高频处理器具的制作方法

文档序号:9915451阅读:244来源:国知局
高频处理器具的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种高频处理器具。
【背景技术】
[0002]以往,公知有通入高频电流对粘膜等生物体组织进行处理的高频处理器具(例如,参照专利文献I。)。
[0003]该高频处理器具具有如下结构:在具有电绝缘性的挠性护套的顶端的滑动孔内,以能够沿轴向进退的方式插入配置电极,能够使在挠性护套内输送来的液体经由与滑动孔连通的送液开口部从挠性护套的顶端排出。
[0004]根据该高频处理器具,当向电极通电而进行的高频处理的过程中出血时,不用更换高频处理器具,就能够利用从挠性护套的顶端排出的生理盐水等液体进行清洗,能够针对手术时的出血迅速、可靠地进行止血处理。另外,由于该高频处理器具配置为设于电极的顶端的大径部闭塞送液开口部,因此只要使电极前进而远离送液开口部配置大径部以使得液体的流动不会较大地受到大径部的影响,就能够笔直地喷出液体。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献I:日本特许第4315725号公报

【发明内容】

[0008]发明要解决的问题
[0009]但是,也存在使电极前进的状态下喷出液体这样不理想的情况。例如,在喷出液体并使高频处理器具的顶端移动的情况下,需要使电极不接触周围的组织,存在若电极向前方突出则会妨碍移动这样的不良情况。
[0010]另外,液体的排出不仅在清洗出血部位的情况下进行,例如也需要在向粘膜下层局部注射的情况下进行。在该情况下,为了使电极不向粘膜下层组织较深地刺入所需以上,必须使电极后退,认为在该情况下液体的喷出方向不确定。
[0011]本发明是鉴于上述情况而做成的,其目的在于提供一种即使在使电极后退了的状态下也能够笔直地喷出液体的高频处理器具。
[0012]用于解决问题的方案
[0013]为了达到上述目的,本发明提供以下技术方案。
[0014]本发明的一技术方案提供一种高频处理器具,其中,该高频处理器具包括:细长的筒状的护套,其向体内插入;电极构件,其配置为相对于该护套的顶端部突出没入自如,并被供给高频电流;以及送液部件,其在沿着所述护套的长度轴线形成的流路内从所述护套的基端侧朝向顶端侧进行送液,在所述电极构件的顶端设有向径向外侧呈放射状延伸、并具有相对于所述护套的顶端部突出没入的基端面的顶端扩大部,所述护套包括在使所述顶端扩大部的至少一部分收纳于所述护套内的位置限制所述电极构件向基端侧的移动的限制部和具有形成能够将所述顶端扩大部的至少一部分收纳于所述护套内的空间的内周面的收纳部,在使所述顶端扩大部的至少一部分收纳于所述护套内的位置,所述顶端扩大部的基端面供经由所述流路输送来的液体碰撞并使其朝向径向外侧流动,并且所述收纳部的所述内周面供碰撞于所述顶端扩大部的基端面而向径向外侧流入的所述液体碰撞,在所述顶端扩大部的外周面与所述收纳部的所述内周面之间形成有喷出所述液体的喷出口。
[0015]根据本技术方案,体内的组织的切断等处理是通过使电极构件相对于护套前进、并向电极构件供给高频电流来进行的。在进行组织的切断、剥离时,通过将放射状的顶端扩大部卡挂于周边组织,从而能够不滑动地稳定地进行处理。另外,通过使电极构件最大限度地后退直至电极构件向基端侧的移动受到限制,成为仅顶端扩大部暴露于护套的顶端的状态,从而即使供给高频电流也不用使烧灼区域深入所需以上就能够进行标记。
[0016]而且,当在进行处理的部位产生了出血时,通过使送液部件工作,并使经由设于护套的流路输送来的液体从护套的顶端的喷出口喷出,从而能够向出血部位附近喷出液体来进行清洗。在该情况下,若使电极构件相对于护套最大限度地后退,则顶端扩大部至少局部收纳于收纳部,在流路中从基端侧朝向顶端侧流动来的流体在其至少一部分被顶端扩大部的基端面阻挡了流动而朝向径向外侧流动之后,碰撞于收纳部的内周面并再次指向沿着长度轴线的方向。
[0017]由于之后没有阻挡液体的流动的构件,因此液体沿长度轴线方向喷出。即,根据本技术方案,即使在使电极构件最大限度地后退了的状态下,也能够将液体笔直地向长度轴线方向前方喷出。其结果,不用向组织内较深地刺入电极构件所需以上就能够笔直地进行局部注射。
[0018]在上述技术方案中,也可以是,所述抵接部是抵接所述顶端扩大部的所述基端面的抵接面。
[0019]通过如此设置,通过使电极构件后退并使顶端扩大部的基端面抵接于抵接面,从而从喷出口喷出的流体在其至少一部分被顶端扩大部阻挡流动而朝向径向外侧动之后,能够利用收纳部的内周面再次指向沿着长度轴线的方向。
[0020]另外,在上述技术方案中,也可以是,该高频处理器具设有贯穿所述抵接面并供所述电极构件以能够移动的方式插入的滑动孔,所述流路的一部分形成于在所述滑动孔的内周面上沿着长度方向形成的槽与以向所述滑动孔内插入的插入状态配置的所述电极构件之间,所述槽比以向所述滑动孔内插入的插入状态配置的顶端扩大部的外周面向径向外侧延伸。
[0021]通过如此设置,从配置于比顶端扩大部的外周面靠径向外侧的位置的部分的槽排出的液体的流动难以被顶端扩大部阻挡,因此利用向长度轴线方向前方笔直地喷出的液体,能够对被顶端扩大部阻挡了的液体向长度轴线方向前方的喷出进行辅助。
[0022]另外,在上述技术方案中,也可以是,所述槽在周向上隔开间隔地设有多个。
[0023]通过如此设置,能够从周向的多个部位喷出液体,能够不向周向偏移地进行液体的喷出。
[0024]另外,在上述技术方案中,也可以是,所述顶端扩大部的基端面具有锥面部,该锥面部朝向基端侧变细,并抵接于所述抵接面上的所述滑动孔的开口。
[0025]通过如此设置,若使电极构件最大限度地后退,则顶端扩大部的基端面的锥面部抵接于滑动孔的开口,从而能够简单地进行电极构件与滑动孔之间的中心轴线校准。由此,能够改善送液的偏差。
[0026]另外,在上述技术方案中,也可以是,所述顶端扩大部具有以长度轴线为中心的旋转形状,
[0027]所述抵接面由倾斜面形成,该倾斜面从所述滑动孔的开口向朝向顶端扩展的方向倾斜,在至少3个位置抵接所述顶端扩大部的基端面。
[0028]通过如此设置,若使电极构件最大限度地后退,则顶端扩大部的基端面在3个位置以上抵接于由倾斜面形成的抵接面,能够简单地进行电极构件与滑动孔之间的定位。
[0029]另外,在上述技术方案中,也可以是,在所述顶端扩大部的外周面上设有从所述基端面沿长度方向至少局部切除而形成的一个以上的槽部。
[0030]通过如此设置,能够利用槽部增大液体的流动面积,并增加送液量。
[0031]发明的效果
[0032]根据本发明,起到即使在使电极后退了的状态下也能够笔直地喷出液体这样的效果O
【附图说明】
[0033]图1是表示本发明的一实施方式的高频处理器具的、且将一部分设为放大纵剖视图的整体结构图。
[0034]图2是从护套的顶端侧观察图1的高频处理器具看到的、且剖切一部分而得到的主视图。
[0035]图3是使图1的高频处理器具的电极构件前进后的状态的护套的顶端附近的纵剖视图。
[0036]图4是图1的高频处理器具的护套的顶端附近的纵剖视图。
[0037]图5是表示图1的高频处理器具的第I变形例的护套的顶端附近的纵剖视图。
[0038]图6是表示图1的高频处理器具的第2变形例的护套的顶端附近的纵剖视图。
[0039]图7是表示图1的高频处理器具的第3变形例的护套的顶端附近的纵剖视图。
[0040]图8是表示图1的高频处理器具的第4变形例的护套的顶端附近的纵剖视图。
[0041]图9是从表示图1的高频处理器具的第5变形例的护套的顶端侧看到的、且剖切一部分而得到的主视图。
[0042]图10是表示图1的高频处理器具的第6变形例的护套的顶端附近的纵剖视图。
[0043]图11是表示图1的高频处理器具的第7变形例的护套的顶端附近的纵剖视图。
[0044]图12是表示图1的高频处理器具的第8变形例的护套的顶端附近的纵剖视图。
[0045]图13是使表示图1的高频处理器具的第9变形例的电极构件后退后的状态的护套的顶端附近的纵剖视图。
[0046]图14是使表示图1的高频处理器具的第9变形例的电极构件前进后的状态的护套的顶端附近的纵剖视图。
[0047]图15A表示图1的高频处理器具的第10变形例,是使电极构件前进后的状态的护套的顶端附近的纵剖视图。
[0048]图15B表示图1的高频处理器具的第10变形例,是使电极构件前进后的状态的护套的顶端附近的主视图。
[0049]图15C表示图1的高频处理器具的第10变形例,是使电极构件后退后的状态的护套的顶端附近的纵剖视图。
[0050]图16是图1的高频处理器具的第11变形例,是利用管覆盖了顶端头直至管的顶端与顶端头的顶端成为大致同一位置的、护套的顶端附
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