一种高适用性戒指的制作方法

文档序号:15511449发布日期:2018-09-25 15:53阅读:210来源:国知局

本发明涉及珠宝首饰技术领域,更具体地说,涉及一种高适用性戒指。



背景技术:

戒指是一种常见首饰,其生产后内部孔径大都已经固定,无法调节以适应不同尺寸手指佩戴需求。



技术实现要素:

本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种高适用性戒指。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:

构造一种高适用性戒指,其中,包括指环;所述指环内壁设置有环形凹槽,所述环形凹槽底部固定有环形气囊;所述指环侧表面设置有与所述环形凹槽连通的进气孔和出气孔;所述环形气囊上设置有与所述进气孔对应的进气咀,和与所述出气孔对应的出气咀;所述进气咀内设置有单向进气阀;所述出气咀内设置有单向出气阀;所述进气孔内设置有弹性膜,所述弹性膜侧边设置有气孔;所述出气孔内设置有密封塞。

本发明所述的高适用性戒指,其中,所述指环两端边缘处均设置有向其内部区域延伸的环形凸缘;两个所述环形凸缘相对一侧的端部之间有与所述环形气囊配合的间隙。

本发明所述的高适用性戒指,其中,所述环形凸缘内侧表面设置有多个气槽,所述气槽与所述间隙连通。

本发明所述的高适用性戒指,其中,所述密封塞和所述弹性膜表面均镀有与所述指环外部颜色一致的漆层。

本发明的有益效果在于:手指穿戴戒指后,如果发觉戒指较松,则可以按压弹性膜,向进气咀进气,气囊充气膨胀对人手指进行适应性挤压,且挤压的位置位于戒指与手指接触面,对戒指外形影响极小;反之,可通过打开密封塞进行放气,适应较粗的手指;大大提高了戒指的适应性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明,下面描述中的附图仅仅是本发明的部分实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他附图:

图1是本发明较佳实施例的高适用性戒指整体图;

图2是本发明较佳实施例的高适用性戒指截面视图;

图3是本发明较佳实施例的高适用性戒指剖面视图。

具体实施方式

为了使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例是本发明的部分实施例,而不是全部实施例。基于本发明的实施例,本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明的保护范围。

本发明较佳实施例的高适用性戒指如图1所示,同时参阅图2和图3,包括指环1,指环1内壁设置有环形凹槽10,环形凹槽10底部固定有环形气囊11;指环1侧表面设置有与环形凹槽10连通的进气孔12和出气孔13;环形气囊11上设置有与进气孔12对应的进气咀110,和与出气孔13对应的出气咀111;进气咀110内设置有单向进气阀112;出气咀111内设置有单向出气阀113;进气孔12内设置有弹性膜120,弹性膜120侧边设置有气孔121;出气孔13内设置有密封塞130;手指穿戴戒指后,如果发觉戒指较松,则可以按压弹性膜120,向进气咀110进气,气囊充气膨胀对人手指进行适应性挤压,且挤压的位置位于戒指与手指接触面,对戒指外形影响极小;反之,可通过打开密封塞130进行放气,适应较粗的手指;大大提高了戒指的适应性。

如图1、图2和图3所示,指环1两端边缘处均设置有向其内部区域延伸的环形凸缘14;两个环形凸缘14相对一侧的端部之间有与环形气囊11配合的间隙15;便于保障戒指外观的整体性,同时通过两个环形凸缘14对环形气囊11膨胀时的形变方向进行导向,保障调节的可靠性。

如图1和图3所示,环形凸缘14内侧表面设置有多个气槽140,气槽140与间隙15连通;使得手指的脱出戒指时存在过气的缝隙,方便脱出的同时也提高戒指佩戴舒适性。

如图1、图2和图3所示,密封塞130和弹性膜120表面均镀有与指环1外部颜色一致的漆层;保障整体性。

应当理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。



技术特征:

技术总结
本发明涉及高适用性戒指,包括指环,指环内壁设置有环形凹槽,环形凹槽底部固定有环形气囊;指环侧表面设置有与环形凹槽连通的进气孔和出气孔;环形气囊上设置有与进气孔对应的进气咀,和与出气孔对应的出气咀;进气咀内设置有单向进气阀;出气咀内设置有单向出气阀;进气孔内设置有弹性膜,弹性膜侧边设置有气孔;出气孔内设置有密封塞;手指穿戴戒指后,如果发觉戒指较松,则可以按压弹性膜,向进气咀进气,气囊充气膨胀对人手指进行适应性挤压,且挤压的位置位于戒指与手指接触面,对戒指外形影响极小;反之,可通过打开密封塞进行放气,适应较粗的手指;大大提高了戒指的适应性。

技术研发人员:单圣
受保护的技术使用者:法斗时尚(深圳)投资有限责任公司
技术研发日:2018.07.10
技术公布日:2018.09.25
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