极配线146的元件基板131。此外，准备至少形成有开口部162和配线端子163的配线基板161。然后，如图7的(a)所示，在配线基板161的配线端子163上配置接合部件166。在本实施方式中，作为接合部件166而使用了各向异性导电粘合剂，涂布于配线端子163上。各向异性导电粘合剂的涂布能够列举例如印刷法、点胶(dispense)法等。由于使用了各向异性导电粘合剂，因此即使跨越多个配线端子163而涂布，相邻的配线端子163彼此也不会由于各向异性导电粘合剂而短路。此外，这种接合部件166的配置可以在以下的步骤S2中进行。然后，向步骤S2进行。
[0093]在步骤S2中，如图7的(b)所示，以元件区域149与开口部162面对面且元件配线端子147(145)与配置有接合部件166的配线端子163相对的方式将元件基板131和配线基板161定位而配置。作为如此地将元件基板131和配线基板161定位而进行相对配置的方法，可以列举出对配置于各自不同的基准位置上的元件基板131和配线基板161，用照相机等摄像装置分别对元件配线端子147 (145)和配线端子163进行图像识别，使另一方相对于一方相对地移动，从而通过图像处理来定位而进行相对配置的方法。此外，也可以利用配线基板161的开口部162，通过从开口部162侧对元件基板131摄像而将元件基板131和配线基板161定位，进而使它们相对配置。然后，如图7的(c)所示，使压接工具50抵接于元件基板131的加强板138，将元件基板131推压到配线基板161上。此时，用加热器等加热压接工具50，以使热传导至接合部件166。通过将元件基板131以规定的温度热压接在配线基板161上规定的时间，从而将元件配线端子147(145)和配线端子163经由接合部件166而接合。
[0094]在步骤S3中，首先，如图8的(a)所示，将声匹配层形成部件151a填充到声透镜152的凹部152b中。接着，通过将支撑部152c作为导引(引导部)而使刮板(squeegee) 70移动，从而将从支撑部152c溢出的多余的声匹配层形成部件151a用刮板70刮去。由此，如图8的(c)所示，形成与凹部152b的平面152d相对的面151b大致平坦的声匹配层151。换而言之，形成具有偏差小的、稳定的厚度的声匹配层151。然后，向步骤S4进行。此外，步骤S3不必在步骤S2之后进行，只要在步骤S4之前已进行即可。
[0095]在步骤S4中，如图8的(d)所示，将形成有声匹配层151的声透镜152插入配线基板161的开口部162中。只要以声透镜152的支撑部152c抵接于元件基板131的方式插入，则声匹配层151与元件区域149就接触而配置。然后，向步骤S5进行。
[0096]在步骤S5中，将密封部件153填充于由将声透镜152插入配线基板161的开口部162所产生的、声透镜152的侧面与开口部162的内壁之间的间隙164(参照图8的(d))中并进行固化。由此，将声透镜152固定于配线基板161上而完成超声波器件单元130 (参照图6)。此外，在元件基板131的第一面132a与安装面161a之间的间隙中也可以填充密封部件153。
[0097]此外，连接器165既可以在将元件基板131平面安装于配线基板161之前安装，也可以在将元件基板131平面安装于配线基板161上之后安装。
[0098]根据第一实施方式，可以获得以下的效果:
[0099](1)根据超声波器件单元130及其制造方法，由于将元件基板131平面安装(面朝下安装)于配线基板161，因此与使用FPC等中继基板而使元件基板131的元件配线端子145、147与配线基板161的配线端子163连接的情况相比，难以受到起因于中继基板的配线电阻和连接电阻的、在元件基板131与配线基板161之间所发送接收的电信号的衰减和来自外部的噪声的影响，能够提供以及制造具有高连接可靠性并且薄型的超声波器件单元 130。
[0100](2)配线基板161能够使用在安装面161a上配置配线端子163和引绕配线并能将连接器165等电子部件安装于安装面161a上的单面基板，因此与使用两面基板或多层基板的情况相比，能够实现低成本化。
[0101](3)超声波器件单元130具备声匹配层151和声透镜152。此外，声匹配层151以掩埋声透镜152的凹部152b的方式形成。然后，以声匹配层151与元件基板131的元件区域149接触的方式将声透镜152插入配线基板161的开口部162中并通过密封部件153固定。因此，能够提供以及制造可以在将从元件基板131发出的超声波高效地传导至测量对象的例如人体等的同时将该超声波的来自人体的反射波高效地传导至元件基板131的薄型的超声波器件单元130。
[0102](4)通过向由于将声透镜152插入配线基板161的开口部162而产生的间隙164中填充密封部件153而将配线基板161和声透镜152固定。据此，能够防止水分等从间隙164浸入，能够防止由于水分等的影响而使声匹配层151变质或使元件配线端子147(145)与配线端子163经由接合部件166进行的接合变得不稳定。
[0103](5)由于超声波探测器120具备上述超声波器件单元130，因而能够实现具有高连接可靠性、薄型的超声波探测器120。
[0104](6)由于超声波测量装置100具备上述超声波探测器120，因而能够实现具有高连接可靠性、便携性卓越的超声波测量装置100。
[0105](第二实施方式)
[0106]〈超声波器件〉
[0107]接下来，参照图9而对作为第二实施方式的超声波器件的超声波器件单元进行说明。图9是示出第二实施方式的超声波器件单元的结构的概略截面图。第二实施方式的超声波器件单元相对于第一实施方式的超声波器件单元130而使配线基板、声匹配层、声透镜的构成不同。在与第一实施方式相同的构成上标以相同的符号并省略详细的说明。此外，图9是能与第一实施方式的图6中示出的超声波器件单元130进行比较的概略截面图。
[0108]如图9所示，本实施方式的超声波器件单元230具备:元件基板131、配线基板261、声匹配层251以及声透镜252。在配线基板261上设有贯通配线基板261并与元件区域149的大小相同或比其大地进行开口的开口部262。在配线基板261的安装面261a上，沿开口部262的边缘部而设有多个配线端子263。将元件基板131平面安装(面朝下安装)于配线基板261的安装面261a上。具体而言，以元件区域149与开口部262面对面的方式将元件基板131与配线基板261相对而配置，彼此已相对配置的元件配线端子147(145)和配线端子263经由接合部件166而接合。由此，设于元件基板131上的多个压电元件140与配线基板261电连接。接合部件166如在第一实施方式中说明的那样既可以是例如黄金、焊锡等的凸块(bump)，也可以是热可塑性的各向异性导电膜或各向异性导电粘合剂。在本实施方式中，作为接合部件166，使用了热可塑性的各向异性导电粘合剂。
[0109]声匹配层251以掩埋配线基板261的开口部262并接触于平面安装在配线基板261上的元件基板131的元件区域149的方式形成。
[0110]声透镜252具有圆柱形的透镜面252a和与透镜面252a相对的平坦的面252b。面252b的大小(面积)比开口部262的大小(面积)大。此外，声透镜252以面252b与声匹配层251接触的方式配置在与配线基板261的安装面261a相反侧的面261b上。并且，在声透镜252的外周部配置有密封部件153，通过密封部件153而将声透镜252固定于配线基板261的面261b上。
[0111]声匹配层251与第一实施方式同样地使用透明的例如有机硅树脂而形成。声透镜252也与第一实施方式同样通过用成型模具将透明的例如有机硅树脂成型而形成。声匹配层251和声透镜252以声阻抗成为1M瑞利至1.5M瑞利之间的值的方式进行设定。声匹配层251的声阻抗例如为1.2M瑞利，声透镜252的声阻抗为1.5M瑞利。
[0112]〈超声波器件的制造方法〉
[0113]接下来，参照图10而对作为第二实施方式的超声波器件的制造方法的超声波器件单元制造方法进行说明。图10的(a)、图10的(b)、图10的(c)、图10的(d)是示出第二实施方式的超声波器件单元的制造方法的概略截面图。
[0114]本实施方式的超声波器件单元230的制造方法具备:准备元件基板131和配线基板261的工序(步骤S11)、将元件基板131安装在配线基板261上的工序(步骤S12)、形成声匹配层251的工序(步骤S13)、将声透镜252配置于配线基板261的工序(步骤S14)以