专利名称：一种用于治疗褥疮的软膏药物的制作方法
技术领域：
本发明涉及医用配制品，具体地说是一种适用于治疗褥疮的软膏药物。
背景技术：
褥疮多是长期卧床的患者因护理不当而导致身体局部组织长时间受压，神经营养紊乱、局部组织血液循环不良，从而造成软组织缺氧、缺血，组织溃疡、坏死。目前，临床治疗通常是根据褥疮的不同深度，制订不同的治疗方案。一般来说，I度褥疮采用5％樟脑油按摩，同时加灯光烘烤；II度褥疮，如创面尚干净，采用生理盐水清洗后盖上盐水纱布或凡士林湿敷，创面不干净的用抗菌消炎药水清洗和湿敷。褥疮病性缠延，常常是旧伤未好，新的溃疡面即又出现。目前临床缺乏特效药物。故一旦形成III期褥疮(溃疡期)，一般只有通过皮瓣移植或皮肌瓣移植等手术进行治疗。这给患者带来较大的创伤性危险，也增添了患者的痛苦同时也给患者带来巨大的经济负担。另外，多数褥疮患者为长期卧床不起的老年人，手术疗法对他们而言则更不现实。
发明内容
本发明的目的就是提供一种特别适于治疗褥疮的软膏药，其显效快，疗效好且造价低。
本发明的目的是这样实现的本发明软膏药物由下述重量配比的组分组成黄连素0.1-5份，肤轻松软膏20-40份，云南白药0.1-5份，磺胺类消炎粉0.1-5份。
本发明的优选方案为黄连素0.5-2份，肤轻松软膏20-40份，云南白药0.5-2份，磺胺类消炎粉0.5-2份。
本发明配方中的黄连素药性清凉，具有清热燥湿、清热解毒之功效；云南白药具有止血镇痛、消炎散肿、活血化瘀、排脓去毒、防腐生肌的作用；磺胺类消炎粉具有广谱抗菌之功效；肤轻松具有抗炎、抗过敏之功效。
本发明药物使各组分产生了显著的协同作用，它可使褥疮水肿呈进行性消退，促进肉芽生长，加快炎症渗出期的愈合，加速溃疡结痂并脱落。
本发明所选用原料均为市场上常见的药物，其原料来源广泛且充足，原料成本低。
本发明的有益效果通过下述临床实验得到了验证。
临床资料299名褥疮患者，年龄28-76岁。其中褥疮II度患者109名，褥疮III度患者190名。患者按不同的褥疮深度随机分两组，两组患者各项体征无显著差异。
诊断标准II度褥疮皮肤红肿热痛，表面形成水泡或皮下有渗液；III度褥疮皮肤坏死结痂，痂下积脓及溃疡形成；疗效评定指标II度愈合，渗出消失、红肿热痛消失；显效，渗出消失、仍有红肿；有效，渗出减少，红肿热痛存在；无效发展为溃疡。
III度愈合，溃疡结痂并脱落，局部组织完全修复；显效，溃疡结痂、溃疡面积缩小；有效，溃疡面积缩小、变浅、渗出减少；无效局部无变化或加重。
实验方法对照组褥疮外周用安尔碘棉球消毒两次，疮面用生理盐水棉球擦洗，褥疮外周再用安尔碘棉球消毒两次，然后用庆大霉素药水浸湿消毒纱布敷盖在疮面上，每三天换药一次，治疗时间II度患者15天，III度患者30天。
治疗组褥疮外周皮肤消毒过程同上，消毒后，用本发明软膏涂布在疮面上，再将一至二层消毒纱布敷盖在疮面上，每三天换药一次，治疗时间II度患者15天，III度患者30天。
实验结果表明，治疗组与对照组相比较有非常显著的疗效。本发明软膏对褥疮的水肿呈进行性消退，肉芽生长快。疮面修复效果也非常显著，其对III度褥疮的治疗效果更为显著，详见表1、表2。
两组褥疮(II度)疗效比较(表1)
两组褥疮(III度)疗效比较(表2)
本发明的制备方法为将黄连素粉、磺胺类消炎粉、云南白药混匀，研细，加入肤轻松软膏中，研细混均。
本发明的使用方法为首先进行疮面消毒处理，后在疮面上涂布本发明软膏，上敷消毒纱布，三天换一次药，II度褥疮患者疗程一般为10-15天，III度褥疮患者疗程一般为20-40天。
具体实施例方式
称取黄连素粉0.5kg，肤轻松软膏20kg，云南白药0.5kg，磺胺米隆0.5kg。
将黄连素、云南白药、磺胺米隆研细混匀过100目筛，混合粉加入肤轻松软膏中，研均。
肤轻松软膏可市购，也可以按照药典之规定进行配制。
以下实施例的制备方法与实施例1相同，只是原料及用量有所不同，但均可达到本发明所述效果。
权利要求
1.一种用于治疗褥疮的软膏药物，其特征在于它由下述重量配比的组分组成黄连素0.1-5份，肤轻松软膏20-40份，云南白药0.1-5份，磺胺类消炎粉0.1-5份。
2.根据权利要求1所述的用于治疗褥疮的软膏药物，其特征在于它由下述重量配比的组分组成黄连素0.5-2份，肤轻松软膏20-40份，云南白药0.5-2份，磺胺类消炎粉0.5-2份。
全文摘要
本发明公开了一种药物软膏，它由下述重量配比的组分组成黄连素0.1－5份，肤轻松软膏20－40份，云南白药0.1－5份，磺胺类消炎粉0.1－5份。本发明药物各组分之间具有显著的协同作用，它可使褥疮水肿呈进行性消退，促进肉芽生长，加快炎症渗出期的愈合，加速溃疡结痂并脱落。
文档编号A61P17/02GK1775227SQ20041006453
公开日2006年5月24日 申请日期2004年11月15日 优先权日2004年11月15日
发明者集春平 申请人:集春平