专利名称：杀菌方法和杀菌装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种杀菌处理技术，其对无菌室或手术室、手术用具、医疗器材、护理用品等各种杀菌处理对象进行杀菌处理，特别是涉及一种杀菌方法和利用该方法实施杀菌处理的处理装置，所述杀菌方法在比耐热性芽胞菌本来的死灭温度(显现生物学防御功能的温度)低的温度下使该耐热性芽胞菌死灭。
背景技术：
由于耐热性芽胞菌(下面，仅记作芽胞。)的死灭温度通常为100℃以上，故在想要在比较短的时间内得到对芽胞的充分杀菌效果时，需要将杀菌处理对象加热到120℃以上的高温。因此，对塑料制品等在100℃左右的温度下会受到损伤(变形、变质等)的物品，不能利用加热实施杀菌处理。
已知有几种在比芽胞死灭温度低的温度下使其死灭的方法。但是，这些方法存在的缺点在于，由于这些方法是通过使利用绝热压缩强制地侵入到菌体内的介质绝热膨胀来破坏菌体的方法或使用杀菌剂水溶液的杀菌方法，因此，可以进行杀菌处理的对象受到限制。(专利文献1、专利文献2)专利文献1特开2004-121161专利文献2特开2004-2229发明内容本发明要解决的课题在于，提供一种通用性高的杀菌方法及杀菌装置，其即使对塑料制品等不耐热的处理对象，也不造成热损伤，可以以能杀伤芽胞程度的高杀菌能力实施杀菌处理。
为了解决上述课题，本发明的第1杀菌方法是，使含有HCHO等杀菌有效成分的处理气体充满处理室内，对该处理室内的杀菌处理对象进行杀菌处理。此时，一边将前述处理室内保持在规定温度，一边对前述处理室内供给前述处理气体，将前述杀菌处理对象暴露于前述处理气体后，停止对前述处理室内供给前述处理气体，在比前述规定温度高且不超过前述杀菌处理对象的耐热温度的上限的范围内使前述处理室内的温度上升到尽可能高的加热处理温度。
依据该杀菌方法，由于通过将杀菌处理对象暴露于含有HCHO等杀菌有效成分的处理气体中，可以降低存在于杀菌处理对象的表面及内部的芽胞对热的耐性，故通过其后对处理室内进行加热，可以在比其本来的死灭温度显著低的温度下使芽胞死灭。通过在不超过杀菌处理对象的耐热温度的上限的范围内将加热处理温度设定为尽可能高的温度，即使对于塑料制品等不耐热的杀菌处理对象，也不会造成热损伤，可以以能杀伤芽胞的程度的高杀菌能力实施杀菌处理。由于只要利用加热处理就可以最终使芽胞充分地死灭即可，故在使用例如HCHO作为杀菌有效成分时，可以使用HCHO浓度为200ppm以下的低浓度的处理气体。即使其浓度低，由于HCHO本身对杀菌处理对象具有高的浸透力，故也可以可靠地杀菌至杀菌处理对象的内部。另外，由于不使用使处理气体强制地侵入到菌体内的机构及杀菌剂水溶液，故可以对多种多样的对象进行杀菌处理。
本发明的第2杀菌方法是，将杀菌处理对象暴露于含有HCHO等杀菌有效成分的处理气体中后，在不超过该杀菌处理对象的耐热温度的上限的范围内，将该杀菌处理对象加热到尽可能高的加热处理温度。
依据该杀菌方法，由于通过将杀菌处理对象暴露于含有HCHO等杀菌有效成分的处理气体，可以降低存在于杀菌处理对象的表面及内部的芽胞对热的耐性，故通过其后对杀菌处理对象进行加热，可以在比其本来的死灭温度显著低的温度下使芽胞死灭。通过在不超过杀菌处理对象的耐热温度的上限的范围内将加热处理温度设定为尽可能高的温度，即使对于塑料制品等不耐热的杀菌处理对象，也不会造成热损伤，可以以能杀伤芽胞的程度的高杀菌能力实施杀菌处理。由于只要利用加热处理就可以最终使芽胞充分地死灭即可，故在使用例如HCHO作为杀菌有效成分时，可以使用HCHO浓度为200ppm以下的低浓度的处理气体。即使其浓度低，由于HCHO本身对杀菌处理对象具有高的浸透力，故也可以可靠地杀菌至杀菌处理对象的内部。另外，由于不使用使处理气体强制地侵入到菌体内的机构及杀菌剂水溶液，故可以对多种多样的对象进行杀菌处理。
本发明的第3杀菌方法是，将杀菌处理对象暴露于含有HCHO等杀菌有效成分的处理气体后，对该杀菌处理对象照射γ射线或紫外线。
依据该杀菌方法，由于通过将杀菌处理对象暴露于含有HCHO等杀菌有效成分的处理气体，可以降低存在于杀菌处理对象的表面及内部的芽胞对γ射线或紫外线的耐性，故通过其后对杀菌处理对象照射γ射线或紫外线，可以使存在于杀菌处理对象的表面及内部的芽胞死灭。由于不进行加热处理，故即使对于塑料制品等不耐热的处理对象，也不会造成热损伤，可以以能杀伤芽胞的程度的高杀菌能力实施杀菌处理。另外，由于不使用使处理气体强制地侵入到菌体内的机构及杀菌剂水溶液，故可以对多种多样的对象进行杀菌处理。
本发明的第1杀菌装置具有处理室、电热加热器(将电能转换成热能的装置)、处理气体发生器、气体输送系统和控制器，其中，所述处理室收容杀菌处理对象；所述电热加热器对该处理室进行加热；所述处理气体发生器产生含有HCHO等杀菌有效成分的处理气体；所述气体输送系统将由该处理气体发生器产生的处理气体导入到该处理室内；使含有HCHO等杀菌有效成分的处理气体充满该处理室内，对该处理室内的杀菌处理对象进行杀菌处理。此时，控制器通过控制该处理气体发生器及气体输送系统的操作以及对该电热加热器的通电，一边将该处理室内保持在规定温度，一边向该处理室内供给处理气体，将该杀菌处理对象暴露于前述处理气体后，停止对该处理室内供给前述处理气体，在不超过该杀菌处理对象的耐热温度的上限的范围内使该处理室内的温度上升到尽可能高的加热处理温度。
依据该杀菌装置，由于通过将杀菌处理对象暴露于含有HCHO等杀菌有效成分的处理气体中，可以降低存在于杀菌处理对象的表面及内部的芽胞对热的耐性，故通过其后对处理室内进行加热，可以在比其本来的死灭温度显著低的温度下使芽胞死灭。通过在不超过杀菌处理对象的耐热温度的上限的范围内将加热处理温度设定为尽可能高的温度，即使对于塑料制品等不耐热的处理对象，也不会造成热损伤，可以以能杀伤芽胞的程度的高杀菌能力实施杀菌处理。由于只要利用加热处理就可以最终使芽胞充分地死灭即可，故在使用例如HCHO作为杀菌有效成分时，可以使用HCHO浓度为200ppm以下的低浓度的处理气体。即使其浓度低，由于HCHO本身对杀菌处理对象具有高的浸透力，故也可以可靠地杀菌至杀菌处理对象的内部。另外，由于不使用使处理气体强制地侵入到菌体内的机构及杀菌剂水溶液，故可以对多种多样的对象进行杀菌处理。
本发明的第2杀菌装置具有处理室、辐射线源、处理气体发生器、气体输送系统和控制器，其中，所述处理室收容杀菌处理对象；所述辐射线源对该处理室内的杀菌处理对象照射γ射线或紫外线；所述处理气体发生器产生含有HCHO等杀菌有效成分的处理气体；所述气体输送系统将由该处理气体发生器产生的处理气体导入到处理室内；该控制器通过控制该处理气体发生器及该气体输送系统的操作及该辐射线源，一边将该处理室内保持在规定温度，一边向该处理室内供给该处理气体，将该杀菌处理对象暴露于该处理气体后，停止向该处理室内供给该处理气体，对该杀菌处理对象照射γ射线或紫外线。
依据该杀菌装置，由于通过将杀菌处理对象暴露于含有HCHO等杀菌有效成分的处理气体中，可以降低存在于杀菌处理对象的表面及内部的芽胞对γ射线及紫外线的耐性，故通过其后对杀菌处理对象照射γ射线或紫外线，可以使存在于杀菌处理对象的表面及内部的芽胞死灭。由于不进行加热处理，故即使对于塑料制品等不耐热的处理对象，也不会造成热损伤，可以以能杀伤芽胞的程度的高杀菌能力实施杀菌处理。另外，由于不使用使处理气体强制地侵入到菌体内的机构及杀菌剂水溶液，故可以对多种多样的对象进行杀菌处理。
在本发明的杀菌方法及杀菌装置中，前述加热处理温度优选最高为80℃。
另外，在第1及第2杀菌方法以及第1杀菌装置中，前述处理气体优选为含有通过甲醇的氧化分解反应所产生的活性种的处理气体。
另外，在第1杀菌方法及第1杀菌装置中，在停止向前述处理室内供给前述处理气体后，在前述处理室内残存前述处理气体的状态下，可以使前述处理室内的温度上升至比前述规定温度高且在前述杀菌处理对象的耐热温度以下的加热处理温度。通过在停止供给处理气体后还使处理室内残存有处理气体，利用处理气体中的杀菌有效成分的杀菌作用和利用加热的杀菌作用的协同作用，可以期待高的杀菌效果。
依据本发明，由于在降低了存在于杀菌处理对象的表面及内部的芽胞对热的耐性后，使其温度上升至杀菌处理对象的耐热温度以下的加热处理温度进行杀菌处理，故对于多种多样的杀菌处理对象，不会造成热损伤，可以以能杀伤芽胞的程度的高杀菌能力实施杀菌处理。
依据本发明，由于在降低了存在于杀菌处理对象的表面及内部的芽胞对γ射线及紫外线的耐性后，其后对杀菌处理对象照射γ射线或紫外线，故对于多种多样的杀菌处理对象，不会造成热损伤，可以以能杀伤芽胞的程度的高杀菌能力实施杀菌处理。
图1是表示用于实施本发明涉及的杀菌方法的杀菌装置的构成例的外观立体2是概略地表示杀菌装置的构成的立体3是处理气体供给装置的构成4是处理气体发生器的构成5是例示在利用本发明的方法实施杀菌处理时的杀菌处理对象内部的温度变化的温度曲线图符合说明10 杀菌装置20 处理室(处理容器)25 电加热器30 处理气体供给装置40 处理气体发生器42 气化室43 催化剂槽50 气体输送系统51 吸气泵(处理气体输送器)52 湿度调节器53 温度调节器54 排气处理器55 排气泵(气体排出器)60 控制器具体实施方式
下面，参照附图对用于实施本发明的最佳方式进行说明。
图1是表示用于实施本发明中所述的杀菌方法的杀菌装置的构成例的外观立体图。图2是概略地表示图1所示的杀菌装置的构成的立体图。该杀菌装置10具有处理室20和处理气体供给装置30，其中，所述处理室20收容杀菌处理对象；所述处理气体供给装置30向密闭的处理室20内供给处理气体。
处理室20具有耐试剂性、耐热性、耐压性。在处理室20的前面设有用于取出和放入杀菌处理对象的开口部21。在开口部21上设有门22，当关闭门22时，处理室20内成为被气密密闭的结构。在处理室20的处理气体供给部30侧隔壁20a上，设有用于向处理室20内导入处理气体的导入口23及用于排出废气的排出口24。在导入口23上连接处理气体导入管31的下游端，在排出口24上连接排气管32的上游端。处理气体导入管31的上游端连接于处理气体供给装置30的处理气体排出口30a，排气管32的下游端连接于处理气体供给装置30的排气吸气口30b。
另外，在处理室20的侧壁内部，设有用于加热处理室20内的电热加热器25。在处理室20内设有没有图示的温度传感器，该温度传感器的输出被输入到处理气体供给装置30内的控制器60(参照图3)上。
另外，在处理气体供给装置30的前面部，设有用于设定处理气体的浓度、温度、湿度、供给时间h1、处理室20内的温度(处理气体供给时的温度(规定温度T1)、加热处理温度T2)等的各种操作键61及状态显示器62。
图3是处理气体供给装置30的构成图。处理气体供给装置30具有处理气体发生器40、气体输送系统50和控制器60，所述气体输送系统50将由该处理气体发生器40产生的处理气体导入到密闭的处理室20内。控制器60兼具有控制处理气体发生器40及气体输送系统50的操作的功能和控制对处理室20的电热加热器25的通电的功能。
图4是处理气体发生器40的构成图。在处理气体发生器40内，设有气化室42、第1温度调节器43、催化剂槽44和第2温度调节器45，其中，所述气化室42从没有图示的甲醇供给源通过输送管41供给甲醇；所述第1温度调节器43从周围加热气化室42；所述催化剂槽44为大致圆筒状，连接于气化室42的上方；所述第2温度调节器45从周围加热催化剂槽44。催化剂槽44中填充有粒状化了的催化剂46。催化剂46使用铂、铜、铝或碳、或者这些物质的混合物。
在用处理气体发生器40产生处理气体时，首先，向气化室42内供给规定量的甲醇。供给到气化室42的甲醇通过加热气化供给到催化剂槽44。在催化剂槽44内，在甲醇气体中催化剂产生作用，由此产生含有HCHO及各种自由基种的处理气体。处理气体的产生量依赖于气化室42中的甲醇的气化量、供给催化剂槽44的甲醇气体的量、催化剂槽44的加热温度等。
气体输送系统50具有吸气泵(处理气体输送器)51、湿度调节器52、温度调节器53、排气处理器54和排气泵(气体排出器)55，其中，所述吸气泵51将外界气体或处理气体(处理气体或处理气体和外界气体的混合气体)送入处理室20内；所述湿度调节器52调节供给到处理室20内的处理气体的湿度；所述温度调节器53调节供给到处理室20内的处理气体的温度；所述排气处理器54用于处理(随性化)来自处理室20内的废气；所述排气泵55排出处理完的废气。排气泵55的排气口侧通路和吸气泵51的吸气口侧通路通过回流空气通路56连接。
利用控制器60控制处理气体发生器40、吸气泵51、湿度调节器52、温度调节器53、排气处理器54及排气泵55。
控制器60一边通过控制处理气体发生器40，将处理气体的浓度(产生量)控制为规定范围的浓度，一边通过控制湿度调节器52和温度调节器53，将供给到处理室20内的处理气体的温度及湿度控制在规定的范围，同时，通过控制吸气泵51和排气泵55，控制对处理室20内的处理气体的输送量及来自处理室20内的废气的排出量。
另外，根据处理室20内的温度传感器的检测值，控制器60控制通电到电热加热器25的电流量。
下面，对利用如上所述构成的杀菌装置10进行的杀菌处理方法进行说明。
杀菌处理时的杀菌处理对象及处理室20的使用以及处理气体供给装置30的操作由专门的操作员进行。
在进行杀菌处理时，将杀菌处理对象收容在处理室20内，关闭门22。然后，设定处理气体供给时的温度T1(选自20～40℃的范围)、加热处理温度T2(T1＜T2＜T0≤80℃；T0是杀菌处理对象的耐热温度。)、处理气体的温度(T1)·湿度(选自相对湿度70～90％的范围。)等，在杀菌处理模式下使杀菌装置10运转。于是，开始对电热加热器25通电，将处理室20内升温至规定温度T1。如果处理室20内温度达到温度T1，则向处理室20内供给处理气体，对收容于处理室20内的杀菌处理象进行杀菌处理。此时，供给到处理室20内的处理气体的温度也与处理室20内的温度相同，控制在规定温度T1。另外，供给的处理气体的湿度控制在设定的湿度H1。
当开始供给处理气体后经过规定时间h1时，停止供给处理气体。与此同时，增加对电热加热器25的通电量，将处理室20内加热至加热处理温度T2。此间，在处理室20内残存有处理气体。
当处理室20内达到加热处理温度T2时，停止对电热加热器25通电。与此同时，开始排气运转。即，在使处理气体发生器40停止的状态下，运转吸气泵51及排气泵55。然后，利用排气处理器54处理来自处理室20内的废气。利用排气处理器54处理过的废气，通过回流空气通路56供给到吸气泵51，再次供给到处理室20内，由此使处理室20内的空气循环。实施该处理至处理室20内的处理气体浓度低于规定值。然后，进行向处理室20内输入外界气体的换气运转。
完成以上的一系列的工序后，操作者从处理室20内取出处理完的杀菌处理对象。
图5例示将处理气体供给时的温度T1设定为35℃、将加热处理温度T1设定为75℃、实施杀菌处理时的杀菌处理对象内部的温度变化。由于在该例中外界气温约为20℃，故利用电热加热器25对处理气体供给前的处理室20内进行温度调节，但若外界气温为30℃左右，可以将利用处理气体发生器40产生的热风供给处理室20内进行温度调节，也可以不进行处理室20内的温度调节，开始供给处理气体。
依据该杀菌方法，一边将处理室20内保持在规定温度T1，一边将含有HCHO的处理气体供给到处理室20内，将收容于处理室20内的杀菌处理对象在处理气体中暴露规定时间，由此降低存在于杀菌处理对象表面及内部的芽胞对热的耐性，然后，通过将处理室20内加热到比处理气体供给时的温度T1高且在杀菌处理对象的耐热温度T0以下的加热处理温度T2，在比其本来的死灭温度显著低的温度T2下，可以使包括存在于杀菌处理对象表面及内部的芽胞在内的全部细菌死灭。通过将加热处理温度T2设定为杀菌处理对象的耐热温度以下，即使对于塑料制品等不耐热的杀菌处理对象，也不会造成热损伤，可以以能杀伤芽胞的程度的高杀菌能力实施杀菌处理。另外，由于停止供给处理气体后的处理室内20还残存有处理气体，故利用处理气体中的HCHO的杀菌作用和利用加热的杀菌作用的协同作用，得到高的杀菌效果。另外，由于只要利用加热处理就可以最终使芽胞充分地死灭即可，故可以使用HCHO浓度为200ppm以下的低浓度的处理气体。即使其浓度低，由于HCHO本身对杀菌处理对象具有高的浸透力，故也可以可靠地杀菌至杀菌处理对象的内部。另外，由于本发明的杀菌方法不使用使处理气体强制地侵入到菌体内的机构及杀菌剂水溶液，故可以对多种多样的对象进行杀菌处理。
另外，目前，由于利用含有HCHO的处理气体的杀菌处理是在需要仅通过暴露在处理气体中就得到充分的杀菌效果的认识下，使用HCHO浓度为2000ppm以上的高浓度的处理气体来进行的，故杀菌处理后的HCHO残留成为问题，但由于依据本发明的杀菌方法，可以使用HCHO的浓度为150～200ppm或其以下的极低浓度的处理气体，故HCHO的残留不成问题，可以安全地实施杀菌处理。
需要说明的是，上述实施方式的杀菌装置10具有通过在甲醇中使催化剂发挥作用产生含有HCHO的处理气体的处理气体发生器40，但也可以取代该杀菌装置，而使用具有在甲醇中使超声波、紫外线或等离子体发挥作用产生处理气体的处理气体发生器的杀菌装置。另外，也可以使用通过将甲醛水溶液或仲甲醛(固体)加热到气化温度以上或者通过在这些物质中使超声波、紫外线、等离子体或高频电磁波发挥作用从而产生处理气体的处理气体发生器。
另外，在上述实施方式中，对处理气体供给装置30的气体输送系统50具有两个泵51、55的构成例进行了说明，但也可以为如下构成，仅具有一个泵，通过该泵完成气体向处理容器内的供给及排出。
另外，在上述实施方式中，对使用含有HCHO作为杀菌有效成分的处理气体的杀菌方法进行了说明，但即使取代HCHO，使用含有过氧化氢或臭氧等其他杀菌有效成分的处理气体，也可以得到充分的杀菌效果。
另外，在上述实施方式中，对将杀菌处理对象暴露于含有HCHO等杀菌有效成分的处理气体中后实施加热处理的杀菌方法及杀菌装置进行了说明，但即使取代加热处理，通过对该杀菌处理对象照射γ射线或紫外线，也可以有效地进行杀菌处理。
将该处理室内保持在规定温度，同时向该处理室内供给该处理气体，将该杀菌处理对象暴露于该处理气体后，停止向该处理室内供给该处理气体，对该杀菌处理对象照射γ射线或紫外线，这样的杀菌装置可以如下所述来实现，例如，在上述实施方式的杀菌装置10中，附加对处理室20内的杀菌处理对象照射γ射线或紫外线的辐射线源，同时，使控制器60等具有控制辐射线源的功能。此时，电热加热器25不是必需的，但通过具有电热加热器25，可以同时使用将杀菌处理对象暴露于处理气体中的处理、将杀菌处理对象进行加热的处理及对杀菌处理对象照射γ射线或紫外线的处理。
由于若同时使用将杀菌处理对象暴露于处理气体中的处理和对杀菌处理对象照射γ射线或紫外线的处理，就可以更有效地降低存在于杀菌处理对象表面及内部的芽胞对热的耐性，故可以使用更低浓度的处理气体。对杀菌处理对象照射γ射线或紫外线的时间，只要是在开始加热处理之前，在将杀菌处理对象暴露于处理气体中之前、之后都可以。可以在将杀菌处理对象曝露于处理气体的同时，实施照射γ射线或紫外线的处理。
实施例[实施例]将セルテツクラボラ卜リ一社制的芽胞杆菌(BacillusSubtilis)(芽胞)ATCC9372在琼脂培养基中进行培养，作成活菌数为2.19×106/Disc的生物指示剂BI，在将其装填于床用垫子的状态下，使用バイオメデイア株式会社制小型MR气体灭菌装置，使其产生MR气体(含有由来于甲醇或甲醛的自由基的处理气体)和HCHO气体，实施杀菌处理。此时，处理气体暴露处理时间设定为30分钟，加热处理时间设定为60分钟。MR气体产生时和HCHO气体产生时的装置内的温度、湿度及HCHO气体浓度分别如下所述MR气体产生时温度、湿度36.0～40.09℃、80.0～88.0％HCHO气体浓度150ppm左右HCHO气体产生时温度、湿度37.5～40.09℃、82.2～86.2％HCHO气体浓度200ppm左右在处理气体暴露处理后，统计BI的活菌数，在加热处理后再次统计BI的活菌数。将其结果示于下述表1。另外，将培养7天的BI的培养结果示于下述表2。
(+)菌生长发育了(-)菌没有生长发育由该试验结果可以确认通过将杀菌处理对象暴露于MR气体或HCHO气体后进行加热处理，得到灭菌水平强的杀菌作用。由该结果可以确认利用通常得不到杀菌作用的低浓度且短时间(在HCHO浓度200ppm以下为30分钟)的MR气体或HCHO气体暴露处理，可以进行灭菌水平的杀菌处理。即，由于在比通常杀菌中使用的浓度低的极低浓度下可以杀菌，因此可以减轻对于杀菌对象的处理气体的残留性及处理气体本身的毒性。另外，即使对于含有金属零件的杀菌对象，也可以减轻由处理气体导致的腐蚀性。
通过将杀菌处理对象暴露于MR气体或HCHO气体后进行加热处理，得到灭菌水平强的杀菌作用的理由，通常认为，(1)通过暴露于这些处理气体，细菌芽胞受到大的损害，其耐热性降低，变得易死灭；(2)在暴露于处理气体后的杀菌处理对象中残存的HCHO通过加热进行活化具有杀菌能力等。
将セルテツクラボラトリ一社制的Bacillus Subtilis(芽胞)ATCC9372在琼脂培养基中进行培养，作成多个活菌数为1.02×106/Disc的BI，在恒温箱内仅实施加热处理。加热处理温度设定为80℃及60℃，统计处理后的BI的活菌数。将其结果示于下述表3。
处理前BI活菌数1.02×106/Disc
由该试验结果可知，即使在比实施例高的80℃的加热处理温度连续进行加热一定时间，BI的芽胞也几乎不死。
正如由以上结果所知的那样，单独进行处理气体暴露处理及加热处理中的哪一种方法对于芽胞的杀菌力都弱，得不到使活菌数降低到10-5～10-6左右的高的杀菌效果。与此相对，通过在进行处理气体暴露处理后，进行加热处理，即使在80℃以下的加热处理温度也可以得到高的杀菌效果。通常认为其理由在于通过暴露于处理气体中，虽然芽胞没有死，但其受到损害，通过在其衰弱时进行加热处理，菌体的蛋白质容易发生热变性。
依据本发明，对于无菌室或手术室、手术用具、医疗器材、护理用品等各种杀菌处理对象，不会造成热损伤，可以以能杀伤芽胞程度的高杀菌能力实施杀菌处理。因此，本发明的杀菌方法及杀菌装置也可以有效地用于病毒基因组的无害化处理。
权利要求
1.一种杀菌方法，其使含有杀菌有效成分的处理气体充满处理室内，对该处理室内的杀菌处理对象进行杀菌处理，其特征在于，一边将前述处理室内保持在规定温度，一边向前述处理室内供给前述处理气体，将前述杀菌处理对象暴露于前述处理气体中后，停止向前述处理室内供给前述处理气体，在比前述规定温度高且不超过前述杀菌处理对象的耐热温度的上限的范围内使前述处理室内的温度上升到尽可能高的加热处理温度。
2.一种杀菌方法，其特征在于，将杀菌处理对象暴露于含有杀菌有效成分的处理气体中后，在不超过该杀菌处理对象的耐热温度的上限的范围内，将该杀菌处理对象加热到尽可能高的加热处理温度。
3.一种杀菌方法，其特征在于，将杀菌处理对象暴露于含有杀菌有效成分的处理气体中后，对该杀菌处理对象照射γ射线或紫外线。
4.如权利要求1所述的杀菌方法，其中，前述加热处理温度最高为80℃。
5.一种杀菌装置，其特征在于，具有处理室、电热加热器、处理气体发生器、气体输送系统和控制器，其中，所述处理室收容杀菌处理对象；所述电热加热器对该处理室进行加热；所述处理气体发生器产生含有杀菌有效成分的处理气体；所述气体输送系统将由该处理气体发生器产生的处理气体导入到该处理室内；该控制器通过控制该处理气体发生器及该气体输送系统的操作以及对该电热加热器的通电，一边将该处理室内保持在规定温度，一边向该处理室内供给该处理气体，将该杀菌处理对象暴露于该处理气体中后，停止向该处理室内供给该处理气体，在比该规定温度高且不超过该杀菌处理对象的耐热温度的上限的范围内使该处理室内的温度上升到尽可能高的加热处理温度。
6.一种杀菌装置，其特征在于，其备有处理室、辐射线源、处理气体发生器、气体输送系统和控制器，其中，所述处理室收容杀菌处理对象；所述线源对该处理室内的杀菌处理对象照射γ射线或紫外线；所述处理气体发生器产生含有杀菌有效成分的处理气体；所述气体输送系统将由该处理气体发生器产生的处理气体导入到处理室内；该控制器通过控制该处理气体发生器及该气体输送系统的操作以及该辐射线源，一边将该处理室内保持在规定温度，另一方面向该处理室内供给该处理气体，将该杀菌处理对象暴露于该处理气体中后，停止向该处理室内供给该处理气体，对该杀菌处理对象照射γ射线或紫外线。
7.如权利要求3所述的杀菌装置，其中，前述加热处理温度最高为80℃。
全文摘要
提供一种通用性高的杀菌方法及杀菌装置，其即使对于塑料制品等不耐热的处理对象也不造成热损伤，可以以能杀伤芽胞的程度的高杀菌能力实施杀菌处理。其使含有HCHO的处理气体充满处理室内，对处理室内的杀菌处理对象进行杀菌处理。此时，一边将处理室内保持在规定温度T1，一边对处理室内供给处理气体，将杀菌处理对象在处理气体中仅暴露规定时间h1后，停止对处理室内供给处理气体，在处理室内残存处理气体的状态下，使处理室内的温度上升到比规定温度T1高且比杀菌处理对象的耐热温度T0低的加热处理温度T2。
文档编号A61L2/20GK101018570SQ200580028850
公开日2007年8月15日 申请日期2005年8月10日 优先权日2004年8月10日
发明者羽柴智彦, 川村幸嗣 申请人:生命媒介株式会社, 羽柴智彦