专利名称：一种治疗高血压的经皮给药型西尼地平贴片及其制备方法
技术领域：
本发明涉及药物剂型设计技术领域，具体地说，涉及一种治疗高血压的经皮给药 型西尼地平贴片及其制备方法。
背景技术：
西尼地平是第三代双通道二氢吡啶类钙通道阻滞剂，具有良好的降压作用。经动 物实验发现，高电位激活的钙通道包括5类，除L型钙通道以外，还有N、P、Q、R型钙通道； 现在认为，L通道选择性钙通道阻滞剂有反射性增加心率的作用，非L通道选择性钙通道阻 滞剂则无此作用。西尼地平是具有双通道阻滞作用的钙拮抗剂，除具备大多数钙通道阻滞 剂的L通道阻滞作用外，还能够作用于周围神经的N通道，因此不会引起降压后反射性心率 增快及压力感受器对急性冷刺激的升压反应，从而成为具有独特药理作用的新型降压药， 但其对P、Q通道无拮抗作用。西尼地平在血管平滑肌细胞膜存在的L型电位依赖性钙通道的二氢吡啶结合部 位结合，抑制了 L型电位依赖性钙通道的活性钙离子的流入，因此松弛血管平滑肌，使之扩 张，发挥降压作用。此外，与其它二氢吡啶类钙通道阻滞药比较，西尼地平具有两个特点第 一，除了和大多数钙通道阻滞药一样作用于L型钙通道外，其还能作用于交感神经末梢的N 型钙通道，通过对N通道的抑制作用减低儿茶酚胺水平，降低交感神经张力，抑制交感神经 的激活，从而避免反射性增加心率，不增加原发性高血压病人的心率并且还能明显减少病 人的心胸比率(心脏横径与胸廓横径之比)；第二，其降压作用起效慢，作用维持时间长，不 增加心率，对心肌抑制较弱，并且还有较强的扩张冠脉作用，具有较好的降压综合疗效和抗 动脉粥样硬化效应。西尼地平一般通过添加一些填充剂和崩解剂来制备成西尼地平片，通过口服来进 行高血压的治疗。由于服用的个体差异不同及肝脏首过效应的影响会出现神经系统、循环 系统、消化系统及血液系统等方面的不良反应。为了解决上述问题，本发明人通过大量研究，将西尼地平制备成经皮给药的贴片， 从而能够恒速释药，减少血药浓度峰谷变化，避免肝脏首过效应和胃肠道酶的降解，降低了 不良反应。
发明内容
本发明的目的在于提供一种治疗高血压的经皮给药型西尼地平贴片，该贴片能够 避免肝脏首过效应和胃肠道酶的降解，降低了不良反应。本发明的另一目的在于提供所述西尼地平贴片的制备方法。为了实现本发明的目的，本发明的治疗高血压的经皮给药型西尼地平贴片，其由 依次层叠成一体的背衬、药物层和防粘层组成，其中，所述药物层由西尼地平、皮肤促渗剂 以及压敏胶制成，其重量比为1 0.08 0.23 0.7 1.1。具体地说，所述皮肤促渗剂由氮酮及丙二醇组成，其重量比为1 8 3 15 ；所述压敏胶为丙烯酸脂类压敏胶；所述药物层的厚度为40 50 μ m。此外，本发明的西尼地平贴片，所述防粘层为单面涂有硅聚物的防粘膜，或其他本 领域常用防粘膜；所述背衬为镀铝膜，或其他本领域常用背衬。本发明的西尼地平贴片，其防粘层与背衬层均为包材。此外，本发明通过将药物溶 入压敏胶中缓慢控制药物释放量，从而达到持续降低血压的效果，因此无需控释膜结构。本发明的治疗高血压的经皮给药型西尼地平贴片的制备方法，包括如下步骤1)按比例称取氮酮及丙二醇，并将其溶于无水乙醇中，制成皮肤促渗剂溶液，备 用；2)按比例称取西尼地平及压敏胶；将西尼地平粉碎至过120目筛后，加入到步 骤1)制得的溶液中，搅拌均勻；然后再倒入压敏胶中搅拌至均勻，制得含药压敏胶(药物 层)；3)将步骤2)制得的含药压敏胶用均质机在压力为IOMPa的条件下均质3遍；然 后将均质后的含药压敏胶涂布到防粘膜上干燥，然后再覆上背衬；4)最后用切片机切片。其中，步骤3)中干燥温度为40 70°C。当干燥温度低于40°C时，覆膜后略显拉 丝，不好切片；当干燥温度高于70°C时，覆膜后起泡，影响质量。本发明的西尼地平贴片优选贴在脖颈后或皮下有静、动脉处，经皮给药，从而减少 血药浓度峰谷变化，避免肝脏首过效应和胃肠道酶的降解，降低了不良反应；并且，通过将 药物溶入压敏胶中缓慢控制药物释放量，无需控释膜结构，使得本发明的西尼地平贴片结 构简单，且能够达到缓慢且平稳释放药物，延长降压时间的效果。
图1为本发明的西尼地平贴片结构示意图；其中1为背衬，2为防粘层，3为药物层。图2为本发明的西尼地平贴片的工艺流程图。
具体实施例方式以下通过具体实施例用来进一步说明本发明，但不用来限制本发明的范围。实施例1按图2所示的工艺流程制备图1所示的西尼地平贴片(注以下实施例均相同)， 具体制备步骤如下(1)称取2g氮酮、6g丙二醇及IOg无水乙醇搅拌均勻，制成皮肤促渗剂溶液；(2)称取IOOg西尼地平，用粉碎机粉碎至过120目筛后，加入到步骤(1)制得的溶 液中，搅拌均勻；然后再倒入70g丙烯酸脂类压敏胶中，搅拌至均勻，约搅拌30分钟，制得含 药压敏胶(即图1中药物层3，下同)；(3)将步骤(2)制得的含药压敏胶用均质机在压力为IOMPa条件下均质3遍 ’然 后用涂布机将均质后的含药压敏胶涂布到单面涂有硅聚物的防粘膜(即图1中防粘层2，下 同)上干燥，干燥温度为50°C，厚度控制为40 μ m，然后覆合镀铝膜(即图1中的背衬1，下 同)；
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(4)用切片机切成直径2cm的圆片，即为西尼地平贴片。实施例2(1)称取5g氮酮、8g丙二醇及20g无水乙醇搅拌均勻，制成皮肤促渗剂溶液；(2)称取IOOg西尼地平，用粉碎机粉碎至过120目筛后，加入到步骤(1)制得的溶 液中，搅拌均勻；然后再倒入90g丙烯酸脂类压敏胶中，搅拌至均勻，约搅拌30分钟，制得含 药压敏胶；(3)将步骤(2)制得的含药压敏胶用均质机在压力为IOMPa条件下均质3遍 ’然 后用涂布机将均质后的含药压敏胶涂布到单面涂有硅聚物的防粘膜上干燥，干燥温度为 600C，厚度控制为45 μ m,然后覆合镀铝膜；(4)用切片机切成直径2cm的圆片，即为西尼地平贴片。实施例3(1)称取8g氮酮、15g丙二醇及25g无水乙醇搅拌均勻，制成皮肤促渗剂溶液；(2)称取IOOg西尼地平，用粉碎机粉碎至过120目筛后，加入到步骤(1)制得的溶 液中，搅拌均勻；然后再倒入IlOg丙烯酸脂类压敏胶中，搅拌至均勻，约搅拌30分钟，制得 含药压敏胶；(3)将步骤(2)制得的含药压敏胶用均质机在压力为IOMPa条件下均质3遍；然 后用涂布机将均质后的含药压敏胶涂布到单面涂有硅聚物的防粘膜上干燥，干燥温度为 650C，厚度控制为50 μ m,然后覆合镀铝膜；(4)用切片机切成直径2cm的圆片，即为西尼地平贴片。实施例4本发明的西尼地平贴片与西尼地平片剂的性能对比对实施例2制得的西尼地平贴片与市售的西尼地平片剂(安徽丰原药业)的溶出 度进行比较，结果如表1所示。表1实施例2的西尼地平贴片与西尼地平片剂的溶出度对比
权利要求
一种治疗高血压的经皮给药型西尼地平贴片，其由依次层叠成一体的背衬、药物层和防粘层组成，其特征在于，所述药物层由西尼地平、皮肤促渗剂以及压敏胶制成，其重量比为1∶0.08～0.23∶0.7～1.1。
2.根据权利要求1所述的西尼地平贴片，其特征在于，所述皮肤促渗剂由氮酮及丙二 醇组成，其重量比为1 8 3 15。
3.根据权利要求1所述的西尼地平贴片，其特征在于，所述压敏胶为丙烯酸脂类压敏胶。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的西尼地平贴片，其特征在于，所述药物层厚度为 40 50 μ m0
5.根据权利要求1所述的西尼地平贴片，其特征在于，所述防粘层为单面涂有硅聚物 的防粘膜。
6.根据权利要求1所述的西尼地平贴片，其特征在于，所述背衬为镀铝膜。
7.制备权利要求1-6任意一项所述的西尼地平贴片的方法，其特征在于，包括如下步骤1)按比例称取氮酮及丙二醇，将其溶于无水乙醇中，制成皮肤促渗剂溶液，备用；2)按比例称取西尼地平及压敏胶；将西尼地平粉碎至过120目筛后，加入到步骤1)制 得的溶液中，搅拌均勻，然后再倒入压敏胶中搅拌至均勻，制得含药压敏胶；3)将步骤2)制得的压敏胶用均质机在压力为IOMPa的条件下均质3遍；然后将均质 后的含药压敏胶涂布到防粘膜上干燥，然后再覆上背衬；4)最后用切片机切片。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，步骤3)中干燥温度为40 70°C。
全文摘要
本发明提供一种治疗高血压的经皮给药西尼地平贴片，其由依次层叠成一体的背衬、药物层和防粘层组成，其中，所述药物层由西尼地平、皮肤促渗剂以及压敏胶制成，其重量比为1∶0.08～0.23∶0.7～1.1。本发明的西尼地平贴片优选贴在脖颈后或皮下有静、动脉处，经皮给药，从而减少血药浓度峰谷变化，避免肝脏首过效应和胃肠道酶的降解，降低了不良反应；并且，通过将药物溶入压敏胶中缓慢控制药物释放量，无需控释膜结构，使得本发明的西尼地平贴片结构简单，且能够达到缓慢且平稳释放药物，延长降压时间的效果。
文档编号A61K47/22GK101933915SQ20101027531
公开日2011年1月5日 申请日期2010年9月3日 优先权日2010年9月3日
发明者刘兆祥, 汪洪湖, 王超, 薛世静, 陈鹏 申请人:蚌埠丰原涂山制药有限公司