一种医学影像系统用防散射格栅装置的制作方法

本实用新型涉及医学影像领域，具体的说是一种医学影像系统用防散射格栅装置。

背景技术：

医学影像系统是医疗过程中所需要的一种设备。目前的医学影像用防散射格栅装置采用腐蚀或者线切割的方式来加工，不仅精度较低，加工效率和成品率也较低，并且成本较高。

技术实现要素：

本实用新型为克服现有技术的不足，设计一种医学影像系统用防散射格栅装置，不仅可以有效提升加工精度，降低加工成本，同时能够提升加工效率和成品率。

为实现上述目的，设计一种医学影像系统用防散射格栅装置，包括插片，其特征是：所述插片的顶部开设有矩形插孔，位于矩形插孔下方的插片上均布有若干矩形空隙。

所述插片顶部的左右两侧分别开设有一个固定孔，两个所述固定孔设在矩形插孔的上方。

所述两个固定孔中的任一个固定孔呈圆形，两个固定孔中的另一个固定孔呈圆形。

所述插片的厚度为0.05-0.5mm。

本实用新型同现有技术相比，结构简单，易于加工；可以有效提升加工精度降低加工成本，并且提升加工效率和提高成品率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

参见图1，其中，1是固定孔，2是矩形插孔，3是矩形空隙，4是插片。

具体实施方式

附图对本实用新型做进一步的说明。

如图1所示，所述插片4的顶部开设有矩形插孔2，位于矩形插孔2下方的插片4上均布有若干矩形空隙3，

所述插片4顶部的左右两侧分别开设有一个固定孔1，两个所述固定孔1设在矩形插孔2的上方。

所述两个固定孔1中的任一个固定孔1呈圆形，两个固定孔1中的另一个固定孔1呈圆形。

所述插片4的厚度为0.05-0.5mm。

本实用新型使用时，插片可以使用钨或钨合金作为插片的原材料，加工时，将插片4放在激光切割设备上，对钨或插片进行激光切割，加工精度高，加工效率高，同时加工成本降低。