84对莲子9外表面的外壳进行刮除。

以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体技术方案等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结技术方案的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。