专利名称：具柔软性的鞋中底结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是一种具柔软性的鞋中底结构，尤指一种由数层具弹性的软质垫体及吸震片所构成，使鞋中底柔软可弯曲，并可吸收震动缓和冲击力，以达到鞋子的整体舒适感。
背景技术：
现今对于鞋子设计的要求有愈来愈讲求实用性及符合人性化的趋势，因此，对于鞋子的要求，除了着重其外观造型之外，也非常着重其舒适性的设计。一般为了达到鞋子穿著的舒适性，即有所谓的气垫鞋或透气鞋产生，也有针对按摩功能或防震功能的设计，或者是鞋垫体柔软性的设计。
习知对于鞋子柔软性的设计，通常仅是针对鞋垫的部份改良，然而，鞋子一般是由鞋底、鞋中底、鞋垫以及鞋身所构成，鞋底上方组合有一鞋中底，当鞋身与鞋底缝合之后，再于鞋中底上方组合一鞋垫，在鞋子的结构中，鞋中底是必要的构成组件，且鞋中底通常是硬质的垫体，因此与鞋子穿戴的不舒适有很大的关系。当我们穿著鞋子行走时，脚踩下时的受力点是在脚跟的部位，亦即脚跟会先着地，因此，脚跟部位会承受较大的冲击力及震动力而不舒适；当脚抬起时，脚跟会先离地，然后脚掌弯曲再抬起脚，由于鞋子前段部位，即脚掌部位柔软度不够，因此，脚掌会感到疼痛不舒服。由于鞋中底为硬质垫体没有柔软度，虽然鞋垫可增加柔软度，但仍旧无法使脚掌弯曲时感到柔软舒适，此为习知鞋中底的一项缺失。且硬质的鞋中底也无法缓和脚后跟的冲击力及吸收震动力，此为另一项缺失。
因此，为使鞋子穿著时能具有整体的舒适感，即必须针对脚前掌部位的柔软度以及脚后跟吸震性做整体性的改良，故本实用新型即针对鞋中底的结构加以改良以解决前述的缺失。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供一种具柔软性的鞋中底结构。
本实用新型的目的是这样实现的，具柔软性的鞋中底结构，是以数层具弹性的软质垫体相结合，包括一棉布层；一缓冲层，粘合于该棉布层上方，是以发泡材料制成；一软垫层，粘合于该缓冲层上方，为具有弹性的软质垫体；一面皮层，是粘合于该软垫层上方，为具弹性的软质垫体；以及一吸震片，粘合于该棉布层下方，以吸震材料制成为具有弹性的软质垫体。该减震片结合于脚后跟部位，使鞋中底轻盈具柔软度可弯曲，并可承受脚的压力，同时又具有缓冲性及吸震效果。
本实用新型可使脚前掌弯曲时可感到柔软舒适，而脚后跟着地时亦可消除震动力感到柔软有弹性，以达到鞋子的整体舒适感。
本实用新型的目的还可以这样实现，具柔软性的鞋中底结构包括一棉布层；一缓冲层，粘合于该棉布层上方，是以发泡材料制成；一软垫层，粘合于该缓冲层上方，为具有弹性的软质垫体；以及一面皮层，是粘合于该软垫层上方，为具弹性的软质垫体。
本实用新型可藉由具数层软质垫体的鞋中底结构与鞋垫结合后，再与鞋面整体缝制成形，使脚部踩踏时，鞋子整体能随着脚的动作弯曲呈形，鞋子与脚部更为贴合，且中底与鞋垫亦不会因粘胶脱落而滑动，而使穿著更柔软舒适。
图1是本实用新型的结构分解示意图。
图2是本实用新型与鞋大底及鞋面结合的示意图。
图3是本实用新型与鞋大底及鞋面结合的剖面示意图。
附图符号说明1--鞋中底11--棉布层12--缓冲层 13--软垫体131--凸粒14--面皮层141--凸粒15--吸震片2--鞋大底21--嵌槽3--鞋面具体实施方式
为使审查员能确实了解本实用新型欲达前述目的，而所需具备的特殊构造及其技术手段，兹举一实施例详细说明如后，谨请参阅本实用新型是一种具柔软性的鞋中底结构，请参阅图1所示，鞋中底1是由数层垫体所构成，其包括
一棉布层11，是用以与鞋子的其它部分缝合。
一缓冲层12，粘合于前述的棉布层11上方，是以发泡材料制成，以低密度泡棉为最佳，可使脚踩踏时具有更多的上下缓冲空间。
一软垫层13，粘合于前述的缓冲层12的上方，为具有弹性的软质垫体，且其前段亦即脚掌位置处具有复数个向上的凸粒131。
一面皮层14，是粘合于前述软垫层13的上方，为具弹性的软质垫体，并为脚底所接触的面，此面皮层14较软垫层13及缓冲层12稍大，可包覆前述两层，并与棉布层11相缝合。
一吸震片15，粘合于前述棉布层11的下方，并位于脚后跟处，此吸震片15亦为具有弹性的软质垫体，其具有吸收震动，缓和冲击力的效果。
再参阅图2及图3，当前述的数层垫体结合构成鞋中底1结构之后，再与鞋面3下缘进行缝合，整体缝制后的鞋子再与鞋大底2结合。鞋大底2的后段位置，即脚后跟位置处设有嵌槽21，当鞋中底1粘合至鞋大底2上时，鞋中底1后段的吸震片15即嵌入嵌槽21中，与嵌槽21粘合。
藉由上述构成，当穿著鞋子踩踏时，由于缓冲层12具有上下较大的缓冲空间，脚着地时不会硬碰硬的接触，而更为舒适有弹性，且与脚底接触的面皮层14及其下方的软垫层13皆为具弹性的软质垫体，而使人感到柔软舒适。
整体中底结构为软质具弹性，且脚后跟部位具有吸震片15，因此，当行走时，脚以后跟着地，吸震片15可吸收踩踏产生的震动，缓和冲击力，使脚后跟舒适；而当脚离地时，鞋中底1可弯曲的柔软度可以配合脚掌及脚趾的弯曲，使脚掌及脚趾处不会受制于硬质的鞋中底，而更柔软舒适，减少压力，更容易行走。另外，软垫层13的前段设有复数凸粒131，当面皮层14粘合至软垫层13上时，由于面皮层14是软质有弹性的，因此面皮层14前段也形成有相同的凸粒141，可按摩脚底。藉此多层垫体的结构，鞋中底不但可承受脚的压力，亦可达到柔软可弯曲的功效，且软质垫体重量较轻，鞋子更为轻盈，而确实达到鞋子的舒适设计。
本实用新型鞋中底1结构完成后又再与鞋面3整体缝制成型，因此，不会有粘胶脱落，垫体滑动的情形产生。且整体与脚部的贴合性较佳，使鞋中底1及鞋面3可随着脚部的动作弯曲，以达到更舒适的效果。
综上所述，本实用新型已对先前鞋中底结构作了明显增进功效的改良，是故本实用新型实已具备产业上的利用性、新颖性及进步性，爰依法提出申请。惟以上所述乃本实用新型较佳的实施例，当不能以之限定本实用新型的实施范围，所以，在不变更本实用新型实质的实施例均属本实用新型应保护的范畴。
权利要求1.一种具柔软性的鞋中底结构，其特征在于其包括一棉布层；一缓冲层，粘合于该棉布层上方，是以发泡材料制成；一软垫层，粘合于该缓冲层上方，为具有弹性的软质垫体；一面皮层，是粘合于该软垫层上方，为具弹性的软质垫体；以及一吸震片，粘合于该棉布层下方，以吸震材料制成为具有弹性的软质垫体。
2.根据权利要求1所述的具柔软性的鞋中底结构，其特征在于吸震片位于该棉布层后段脚后跟处。
3.根据权利要求1所述的具柔软性的鞋中底结构，其特征在于该缓冲层为低密度泡棉。
4.根据权利要求1所述的具柔软性的鞋中底结构，其特征在于软垫层前段脚掌部位设有复数向上的凸粒，该面皮层与该软垫层粘合后，于该面皮层前段形成有相同的凸粒。
5.根据权利要求1所述的具柔软性的鞋中底结构，其特征在于该面皮层较该软垫层及该缓冲层稍大，可包覆前述两层，并与该棉布层相缝合。
6.一种具柔软性的鞋中底结构，其特征在于其包括一棉布层；一缓冲层，粘合于该棉布层上方，是以发泡材料制成；一软垫层，粘合于该缓冲层上方，为具有弹性的软质垫体；以及一面皮层，是粘合于该软垫层上方，为具弹性的软质垫体。
7.根据权利要求6所述的具柔软性的鞋中底结构，其特征在于该缓冲层为低密度泡棉。
8.根据权利要求6所述的具柔软性的鞋中底结构，其特征在于该面皮层较该软垫层及该缓冲层稍大，可包覆前述两层，并与该棉布层相缝合。
9.根据权利要求6所述的具柔软性的鞋中底结构，其特征在于该软垫层前段脚掌部位设有复数向上的凸粒，该面皮层与该软垫层粘合后，于该面皮层前段形成有相同的凸粒。
专利摘要本实用新型涉及一种具柔软性的鞋中底结构，其是由数层具弹性的软质垫体构成，一棉布层上粘合一缓冲层，缓冲层上粘合一软垫层，软垫层上粘合一面皮层，并于前述棉布层下方后段脚后跟位置处粘合一吸震片本实用新型的优点是，使鞋中底的结构具有弹性及柔软可弯曲，并具有吸收震动缓和冲击力的效果；当脚部踩踏地面，脚后跟先着地，吸震片即可减少脚后跟的冲击力，当脚离地脚掌弯曲，鞋中底的柔软弹性即可随着脚掌而弯曲，与脚部贴合，减少压力，而达到鞋子的整体舒适性。
文档编号A43B13/02GK2620492SQ03244318
公开日2004年6月16日 申请日期2003年4月28日 优先权日2003年4月28日
发明者赵建和 申请人:赵建和