超声波器件、探测器、电子机器以及超声波图像装置的制造方法_4

文档序号:8493030阅读:来源:国知局
定于框体16,则声透镜52面对着开口 76。此时,在声透镜52以及声整合层51的周围,在基体21和框体16之间划分空间78。从开口 76的间隙向空间78填充具有流动性的树脂材料。如果树脂材料固化,则形成保护材料79。保护材料79在开口 76内防止声透镜52的移动。声透镜52被可靠地固定于框体16。
[0103]图13概略地示出了第二变形例涉及的超声波器件17b。在声透镜81形成有从面对基体21的面朝向基体21突出的柱状部82。在其一方,在声整合层83形成有柱状部82被嵌入的槽(凹陷)84。槽84可以贯通声整合层83,此时,柱状部82的前端与基体21接触。槽84定义与柱状部82相接触的声整合层83的内侧面。根据这样的构造,可以在沿声透镜81以及声整合层83之间的界面剪断的方向上防止声透镜81以及声整合层83的偏差。声透镜81以及声整合层83坚固地重叠且构成层叠体。这样的层叠体进一步强化声透镜81的歪斜的抑制。其他构造与上述超声波器件17同样。此外,在超声波器件17b中,与上述超声波器件17a同样地,也可以通过代替保护膜53的保护材料,将声透镜81、声整合层83以及基体21固定于超声波探测器13的框体16。
[0104]图14概略地示出了第三变形例涉及的超声波器件17c。声整合层86覆盖元件阵列22。声整合层86具有第一压缩强度。声整合层86是单一层、即具有100[ μπι]以下的膜厚,具有2[Mrayls]以下的声音阻抗。这里,声整合层86由环氧树脂形成。声整合层86上配置有声透镜87。与上述同样地,声透镜87具有比声整合层86的第一压缩强度大的第二压缩强度。因此,声透镜87可以由硅树脂形成。俯视时,声透镜87的轮廓可以与声整合层86的轮廓一致。
[0105]在基体21上固定有保护膜(构造体)88。保护膜88由例如环氧树脂这样的具有隔水性的原料形成。但是,保护膜53也可以由其他树脂材料形成。保护膜88与声透镜87以及声整合层86相接触。这里,保护膜88在分别沿着两个假象平面54a、54b的接触面88a夹着声透镜87以及声整合层86,两个假象平面54a、54b沿声透镜87的母线平行展开且与基体21直角交叉。此时,声透镜87以及声整合层86的侧面87a、86a平行展开。保护膜88在声整合层86以及第一配线板38、第二配线板41之间,覆盖基体21的表面的第二导电体32、引出配线31。同样地,保护膜88在基体21上覆盖第一配线板38以及第二配线板41。其他构造与上述超声波器件17相同。此外,在超声波器件17c中,与上述超声波器件17a同样地,也可以通过代替保护膜88的保护材料,将声透镜87、声整合层86以及基体21固定于超声波探测器13的框体16。
[0106]当将声透镜87抵碰生物体时,朝向基体21的按压力作用于声透镜87。此时,在按压力的方向上,声透镜87被声整合层86阻止。在与声整合层86具有与声透镜87相等的压缩强度的情况相比,可以防止声整合层86的损坏。这样,即使对声透镜87施加按压力,也可以防止声透镜87的歪斜。在超声波器件17c针对按压力可以充分地抑制声透镜87的歪斜。声整合层86由于是单一层,所以与声整合层86由多层形成的情况相比,可以简化声整合层86的形成工序。并且,能以高精度控制声整合层86的膜厚。这里,声整合层86的声音阻抗是小于等于2[Mrayls],所以在声透镜87和元件23之间可以确立声音阻抗的整合。例如,与大型(/《少夕)换能器元件相比,声整合层86被薄膜化。可以将声整合层86的膜厚薄膜化为100[μπι]以下,根据薄膜化可以抑制声整合层86的变形。此外,可以使超声波器件小型化。
[0107]并且,图15是一实施方式涉及的超声波器件的制造方法的流程图。如图15所示,上述超声波器件的制造方法包括:步骤S1501,在具有元件阵列的基板上,在从基板的厚度方向俯视时,在配置有元件阵列的区域的两侧配置掩膜材料的步骤,其中,元件阵列包括配置为阵列状的多个薄膜型超声波换能器元件;步骤S1503,在掩膜材料之间在元件阵列上配置声整合层和声透镜,在声透镜以及基板之间夹着掩膜材料的步骤;以及步骤S1505,去除掩膜材料,形成构造体的步骤,构造体配置在声透镜以及基板之间,具有比声整合层的压缩强度大的压缩强度。
[0108]此外,如上所述,已经对本实施方式进行了详细说明,但本领域技术人员应该容易理解在实际不脱离本发明的新事项和效果的范围内可以进行多种变形。因此,这些变形例也全部包含在本发明的范围内。例如,在说明书或附图中,至少一次、更广义或意思不同的用语一起记载的用语在说明书或附图中的任一地方,也可以被置换为其他不同的用语。并且,超声波诊断装置11、装置终端12、超声波探测器13、显示面板15、框体16、基体21、元件23、第一配线板38、第二配线板41、声整合层51、83、86、声透镜52、81、87等的结构以及动作也并不限于本实施方式说明的内容,可以进行各种变形。
【主权项】
1.一种超声波器件,其特征在于,具备: 基板,具有元件阵列,所述元件阵列包括配置为阵列状的多个薄膜型超声波换能器元件; 声整合层,覆盖所述元件阵列; 声透镜,配置在所述声整合层上;以及 构造体,配置在所述声透镜以及所述基板之间,所述构造体具有比所述声整合层的压缩强度大的压缩强度。
2.根据权利要求1所述的超声波器件,其特征在于, 所述构造体通过分别与所述声透镜的母线平行的所述声整合层的侧面接触的两个侧面夹着所述声整合层。
3.根据权利要求2所述的超声波器件,其特征在于, 所述构造体通过分别与所述声透镜的母线交叉的所述声整合层的侧面接触的两个侧面夹着所述声整合层。
4.根据权利要求3所述的超声波器件,其特征在于, 所述构造体沿所述基板的表面包围所述声整合层。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的超声波器件,其特征在于, 所述声透镜具有从面对所述基板的面朝向所述基板突出的柱状部,所述声整合层具有与所述柱状部接触的内侧面。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的超声波器件,其特征在于, 所述超声波器件还具备柔性印刷配线板,所述柔性印刷配线板在从所述基板的厚度方向俯视时,在所述声整合层的轮廓的外侧与所述基板结合,所述构造体在所述声整合层和所述柔性印刷配线板之间覆盖所述基板上的导电体。
7.根据权利要求6所述的超声波器件,其特征在于, 所述构造体被配置在所述柔性印刷配线板上。
8.一种探测器,其特征在于,具备: 根据权利要求1至7中任一项所述的超声波器件;以及 框体,支撑所述超声波器件。
9.根据权利要求8所述的探测器,其特征在于, 所述构造体被固定于所述框体。
10.一种电子设备,其特征在于,具备: 根据权利要求1至7中任一项所述的超声波器件;以及 处理部,与所述超声波器件连接,处理所述超声波器件的输出。
11.一种超声波图像装置,其特征在于,具备: 根据权利要求1至7中任一项所述的超声波器件; 处理部,与所述超声波器件连接,处理所述超声波器件的输出,生成图像;以及 显示装置,显示所述图像。
12.一种超声波器件,其特征在于,具备: 基板,具有元件阵列,所述元件阵列包括配置为阵列状的多个薄膜型超声波换能器元件; 声整合层,覆盖所述元件阵列,具有第一压缩强度;以及 声透镜,配置在所述声整合层上,具有比第一所述压缩强度小的第二压缩强度。
13.根据权利要求12所述的超声波器件,其特征在于, 所述声整合层是单一层。
14.根据权利要求13所述的超声波器件,其特征在于, 所述声整合层的声音阻抗是2Mrayls以下。
15.根据权利要求13所述的超声波器件,其特征在于, 所述声整合层的膜厚是100 μπι以下。
16.一种超声波器件的制造方法,其特征在于,包括: 在具有元件阵列的基板上,在从所述基板的厚度方向俯视时,在配置有所述元件阵列的区域的两侧配置掩膜材料的步骤,其中,所述元件阵列包括配置为阵列状的多个薄膜型超声波换能器元件; 在所述掩膜材料之间在所述元件阵列上配置声整合层和声透镜,在所述声透镜以及所述基板之间夹着所述掩膜材料的步骤;以及 去除所述掩膜材料,形成构造体的步骤,所述构造体配置在所述声透镜以及所述基板之间,具有比所述声整合层的压缩强度大的压缩强度。
17.根据权利要求16所述的超声波器件的制造方法,其特征在于,所述超声波器件的制造方法还包括: 在去除所述掩膜材料之后,在所述区域的两侧,在所述区域和所述基板的边缘之间结合柔性印刷配线板的步骤;以及 在所述声整合层以及所述柔性印刷配线层之间流入具有流动性的树脂材料,使所述树脂材料固化而形成所述构造体的步骤。
18.根据权利要求16或17所述的超声波器件的制造方法,其特征在于, 在配置所述声透镜时,所述掩膜材料从两侧定位所述声透镜。
19.根据权利要求18所述的超声波器件的制造方法,其特征在于, 所述掩膜材料具有开口,所述掩膜材料从四方对开口内的所述声透镜实施定位。
20.根据权利要求19所述的超声波器件的制造方法,其特征在于, 在配置所述声整合层时,在所述开口流入具有流动性的树脂材料,基于所述掩膜材料的厚度来控制所述树脂材料的厚度。
【专利摘要】本发明提供了超声波器件、探测器、电子机器以及超声波图像装置,该超声波器件具备:基板,具有元件阵列,所述元件阵列包括配置为阵列状的多个薄膜型超声波换能器元件;声整合层,覆盖所述元件阵列;声透镜,配置在所述声整合层上;以及构造体,配置在所述声透镜以及所述基板之间,所述构造体具有比所述声整合层的压缩强度大的压缩强度。
【IPC分类】A61B8-00
【公开号】CN104814758
【申请号】CN201510037549
【发明人】清濑摄内
【申请人】精工爱普生株式会社
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2015年1月26日
【公告号】EP2902118A2, US20150216504
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