专利名称：竹炭暖贴的制作方法
竹炭暖贴
技术领域：
本发明涉及一种用于取暖或医学热敷的暖贴，特别是一种其加热剂中含有竹炭的 暖贴。
背景技术：
暖贴作为一种冬天取暖以及对人体热敷理疗用品正逐步被人们所认识。一般的市 售暖贴包括覆盖层、粘连层、袋体、发热材料和密封袋，在袋体的外表面有粘连层、在粘连层 的外表面粘贴有可剥落的覆盖层、在袋体内部装有发热材料，袋体外部套有密封袋，所述的 发热材料由铁粉、木粉、焦炭粉、水、盐和电子合金组成。普遍存在着发热持续时间短，最高 发热温度过度、容易引起低温烧伤等缺陷。
发明内容本发明的目的是要提供一种能有效地延长发热时间，降低发热峰值温度，且使用 方便的暖贴。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是包括有覆盖层、粘连层、袋体、发热 材料和密封袋，在袋体的外表面设有粘连层；在粘连层的外表面粘贴有可剥落的覆盖层； 在袋体的内部装有发热材料，袋体外部套有密封袋，其特征在于所述的发热材料包括竹 炭、铁粉、氯化纳、云母、吸水树脂、蛭石。所述的覆盖层可以为一个或一个以上的可剥落的覆盖膜；所述的袋体可以为一 个仅具有盛装功能的袋体；所述发热材料中的各组份的粒度可以为60目一100目。所述 发热材料的各组份重量为竹炭250-350g、铁粉50-150g、氯化纳50-_150g、吸水树脂 100—200g、蛭石 50—150g。使用前将袋体密封放置在密封袋内，使用时打开密封袋，取出暖贴，剥去覆盖层， 将暖贴粘贴在所需热敷位置上。本发明的有益效果是由于发热材料中使用了竹炭，从而大大延长了发热时间，降 低了发热的峰值，使发热的温度控制在40°C”+62°C，避免了低温烧伤现象的发生，同时降低 了生产成本，由于结构合理、发热材料成本低，发热温度稳定，所以有着很大的市场价值。
下面结合附图对本发明作进一步的描述。附图是本发明的结构示意图。图中1为发热材料、2为袋体、3为粘连层、4为覆盖层、5为密封袋。
具体实施方式参见附图，本发明包括有覆盖层4、粘连层3、袋体2、发热材料1和密封袋5，在袋 体2的外表面设有粘连层3 ；在粘连层3的外表面粘贴有可剥落的覆盖层4 ；在袋体2的内部装有发热材料1，袋体2外部套有密封袋5，其特征在于所述的发热材料包括竹炭、铁粉、 氯化纳、云母、吸水树脂、蛭石。所述发热材料1的各组份重量为竹炭250-350g、铁粉50-150g、氯化纳 50—150g、吸水树脂100—200g、蛭石50—150g ；所述发热材料1中的各组份的粒度为60 目一100目。在本发明第一实施例中，所述发热材料各组份的重量为竹炭250-300g、铁粉 50—100g、氯化纳50—100g、吸水树脂100—150g、蛭石50—100g ；所述发热材料1中的各 组份的粒度为60目一100目。在本发明第二实施例中，所述发热材料各组份的重量为竹炭300-350g、铁粉 100—150g、氯化纳100—150g、吸水树脂150—200g、蛭石100—150g ；所述发热材料1中的 各组份的粒度为60目一100目。在本发明最佳实施例中，所述发热材料各组份的重量为竹炭300g、铁粉100g、氯 化纳100g、吸水树脂150g、蛭石IOOg ；所述发热材料1中的各组份的粒度为80目。
权利要求
一种竹炭暖贴，包括有覆盖层(4)、粘连层(3)、袋体(2)、发热材料(1)和密封袋(5)，在袋体(2)的外表面设有粘连层(3)；在粘连层(3)的外表面粘贴有可剥落的覆盖层(4)；在袋体(2)的内部装有发热材料(1)，袋体(2)外部套有密封袋(5)，其特征在于所述的发热材料的组份包括竹炭、铁粉、氯化纳、吸水树脂、蛭石。
2.根据权利要求1的竹炭暖贴，其特征在于所述发热材料(1)的各组份重量为竹炭 250—350g、铁粉50—150g、氯化纳50—150g、吸水树脂100—200g、蛭石50—150g ；所述发 热材料1中的各组份的粒度为60目一100目。
3.根据权利要求1或2的竹炭暖贴，其特征在于所述发热材料(1)的各组份重量为 竹炭300g、铁粉100g、氯化纳100g、吸水树脂150g、蛭石IOOg ；所述发热材料1中的各组份 的粒度为80目。
全文摘要
一种竹炭暖贴，包括有覆盖层、粘连层、袋体、发热材料和密封袋，在袋体的外表面设有粘连层；在粘连层的外表面粘贴有可剥落的覆盖层；在袋体的内部装有发热材料，袋体外部套有密封袋，其特征在于所述的发热材料包括竹炭250-350g、铁粉50-150g、氯化纳50-150g、吸水树脂100-200g、蛭石50-150g。由于发热材料中使用了竹炭，从而大大延长了发热时间，降低了发热的峰值，使发热的温度控制在40℃”+62℃，避免了低温烧伤现象的发生，同时降低了生产成本，由于结构合理、发热材料成本低，发热温度稳定，所以有着很大的市场价值。
文档编号A61F7/03GK101893324SQ20101024828
公开日2010年11月24日 申请日期2010年8月9日 优先权日2010年8月9日
发明者吴宗满 申请人:吴宗满