本发明涉及灭菌消毒技术领域，具体涉及一种利用消毒柜对医疗器械的消毒方法。
背景技术：
一般市面上的医用消毒柜是通过高温和低温两种方式来杀菌的，高温是通过100或120度以上的高温，以远红外线的方式来杀灭细菌；低温是通过不同浓度的臭氧和紫外线进行杀菌的。
当前使用的非一次性手术器械在循环使用的过程中，需要进行严格消毒，传统消毒方法是先对手术器械进行清洗，再放入消毒柜中进行消毒，操作步骤繁琐，实施成本较高，并且消毒效果也不理想，存在引起交叉感染的风险。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是提供一种利用消毒柜对医疗器械的消毒方法，用以方便、快速的去除残留在医疗器械上的病毒、细菌和金属离子。
本发明所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现：
一种利用消毒柜对医疗器械的消毒方法，包括如下步骤：
(1)将刚用过的医疗器械放入消毒柜中，用清水进行冲洗；
(2)清洗结束后利用消毒柜将2％碱性戊二醛溶液雾化，医疗器械置于雾化的碱性戊二醛中；
(3)向消毒柜内通入氮气、氧气和二氯乙烯混合气体清除医疗器械外壁上的病毒和金属离子；
(4)向消毒柜内通入氢气和氧气，利用氢气和氧气的生成物去除医疗器械外壁上二氯乙烯残留；
(5)烘烤，在臭氧氛围下烘烤，用于去除医疗器械外壁上的水汽和有机物。
优选的，所述步骤(2)中设定消毒柜温度42摄氏度-53摄氏度，时间控制在120-180min之间。
优选的，所述步骤(4)中向消毒柜内通入氢气和氧气时，反应温度控制在1000摄氏度-1150摄氏度。
优选的，所述步骤(5)中烘烤时，臭氧的气体流速是10l-20l/min。
优选的，所述步骤(5)中烘烤时，反应温度控制在1000摄氏度-1150摄氏度。
优选的，在上述消毒方法中，在步骤(1)之前，先进行臭氧预烘烤，以去除医疗器械上的有机物残留。
优选的，在上述臭氧预烘烤时，臭氧的气体流速是10l～20l/min，反应温度控制在1000摄氏度-1150摄氏度。
本发明的有益效果为：本发明提供的消毒方法均在消毒柜中完成，可以通过预设程序一次形性完成，操作简单，使用方便，自动化程度高；雾化的戊二醛蒸汽促使细胞内发生化学变化，破坏细胞蛋白质来杀死微生物；氮气、氧气结合二氯乙烯清除医疗器械外壁上的病毒和金属离子；向消毒柜内通入氢气和氧气，利用氢气和氧气的生成物去除医疗器械外壁上二氯乙烯残留，尤其是二氯乙烯中的氯离子残留；通过烘烤步骤，可以去除医疗器械的水汽和有机物(包括病毒和细菌)，从而既可以去除金属离子和有机物，又可以有效防止二氯乙烯残留造成的二次污染，并且比现有的消毒净化效率高、成本低。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合实施例，进一步阐述本发明。
实施例1
一种利用消毒柜对医疗器械的消毒方法，包括如下步骤：
(1)将刚用过的医疗器械放入消毒柜中，用清水进行冲洗；
(2)清洗结束后利用消毒柜将2％碱性戊二醛溶液雾化，医疗器械置于雾化的碱性戊二醛中；
(3)向消毒柜内通入氮气、氧气和二氯乙烯混合气体清除医疗器械外壁上的病毒和金属离子；
(4)向消毒柜内通入氢气和氧气，利用氢气和氧气的生成物去除医疗器械外壁上二氯乙烯残留；
(5)烘烤，在臭氧氛围下烘烤，用于去除医疗器械外壁上的水汽和有机物。
所述步骤(2)中设定消毒柜温度42摄氏度，时间控制在120min；
所述步骤(4)中向消毒柜内通入氢气和氧气时，反应温度控制在1000摄氏度。
所述步骤(5)中烘烤时，臭氧的气体流速是10l/min。
所述步骤(5)中烘烤时，反应温度控制在1000摄氏度。
实施例2
一种利用消毒柜对医疗器械的消毒方法，包括如下步骤：
(1)将刚用过的医疗器械放入消毒柜中，用清水进行冲洗；
(2)清洗结束后利用消毒柜将2％碱性戊二醛溶液雾化，医疗器械置于雾化的碱性戊二醛中；
(3)向消毒柜内通入氮气、氧气和二氯乙烯混合气体清除医疗器械外壁上的病毒和金属离子；
(4)向消毒柜内通入氢气和氧气，利用氢气和氧气的生成物去除医疗器械外壁上二氯乙烯残留；
(5)烘烤，在臭氧氛围下烘烤，用于去除医疗器械外壁上的水汽和有机物。
所述步骤(2)中设定消毒柜温度48摄氏度，时间控制在150min；
所述步骤(4)中向消毒柜内通入氢气和氧气时，反应温度控制在1075摄氏度。
所述步骤(5)中烘烤时，臭氧的气体流速是15l/min。
所述步骤(5)中烘烤时，反应温度控制在1075摄氏度。
实施例3
一种利用消毒柜对医疗器械的消毒方法，包括如下步骤：
(1)将刚用过的医疗器械放入消毒柜中，用清水进行冲洗；
(2)清洗结束后利用消毒柜将2％碱性戊二醛溶液雾化，医疗器械置于雾化的碱性戊二醛中；
(3)向消毒柜内通入氮气、氧气和二氯乙烯混合气体清除医疗器械外壁上的病毒和金属离子；
(4)向消毒柜内通入氢气和氧气，利用氢气和氧气的生成物去除医疗器械外壁上二氯乙烯残留；
(5)烘烤，在臭氧氛围下烘烤，用于去除医疗器械外壁上的水汽和有机物。
所述步骤(2)中设定消毒柜温度53摄氏度，时间控制在180min；
所述步骤(4)中向消毒柜内通入氢气和氧气时，反应温度控制在1150摄氏度。
所述步骤(5)中烘烤时，臭氧的气体流速是20l/min。
所述步骤(5)中烘烤时，反应温度控制在1150摄氏度。
在上述消毒方法中，在步骤(1)之前，先进行臭氧预烘烤，以去除医疗器械上的有机物残留。
在上述臭氧预烘烤时，臭氧的气体流速是10l/min，反应温度控制在1000摄氏度。
实施例4
一种利用消毒柜对医疗器械的消毒方法，包括如下步骤：
(1)将刚用过的医疗器械放入消毒柜中，用清水进行冲洗；
(2)清洗结束后利用消毒柜将2％碱性戊二醛溶液雾化，医疗器械置于雾化的碱性戊二醛中；
(3)向消毒柜内通入氮气、氧气和二氯乙烯混合气体清除医疗器械外壁上的病毒和金属离子；
(4)向消毒柜内通入氢气和氧气，利用氢气和氧气的生成物去除医疗器械外壁上二氯乙烯残留；
(5)烘烤，在臭氧氛围下烘烤，用于去除医疗器械外壁上的水汽和有机物。
所述步骤(2)中设定消毒柜温度53摄氏度，时间控制在180min；
所述步骤(4)中向消毒柜内通入氢气和氧气时，反应温度控制在1150摄氏度。
所述步骤(5)中烘烤时，臭氧的气体流速是20l/min。
所述步骤(5)中烘烤时，反应温度控制在1150摄氏度。
在上述消毒方法中，在步骤(1)之前，先进行臭氧预烘烤，以去除医疗器械上的有机物残留。在进行臭氧预烘烤时，臭氧的气体流速是15l/min，反应温度控制在1075摄氏度。
实施例5
一种利用消毒柜对医疗器械的消毒方法，包括如下步骤：
(1)将刚用过的医疗器械放入消毒柜中，用清水进行冲洗；
(2)清洗结束后利用消毒柜将2％碱性戊二醛溶液雾化，医疗器械置于雾化的碱性戊二醛中；
(3)向消毒柜内通入氮气、氧气和二氯乙烯混合气体清除医疗器械外壁上的病毒和金属离子；
(4)向消毒柜内通入氢气和氧气，利用氢气和氧气的生成物去除医疗器械外壁上二氯乙烯残留；
(5)烘烤，在臭氧氛围下烘烤，用于去除医疗器械外壁上的水汽和有机物。
所述步骤(2)中设定消毒柜温度53摄氏度，时间控制在180min；
所述步骤(4)中向消毒柜内通入氢气和氧气时，反应温度控制在1150摄氏度。
所述步骤(5)中烘烤时，臭氧的气体流速是20l/min。
所述步骤(5)中烘烤时，反应温度控制在1150摄氏度。
在上述消毒方法中，在步骤(1)之前，先进行臭氧预烘烤，以去除医疗器械上的有机物残留。在进行臭氧预烘烤时，臭氧的气体流速是20l/min，反应温度控制在1150摄氏度。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。