一种药物研磨用可调节颗粒大小的制药机械的制作方法

本发明涉及制药机械技术领域，尤其涉及一种药物研磨用可调节颗粒大小的制药机械。

背景技术

药物是用以预防、治疗及诊断疾病的物质。在理论上，药物是指凡能影响机体器官生理功能及细胞代谢活动的化学物质都属于药物的范畴，在粉状药物的生产过程中，需要对其进行研磨，目前，用于药物研磨的制药机械大多结构简单，不能够根据工作人员的实际生产需要调节研磨颗粒的大小，适用范围较狭窄，因此，为了弥补上述中的不足，提出一种药物研磨用可调节颗粒大小的制药机械。

技术实现要素：

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种药物研磨用可调节颗粒大小的制药机械。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种药物研磨用可调节颗粒大小的制药机械，包括箱体，所述箱体的顶部外壁中心位置开有安装孔，且安装孔的内壁焊接有壳体，所述壳体的内壁通过螺栓固定有电机，所述电机输出轴的外壁焊接有传动杆，且传动杆位于箱体内，所述传动杆的顶端套接有固定筒，且固定筒的外壁焊接有防漏罩，所述传动杆的底端套接有连接筒，且连接筒的一侧内壁开有螺纹，所述传动杆的底端焊接有圆板，且圆板位于连接筒内，所述连接筒的底螺纹连接有安装柱，所述安装柱的底端卡接有上磨盘，且上磨盘下表面的剖面结构为圆弧形，所述箱体的底部内壁中心位置开有固定孔，且固定孔的内壁焊接有出料斗，所述箱体的底部内壁焊接有四个电动伸缩杆，且四个电动伸缩杆的顶端焊接有同一个磨盒，所述磨盒的一侧内壁开有环形槽，且环形槽内卡接有圆环形的磨筒，所述磨盒的底部外壁有卡接孔，且卡接孔内卡接有下磨盘，所述下磨盘的顶部外壁开有弧形槽，且弧形槽的规格与上磨盘的规格相适配，所述磨盒的一侧外壁焊接有第一横板，所述电动伸缩杆固定杆的一侧外壁焊接有第二横板，所述第二横板和第一横板的顶部外壁均开有圆孔，且两个圆孔内分别插接有激光接收器和激光发射器。

优选的，所述磨筒和磨盒的一侧外壁均开有通孔，且两个通孔的内壁焊接有同一个投料管，投料管远离磨盒的一端位于箱体外。

优选的，所述箱体的顶部内壁焊接有四个加强板，且四个加强板的一侧外壁均与壳体焊接。

优选的，所述箱体的底部外壁焊接有四个支撑柱，且相邻的两个支撑柱的一侧外壁焊接有同一个置放条，两个所述置放条的顶部外壁均开有两个插孔。

优选的，四个所述插孔内均插接有插杆，且四个插杆的顶端焊接有同一个收集盒，收集盒的一侧外壁开有条形孔，条形孔的内壁粘接有透明条。

优选的，所述箱体的一侧外壁焊接有控制箱，且控制箱的一侧内壁焊接有处理器，控制箱的一侧外壁开有矩形孔和插接孔，且矩形孔和插接孔内分别插接有显示屏和控制按钮。

优选的，所述控制按钮和激光接收器均通过信号线与处理器的信号输入端连接，且处理器的信号输出端通过信号线与激光发射器、电动伸缩杆、显示屏和电机连接。

本发明的有益效果为：

1、通过电动伸缩杆的设置，可以便于工作人员根据实际的生产需要调节研磨的颗粒的大小，且结合激光发射器和激光接收的设置，可以便于工作人员更加精确的进行调节，提高了制药机械的适用范围。

2、通过上磨盘和下磨盘的设置，可以对药物进行快速地研磨，加快了将药物的研磨速度，提高了药物生产的效率。

3、通过出料斗和收集盒的设置，可在研磨的同时，将研磨好的药物及时收集，且结合防漏罩的设置，可避免研磨时药物泄露造成浪费，提高了装置的实用性。

附图说明

图1为本发明提出的一种药物研磨用可调节颗粒大小的制药机械的结剖面构示意图；

图2为本发明提出的一种药物研磨用可调节颗粒大小的制药机械的主视结构示意图；

图3为本发明提出的一种药物研磨用可调节颗粒大小的制药机械的传动杆和安装柱结构示意图。

图中：1收集盒、2支撑柱、3激光接收器、4激光发射器、5上磨盘、6防漏罩、7固定筒、8传动杆、9箱体、10电机、11壳体、12加强板、13连接筒、14安装柱、15投料管、16磨盒、17磨筒、18下磨盘、19电动伸缩杆、20置放条、21控制箱、22显示屏、23透明条。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，一种药物研磨用可调节颗粒大小的制药机械，包括箱体9，箱体9的顶部外壁中心位置开有安装孔，且安装孔的内壁焊接有壳体11，壳体11的内壁通过螺栓固定有电机10，电机10输出轴的外壁焊接有传动杆8，且传动杆8位于箱体9内，传动杆8的顶端套接有固定筒7，且固定筒7的外壁焊接有防漏罩6，避免研磨时药物泄露造成浪费，传动杆8的底端套接有连接筒13，且连接筒13的一侧内壁开有螺纹，传动杆8的底端焊接有圆板，且圆板位于连接筒13内，连接筒13的底螺纹连接有安装柱14，安装柱14的底端卡接有上磨盘5，且上磨盘5下表面的剖面结构为圆弧形，箱体9的底部内壁中心位置开有固定孔，且固定孔的内壁焊接有出料斗，箱体9的底部内壁焊接有四个电动伸缩杆19，且四个电动伸缩杆19的顶端焊接有同一个磨盒16，可以便于工作人员根据实际的生产需要调节研磨的颗粒的大小，磨盒16的一侧内壁开有环形槽，且环形槽内卡接有圆环形的磨筒17，磨盒16的底部外壁有卡接孔，且卡接孔内卡接有下磨盘18，可以对药物进行快速地研磨，下磨盘18的顶部外壁开有弧形槽，且弧形槽的规格与上磨盘5的规格相适配，磨盒16的一侧外壁焊接有第一横板，电动伸缩杆19固定杆的一侧外壁焊接有第二横板，第二横板和第一横板的顶部外壁均开有圆孔，且两个圆孔内分别插接有激光接收器3和激光发射器4，便于工作人员更加精确的进行调节制药机械的研磨大小。

本发明中，磨筒17和磨盒16的一侧外壁均开有通孔，且两个通孔的内壁焊接有同一个投料管15，投料管15远离磨盒16的一端位于箱体9外，箱体9的顶部内壁焊接有四个加强板12，且四个加强板12的一侧外壁均与壳体11焊接，箱体9的底部外壁焊接有四个支撑柱2，且相邻的两个支撑柱2的一侧外壁焊接有同一个置放条20，两个置放条20的顶部外壁均开有两个插孔，四个插孔内均插接有插杆，且四个插杆的顶端焊接有同一个收集盒1，可在研磨的同时，将研磨好的药物及时收集，收集盒1的一侧外壁开有条形孔，条形孔的内壁粘接有透明条23，箱体9的一侧外壁焊接有控制箱21，且控制箱21的一侧内壁焊接有处理器，控制箱21的一侧外壁开有矩形孔和插接孔，且矩形孔和插接孔内分别插接有显示屏22和控制按钮，控制按钮和激光接收器3均通过信号线与处理器的信号输入端连接，且处理器的信号输出端通过信号线与激光发射器4、电动伸缩杆19、显示屏22和电机10连接，处理器的型号为arm10tdmi系列。

工作原理：使用时，利用投料管15向下磨盘18上投放适量需要研磨的药物，接着调节需要研磨的颗粒的大小，在调节时，启动电动伸缩杆19，电动伸缩杆19带动磨盒16上升，同时磨盒16上的激光发射器4实时发射信号，激光接收器3实时接收激光发射器4的信号，当激光接收器3检测到磨盒16上升的高度达到设定的颗粒大小的数值时，将停止电动伸缩杆19运行，接着启动电机10，电机10将带动上磨盘5对药物进行研磨，研磨好的药物落在收集盒1内，研磨完成。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。