本发明涉及一种用于检测体液中的至少一种分析物的传感器和传感器组件。本发明还涉及用于制造用于检测体液中的至少一种分析物的传感器和传感器组件的方法。根据本发明的装置和方法可主要用于体液中的分析物浓度的长期监测，例如，血糖水平或体液中的一种或多种其它类型的分析物的浓度的长期监测。本发明可被应用于家庭护理领域以及专业护理领域二者，例如在医院中。其它应用是可行的。
背景技术：
监测某些身体功能、更特别地监测某些分析物的一个或多个浓度在多种疾病的预防和治疗中起到重要作用。在不限制其他可能的应用的情况下，将在下文中参照血糖监测来描述本发明。然而，附加地或替代性地，本发明还可应用于其它类型的分析物。
除了通过使用光学测量外，特别地可通过使用电化学生物传感器来执行血糖监测。特别地在血液或其它体液中测量葡萄糖的电化学生物传感器的示例从us5,413,690a、us5,762,770a、us5,798,031a、us6,129,823a或us2005/0013731a1获知。
除了所谓的斑点测量（其中以针对性的方式从用户采集体液的样本并针对分析物浓度检查进行）之外，连续测量逐渐被建立。因此，近来，间质组织中的葡萄糖的连续测量（也称为连续监测，cm）例如已经被确立为管理、监测和控制糖尿病状态的另一重要的方法。
在该过程中，主动式传感器区域被直接施加到测量部位，测量部位其通常布置在间质组织中，并且例如，通过使用酶（例如，葡萄糖氧化酶，god）来将葡萄糖转换成电荷，该电荷与葡萄糖浓度有关，并且可被用作测量变量。这样的经皮测量系统的示例在us6,360,888b1或在us2008/0242962a1中描述。
因此，当前的连续监测系统通常是经皮系统或皮下系统，其中两种表述在下文中将等同地使用。这意味着实际传感器或至少传感器的测量部分被布置在用户的皮肤下方。然而，系统的评估和控制部分（也称为贴片）通常位于用户身体之外，在人或动物体外。在该过程中，通常使用插入仪器来施加传感器，这同样以示例性方式在us6,360,888b1中描述。其它类型的插入仪器是已知的。
传感器通常包括基底，例如平坦基底，电极、传导迹线和接触焊盘的导电图案可施加到所述基底上。在使用中，通常通过使用一种或多种电绝缘材料来隔离传导迹线。电绝缘材料通常还用作针对湿度和其它不利物质的保护，并且举例来说，可包括一个或多个覆盖层，例如抗蚀剂。
如上文所述，在经皮系统中，通常需要控制部分，控制部分可被定位在身体组织外并且必须与传感器通信。通常，通过提供传感器与控制部分之间的至少一个电气触点来建立该通信，所述电气触点可以是永久电气触点或可释放电气触点。用于接触接触焊盘的三角形组件的电气触点的示例例如在de954712b中示出。其它技术提供或电气触点（如，通过适合的弹簧触点）是众所周知的并且可应用。
为了避免侵蚀性环境对电气触点的传导性质的不利影响，电气触点的区域通常被封装并保护以免受潮湿。通常，例如从de20020566u1获知通过使用适合的密封件来封装电气锁和触点。特别地，在经皮或皮下传感器中，其中传感器与控制部分之间的电气接触的区域接近人类皮肤，针对免受湿度、污垢、汗液或清洁剂（例如，用于身体护理的清洁剂）影响的有效保护是关键的。
us2008/0242962a1公开了一种用于分析物浓度的在体测量的系统。传感器是可替换的传感器载体单元的一部分，所述可替换的传感器载体单元包括传感器设置在其中的密封壳体。传感器载体单元的密封的壳体保护敏感的传感器免于不利的环境影响。此外，传感器载体单元的壳体锁定到基站，以便将传感器联接至基站。在联接之后传感器可暴露以用于插入，例如借助于设置在传感器载体单元的壳体上的传感器的预定转换点（breakingpoint）来实现。
wo2011/041531a1公开了用于提供可压缩的互连件的系统和方法，以用于允许在体分析物监测装置中的电子单元与分析物传感器之间的电气通信，并用于通过使用互连件来减小在体分析物监测装置的z高度。其中，电子单元包括设置成靠近长形互连件的密封件。该密封件是由低硬度硅氧烷、橡胶或一些其它材料tpe制成的独立模制的部件。在一些实施例中，互连件延伸超过密封件的表面大约1mm。在电子单元锁定就位时，互连件压缩且与传感器上的传导焊盘进行接触。密封件还压缩以形成围绕互连件/传感器连接的周边的屏障。互连件可在不存在密封件的情况下工作，然而一旦液体或灰尘进入，则互连件/传感器接口可能受损和失效。
us2015/0087942a1涉及用于经皮测量宿主中的葡萄糖的系统和方法。用于测量宿主中的分析物的装置包括可操作地连接到传感器电子器件的传感器，所述传感器电子器件被构造成测量宿主中的分析物。至少一个电气触点被构造成将传感器连接到传感器电子器件，并且密封构件至少部分地包围传感器和电气触点。此外，粘合焊盘置于传感器组件中的一些或所有上，以使得在传感器插入完成之后可确保粘合，且可选地确保围绕伤口出口部位（或传感器插入部位）的气密密封或水密密封。密封构件包括选自包括硅氧烷、硅氧烷共聚氨酯、聚氨酯、聚硫化物和其混合物的集合的材料。密封构件还包括夹在密封构件的上部部分与密封部件的下部部分之间的密封剂。
在其它技术领域中，例如微流体装置的技术领域中，密封也可能是个问题，例如，防止液体泄漏的密封。举例来说，us2012/0244043a1涉及用于密封微流体系统中的流体接口的垫圈。具体而言，微流体装置包含至少一个内部通道、以及与所述通道流体连通的至少一个端口。密封件与端口相关联，并且被构造成接收流体运输机构。密封件可由与氟化油相容使用的弹性体材料形成并抵抗剥落和劣化。在特定实施例中，垫圈由热塑性硅氧烷弹性体制成，例如geniomer®200硅氧烷tpe（瓦克集团），其是由软聚二甲基硅氧烷（pdms）相和硬脂族异氰酸酯相构成的两相嵌段共聚物。这样的材料能够在氟化油存在的情况下和/或在密封地接收用于引入样本流体的器件（例如，管或移液管）之后抵抗剥落和劣化。
尽管上述发展实现了优点且和进展，但特别是在连续监测技术领域中，仍存在一些重大的技术挑战。因此，通常，用于保护传感器与控制部分之间的电气接触的已知的技术通常相当复杂。通常需要组装多个部件，这通常意味着复杂且昂贵的制造过程。此外，已知的技术通常需要大量部件，这是个问题，特别是考虑到传感器组件的小型化是有助于使用便利的因素这一事实。特别是在需要通过塑料模制技术制造的复杂封装部分以用于保护电气触点的情形中，通常必须考虑到成本的升高和传感器体积的增大。此外发现的是，复杂的保护盖的清洁（例如，包含o形环或其它密封件的保护件）是困难的。更进一步，特别是当遵循小型化的目标时，可用的例如o形环的密封元件的精确是有挑战的，这通常需要昂贵的选择过程。
待解决的问题
因此，本发明的目的在于提出一种用于检测体液中的至少一种分析物的传感器、传感器组件、以及用于制造传感器或传感器组件的方法，所述传感器、传感器组件和方法至少部分地避免了此类已知装置和方法的不足，并且至少部分地解决了上述挑战。特别地，将公开这样的装置和方法，所述装置和方法避免复杂的和大量的封装技术，可以在大规模生产过程中实施并且成本效益高。
技术实现要素：
该问题由具有独立权利要求的特征的传感器、传感器组件、用于制造传感器的方法和制造传感器组件的方法来解决。在从属权利要求中列出了优选实施例，优选实施例可以以单独的方式或者以任何任意组合来实现。
如在下文中使用的，术语"具有"、"包括"或"包含"或其任何任意语法变型以非排他的方式使用。因此，这些术语可指代以下两种情形：除了由这些术语介绍的特征之外没有其它特征存在于在此背景中描述中的实体中的情形，以及存在一个或多个其它特征的情形。举例来说，表述"a具有b"、"a包括b"和"a包含b"可以指代以下两种情形：在a中除b之外不存在其它元素的情形（即，a单独地并且排他地包括b的情形），以及在实体a中除了b之外还存在一个或多个其他元素，例如元素c、元素c和d或甚至其它元素的情形。
此外，应当注意的是，表明特征或元件可出现一次或多于一次的术语"至少一个"、"一个或多个"或类似的表述通常仅将在引入相应特征或元素时使用一次。在下文中，在大多数情况下，在提到相应的特征或元件时，表述"至少一个"或"一个或多个"将不会重复，虽然事实上相应的特征或元件可能出现一次或多于一次。
此外，如在下文中所使用的，术语"优选"、"更优选"、"具体地"、"更具体地"、"特别地"、"更特别地"或类似术语与可选的特征结合使用，而不限制替代性的可能性。因此，由这些术语引入的特征是可选的特征，且不意图以任何方式限制权利要求的范围。如技术人员将认识到的，本发明可通过使用替代性的特征来执行。类似地，由"在本发明的实施例中"或类似表述引入的特征意图是可选的特征，而不存在对于本发明的替代性实施例的任何限制，不存在对于本发明的范围的任何限制，并且不存在对于将以此方式引入的特征与本发明的其它可选或非可选特征组合的可能性的任何限制。
在本发明的第一方面中，公开了一种用于检测体液中的至少一种分析物、特别是用作经皮传感器的传感器。所述传感器包括至少一个基底。所述传感器还具有施加到基底的至少两个电极，其中所述电极适于检测分析物。所述传感器还具有施加到所述基底的两个接触焊盘、以及施加到所述基底的至少两条电气迹线。电气迹线将所述电极和所述接触焊盘电气连接。基底可包括一个或多个部件，所述部件可完全地或部分地覆盖电极、传导迹线或接触焊盘中的一者或多者。因此，大体上，基底可包括多层设置，其中电极、传导迹线和接触焊盘不一定在多层设置的外表面上。然而，大体上，电极优选可以完全地或部分地保持断开且不被覆盖，或仅被一种或多种可渗透材料覆盖。类似地，接触焊盘可保持断开，或可仅由一种或多种导电材料覆盖。因此，举例来说，通常可通过使用一种或多种电绝缘材料来隔离传导迹线，例如，一个或多个电绝缘覆盖层，作为定义，其可形成基底的一部分。因此，传感器还可包括至少一种电绝缘材料，其可形成基底的一部分，且可完全地或部分地覆盖传导迹线，且可至少部分地使电极和接触焊盘保持断开或保持释放。电绝缘材料通常还用作针对免受湿度和其它不利物质的保护，且举例来说，可包括一个或多个覆盖层，例如抗蚀剂。
传感器还可包括固定地施加到基底的密封环。在基底包括例如多层设置的多个部件的情况下，可将密封环施加到一个或多个部件。因此，举例来说，基底可包括至少一个底座层，例如至少一个绝缘底座层，电极、传导迹线和所有接触焊盘中的一者或多者可施加到其上。如上文所述，基底还可包括至少一种绝缘材料，绝缘材料完全地或部分地覆盖电极、传导迹线或接触焊盘中的一者或多者。举例来说，至少一种绝缘材料可至少部分地保持电极和接触焊盘断开。举例来说，绝缘材料可包括完全地或部分地覆盖电极、传导迹线或接触焊盘中的一者或多者的一个或多个绝缘层，例如，至少部分地保持电极和接触焊盘断开的一个或多个绝缘层。举例来说，密封环可直接地施加到基底的至少一个绝缘底座层（例如，施加到形成基底的底座层的至少一个绝缘箔）或者施加到至少一种绝缘材料（例如，至少一种绝缘覆盖层，其完全地或部分地覆盖电极、接触焊盘的传导迹线中的一者或多者，并且可至少部分地保持电极和接触焊盘断开）。密封环包围接触焊盘。
如在本发明内通常使用的，术语"患者"和"用户"可指代人或动物，与该人或动物可能分别处于健康状态或可能患有一种或多种疾病这一事实无关。举例来说，患者或用户可以是患有糖尿病的人或动物。然而，附加地或替代性地，本发明可应用于其它类型的用户或患者或疾病。
如本文进一步使用，术语"体液"通常可指代流体，所述流体通常存在于用户或患者的身体或身体组织中，和/或可由用户或患者的身体产生。作为身体组织的示例，可提到间质组织。因此，举例来说，体液可选自包括血液和间质流体的集合。然而，附加地或替代性地，可使用一个或多个其它类型的体液，例如，唾液、泪液、尿液或其它体液。在至少一种分析物的检测期间，体液可存在于身体或身体组织内。因此，特别地，如将在下文中更详细地描述的，传感器可被构造成检测身体组织中的至少一种分析物。
如本文进一步使用的，术语"分析物"可指代可能存在于体液中并且用户、患者或例如医生的医疗人员可能对其存在和/或浓度感兴趣的任意元素、部件或化合物。具体地，分析物可以是或可以包括任意化学物质或化学化合物，其可参与用户或患者的新陈代谢，例如，至少一次新陈代谢。举例来说，至少一种分析物可选自包括葡萄糖、胆固醇、甘油三酯、乳酸盐的集合。然而，附加地或替代性地，可使用其它类型的分析物和/或可确定分析物的任何组合。至少一种分析物的检测特别地可以是分析物特异性（analyte-specific）检测。
如本文中进一步使用的，术语"检测"通常指代确定至少一种分析物的存在和/或量和/或浓度的过程。因此，检测可以是或可包括定性检测，简单地确定至少一种分析物的存在或至少一种分析物的缺失，和/或可包括定量检测，其确定至少一种分析物的量和/或浓度。作为检测的结果，可产生表征检测的结果的至少一个信号，例如，至少一个测量信号。所述至少一个信号特别地可以是或可包括至少一个电子信号，例如，至少一个电压和/或至少一个电流。所述至少一个信号可以是或可包括至少一个模拟信号，和/或可以是或可包括至少一个数字信号。
如本文中进一步使用的，术语"确定浓度"通常可指代生成表明体液中的分析物的浓度的至少一个代表性结果或多个代表性结果的过程。
如本文中进一步使用的，术语"传感器"通常可指代适于执行上述检测过程和/或适于在上述检测过程中使用的任意元件。因此，传感器特别地可适于确定分析物的浓度和/或分析物的存在。
传感器特别地可以是"经皮传感器"。如本文中所使用的，术语经皮传感器通常指代适于完全地或至少部分地布置在患者或用户的身体组织内的传感器。出于此目的，传感器通常可尺寸设置成使得经皮插入是可行的，例如，通过在垂直于插入方向的方向上提供不大于5mm的宽度，优选不大于2mm，更优选不大于1.5mm。传感器可以具有小于50mm的长度，例如，30mm或更小的长度，例如，5mm至30mm的长度。然而，应当注意到，其它尺寸是可行的。为了进一步使传感器能够被用作经皮传感器，传感器可完全地或部分地提供生物相容的表面，即，至少在使用的持续时间期间，对用户、患者或身体组织没有任何不利效果的表面。举例来说，经皮传感器可完全地或部分地被至少一种生物相容的膜覆盖，例如，至少一种聚合物膜或凝胶膜，所述聚合物膜或凝胶膜对于至少一种分析物和/或至少一种体液来说是可渗透的，并且另一方面还将例如一种或多种测试化学物质的传感器物质保持在传感器内，并防止这些物质转移到身体组织中。
传感器优选可为"电化学传感器"。如本文中所使用的电化学传感器通常是被构造成进行电化学测量以便检测体液中包含的至少一种分析物的传感器。术语"电化学测量"指代对分析物的可电化学检测的性质的检测，例如，电化学检测反应。因此，例如，如下文进一步论述的，可通过比较一个或多个电极电势来检测电化学检测反应。电化学传感器特别地可适于和/或可能够用于生成至少一个电气传感器信号，所述电气传感器信号直接地或间接地表明电化学检测反应的存在和/或程度，例如是至少一个电流和/或至少一个电压。出于此目的，如将在下文中更详细地描述的，至少一个电化学传感器提供两个或多个电极，所述电极也被称为传感器电极。检测可以是分析物特异性的。测量可以是定性测量和/或定量测量。另外，其它实施例是可行的。
如本文进一步使用的，术语"电极"通常可指代任意元件，所述元件被构造成或可被用于电气地或电化学地检测分析物。特别地，每个电极均可包括至少一个传导焊盘或传导元件，例如，至少一个金属焊盘和/或至少一个金属元件和/或由例如碳的至少一种传导性无机或有机材料和/或传导聚合物制成的至少一个焊盘或元件。如下文将更详细地描述的，至少一个传导焊盘或传导元件可不被覆盖，和/或可被至少一种附加材料（例如，至少一种传感器化学物质）覆盖。传感器的至少两个电极可被实施为使得电化学反应可在电极（例如，一个或多个工作电极）中的一个或多个处发生。因此，电极可被实施为使得氧化反应和/或还原反应可在电极中的一个或多个处发生。可通过将一个或多个电极电势（例如，工作电极的静电势）与一个或多个其它电极（例如，反电极或参考电极）的静电势相比较来检测电化学检测反应。通常，两个或多个电极可被用于电流测量、非静电测量（amperostaticmeasurement）、电势测量或恒电势测量中的一者或多者。这些类型的测量通常是分析物检测领域中的技术人员已知的，例如，从wo2007/071562a1和/或本文公开的现有技术文献获知。对于电极、电极材料或测量设置的可能的设置，可参照此文献。然而，应当注意的是，其它设置、电极材料或测量设置可在本发明内使用。
至少两个电极可包括至少一个工作电极。如本文中所使用的，术语"工作电极"指代适于或可用于执行至少一个电化学检测反应来检测体液中的至少一种分析物的电极。工作电极可具有对待检测的分析物敏感的至少一种测试化学物质。工作电极还可包括至少一个传导工作电极焊盘。传导工作电极焊盘可与至少一种测试化学物质接触。因此，至少一种测试化学物质可被涂布到至少一个传导工作电极焊盘上。至少一个测试化学物质可形成可与至少一种体液接触的至少一个测试化学物质表面。举例来说，至少一种测试化学物质表面可以是开放的测试化学物质表面或可被上述至少一个膜覆盖，所述膜对于待检测的至少一种分析物和/或体液或体液的部分来说是可渗透的，以使得分析物可与测试化学物质相互作用。对于传导工作电极焊盘的可能的测试化学物质和/或材料，同样可参照wo2007/071562a1和/或本文中公开的现有技术文献。然而，其它实施例是可行的。
一个或多个"工作电极焊盘"特别地可由均可形成电极材料的相干区域的至少一个点、线或网格形成。如果电极材料的多于一个的点、线或网格叠加，则传感器可提供多于一个的电极焊盘。所有电极焊盘在一起可构成工作电极。传感器可包括具有在从1至50、优选2从至30、优选从5至20的范围内的多个电极焊盘的工作电极
术语"测试化学物质"特别地可指代适于在至少一种分析物存在时改变至少一个可检测的性质的任意材料或材料成分。该性质可以是可电化学检测的性质。特别地，至少一种测试化学物质可以是高度选择性的测试化学物质，其仅在体液中存在分析物的情况下改变性质，而在不存在分析物的情况下不发生改变。至少一个性质的程度或改变取决于体液中的分析物的浓度，以便允许分析物的定量检测。举例来说，测试化学物质可包括至少一种酶，例如，葡萄糖氧化酶和/或葡萄糖脱氢酶。
至少两个电极还可包括至少一个反电极。如本文中所使用的，术语"反电极"指代这样的电极，所述电极适于执行至少一个电化学逆反应并且适于平衡在工作电极处的检测反应所需的电流。
附加地或替代性地，至少两个电极还可包括至少一个参考电极。参考电极可具有稳定且已知的电极电势。电极电势优选地可以是高度稳定的。反电极和参考电极可以是公共电极或两个分离的电极中的一者。
另外，对于可用于反电极和/或参考电极的可能的材料，可参照wo2007/071562a1和/或本文公开的现有技术文献。然而，其它实施例是可行的。
电极，特别是工作电极、反电极和/或参考电极可具有相同的尺寸。术语"尺寸"指代第一电极和第二电极的宽度、长度、表面面积、形状中的一者或多者。电极的形状可由制造过程（例如，切割和/或印刷过程）来确定。形状可以是矩形或圆形的。另外，其它实施例是可行的，例如，工作电极和反/参考电极的尺寸不同的实施例，和/或使用非圆形形状或非矩形形状的实施例。电极可由非腐蚀性和非钝化材料制成。关于可能的电极材料，可参照上文引用的现有技术文献。
如本文中进一步使用的，术语"基底"通常可指代适于承载设置在其上或其中的一个或多个其它元件的任意元件。举例来说，基底可以是平坦基底，例如，具有超过其厚度至少2倍、至少5倍、至少10倍或甚至至少20倍或更多的侧向延伸的基底。
基底特别地可具有长形形状，例如，条形和/或棒形。举例来说，基底可包括轴，特别是具有长形形状的轴。例如，轴可具有选自包括条、针、带的集合的形状。
基底可包括至少一个接触部分。接触部分可机械地和/或电气地连接到包括传感器的传感器组件的至少一个控制部分上，特别是连接到控制部分的身体安装件和/或连接到控制部分的电子单元。接触部分可相比于其余基底、特别是相比于轴被加宽。接触部分优选地可以是矩形接触部分。然而，其它形状是可行的。因此，接触部分可具有选自包括圆形、椭圆形、多角形的集合的形状。另外，其它实施例是可行的。
如上文所述，基底可以是长形基底，其中电极设置于长形基底的一端处，且接触焊盘设置于基底的相对端上。接触焊盘可被定位在接触部分中。
基底可以是柔性基底，即，可被在穿戴和插入到身体组织中期间通常发生的力（例如，10n或更小的力）弯曲或变形的基底。特别地，基底可由至少一种可变形材料制成或者可包含至少一种可变形材料，例如，至少一种塑料或可塑材料和/或至少一种弹性材料。举例来说，基底可以是或可包括至少一个箔，例如，由纸材料、硬纸板材料、塑料材料、金属材料、陶瓷材料或玻璃材料中的一种或多种制成的至少一个箔。举例来说，基底可包括至少一个聚酰亚胺箔。特别地，基底可包括至少一种电绝缘材料，例如，至少一种电绝缘塑料箔。
如本文中所使用的，术语"接触焊盘"通常指代具有断开的或可电气接触的导电表面的元件。举例来说，接触焊盘可以是或可包括至少一种导电材料的至少一层，所述导电材料可被直接地或间接地沉积到基底上并且提供可电气接触的表面。在平行于基底的表面的维度或方向上，接触焊盘可提供接触表面区域，例如，具有矩形形状、多边形形状或圆形形状的区域。其它形状是可能的。
接触焊盘可被定位在传感器的上述接触部分中。接触焊盘可完全地或至少部分地由至少一种金属材料制成。因此，举例来说，接触焊盘可包括至少一个金层。附加地或替代性地，可施加其它类型的金属层，例如，cu、ni、ag、au、pd、pt中的至少一者。另外，附加地或替代性地，接触焊盘可完全地或部分地由至少一种非金属导电材料制成，例如，如下中的至少一者：传导碳材料，例如，石墨、石墨烯、碳纳米管、玻璃碳；导电有机材料，例如，导电聚合物。
如本文中进一步使用的，术语"电气迹线"通常可指代任意导电元件，所述导电元件适于或被构造成将至少两个电气元件（例如，在此情形中，至少一个接触焊盘与至少一个相关联的电极）电气连接。因此，对于各个电极，至少一个接触焊盘可被关联，且电极和相关联的接触焊盘可经由至少一条电气迹线连接，从而允许经由至少一个相关联的接触焊盘来独立地电气接触每个电极。电迹气线特别地可具有至少两个维度中的形状。电气迹线优选地可具有长形形状，例如，沿基底的长度超过在基底的平面中的宽度至少5倍（例如，至少10倍，或甚至至少100倍）。例如，电气迹线可包括至少一条线或路径。此外，电气迹线可包括至少一种导电材料。优选地，导电材料可包括铜。附加地或替代性地，可使用上文列出的用于接触焊盘的一种或多种材料。此外，导电材料可以是或可包括选自包括以下的集合的至少一种材料：导电有机材料（优选至少一种导电聚合物）、导电碳材料（优选石墨、石墨烯、玻璃碳和碳纳米管中的一种或多种）；优选来自包括cu、ni、ag、au、pd和pt的集合的金属。然而，附加地或替代性地，可使用一种或多种其它导电材料。
传感器还可包括至少一种电绝缘材料。如本文中进一步使用的，术语"电绝缘材料"通常可指代具有低于0.001s/cm的电导率的材料，优选低于0.0001s/cm，最优选低于10-6s/cm，甚至更优选低于10-8s/cm、低于10-9s/cm、低于10-10s/cm、或甚至低于10-11s/cm。例如，电绝缘材料可包括绝缘抗蚀剂。然而，其它材料是可行的。电绝缘材料可至少部分地覆盖电气迹线，绝缘材料保持电极和接触焊盘断开。电绝缘材料可包括覆盖电气迹线的至少一个绝缘覆盖层。电绝缘材料可形成开口，其中电极被定位在所述开口内。
电绝缘材料可至少不完全覆盖接触部分。电绝缘材料可与密封环不同。密封环可在高度上超过电绝缘材料（特别是可由电绝缘材料形成的至少一个绝缘层）优选至少1.5倍，更优选至少2倍。因此，至少一个密封环特别地可从传感器和/或传感器基底的表面突出，和/或从覆盖传感器和/或传感器基底的至少一种电绝缘材料的表面突出。密封环可完全地或部分地施加到电绝缘材料上。
如本文中进一步使用的，术语"密封环"通常可指代被构造成包围要与例如潮湿的环境影响密封隔离的一个或多个元件的任意元件。特别地，密封环可被构造成在至少两个维度上包围要与环境影响密封隔离的至少一个元件。因此，密封环可以是环形元件。环形元件可具有圆形环、多边形环、椭圆形环的形状或任何其它封闭的形状。特别地，密封环可由至少一种可压缩材料制成。
如本文进一步使用的，术语"固定地施加"通常是指这样的事实：密封环接触基底，并且以这样的方式安装到基底上，使得在不存在施加到密封环和/或基底的额外的力（例如，超过重力的附加力）以便将这些元件从彼此移除的情况下，密封环不会离开基底。特别地，密封环可通过材料接合来粘合到基底，例如，通过将密封环直接胶合到基底。特别地，密封环自身可由直接粘合到基底的粘合材料制成，从而通过粘合力将密封环固定地施加到基底。因此，特别地，在密封环与基底之间可不使用附加的粘合材料，并且密封环可直接接触基底。
如上文所描述的，密封环包围接触焊盘。举例来说，接触焊盘可被定位在基底和/或传感器的表面上，例如，在基底的接触部分中。密封环也可被定位在该表面上，尤其是在基底的接触部分中。如上文所描述的，其中，密封环可直接地接触基底，和/或可接触夹设在基底与密封环之间的至少一种绝缘材料。密封环可防护密封环的内部免受环境空气影响，防止泄漏和/或排除污染物和/或潮湿。接触焊盘可作为集合被共同地定位在基底的表面上，并且密封环可共同地包围该集合。
密封环可包括有机材料、硅氧烷或塑料材料中的至少一者。特别地，至少一个密封环可包括至少一种聚合物，包含包括至少一种硅氧烷材料的聚合物的选择。因此，密封环可包括至少一种弹性体。弹性体可包括至少一种硅氧烷材料，优选至少一种硅氧烷和/或硅氧烷聚合物。弹性体优选地可包括至少一种硅氧烷共聚物，优选至少一种二甲基硅氧烷共聚物，更优选二甲基硅氧烷和脲的共聚物。例如，弹性体可包括至少一种脲共聚物。弹性体可以是热塑性弹性体或固化的弹性体。作为可用于密封环的材料或材料集合的商业示例，可使用可从德国慕尼黑的瓦克集团获得的geniomer®材料，该材料形成聚（二甲基硅氧烷）聚脲共聚物的集合。举例来说，可使用geniomer®110、geniomer®145或geniomer®345或它们的混合物。在固化的状态中，密封环通常可具有例如5至150的肖氏硬度，例如，10至100、20至90或25至85。然而，应当注意，其它材料和/或其它硬度是可行的。然而，发现的是，指定的硬度范围对于特定的目的有利。
密封唇部可具有的垂直于传感器的表面的最大高度例如是20μm至300μm，例如，50μm至200μm或80μm至150μm，例如100μm。然而，其它厚度是可行的。
密封环可直接施加到基底，这包含基底被至少一种绝缘材料完全地或部分地覆盖的选择，所述绝缘材料例如是至少一种绝缘树脂或抗蚀剂，其通常可形成基底的一部分。
特别地，可通过将液体或膏状密封材料施加到基底来产生密封环，包含将液体或膏状密封材料施加到完全地或部分地覆盖基底的至少一种绝缘材料并且因此按照定义可形成基底自身的一部分的选择。液体或膏状密封材料可在施加之后完全地或部分地硬化，例如，通过干燥、至少一种溶剂移除操作、化学硬化或聚合、光固化或其它硬化方式中的一者或多者。在硬化之后，之前的液体或膏状密封材料仍可具有可变形的形状和/或仍可以是可压缩的，以便提供上述密封性质，并且以便在被按压到表面上时被压缩。
密封环可具有例如选自包括以下的集合的形状：圆形形状、椭圆形形状、多边形形状、矩形形状。然而，密封环通常可具有任意形状。此外，密封环通常可具有任意截面，例如，矩形截面和/或圆形截面和/或多边形截面。然而，也可替代性地应用其它类型的截面。
密封环还可具有恒定的厚度。因此，密封环可限定封闭的密封线，密封环沿所述封闭的密封线接触基底被按压到其上的元件，例如平坦元件。沿该密封线，密封环可具有恒定厚度，具有例如不大于20%或不大于10%的变化的公差。然而，其它实施例是可行的。
密封环可包括至少一个密封唇部。因此，在垂直于密封元件和/或垂直于传感器和/或基底的表面的截面视图中，密封环可限定截面轮廓，所述截面轮廓具有至少一个（例如，刚好一个）最高点，例如，局部最高点。因此，轮廓可提供限定密封唇部的最高点。因此，通常，如本文中所使用的，术语"密封唇部"可指代密封环的截面轮廓中的最高点，当其上具有密封环的传感器被按压到另一表面上时，所述最高点是密封环的接触另一表面的第一部分。轮廓自身在形状上可以是对称的或非对称的，其中非对称轮廓可能是有利的。其中，最大高度可更接近密封环的内周或外周。
在本发明的另一方面中，公开了一种用于检测体液中的至少一种分析物的传感器组件。如本文中所使用的，"组件"通常指代可相互作用以便实现至少一个共同的功能的至少两个元件的集合。至少两个部件可独立地管理，或可联接、可连接或可集成，以便形成共同的部件。术语"传感器组件"通常指代至少两个元件或部件的集合，所述至少两个元件或部件能够相互作用以便执行至少一个传感器功能，在此情形中，以便执行体液中的至少一种分析物的至少一个检测，和/或以便有助于体液中的至少一种分析物的至少一种检测。传感器组件通常还可被称为传感器系统、传感器套件或传感器装置。
传感器组件包括根据本发明的至少一个传感器，例如，根据上文公开的实施例中的至少一个或如下文进一步所述。
传感器组件特别地可以是经皮传感器系统，其中传感器完全地或至少部分地布置在患者或用户的身体组织内。传感器系统的至少一个部件可完全地或部分地在身体组织外，例如，控制部分。传感器可穿过患者或用户的组织表面或皮肤而互连。因此，传感器可部分地被插入到身体组织中（例如，以传感器的传感器部分）并且可部分地被定位在身体组织外（例如，以传感器的连接器部分）。然而，其它实施例是可行的。
传感器组件还包括具有至少一个电子单元的至少一个控制部分，以用于如下中的一者或多者：控制分析物的检测或将测量数据发送至另一部件。控制部分、优选控制部分的电子单元包括至少两个电气触点。电气触点电气连接到传感器的接触焊盘上。
如本文中所使用的，术语"控制部分"通常可指代传感器组件的任意部件，所述部件被设计成促动传感器和/或记录来自传感器的信号，和/或整体地或部分地评估这些信号。控制部分可被设计成机械地保持传感器并且电气接触传感器。
如上文所述，控制部分包括至少一个电子单元。控制部分还可包括适于安装到用户的皮肤的至少一个身体安装件。因此，传感器组件可包括传感器和控制部分，控制部分包括电子单元和身体安装件。
如本文中所使用的，术语"电子单元"通常指代具有至少一个电子部件的任意装置。特别地，电子单元可包括至少一个电子部件以用于如下中的一者或多者：用传感器执行测量、执行电压测量、执行电流测量、记录传感器信号、储存测量信号或测量数据、发送传感器信号或测量数据至另一装置。电子部件的其它实施例是可行的。电子单元特别地可包括至少一个电路板，所述电路板具有设置在其上的至少一个电子部件，例如，至少一个主动式部件和/或至少一个被动式部件。电子单元还可包括至少一个壳体，所述壳体完全地或部分地包围电子部件。电子单元还可包括集成电路、微控制器、计算机或专用集成电路（asic）中的至少一者。电子单元可特别地被实施为发送器或者可包括发送器以用于发送数据。优选地，电子单元可以能够逆地连接到身体安装件。
如本文中进一步使用的，术语"身体安装件"通常指代可附接到用户或患者的皮肤的装置。因此，身体安装件可包括能够将身体安装件连接到皮肤的至少一个附接部件，例如，至少一个粘合表面和/或至少一个粘合条或粘膏（plaster）。身体安装件还可包括至少一个身体安装件壳体，其可用作传感器支承件以用于附接传感器，例如，传感器的接触部分。因此，通常，身体安装件也可被称为传感器支承件。电子单元可以能够经由至少一个连接元件优选可释放地或可逆地连接到身体安装件，例如，通过使用至少一个夹持元件、杆等等，这将在下文中更详细地阐释。
如上文所描述的，控制部分包括至少两个电气触点。至少2个电气触点特别地可以是控制部分的至少一个电子单元的部分。如本文中所使用的，术语"电气触点"通常可指代任意导电元件或端口，其可与传感器的接触焊盘电气地相互作用，使得电流可从电气触点流至传感器的接触焊盘，或反之亦然。电气触点可仅包括传导材料的场或层，例如，在上文中在传感器的接触焊盘的背景中公开的一种或多种传导材料。然而，替代性地或附加地，电气触点可包括机械元件，例如，一个或多个弹簧等等。然而，在下文中，假定控制部分的电气触点由接触焊盘制成，即，直接或间接地施加或集成到控制部分的至少一个表面（特别是控制部分的电子单元）中的传导材料的场或层。
电气触点可优选直接地接触传感器的接触焊盘。优选地，电气触点可不经由结合的连接来接触传感器。如本文进一步使用的，术语"结合连接"可指代将两个或更多个元件连结而使得两个或更多个元件之间的灵活性完全地或至少部分降低的任何方法。例如，这样的方法可包括焊接或结合，和/或基于材料接合的任何其它电气连接和机械连结。因此，举例来说，电气触点可简单地被按压到传感器的接触焊盘上，或反之亦然。
控制部分还可包括至少一个壳体。壳体特别地可以是电子单元的一部分，并且可完全地或部分地包围电子单元。举例来说，电子单元可包括至少一个电路板，例如，印刷电路板，所述印刷电路板在一侧上被壳体（例如，圆形壳体）完全覆盖。术语"壳体"通常可指代适于包围一个或多个元件以便提供机械连接保护、针对水分和/或环境空气的环境保护、针对电磁影响的保护等等中的一者或多者的任意元件。特别地，壳体可被构造成保护传感器组件的一个或多个元件免受外部影响，例如，潮湿和/或机械应力。壳体可为具有基本上圆形形状的水密壳体。此外，壳体可具有基本上平坦的表面。特别地，电子单元可包括基本上平坦的底座和壳体。壳体可在与身体安装件相对的一侧上覆盖基本上平坦的底座。底座可从壳体凸出，以形成完全地或部分地包围电子单元的边沿。边沿可被构造成由身体安装件接合。通常，壳体可包括一个或多个部分。
如上文所述，电子单元可以能够附接到身体安装件，例如，可逆地和/或可释放地附接。出于此目的，控制部分、特别是身体安装件可包括一个或多个锁定机构。因此，身体安装件可包含具有可枢转地安装到身体安装件的至少一个杆的锁定机构。特别地，杆可以可枢转地附接到身体安装件的一端上。杆可永久地安装到身体安装件。通过杆的使用，电子单元可以可释放地锁定到身体安装件。
如本文中所使用的，术语"杆"通常可指代包括也称为杆臂的长形臂的机械元件，其可枢转地安装到至少一个铰链或支点。
锁定机构特别地可以是或可包括自锁机构。如本文中所使用的，"自锁机构"通常指代具有至少一个锁定状态和至少一个解锁状态的机构，其中该机构被构造成一旦进入锁定状态则保持锁定状态，例如，通过将力施加到自锁机构的至少一个锁定元件上，以便将该锁定元件保持在锁定位置或锁定状态中。
杆特别地可以是或可包括至少一个自锁杆。如本文中所使用的，术语"自锁"杆通常指代被构造成在闭合状态或闭合位置中保持要被保持在固定位置中的至少一个元件的杆，其中在闭合状态或闭合位置中，要被保持的元件将力施加到自锁杆上，这将自锁杆保持在闭合状态或闭合位置中。特别地可使用被设置在杆的枢转点后方的弹性翼来提供自锁。
杆，特别是自锁杆，可以是或可包括至少一个曲杆。如本文所使用的，术语"曲杆"通常指代除了杆臂和铰链之外还包括从杆臂凸出的至少一个凸起的杆，所述凸起被构造成在杆臂的移动期间施加力到至少一个元件上和/或与至少一个元件相互作用。凸起可固定地安装到杆臂、可集成到杆臂中或可能连接到杆臂。
杆（例如，杆臂）可具有大体上任意形状。特别地，杆（例如，杆臂）可具有圆形或弯曲形状，特别是为了符合控制部分的壳体的圆形外部形状，特别是电子单元。因此，杆臂特别地可具有与控制部分（特别是控制部分的电子单元）的壳体的曲率至少部分地对应的曲率，以使得杆臂在闭合状态中可被定位在壳体的顶部上。
传感器组件还可包括至少一个压力元件。如本文中使用的，术语"压力元件"指代被构造成将一个元件按压到另一元件上（或反之亦然）的任意元件。特别地，压力元件可以是柔性或可变形的中的一者或两者。因此，压力元件可包括至少一种柔性或可变形的材料，例如，至少一层柔性和/或可变形材料。
压力元件可包括以下中的至少一者：弹性体；泡沫；纺织物；弹簧元件；热塑性聚合物。压力元件可被定位在身体安装件的表面与传感器之间。压力元件可以是控制部分的一部分。因此，特别地，压力元件可以是身体安装件的一部分，和/或可附接到身体安装件。附加地或替代性地，压力元件可附接到传感器的表面，特别是在传感器的背对电子单元和/或背对电子单元的电气触点的一侧上。
压力元件可被定位在传感器的第一侧上，例如，在传感器的基底的第一侧上，且密封环可被定位在传感器的相反的第二侧上，例如，传感器的基底的相反的第二侧上。其中，压力元件可附接到传感器或可简单地被按压到传感器上，而如上文所描述的，密封环附接到传感器。因此，压力元件和密封环可被定位在传感器组件的传感器的相反的两侧上。其中，密封环可面对电子单元和电气触点，且压力元件可被定位成背对电子单元。
压力元件可例如通过多部件注塑来完全地或部分集成到身体安装件的底座中。
在至少一个表面上、特别是在面对传感器的至少一个表面上的压力元件可包括能够用作吸盘的一个或多个腔。术语"腔"可指代表面（例如，压力元件的表面）内的任意空穴容积。腔可被构造成粘合到任意表面，特别是通过产生部分真空来粘合。可通过周围的介质的负流体压力来产生部分真空。
在本发明的另一方面中，公开了制造用于检测体液中的至少一种分析物的传感器（优选根据如上文所描述或如下文将进一步描述的任何实施例的传感器）的方法，以及制造用于检测体液中的至少一种分析物的传感器组件（特别是根据如上文所描述或如下文将进一步描述的任何实施例的传感器组件）的方法。
该方法包括在独立权利要求中给出的以及在下文中列出的方法步骤。该方法步骤可按给定的顺序执行。然而，方法步骤的其它顺序是可行的。此外，方法步骤中的一个或多个可并行地和/或以时间重叠的方式执行。此外，可重复地执行方法步骤中的一个或多个。此外，可存在未列出的附加的方法步骤。
制造传感器的方法包括以下步骤：
-提供至少一个基底；
-将至少两个电极施加到基底；
-将至少两个接触焊盘施加到基底；
-将至少两条电气迹线施加到基底，所述电气迹线使接触焊盘和电极互连；以及
-将至少一个密封环固定地施加到基底，其中，密封环包围接触焊盘。
举例来说，提供至少一个基底的步骤可包括多个子步骤。举例来说，如上文所描述的，基底可包括多个部件，例如，多层设置。可在施加至少两个电极、至少两个接触焊盘和至少两条电气迹线的步骤中的一个或多个之后提供基底的部件中的一个或多个，例如，通过以一种或多种电绝缘材料覆盖这些部件中的一个或多个，如上文所述，所述电绝缘材料可形成基底的一部分。因此，提供至少一个基底的步骤可包括施加至少一种电绝缘材料的至少一个步骤作为子步骤，所述至少一种电绝缘材料例如是至少一个电绝缘覆盖层，举例来说，其可完全地或部分地覆盖电极、传导迹线或接触焊盘中的一者或多者，例如，通过至少部分地保持电极和接触焊盘断开。
传感器特别地可如上文所描述的、根据上文中列出或下文中更详细地列出的实施例中的一个或多个来实施。然而，应当注意，其它实施例是可行的。
对于用于施加电极、接触焊盘或电气迹线中的一者或多者的施加技术的可能的实施例，可对常用技术进行参照，例如，用于制造印刷电路板和/或用于制造半导体装置的技术。举例来说，在施加例如金属的传导材料以用于制造电极的电极焊盘、电气迹线上的接触焊盘的情形中，可使用化学汽相沉积、物理汽相沉积、电镀技术等等中的一个或多个。元件可以图案化方式沉积或施加，例如，通过使用适合的图案化技术，例如印刷，或可首先以非图案化方式沉积，且可随后图案化，例如，通过激光图案化和/或通过光刻技术和/或蚀刻技术。这些技术通常是技术人员已知的。此外，如上文所描述的，至少一种传感器化学物质或检测器化学物质可通过已知的技术（例如，通过印刷技术）施加到电极中的至少一个上，例如施加到工作电极上。其它实施例是可行的。
将至少一个密封环固定地施加到基底的步骤可包括将优选呈液体或膏状形式的至少一种密封材料施加到基底，该步骤包含如下选择：将至少一个密封环施加到至少一种绝缘材料上（例如，施加到覆盖基底的至少一种绝缘材料上）且因此形成基底的一部分。特别地，可通过使用至少一种图案化或结构化施加技术（例如，印刷和/或分送）来以图案化或结构化方式施加密封材料。然而，其它技术是可行的。
密封材料可包括聚合物材料、塑料材料或能够交联和/或聚合的前体材料中的至少一者。特别地，密封材料可包括至少一种基质材料在至少一种溶剂中的溶液，例如，聚合物基质材料、前体基质材料等等中的至少一者。如本文进一步使用的，术语"膏状形式"可指代颗粒和/或粒状材料在任意流体中的任意悬液。呈膏状形式的密封材料具体地可在施加足够大的负载或应力之前表现为固体，即，可具有触变性质。密封材料特别地可以是可硬化或可固化的材料，其可经历至少一个硬化步骤以便完全地或部分地固化或硬化密封材料，可作为该方法的一部分的硬化步骤可意味着干燥步骤、固化步骤、光固化步骤、热固化步骤、化学固化步骤、蒸发至少一种溶剂的步骤、交联步骤中的至少一者。其它硬化方式是可行的。在硬化之后，密封材料将仍可具有柔性或可变形的性质，例如，通过提供上文中在密封环的背景中公开的上述肖氏硬度。
将至少一个密封环固定地施加到基底的步骤还可包括将至少一种密封材料以图案化方式施加到基底。术语"图案"特别地可指代密封材料在基底上分布的规则性。特别地，密封材料可以环形形状施加，例如，通过将密封材料在基底上施加为封闭的线。例如，密封材料可以以彼此具有恒定距离的多个液滴施加。然而，其它实施例是可行的。附加地或替代性地，其它施加方式可以是可行的，例如，通过连续分送和/或通过使用一个或多个印刷方法来连续施加。
将至少一个密封环固定地施加到基底的步骤可包括选自包括以下的集合的至少一个施加方法：印刷方法，优选选自包括丝网印刷、模版印刷、喷墨印刷或胶版印刷构成的集合的印刷方法；使用至少一个定量头，优选定量针的定量给料方法，包含使用至少一个分送器的选择；和/或通过使用至少一个分送器头的至少一种分送方法。术语"丝网印刷"大体上可指代印刷技术，其中使用筛网以将密封材料传递至基底，除了在通过阻隔膜板使密封材料不可渗透的区域中。通常，刀片可移动穿过筛网来向筛网的开口填充密封材料。术语"模版印刷"通常可指代其中密封材料经由任意模版或样板转移至基底的印刷技术。模版可在表面上产生密封材料的图案。丝网印刷和模版印刷可具体地以组合方式应用。术语"喷墨印刷"通常可指代其中密封材料的液滴被推进到基底上的任意印刷技术。喷墨印刷可包括连续印刷和/或按需滴落印刷。术语"胶版印刷"通常可指代这样的印刷技术，其中密封材料的图案从任意元件（即，板）转移至基底。术语"分送"通常指代通过使用至少一个中空针或毛细管来将液体或膏状材料施加到基底上的技术。
将至少一个密封环固定地施加到基底的步骤可包括至少一个固化步骤。术语"固化"通常可指代这样的过程：其中材料、特别是聚合物材料或聚合物前体可完全地或部分地变坚韧、固化或硬化，特别是通过上文提到的技术中的一个或多个，例如，完全地或部分地蒸发一种或多种溶剂、聚合物链的交联、通过热量和/或存在化学添加剂和/或电子束。因此，在固化步骤中，密封材料可完全地或部分地硬化。具体地，固化步骤可包括以下中的至少一者：热固化，优选冷却或加热中的一者或两者；通过蒸发至少一种溶剂固化，优选通过使用真空；光固化，化学固化。固化步骤可包括通过冷却密封材料硬化或通过密封材料的化学交联来固化中的一者或多者。
制造传感器组件的方法包括以下步骤：
-提供用于检测体液中的至少一种分析物的传感器，所述传感器具有至少一个基底，所述传感器还具有施加到基底的至少两个电极，所述电极适于检测分析物，所述传感器还具有施加到所述基底的至少两个接触焊盘、以及施加到所述基底的至少两条电气迹线，所述电气迹线将所述电极和所述接触焊盘电气连接，其中，所述传感器还包括固定地施加到所述基底的密封环，所述密封环包围所述接触焊盘；
-提供至少一个控制部分，特别是具有至少一个电子单元的控制部分，所述控制部分具有至少一个电子部件以用于如下中的一者或多者：控制所述分析物的检测或将测量数据发送至另一部件，其中，所述控制部分包括至少两个电气触点；以及
-将所述电气触点电气连接到所述传感器的接触焊盘。
如上文所述，基底可包括至少一种电绝缘材料，所述电绝缘材料至少部分地保持电极和接触焊盘断开。如上文所论述的，密封环可固定地施加到基底的一个或多个部件，例如，施加到基底的至少一个底层（特别是在绝缘底层中）和/或施加到至少部分地保持电极和接触焊盘断开的上述电绝缘材料。
传感器特别地可根据本发明来实施，例如，根据上文公开或下文更详细地公开的实施例中的一个或多个来实施。因此，为了传感器的限定和可选的细节，可参照上文或下文的传感器的公开内容。类似地，对于电子单元的可选限定和/或可选实施例，可参照上文公开或下文更详细地公开的实施例中的一个或多个。
将控制部分的电气触点电气连接到传感器的接触焊盘的步骤可意味着将传感器的接触焊盘按压到控制部分的电气触点上，或反之亦然。如上文所描述的，特别地，可不执行传感器的接触焊盘与控制部分的电气触点之间的结合和/或材料接合的附加步骤，特别是不执行焊接或施加导电胶的附加步骤。
对于控制部分的可能的实施例，可对本公开和上文给出的或下文更详细地给出的选择进行参照。特别地，控制部分可包括至少一个身体安装件以及至少一个电子单元，所述身体安装件具有可安装到用户皮肤的表面，所述电子单元也称为电子部件，用于如下中的一者或多者：控制分析物的检测或将测量数据发送至另一部件。电子单元可具有电气接触传感器的控制部分的电气触点。然而，附加地或替代性地，身体安装件可具有控制部分的电气触点，所述电气触点电气接触传感器，其中电气触点与传感器电气接触的情形中，可建立身体安装件与电子单元之间的电气连接。
将控制部分的电气触点电气连接到传感器的接触焊盘的步骤可包括以下子步骤：
-将传感器安装到身体安装件上，使得所述传感器的接触焊盘背对所述身体安装件；以及
-将电子单元安装到所述身体安装件上，使得所述电子单元的电气触点压靠所述传感器的接触焊盘，或反之亦然。
将传感器安装到身体安装件的步骤可意味着仅机械安装，而不存在传感器的接触焊盘与身体安装件之间的电气连接。因此，机械安装可仅意味着将传感器附接到身体安装件，使得身体安装件将传感器保持就位，其中，例如，传感器的接触焊盘背对身体安装件（例如，面向上），朝向电子单元。
将电子单元安装到身体安装件的步骤因此可意味着以下两者：将电子单元机械安装到身体安装件以使得电子单元由身体安装件机械地保持就位，或反之亦然，从而形成一体单元；以及在电子单元的电气触点与传感器的接触焊盘之间的电气连接。因此，如上文所论述的，身体安装件可将传感器保持就位，以使得传感器的接触焊盘背对身体安装件，（例如，面向上）朝向电子单元。在将电子单元安装到身体安装件的步骤期间，电子单元的电气触点可压靠传感器的接触焊盘，从而建立传感器与电子单元之间的电气连接。
用于检测体液中的至少一种分析物的所提出的传感器和所提出的传感器组件、以及制造用于检测体液中的至少一种分析物的传感器和传感器组件的所提出的方法提供了优于已知装置和方法的许多优点。
现有技术通常示出包括附加部件以设置密封部件的密封原理。与此原理形成对比，所公开的本发明特别地可涉及传感器，具体涉及电化学传感器，所述传感器具有直接地施加到传感器的接触部分上的密封环，具体地施加到传感器头部，以使得密封环可包围传感器的电气触点。将密封环直接地施加到传感器的接触部分、具体地施加到传感器头部，通常可允许具有低构造高度的平坦密封件。附加地或替代性地，另一连接器或密封元件可完全地或至少部分地被避免，这通常导致由于部件数量减少引起的电气触点的尺寸减小和/或成本降低。
可提供用于密封的所需性质的示例性聚合物可以是基于聚硅氧烷共聚物的弹性体，特别是硅氧烷共聚物，特别是geniomer®材料。此外，密封环可在密封环的内周和/或外周上具有密封唇部，所述密封唇部可加强密封性能。
传感器的接触部分（特别是传感器头部）与电子单元（特别是发射器）之间的电气连接可通过按压电子单元的电气触点（特别是发射器）来建立，例如，经由有特定轮廓的压力元件或传感器组件的壳体来按压。将弹性体设置于传感器的基底、特别是传感器的接触部分下方，可大体上简化此接触。
如上文所述，本发明的附加方面涉及制造传感器、特别是电化学传感器的方法，其中密封环在接触部分上、特别是在传感器头部上。具体地，密封材料的成分和密封材料到传感器的接触部分（特别是传感器头部）的施加可影响密封性质和密封唇部的形成。
所公开的装置和方法的其它优点可以是传感器组件的低构造高度、制造传感器和/或传感器组件期间的控制开支降低，以及快速集成制造。此外，可完全地或至少部分地减少在传感器和/或传感器组件的制造期间的安装辅助件和/或保持结构的使用。此外，每个传感器均可提供新的密封环。
接触部分可以是平面。另外，其它实施例是可行的。电气触点可由特别是独立的密封环包围。密封环可具有圆形形状。另外，其它形状是可行的。密封环可具有恒定的厚度。然而，密封环可替代性地示出厚度的变化。密封材料可刚性地连接到基底，特别是连接到基底的接触部分。密封材料可特别地形成平坦密封件。另外，其它实施例是可行的。密封环、特别是平坦密封件自身可结构化。例如，密封环、特别是平坦密封件可包括密封唇部中的一个或多个。密封唇部特别地可以是独立的。
为了制造密封的电气触点，基底的接触部分具体地在正确位置中可被按压到对应部分上，特别是按压到电子单元或任意测量装置上。为了提供流体密封，对应部分的表面、特别是电子单元的底座可示出光滑性质和/或可完全地或至少部分地没有裂纹。可经由压力元件或经由弹性体元件来进行将接触部分按压到对应部分上、特别是按压到电子单元上、特别是按压到电子单元的电气触点上，所述弹性体元件可具体地被定位在传感器的接触部分的后侧上。密封环、特别是密封材料，可经得起含有清洁剂的电解质溶液。可以通过构造设置来提供期望的压出，即通过提供壳体，所述壳体特别地可至少部分地包围传感器并且可以关于其尺寸进行调整。
为了制造传感器，可特别地处于流体或溶解状态中的密封材料的环可被施加到基底的接触部分上，所述基底特别地可以是平坦的。密封材料可特别地包括弹性体，特别是聚合物弹性体，特别是热塑性弹性体或交联聚合物。具体地，弹性体可适于灭菌，特别是用于经由辐射灭菌，特别是满足在医疗领域应用传感器或传感器组件的要求。因此，弹性体特别地可包括硅氧烷或硅氧烷共聚物。
密封材料可通常以流体状态施加，即，作为熔化物或反应混合物。这可特别地通过注塑来进行。至少一个样板可被定位在接触部分上，且样板可填充有熔化物或反应混合物。熔化物可在冷却的同时硬化。在施加反应混合物的情形中，则可通过施加升高的温度以加速交联反应来形成固体密封。在两种变形的情形中，样板可包括结构且密封环可包括轮廓，例如多个腔。
假如密封材料在溶解状态，则可经由印刷方法来施加密封材料，例如，丝网印刷或定量给料。在应用丝网印刷的情形中，密封环的形状可至少较大程度由丝网确定。然而，其它印刷方法也可能是可行的在应用定量给料方法的情形中，例如可经由定量针来沉积聚合物溶液，例如，聚合物溶液可以以绳的形式施加。特别地，聚合物溶液可作为封闭环施加到传感器的接触部分上。密封环的宽度可受接触部分的几何形状和受绝缘层影响。密封环的厚度可取决于聚合物溶液的定量给料量和聚合物溶液的浓度。流体的表面张力可导致形成密封环的光滑表面。特别地，密封材料的溶剂可在室温下或通过施加升高的温度而蒸发。可进行干燥步骤，以使得完全地或至少部分地减少不规则或褶皱的形成。然而在褶皱位于密封环的表面上的情形中可提供有效密封，特别是提供增大的压缩。
密封材料的施加可取决于传感器的接触部分的几何形状以及其它性质。特别地，绝缘层可对密封环的形成具有影响。电绝缘材料与基底之间的接口可形成流阻，特别是对于弹性体溶液的流阻。考虑到流阻，可增大密封环的厚度。
此外，可以可选地将结合剂施加到基底和/或绝缘层，特别是以增强密封材料（特别是聚合体密封材料）的结合。结合剂可在密封材料以溶解状态施加的情形中和在密封材料以流体状态施加的情形中施加。
如上文所描述的，可选地，特别地可以是弹性体压力元件的压力元件可被定位在基底的接触部分的后侧上。压力元件可具有大于密封环的厚度，例如1mm。可使用多种方法以施加压力元件。压力元件可被传递至接触部分粘合结合的后方部位，例如，通过以溶剂润湿压力元件并随后试验或通过使用粘合剂材料。此外，压力元件可通过注塑施加到表面上，特别是施加到身体安装件的底座上。结合剂也可在注塑期间施加，例如，结合剂可分布在压力元件的热塑性弹性体内。
总结本发明的发现，以下实施例是优选的：
实施例1：一种用于检测体液中的至少一种分析物的传感器，特别是用作经皮传感器，所述传感器具有至少一个基底，所述传感器还具有施加到所述基底的至少两个电极，所述电极适于检测所述分析物，所述传感器还具有施加到所述基底的至少两个接触焊盘、以及施加到所述基底上的至少两条电气迹线，所述电气迹线将所述电极和所述接触焊盘电气连接，其中，所述传感器还包括固定地施加到所述基底的密封环，所述密封环包围所述接触焊盘。
实施例2：根据前述实施例的传感器，其中，所述接触焊盘作为集合被共同地定位在所述基底的表面上，其中，所述密封环共同地包围所述集合。
实施例3：根据前述实施例中任一项的传感器，其中，所述密封环具有恒定厚度，特别是沿由所述密封环限定的密封线具有恒定的最大高度。
实施例4：根据前述实施例中任一项所述的传感器，其中，所述密封环通过材料接合来固定地连接到所述基底。
实施例5：根据前述实施例中任一项的传感器，其中，所述密封环包括至少一种聚合物。
实施例6：根据前述实施例中任一项的传感器，其中，所述密封环包括至少一种弹性体。
实施例7：根据前述实施例的传感器，其中，所述弹性体包括至少一种硅氧烷材料，优选至少一种硅氧烷和/或硅氧烷聚合物。
实施例8：根据两个前述实施例中任一项的传感器，其中，所述弹性体包括至少一个硅氧烷共聚物，例如聚二甲基硅氧烷的共聚物，例如聚二甲基硅氧烷和脲的共聚物，例如聚（二甲基硅氧烷）-聚脲共聚物。
实施例9：根据三个前述实施例中任一项的传感器，其中，所述弹性体包括至少一种聚脲共聚物。
实施例10：根据四个前述实施例中任一项的传感器，其中，所述弹性体是热塑性弹性体或固化的弹性体。
实施例11：根据前述实施例中任一项的传感器，其中，所述密封环包括至少一个密封唇部。
实施例12：根据前述实施例的传感器，其中，所述密封唇部被定位在所述密封环的内周或外周中的一者或两者上。
实施例13：根据两个前述实施例中任一项的传感器，其中，所述密封唇部与所述基底间隔开。
实施例14：根据前述实施例中任一项的传感器，其中，所述密封环具有选自包括以下的集合的形状：圆形形状、椭圆形形状、多边形形状、矩形形状、任意形状。
实施例15：根据前述实施例中任一项的传感器，其中，所述传感器还包括至少一种电绝缘材料，优选绝缘抗蚀计剂，所述电绝缘材料至少部分地覆盖所述电气迹线，所述绝缘材料保持所述电极和所述接触焊盘断开。
实施例16：根据前述实施例的传感器，其中，所述电绝缘材料包括覆盖所述电气迹线的至少一个绝缘覆盖层。
实施例17：根据两个前述实施例中任一项的传感器，其中，所述电绝缘材料形成开口，其中，所述电极被定位在所述开口内。
实施例18：根据三个前述实施例中任一项的传感器，其中，所述基底包括至少一个接触部分以连接到包括所述传感器的传感器组件的至少一个控制部分，特别是连接到所述控制部分的身体安装件，其中，所述接触焊盘被定位在所述接触部分中，其中，所述电绝缘材料至少不会完全覆盖所述接触部分。
实施例19：根据四个前述实施例中任一项的传感器，其中，所述电绝缘材料不同于所述密封环。
实施例20：根据五个前述实施例中任一项的传感器，其中，所述密封环在高度上超过电绝缘材料、特别是超过由电绝缘材料形成的至少一个绝缘层优选至少1.5倍，更优选至少2倍。
实施例21：根据六个前述实施例中任一项的传感器，其中，所述密封环完全地或部分地施加到所述绝缘材料上。
实施例22：根据前述实施例中任一项所述的传感器，其中，所述密封环直接地施加到所述基底。
实施例23：根据前述实施例中任一项的传感器，其中，能够通过将液体或膏状密封材料施加到所述基底来产生所述密封环。
实施例24：根据前述实施例的传感器，其中，所述液体或膏状密封材料在施加之后完全地或部分地硬化。
实施例25：根据前述实施例中任一项的传感器，其中，所述至少两个电极包括至少一个工作电极，所述工作电极具有对待检测的分析物敏感的至少一种测试化学物质。
实施例26：根据前述实施例的传感器，其中，所述工作电极还包括至少一个传导工作电极焊盘，其中，所述传导工作电极焊盘与所述至少一种测试化学物质接触。
实施例27：根据前述实施例中任一项的传感器，其中，所述至少两个电极包括至少一个反电极。
实施例28：根据前述实施例中任一项的传感器，其中，所述至少两个电极还包括至少一个参考电极。
实施例29：根据两个前述实施例中任一项的传感器，其中，所述反电极和所述参考电极是公共电极或两个分离的电极中的一者。
实施例30：根据前述实施例中任一项的传感器，其中，所述基底是柔性基底，优选包括至少一个箔的基底，更优选包括至少一个聚酰亚胺箔的基底。
实施例31：根据前述实施例中任一项的传感器，其中，所述基底是长形基底，其中，所述电极置于所述长形基底的一端处，并且所述接触焊盘置于所述基底的相对端上。
实施例32：根据前述实施例中任一项的传感器，其中，所述基底包括至少一个接触部分，其中，所述接触焊盘被定位在所述接触部分中。
实施例33：根据前述实施例的传感器，其中，所述接触部分相比于其余基底加宽。
实施例34：根据两个前述实施例中任一项的传感器，其中，所述接触部分是矩形接触部分。
实施例35：一种用于检测体液中的至少一种分析物的传感器组件，所述传感器组件包括根据前述实施例中任一项的至少一个传感器，所述传感器组件还包括至少一个控制部分，所述控制部分具有至少一个电子单元部件以用于如下中的一者或多者：控制所述分析物的检测或将测量数据发送至另一部件，其中，所述控制部分、优选所述控制部分的电子单元包括至少两个电气触点，其中，所述电气触点电气连接到所述传感器的接触焊盘。
实施例36：根据前述实施例的传感器组件，其中，所述控制部分的电气触点直接地接触所述传感器的接触焊盘。
实施例37：根据两个前述实施例中任一项的传感器组件，其中，所述传感器组件还包括至少一个压力元件，所述压力元件被构造成将所述传感器的接触焊盘按压到所述控制部分的电气触点上，或反之亦然。
实施例38：根据前述实施例的传感器组件，其中，所述压力元件是所述控制部分的一部分，特别是所述身体安装件的一部分。
实施例39：根据两个前述实施例中任一项的传感器组件，其中，所述压力元件是柔性的或可变形的中的一者或两者。
实施例40：根据提到传感器组件的前述实施例中任一项的传感器组件，其中，所述控制部分包括身体安装件，所述身体安装件具有能够安装到用户的皮肤的表面。
实施例41：根据提到传感器组件的前述实施例中任一项的传感器组件，其中，所述控制部分包括至少一个壳体。
实施例42：一种制造用于检测体液中的至少一种分析物的传感器、优选根据提到传感器的前述实施例中任一项的传感器的方法，所述方法包括以下步骤：
-提供至少一个基底；
-将至少两个电极施加到所述基底；
-将至少两个接触焊盘施加到所述基底；
-将至少两条电气迹线施加到所述基底，所述电气迹线使所述接触焊盘和所述电极互连；以及
-将至少一个密封环固定地施加到所述基底，其中，所述密封环包围所述接触焊盘。
实施例43：根据前述实施例的方法，其中，将所述至少一个密封环固定地施加到所述基底的步骤包括至少一种施加方法，所述施加方法选自包括以下的集合：印刷方法，例如选自包括丝网印刷、模版印刷、喷墨印刷或胶版印刷的集合的印刷方法；使用至少一个定量头的定量给料方法，所述定量头例如是定量针和/或分送器。
实施例44：根据两个前述实施例的方法，其中，施加所述至少一个密封环的步骤包括：将至少一种密封材料以图案化方式施加到所述基底。
实施例45：根据三个前述实施例的方法，其中，将所述至少一个密封环固定地施加到所述基底的步骤包括：将例如呈液体或膏状形式的至少一种密封材料施加到所述基底。
实施例46：根据前述实施例的方法，其中，将所述至少一个密封环固定地施加到所述基底的步骤还包括至少一个固化步骤，其中，在所述固化步骤中，所述密封材料完全地或部分地硬化。
实施例47：根据前述实施例的方法，其中，所述固化步骤包括以下中的至少一者：热固化，优选冷却或加热中的一者或两者；通过蒸发至少一种溶剂固化，优选通过使用真空；光固化；化学固化。
实施例48：根据两个前述实施例的方法，其中，所述固化步骤包括以下中的一者或多者：通过冷却所述密封材料硬化或通过所述密封材料的化学交联固化。
实施例49：根据四个前述实施例的方法，其中，所述密封材料包括至少一种溶剂。
实施例50：根据四个前述实施例的方法，其中，所述密封材料包括聚合物材料、塑料材料或能够交联和/或聚合的前体材料中的至少一者。
实施例51：根据六个前述实施例的方法，其中，所述密封材料包括至少一种基质材料在至少一种溶剂中的溶液。
实施例52：一种制造用于检测体液中的至少一种分析物的传感器组件、特别是根据提到传感器组件的前述实施例中任一项的传感器组件的方法，所述方法包括以下步骤：
-提供用于检测体液中的至少一种分析物的传感器，所述传感器具有至少一个基底，所述传感器还具有施加到所述基底的至少两个电极，所述电极适于检测所述分析物，所述传感器还具有施加到所述基底的至少两个接触焊盘、以及施加到所述基底的至少两条电气迹线，所述电气迹线将所述电极和所述接触焊盘电气连接，其中，所述传感器还包括固定地施加到所述基底的密封环，所述密封环包围接触焊盘；
-提供至少一个控制部分、特别是具有至少一个电子单元的控制部分，所述控制部分具有至少一个电子部件以用于如下中的一者或多者：控制所述分析物的检测或将测量数据发送至另一部件，其中，所述控制部分包括至少两个电气触点；以及
-将所述电气触点电气连接到所述传感器的接触焊盘。
实施例53：根据前述实施例的方法，其中，将所述控制部分的电气触点电气连接到所述传感器的接触焊盘的步骤意味着将所述传感器的接触焊盘按压到所述控制部分的电气触点上，或反之亦然。
实施例54：根据两个前述实施例中任一项的方法，其中，所述控制部分包括至少一个身体安装件以及至少一个电子单元，所述身体安装件具有能够安装到用户的皮肤的表面，所述电子单元用于如下中的一者或多者：控制所述分析物的检测或将测量数据发送至另一部件，所述电子单元具有所述控制部分的电气触点，其中，将所述控制部分的电气触点电气连接到所述传感器的接触焊盘的步骤包括以下子步骤：
-将所述传感器安装到所述身体安装件，使得所述传感器的接触焊盘背对所述身体安装件；
-将所述电子单元安装到所述身体安装件，使得所述电子单元的电气触点压靠所述传感器的接触焊盘，或反之亦然。
附图说明
将在以下对于优选实施例的描述中、优选连同从属权利要求更详细公开本发明的其它可选的特征和实施例。其中，如技术人员将理解的，相应的可选特征可以以但单独的方式以及以任何任意可行的组合来实现。本发明的范围不受优选实施例限制。附图中示意性地示出了实施例。其中，这些附图中的相同的附图标记指代相同或功能上相当的元件。
在附图中：
图1a和图1b示出了用于检测体液中的至少一种分析物的传感器和其制造方法的示例性实施例；
图2a到图2c以顶视图（图2a）和截面视图（图2b）示出了密封环的示例性实施例，以及密封环（图2c）的高度轮廓测量；
图3a到图3d示出了用于测试密封环的密封性能的示例性测试设置的多种部件，包含用于模拟传感器的模拟测试元件（图3a）、用于测量接触焊盘的电阻的电气设置的第一电路图（图3b）、用于测量振动电阻的电气设置的第二电路图（图3c）、以及用于测量绝缘电阻的电气设置的第三电路图（图3d）；
图4a至图4c示出了用于测试密封环的示例性测试设置（图4a），以及没有施加压力（图4b）和通过使用压力元件施加压力（图4c）的传感器的接触焊盘与电子单元的电气触点之间的电气连接的示意图；
图5a至图5b以截面视图（图5a）和以底视图（图5b）示出了传感器组件的电子单元的示例性实施例；
图6a至图6c示出了传感器组件的控制部分的身体安装件的示例性实施例的部件；
图7a至图7c示出了插入元件的不同实施例；
图8a至图8d示出了将传感器安装到身体安装件的方法；
图9a至图9b以截面视图（图9a）和以侧视图（图9b）示出了传感器组件的示例性实施例；以及
图10a至图10b以透视图示出了处于完全组装状态（图10a）中和拆卸状态（图10b）中的传感器组件的示例性实施例。
具体实施方式
在图1a和1b中，示出了用于检测体液中的至少一种分析物的传感器110和制造所述传感器的方法的示例性实施例。图1a示出了传感器110的中间产品112，而传感器110在图1b中示出。然而，传感器110的其它实施例是可行的。
在第一步骤中，如图1a中所示，可提供至少一个基底114，至少两个电极116可施加到基底114，至少两个接触焊盘118可施加到基底114，且至少两条电气迹线120可施加到基底114。对于施加这些元件116、118和120的可能的技术，可参照以上公开内容和/或用于制造电路板、特别是柔性电路板的常规技术。元件116、118和120可完全地或部分地以单个步骤或分离的步骤施加。如技术人员将认识到的，多种实施例是可行的。
基底114（其特别地可以是或可以包括柔性基底，例如柔性箔）特别地可包括轴122和接触部分124。轴122可具有长形形状。相比于其余的基底114，接触部分124可加宽。举例来说，接触部分124可以是矩形接触部分124。基底114可以是柔性基底114。例如，基底114可包括至少一个聚酰亚胺箔。
电气迹线120优选地可具有长形形状。此外，电气迹线120可完全地或部分地被定位在基底114的轴122上。电气迹线120可使接触焊盘118与电极116电气互连。电气迹线120可包括至少一种导电材料。例如，电气迹线120可包括铜。然而，如上文更详细地描述的，其它实施例是可行的。
接触焊盘118可被定位在接触表面区域126内，接触表面区域126可以是覆盖接触焊盘118的表面区域。在图1a中，接触表面区域126由虚线圆象征性地表示。特别地，接触表面区域126可具有圆形和/或矩形形状。
如上文所述，接触焊盘118可完全地或至少部分地由金属材料制成。特别地，接触焊盘118可包括至少一个金层。接触焊盘118可被定位在接触部分124中。
电极116可包括至少一个工作电极128，工作电极128适于执行至少一个电化学检测反应以检测体液中的至少一种分析物。工作电极128可具有对待检测的分析物敏感的至少一种测试化学物质。举例来说，至少一种测试化学物质被可沉积在具有导电性质的工作电极焊盘的顶部上。此外，电极116可包括至少一个反电极130，反电极130适于执行至少一个电化学逆反应，所述电化学逆反应适于平衡工作电极128处的检测反应所需的电流。此外，电极116还可包括至少一个参考电极132，参考电极132可具有稳定且已知的电极电势。然而，应当注意的是，其它电极设置可能是可行的，例如，具有多于三个电极或少于三个电极（例如，通过将反电极130与参考电极132组合）的设置。还可能可行的是，将电极116中的至少一个、电气迹线120中的至少一条以及接触焊盘118中的至少两个施加到基底114的第一侧，并且将电极116中的至少一个和电气迹线120中的至少一条施加到基底114的第二侧，并且通过至少一个通孔（via）与第一侧上的至少一个接触焊盘118连接。因此，通常，传感器110的更复杂的几何形状或更复杂的层设置通常是可行的，例如，在层设置的不同平面中具有电气迹线120的层设置，且举例来说，使用不同侧上的接触焊盘118和/或使用通孔以提供接触焊盘118中的一个或多个与电气迹线120中的一条或多条之间的电气接触。
在第二步骤中，如图1b中所示，至少一种电绝缘材料133可施加到基底114。在至少一种绝缘材料133可施加到基底114的情况下，电绝缘材料113自身在施加之后可形成基底114的一部分。因此，在本发明的背景下，当提到将一个或多个元件施加到基底114时，所述一个或多个元件可直接地施加到基底114，或可施加到其上设置有绝缘材料133的基底114。
例如，电绝缘材料133可包括绝缘抗蚀剂。然而，其它材料是可行的。电绝缘材料133可至少部分地覆盖电气迹线120，电绝缘材料133保持电极116和接触焊盘118断开。特别地，电绝缘材料133可包括覆盖电气迹线120的至少一个绝缘覆盖层135。
此外，至少一个密封环134可固定地施加到基底114。密封环134可完全地或部分地施加到电绝缘材料133上。密封环134可在高度上超过电绝缘材料133。特别地，至少一个绝缘层136可由电绝缘材料133形成。
施加密封环134的步骤可包括将优选地呈液体或膏状形式的至少一种密封材料施加到基底114。接触焊盘118可作为集合共同地被定位在基底114的表面125上，且密封件134可共同地包围该集合。密封材料可特别地包括至少一种溶剂，且还可包括至少一种基质材料，例如，聚合物材料、塑料材料或能够交联或聚合的前体材料中的一者。施加密封环134的步骤可包括至少一种施加方法，例如，定量给料（dosing）方法，例如分送方法。此外，施加至少一个密封环134的步骤可包括至少一个固化步骤。因此，在固化步骤中，密封材料可完全地或部分地硬化。
通过使用来自德国柏林的contag公司的具有50μm厚度的聚酰亚胺箔来制造基底114。基底114的接触部分124具有5mm×5mm的尺寸。电气迹线120由铜制成。此外，电气迹线120以镀金来电镀。接触焊盘118和电极116也以镀金来电镀。电气迹线120、接触焊盘118和电极116分别具有18μm的平均厚度。接触焊盘118具有0.6mm的平均直径。电气迹线120和基底114经由绝缘层136隔离，绝缘层136具有大约28μm的平均厚度。接触表面区域126具有2.4mm的平均直径。
密封材料的制造如下：将4.357g来自瓦克集团的geniomer®145在80℃下溶解于13.43g异丙醇中，同时搅拌8小时。在此之后，通过使用来自英国小查尔方特的通用电气保健英国公司的whatman的具有5.0μm的平均孔径的注射器过滤器来过滤密封材料。接收到略微浑浊的溶液。
将密封材料放入1ml注射器中，且经由来自德国普福尔茨海姆的glt的定量针tip23ga.013x.5orange50pc将密封材料在基底114的接触部分124上沉积为封闭的环。将密封材料在80℃下干燥2小时。在干燥之后，密封环134具有大约45μm的平均厚度。
图2a到图2c以多种视图示出了密封环134的示例性实施例的细节。因此，图2a示出了顶视图。图2b示出了在与传感器110的基底114的表面垂直的平面中的截面视图，其在密封环134中沿径向取向。图2c示出了也在图2b的截面视图的平面中的密封环134的高轮廓测量。
如图2a和图2b中示例性地示出的密封环134可通过如上文所描述的方法（例如，通过分送）来制造。密封环134可具有圆形形状。特别地，密封环134可在其周缘上具有恒定的厚度。因此，如图2a至图2c中所示，最大高度134的点m可形成圆形或非圆形的封闭密封线，这在图2a中由虚线圆m象征性地表示。沿该密封线，密封环134可具有恒定的厚度。然而，应当注意的是，其它实施例是可行的。此外，密封环134可包括至少一个密封唇部138，如图2b和2c中所示，密封唇部138由高度轮廓中的局部最大值m形成。在该实施例中，相比于接近外周的程度，密封唇部138可被定位成更接近密封环134的内周140。因此，密封环134的轮廓大体上可以是非对称的。替代性地，然而，其它轮廓是可行的，例如，对称轮廓或其中密封唇部138被定位在密封环134的外周142上的的轮廓。
密封环134可包括至少一种硅氧烷材料，例如，弹性体硅氧烷材料。特别地，密封环134可被设计成在组装期间在两个或更多个元件之间压缩。
在实验中，来自德国慕尼黑的瓦克集团的geniomer®（geniomer®145或geniomer®345）溶解于异丙醇中的30%到50%的溶液经由定量给料方法沉积在基底114上。基底114通过使用聚酰亚胺箔来制造。此外，基底114包括绝缘层136。来自美国俄亥俄州西湖的诺信edf的分别具有0.4mm或0.5mm的外径和0.203mm或0.254mm的内径的tip27gagp.008x.25clear和tip25gagp.010x.25red用作定量针。定量给料压力是2.0bar至4.0bar，且定量针的速度是2.6mm/s至5.0mm/s。施加的直径是3.0mm。进行了定量针的一次或两次循环。密封环134具有圆形形状，且包括具有范围从55μm至170μm的高度的密封唇部138。通常，密封唇部138的高度随被定量给料的密封材料的体积增大。
此外，当密封材料沿直线沉积时，发现的是，在固化步骤之后，密封件包括位于密封件两侧上两个密封唇部138。因此，密封材料大体上根据所谓的咖啡环效应或咖啡污渍效应起作用。通常，咖啡环效应或咖啡污渍效应还可在干燥geniomer®145溶解在异丙醇中的25%溶液的具有大约3.5mm的直径的球形液滴的情形中观察到。然而，在此情形中，观察到接近液滴边缘的独特的珠（bead）。相对而言，作为薄层沉积的液滴通常可在不形成独特的珠的情况下干燥。因此，出乎意料地发现，通过施加弹性体溶液作为密封材料，形成了位于密封环134的内周140上的密封唇部138。
在图2c中，示出了密封环134的可能的尺寸的示例性实施例。其中，由w表示的水平轴线是相对于密封环134沿径向延伸的轴线，与基底114的表面平行。图2c中由h表示的竖直轴线示出了密封环134的局部高度。如在该高轮廓中可见，在该实施例中，密封环134的宽度a可以在例如400μm至700μm的范围中，例如，560μm，并且最大高度m可以在从50μm至80μm的范围中，优选65μm。然而，其它尺寸通常是可行的。
图3a到3d示出了用于测试密封环134的密封性能的示例性测试设置的多个部件。测试设置特别地可包括也被称为模拟测试元件或模拟传感器的示例性测试元件144（图3a）、用于测量接触焊盘118的电阻的根据第一电路图146的电气设置（图3b）、用于测量振动电阻的根据第二电路图148的电气设置（图3c）、以及用于测量绝缘电阻的根据第三电路图150的电气设置（图3d）。
如图3a中所示的测试元件特别地可包括基底114，与真实传感器110中一样，基底114包括轴122和接触部分124。轴122特别地可具有在从20mm至70mm的范围内的长度，优选50mm。在与接触部分124相对的一端152上，基底114可包括另一接触部分154。另一接触部分154可包括反接触焊盘156。反接触焊盘156可连接到接触焊盘118。此外，反接触焊盘156可为条形。然而，其它实施例是可行的。
为了测量电阻，可应用如图3b中所示的根据第一电路图146的电气设置。如图3a中所示，接触焊盘118可连接到欧姆计158。在该实施例中，如图3a中所示，所有接触焊盘118可串联连接。
为了测量接触焊盘118的振动电阻，可应用如图3b中所示的根据第二电路图148的电气设置。第二电路图148特别地可包括至少一个伏特计160、至少一个电阻器162和至少一个电压源164。
为了测量绝缘电阻，可应用如图3d中所示的根据第三电路图150的电气设置。第三电路图150特别地可包括至少一个微安计166、电阻器162和电压源164。
基底114的轴122具有大约50mm的平均长度。两个测试元件144被置于彼此相对，特别是两个测试元件144的接触焊盘118被置于彼此相对。±0.2mm的最大误差是可接受的。通过将粘合条施加到轴122上来机械地固定两个测试元件144，特别是施加在与接触部分124距离3mm至5mm处。特别地，两个测试元件144被机械地固定到板上。板由聚碳酸酯制成，并且具有2mm的厚度和5mm×5mm的尺寸。
应用fluke117万用表作为欧姆计158。应用来自美国俄勒冈州比弗顿的泰克公司的示波器tds3034作为伏特计160。应用美国俄亥俄州克利夫兰的kethley仪器公司的keithley2400sourcemeter作为微安计。
为了测试密封环134的功能，使用了模拟测试设置，其在图4a至图4c中示意性地示出。其中，在图4a中，测试设置由附图标记168表示。为了测试目的，使用了两个测试元件144（例如，如图3a中所示），且其接触部分124被按压在一起。在图4b和4c中，示出了接触部分124的放大的截面视图，分别在没有施加压力（图4b）的情况下和通过使用压力元件232向两个测试元件144中上方的一个施加压力（图4c）的情况下。利用此设置，可模拟传感器110的接触焊盘118与电子单元186的电气触点之间的电气连接。为了模拟此情形，仅两个测试元件114中上方的一个被构造成包括密封环134并因此模拟传感器110，而测试元件114中下方的一个并不包括任何密封环134，并因此模拟电子单元186。
图4a中示出了测试设置168。测试设置168包括至少一个接线盒170和至少一个夹紧螺钉172。两个板176被定位在接线盒170的支承表面174与夹紧螺钉172之间。板176包括与夹紧螺钉172机械接触的第一板178、以及附接到第一板178的第二板180。在该设置中，第一板178是硬塑料板，而第二板180包括例如弹性体材料的可变形的材料，例如泡沫，并从而用作压力元件232。
两个测试元件144被定位在压力元件232与支承表面174之间且均电气接触，以便执行电气性能测试，例如，通过使用图3b至图3d中所示的电气设置来执行。
如上文在图3a的背景下所论述的，测试元件144均包括基底114和接触焊盘118。基底114均被电绝缘材料133覆盖，从而电绝缘材料133形成基底114的一部分。在图4b和4c的上测试元件144中，密封环134定位在电绝缘材料133的顶部上。
如图4b中所示，其代表没有通过使用夹持螺钉172施加压力的状态，密封环134包括密封唇部138，其作为密封环134的第一部分接触下测试元件144。如图4c中所示，一旦通过使用夹持螺钉172施加力184，则压力元件232将压力施加到上测试元件144上。密封环134被压缩，并且密封环134中央的区域朝向下测试元件144完全地或部分地向下弯曲。结果是，上测试元件144的接触焊盘118被按压到下测试元件144的对应接触焊盘118上并形成电气连接，这可利用图3b到3d中所示的设置中的一者或多者来测试。
为了测试压力元件232的功能，也可通过仅施加第一板178来进行测量，省略可变形的第二板180。类似地，为了测试密封环134的功能，实验中两个测试元件144可都不包括密封环134或两个都包括密封环134。此外，可从测试设置168移除第一板178，并且可经由用户的手指施加压力。由此，可以以多种方式测试密封环134和/或压力元件232的性能。
在实验中，两个测试元件144的两个接触部分124被置于彼此的顶部上而不存在密封环134。第一板176被置于两个测试元件144的顶部上。仅当施加的力184为至少20n时，才能观察到两个测试元件144之间的电气接触。
在另一实验中，第一板被移除，且经由手指将压力施加到两个测试元件144的接触部分124上。从1n至2n的估计值开始，观察到＜1.1欧姆的电阻。
在另一实验中，第二板180由来自德国慕尼黑的瓦克集团的geniomer®345制成，且第二板180具有6mm×6mm×1mm的尺寸。第一板180由聚碳酸酯制成，具有5mm×5mm×2mm的尺寸，且被置于第二板180的顶部上。从2.2n的估计值开始，观察到了＜1.1欧姆的电阻。
在另一实验中，测试元件144包括密封环134。其中，重复前述测试。第二板180由来自德国慕尼黑的瓦克集团的geniomer®345制成，且第二板180具有6mm×6mm×1mm的大小。第一板180由聚碳酸酯制成，具有5mm×5mm×2mm的大小，且置于第二板180的顶部上。从4n到5n的估计值开始，观察到了＜1.1欧姆的电阻。
在另一实验中，应用如上文所述的测试设置168。第二板180由来自德国慕尼黑的瓦克集团的geniomer®345制成，且第二板180具有6mm×6mm×1mm的大小。第一板180由聚碳酸酯制成，具有5mm×5mm×2mm的大小，且置于第二板180的顶部上。经由夹紧螺钉172施加大约8n的力。应用了如图3c中所示且如上文所描述的用于测量振动电阻的根据第二电路图148的电气设置。观察到的是，在所有接触焊盘118之间存在电气连接。此外，经由螺线管芯施加具有大约1mm的幅度的50hz的振动。未观察到接触焊盘118之间的电气连接的中断。
此外，使用了如图3d中所示的用于测量绝缘电阻的根据第三电路图150的电气设置，并且应用了如图4a中所示的测试设置168。施加了10v的电压，且分别在两个单独的接触焊盘118之间测量电流。达到了0.00001μa的最大分辨率。由于存在正或负一位数字的原理不确定性，故可以假定电流具有0.00002μa的最大值。两个接触焊盘118之间的隔离电阻的值被确定为1兆欧姆。实验在室温下连续进行21天，且连续地测量隔离电阻。由此，施加pbs缓冲液和0.024%十二烷基硫酸钠的测试溶液，以使得第一板178、第二板180和两个测试元件144在30mm的水柱处悬浮在测试溶液中。相比于初始状态，未观察到变化。为了确保高隔离电阻不归因于电气迹线120的误差，将接触焊盘118释放在测试溶液内并且去除密封件。在去除密封件时，观察到了最大电流。因此，证实了密封环134能够在至少21天的时期内保持1兆欧姆的隔离电阻。
图5a到图5b示出了传感器组件256的电子单元186（在下文中在图9a到图10b中示出）。电子单元186可形成传感器组件256的控制部分254的一部分，并可与身体安装件212相互作用，这将在下文中在图6a到图6c中示出。图5a示出了电子单元186的截面视图，且图5b示出了其底视图。
电子单元186可包括基本上平坦的底座188、以及在与身体安装件相对的上侧202上覆盖底座188的壳体200，这将在下文中更详细地进一步描述。壳体200优选地可为水密壳体204，其具有基本上圆形的形状。底座188可在至少一侧上从壳体200凸出，从而在电子单元186的至少一侧上形成凸出边沿206。凸出边沿206可仅在一侧上凸出，或可完全地或部分地包围电子单元186，并且如将在下文更详细地阐释的，可用于将电子单元186安装到身体安装件212，这将在下文中进一步描述。特别地，凸出边沿206可形成引导结构的一部分以用于将电子单元186安装到身体安装件212，并且因此也可被称为“第二引导结构”211，并且与身体安装件212的第一引导结构230相互作用，这将在图9a到图10b的背景下在下文进一步论述。
壳体200可完全地或至少部分地覆盖电子单元186，并且可针对机械影响和潮湿提供保护。特别地，电子单元186可包括完全地或部分地由壳体200覆盖的一个或多个电子部件208。
电子单元186，例如，通过使用电子部件208中的一个或多个，可特别地被构造成用于如下中的一者或多者：控制分析物的检测或将测量数据发送至另一部件，（例如传感器组件外的接收器）。其中，可发生无线或有线绑定的发送。
电子单元186（如将在下文更详细地阐释，其用于接触传感器110）可包括至少两个电气触点210。如上文所描述并且如在下文中在例如图9a到图10b的背景下更详细地描述的，一旦电子单元186被安装到身体安装件212，则电气触点210可被电气连接到传感器110的接触焊盘118。电气触点210可被定位在底座188的下侧209上，并且可通过通孔213电气连接到壳体200内的电子部件208中的一个或多个。因此，举例来说，底座188可以是或可以包括一个或多个电路板，例如一个或多个印刷电路板，例如一个或多个刚性印刷电路板，并且通孔213可从面对身体安装件212的下侧209穿透印刷电路板到面对壳体200的内部的上侧202。一个或多个电子部件208可施加到上侧202上的印刷电路板上。此外，一个或多个电气引线或迹线可施加到印刷电路板。然而，应当注意，电子单元186的其它设置是可行的。
图6a到图6c以截面视图（图6a）和身体安装件212的部件的局部透视图（图6b和图6c）示出了传感器组件256的身体安装件212的示例性实施例。
身体安装件212可被构造成附接到用户的身体。身体安装件212可包括如图6b中以透视图示出的底座234，以及在图6c中以透视图示出的杆218。将在图9a到图10b的背景下在下文中更详细地进一步论述传感器组件256。
身体安装件212可包括用于将身体安装件212安装到用户的皮肤的至少一个安装元件217。在图6a和图6b中示出的示例性实施例中，安装元件217可包括至少一个粘膏215，粘膏215具有可粘合到用户的皮肤的粘合表面214。粘膏215可具有任意的形状，例如，矩形形状或椭圆形形状。然而，其它实施例是可行的。粘合表面214可设置有保护衬垫（未示出），所述保护衬垫可在将粘合表面214粘合到用户的皮肤之前被移除。
此外，身体安装件212可包括在与杆218相对的一侧上的容座228。容座228可以能够接收电子单元186的一部分。举例来说，容座228可接收电子单元186的188的凸出边沿206或其一部分，如上文所描述的，凸出边沿206或其一部分可用作第二引导结构211，这在上文中在图5b和图5b的背景下阐释。身体安装件212可包括第一引导结构230，且容座228可形成该第一引导结构230的一部分。
此外，身体安装件212、特别是底座234可包含锁定机构216，锁定机构216具有可枢转地安装到身体安装件212的至少一个杆218。特别地，杆218可附接到身体安装件212的一端220，例如附接到底座234的一端。杆218可永久地或可移除地安装到身体安装件212。举例来说，杆218可以是或可以包括曲杆222。柔性延伸部224、特别是可折叠的箔226，可被固定到杆218的外端，能够被用户抓握来打开杆222。
锁定机构216特别地可以是自锁机构219。如上文更详细地阐释的，自锁可以以这样的方式引起，使得当电子单元186插入身体安装件212中时，电子单元186向杆218上施加力，这将杆保持在关闭状态或关闭位置中。因此，如将在下文中在图10b的背景中所阐释的，锁定机构216可具有打开状态或打开位置，例如当杆218打开或在枢转到竖直位置中时，其中电子单元186可从身体安装件212取出。当电子单元186插入到身体安装件212中时，杆218可枢转到水平位置中，如将在下文中在图10a的背景下所示，其中锁定机构216处于关闭状态或关闭位置中。在该关闭状态或关闭位置中，电子单元186可向杆218上施加力，这将杆218保持在关闭位置中。
出于此目的，如图6c中所示，杆218可以以特定方式成形。杆218由铰链221连接到身体安装件212的底座234，铰链221例如包括身体安装件212上的套筒223以及杆218上的对应柱225，以使得杆218可枢转。杆218特别可被设计成具有面向内的凸起227的曲杆222。凸起连同杆218的主杆臂229可形成另一容座231，如以下在图10b中所示，底座188的边沿206或其一部分可插入容座231中。容座231也可形成身体安装件212的第一引导结构230的一部分。
如图5b和图5b内所示的电子单元186的第一引导结构230和第二引导结构211可被构造成相互作用，以使得可在电子单元186被锁定到身体安装件212的状态中相对于身体安装件212定位电子单元186。
此外，压力元件232可集成到身体安装件212的底座234中，例如，通过将压力元件232粘合到底座234和/或通过多部件注塑来使234与压力元件232集成。如图6b中所示，压力元件232可集成到底座234的腔233中。压力元件232可以是柔性的或可变形的中的一者或两者。特别地，压力元件232可包括以下中的至少一者：弹性体；泡沫；纺织物；弹簧元件；热塑性聚合物。例如，压力元件232可由来自德国慕尼黑的瓦克集团的geniomer®345制成。压力元件232可具有任意形状。例如，压力元件232可具有柱形形状。然而，其它实施例是可行的。身体安装件212还可包括至少一个开口235，开口235完全穿透身体安装件212，特别是底座234和粘合表面214。开口235可被定位在压力元件232旁边。开口235例如可具有圆形或矩形截面。然而，其它实施例是可行的。如在下文中（例如在图8b、8c、8d、9a或图10b的背景中）更详细地阐释的，开口235可用于将套管242和/或传感器110引导到身体组织中，并且因此，套管242和/或传感器110的轴122可穿过开口235。
图7a至图7c示出了插入元件236的不同实施例。插入元件236可被构造成将如上文所描述的传感器110传递至身体安装件212。插入元件236可包括至少一个柱塞238。此外，插入元件236可包括至少一个套管242，特别是至少一个开槽套管244。因此，通过使用插入元件236来将传感器110传递至身体安装件212可与将传感器110的轴122或其一部分插入到身体组织中同时发生，即使这些过程实际上是分离的过程，并且也可独立地执行。因此，举例来说，插入元件236可被设计成不具有套管242，且可仅用于将传感器110连接到身体安装件212。在此情形中，可使用单独的工具以用于将传感器110植入或插入到身体组织中。
传感器110可部分地（特别是以至少一个可插入的部分246）被接收在套管242中。特别地，接触部分124可被定位在套管242外，并且可插入部分146可包括传感器110的轴122或可以是轴122的一部分。
为了将传感器110粘合到身体安装件212，可使用一个或多个第一粘合元件248。至少一个第一粘合元件248可附接到身体安装件212和/或传感器110中的一者或两者。举例来说，第一粘合元件248可包括至少一种粘合剂，例如至少一种压敏粘合剂，例如，聚合物粘合剂或硅氧烷基的粘合剂。其它示例是可行的。此外，第一粘合剂元件248还可完全或部分地集成或附接到压力元件232。第一粘合元件248可被设计成一旦通过使用插入元件236将传感器110传递至身体安装件212上就将传感器110保持就位，固定地安装到身体安装件212上。
此外，为了将传感器110初步地附接到插入元件236、（例如附接到柱塞238），可使用至少一个第二粘合元件250。第二粘合元件250可被附接到和/或集成到传感器110和/或插入元件236（例如，柱塞238）中的一者或两者中。然而，特别地，第二粘合元件250可被附接到传感器110或其一部分。此实施例特别地可通过使用可具有粘合性质的的密封环134作为第二粘合元件250来实现。因此，在将传感器110传递至身体安装件212期间，密封环134可粘在柱塞238上，并且因此可将传感器110附接到柱塞238的底侧252。
如附图中可见，第一粘合元件248和第二粘合元件250可在传感器110的相反的两侧上接触传感器110、特别是传感器110的接触部分124。插入元件236可被构造成使得传感器110可沿横向于皮肤的延伸方向的方向、特别地垂直于延伸方向（图7b）或以范围从20°到70°的角度、优选地以范围从30°到50°（图7a和7c）的角度插入用户的皮肤中。其它实施例是可行的。
图8a到图8d示出了将传感器110安装到可附接到用户的皮肤的身体安装件212的方法。在第一步骤中，如图8a中所示，可提供身体安装件212，身体安装件212具有底座234和设置在其上或集成在其中的压力元件232，且其中开口235穿透底座234。第一粘合元件248可附接到压力元件232或为压力元件232的一部分。特别地，这可通过将可具有粘合性质的压力元件232用作第一粘合元件248来实现。在此状态中，如上文所公开的，可通过使用安装元件217（例如粘膏215）来将身体安装件212附接到用户的皮肤。身体安装件212还可包括如上文所阐释且如将在下文中更详细地公开的锁定机构216。
在下一步骤中，如图8b中所示，可提供如图7a到图7c中所示的传感器110和插入元件236。在下一步骤中，如图8c中所示，通过使用插入元件236，传感器110可从如图8b中所示的初始位置传递至最终位置，在所述初始位置中，传感器110附接到插入元件236，在所述最终位置中，传感器110经由第一粘合元件248附接到身体安装件212并且从插入元件236释放。因此，在传递期间，传感器110与身体安装件212之间的粘合可通过第一粘合元件248来建立，且传感器110与插入元件236之间由第二粘合元件250建立的粘合被释放。此后，可移除插入元件236。
在下一步骤中，如图8d中所示，电子单元186可通过使用如图6a到图6c中所示的至少一个锁定机构216来锁定到身体安装件212上。电子单元186和身体安装件212可形成传感器组件256的控制部分254。
图9a和图9b以截面视图（图9a）和以侧视图（图9b）示出了传感器组件256的示例性实施例。传感器组件256可包括具有身体安装件212和电子单元186的控制部分254。更多细节可参照上文的图1a到图8d的描述。
图10a和图10b以透视图示出处于完全组装状态（图10a）中和处于拆卸状态（图10b）中的传感器组件256的另一示例性实施例，在所述完全组装状态中锁定机构216锁定并处于关闭状态或关闭位置中，在所述拆卸状态中锁定机构216解锁且处于打开状态或打开位置中。如上文在图6a到图6c的背景下所述，该锁定或解锁特别地可通过使杆218的杆臂229枢转来执行。
传感器组件256可包括包含身体安装件212和电子单元186的控制部分254。虽然根据图9a和图9b的传感器组件256可包括具有基本上圆形形状的电子单元186，但传感器组件256可包括具有基本上平坦形状的电子单元186。因此，然而，只是设计问题，且其它实施例可能是可行的。更多细节可参照图1a到图8d的描述。
通过将电子单元186安装到身体安装件212上，电子单元186的电气触点210可被按压到接触焊盘118上，或反之亦然，以使得对应的接触焊盘118与电气触点210之间的可建立相互的电气接触，电子单元186的电气触点210的形状和位置对应于传感器110的接触焊盘118，并设置在电子单元186的下侧209上。同时地，如在图4c的测试设置中象征性所示，密封环134可被压缩，且接触区域可被密封环134与环境空气隔离。压力元件232可建立传感器110的基底114的所需变形，且可连同锁定机构216一起提供所需压力来建立传感器110与电子单元186之间的耐久且可靠的电气接触。
图解
110传感器
112中间产品
114基底
116电极
118接触焊盘
120电气迹线
122轴
124接触部分
125表面
126接触表面区域
128工作电极
130反电极
132参考电极
133电绝缘材料
134密封环
135绝缘表面区域
136绝缘层
138密封唇部
140内周
142外周
144测试元件
146第一电路图
148第二电路图
150第三电路图
152端部
154另一接触部分
156反接触焊盘
158欧姆计
160伏特计
162电阻器
164电压源
166微安计
168测试设置
170接线盒
172夹紧螺钉
174支承表面
176板
178第一板
180第二板
184力
186电子单元
188底座
200壳体
202上侧
204水密壳体
206边沿
208电子部件
209下侧
210电气触点
211第二引导结构
212身体安装件
213通孔
214粘合表面
215粘膏
216锁定机构
217安装元件
218杆
219自锁机构
220端部
221铰链
222曲杆
223套筒
224柔性延伸部
225柱
226可折叠的箔
227凸起
228容座
229杆臂
230第一引导结构
231另一容座
232压力元件
233腔
234底座
235开口
236插入元件
238柱塞
242套管
244开槽套管
246可插入的部分
248第一粘合元件
250第二粘合元件
252底侧
254控制部分
256传感器组件。