一种具有透气降温效果的鞋底减震结构的制作方法

本发明涉及一种具有透气降温效果的鞋底减震结构。

背景技术：

在炎热的环境下，如果鞋子内部的气流和热量难以与外界进行快速地热交换，则会造成脚部闷热，影响穿着的舒适性。为了透气和换热的需求，市面上有各种各样的鞋子，主要通过两种途径进行换热：一种是设置透气换热效果较好的鞋面，例如在鞋面上设置网孔达到换热效果。另一种是通过鞋底结构来进行换热，例如在鞋底设置特殊的换气孔来实现鞋底与外界的换热，或者在鞋底设置冷凝器来降低鞋底的温度，由于鞋底厚度较小，传统的鞋底换热结构或是结构复杂或者加工制造较为麻烦，其结构还有待进一步改进。

鉴于此，本发明人对上述问题进行深入的研究，遂有本案产生。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种结构简易、方便加工、能够降低鞋内腔温度、缓效果好的环保空调鞋底。

为了达到上述目的，本发明采用这样的技术方案：

一种具有透气降温效果的鞋底减震结构，包括鞋底本体，鞋底本体对应地面的一面为下表面，相对的另一面为上表面，还包括换热孔，换热孔从鞋底本体的下表面贯穿至上表面，换热孔于鞋底本体的下表面形成进气口，换热孔于鞋底本体的上表面形成出气口，进气口的大于出气口且进气口与出气口之间形成节流膨胀通道。

作为本发明的一种优选方式，所述换热孔包括扩口部、缩口部以及形成在扩口部与缩口部之间的衔接部，所述进气口形成在扩口部的进口端，所述出气口形成在缩口部的出口端。

作为本发明的一种优选方式，所述鞋底本体包括中底，中底的下表面复合有大底，所述换热孔从大底的下表面贯穿至中底的上表面，或者所述换热孔从所述中底的下表面贯穿至所述中底的上表面，所述大底上设有与所述换热孔连通的穿孔。

作为本发明的一种优选方式，所述鞋底本体包括大底和复合在大底上的气垫层，所述气垫层包括上层、下层以及形成在上层与下层之间的围壁，上层与下层之间布设有若干支撑柱，所述换热孔形成在支撑柱内，上层、下层、围壁以及支撑柱的外壁共同围成气体腔室，下层对应所述换热孔的进口端设有下进气口，上层对应所述换热孔的出口端设有上出气口。

作为本发明的一种优选方式，所述鞋底本体还包括中底，中底复合在所述气垫层的上表面，所述换热孔依次贯穿所述大底、所述支撑柱以及所述中底。

作为本发明的一种优选方式，所述鞋底本体对应脚后跟的位置设为后跟部，所述气垫层设置在后跟部。

作为本发明的一种优选方式，所述鞋底本体包括大底、中底以及设置在大底与中底之间的气垫层，所述中底的周沿设有U形安装槽，U形安装槽从所述中底的下表面向上表面延伸，所述中底对应U形安装槽形成有向下延伸的延伸块，延伸块与大底复合在一起，所述换热孔布设在延伸块上。

作为本发明的一种优选方式，所述换热孔呈锥斗状。

作为本发明的一种优选方式，所述大底为橡胶大底，所述中底为EVA 中底。

作为本发明的一种优选方式，所述鞋底本体对应脚掌前部的位置为前掌部，所述鞋底本体对应足弓的位置为足弓部，所述鞋底本体对应脚后跟的位置设为后跟部，所述换热孔为多个，多个所述换热孔布设在前掌部、足弓部或者后跟部。

采用本发明的技术方案，利用节流膨胀的原理，在鞋底本体上设置下大上小的换热孔，在鞋底本体落地过程中，空气自下而上从进气口进入，空气在换热孔中受到挤压从出气口中释放，经过节流膨胀通道的空气气温会降低并流动至鞋底本体的上表面，从而实现第一次降温，当鞋底本体触地并受压时，上小下大的换热孔，可以接纳鞋底本体的形变，对鞋底本体起到缓冲作用，使得鞋底本体具有更好的减震效果，同时当鞋底本体接触平地时，进气口与地面接触而被封闭，换热孔受压而使得换热孔的空气能够向出气口流动，实现第二次降温，本发明具有结构简单、降温效果好、缓震效果佳、能减轻鞋底重量的优点。

附图说明

图1为本发明第一种实施方式的剖面结构示意图；

图2为本发明第二种实施方式的剖面结构示意图；

图3为本发明第三种实施方式的结构示意图；

图4为图3在a处所在水平面剖面的局部示意图；

图5为本发明第四种实施方式的俯视结构示意图；

图6为本发明中第四种实施方式的侧视结构示意图；

图7为本发明中第五种实施方式的结构示意图；

图8为本发明中换热孔的换热原理图；

图9为本发明中换热孔另一种实施方式的俯视图。

图中：

鞋底本体10 中底11

安装槽111 延伸部112

大底12 上表面13

下表面14 气垫层20

下层21 上层22

围壁23 气体腔室24

支撑柱25 换热孔30

扩口部31 衔接部32

缩口部33 进气口34

出气口35 下进气口36

上出气口37

具体实施方式

为了进一步解释本发明的技术方案，下面结合附图进行详细阐述。

参照图1至图9，一种具有透气降温效果的鞋底减震结构，包括鞋底本体10，鞋底本体10对应地面的一面为下表面14，相对的另一面为上表面 13，还包括换热孔30，换热孔30从鞋底本体10的下表面14贯穿至上表面 13，该换热孔30可以在鞋底本体10加工的过程中一体成型。

换热孔30于鞋底本体10的下表面14形成进气口34，换热孔30于鞋底本体10的上表面13形成出气口35，进气口34的大于出气口35的且进气口34与出气口35之间形成节流膨胀通道。本发明所说的进气口34大于出气口35，是指进气口34的开口大小大于出气口35的开口大小，在实施例中，进气口34和出气口35均呈圆形，此时，进气口34的孔径大于出气口35的孔径，当然，本发明中，进气口34和出气口35并不局限于圆形，如图8显示，进气口34为正六边形，出气口可以为圆形或者正六边形。本发明利用节流膨胀效应来实现降温，本领域的技术人员可以根据鞋子的大小和厚度来设置相应的进气口34和出气口35的口径，例如所述进气口34 的口径为所述出气口35的口径的3倍或3倍以上。

作为本发明的一种优选方式，所述鞋底本体10对应脚掌前部的位置为前掌部，所述鞋底本体10对应足弓的位置为足弓部，所述鞋底本体10对应脚后跟的位置设为后跟部，所述换热孔30为多个，多个所述换热孔30 布设在前掌部、足弓部或者后跟部。在实施例中，鞋底本体10包括中底11，中底11的下表面复合有大底12，所述大底12为橡胶大底12，所述中底11 为EVA中底11。

作为本发明的一种优选方式，所述换热孔30包括扩口部31、缩口部 33以及形成在扩口部31与缩口部33之间的衔接部32，扩口部31通过衔接部32口径逐渐缩小至缩口部33的口径。所述进气口34形成在扩口部31 的进口端，所述出气口35形成在缩口部33的出口端，整个所述换热孔30 呈倒置的锥斗状。

作为本发明的一种优选方式，所述鞋底本体10包括大底12和复合在大底12上的中底11，所述换热孔30从大底12的下表面14贯穿至中底11 的上表面13，这种鞋底结构简单，通常用在无积水场合，必要时，可以通过在出气口35处设置防水透气膜，将现有防水透气膜复合在鞋底本体10 的上表面13，使得鞋底能够用于潮湿的场合。本发明的另一种方式中，所述换热孔30从所述中底11的下表面贯穿至所述中底11的上表面，所述大底12上设有与所述换热孔30连通的穿孔(图中未示出)，此时气体可以通过穿孔进入换热孔30中，在换热孔30中进行降温，在加工时，仅需在中底11上加工出换热孔30，而大底12上可以采用普通的穿孔。

参照图2，作为本发明的另一种优选方式，所述鞋底本体10包括大底 12和复合在大底12上的气垫层20，所述气垫层20包括上层22、下层21 以及形成在上层22与下层21之间的围壁23，上层22与下层21之间布设有若干支撑柱25，所述换热孔30形成在支撑柱25内，上层33、下层32、围壁23以及支撑柱25的外壁共同围成气体腔室24。下层21对应所述换热孔30的进口端设有下进气口36，下进气口36与进气口34衔接，上层22 对应所述换热孔30的出口端设有上出气口37，此时上出气口37即为鞋底本体10的出气口。在实施例中，气垫层20设置在后跟部，本发明的气垫层20并不局限于设置在后跟部，其也可以从后跟部延伸至前掌部，形成全掌气垫层。本实施例中，上层22的形状大体与人体脚掌的下表面相同，下层21的形状大体与人体脚掌的下表面相同。

优选地，所述鞋底本体10还包括中底11，中底11复合在气垫层20 上，此时，所述进气口34设置在大底12上，所述出气口35设置在中底11 上，换热孔30形成在支撑柱25内，下进气口36与进气口34衔接，上出气口37与出气口35衔接。传统的气垫鞋中，气垫层中的支撑柱一般用于调整气垫层形变的作用，本发明中，巧妙地将换热孔30设置在支撑柱25，支撑柱25在起到调节气垫层20形变的同时，作为气流通道，能够有效地为鞋底降温。

参照图3和图4，作为本发明的另一种优选方式，所述鞋底本体10包括大底12、中底11以及设置在大底12与中底11之间的气垫层20，所述中底11的周沿设有U形安装槽111，U形安装槽111贯穿至中底11的侧壁，U形安装槽111从所述中底11的下表面向上表面延伸，所述中底11对应U 形安装槽111形成有向下延伸的延伸块112，延伸块112与大底12复合在一起，所述换热孔30布设在延伸块112上。在实施例中，U形安装槽111 设置在后跟部，整个气垫层20相应地也呈U形，本发明也可以将U形安装槽111的两个自由端延伸至前掌部。采用这种结构，将气垫的减震、换热孔30的减震、中底11的减震结合在一起，形成多重减震，同时能够为鞋底进行降温。

采用本发明的鞋底，将鞋面固定在鞋底上，即可形成鞋子。

参照图5和图6，在该实施例中，散热孔30在鞋底本体10上的排布方式为从后跟部向前掌部排布，且从内侧向外侧排布，本发明并不局限于这种排布方式。

参照图7，气垫层20具有多个气体腔室，多个气体腔室从后跟部向前掌部布设。

本发明的产品形式并非限于本案图示和实施例，任何人对其进行类似思路的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。