处理基材的设备和方法

文档序号:1471596阅读:420来源:国知局
专利名称:处理基材的设备和方法
技术领域
本发明涉及处理基材的设备和方法。更具体地说,本发明涉及清洗用于制造晶片或平板显示装置的基材的设备和方法。
背景技术
最近,随着对多种功能和更高数据处理速度的需求,数据处理设备正在迅速发展。这种数据处理设备具有显示操作信息的显示面板。常规阴极射线管监视器广泛地应用于显示面板,然而由于技术的飞速发展,比如LCD等重量轻、占用空间少的平板显示器的用途正在迅速增加。
制造平板显示器需要多种操作。在这些不同操作中,清洗操作是用来清洗比如附着在基材上的颗粒等污物。通过将比如薄层晶体管等元件的损失降低至最小进行这种清洗操作,从而提高成品率。一般来说,清洗操作是利用将水作用到基材上,从而从基材去除污物,或者利用刷子物理地从基材去除污物。在利用刷子进行清洗操作的情况下,通常容易从基材上去除超过几十微米的大尺寸颗粒,但是不容易从基材去除几纳米的微粒。
在利用将水作用到基材上进行清洗操作的情况下,可能需要大量的水来清洗大尺寸的基材。当直接将高温和高压的水喷射到基材上时,可以提高基材清洗的效果。然而,当利用将水喷射到基材上进行清洗操作时,难于提供用来加热在清洗大基材中所需的大量水的加热器。此外,即使在利用水的作用清洗基材时,与利用刷子清洗基材时相比,也不会更容易地从基材去除几微米大小的细微颗粒。

发明内容
本发明的示例性实施例涉及一种处理基材的设备和方法。在示例性实施例中,所述设备可以包括处理基材的设备,该设备包括具有进行操作并容纳基材的空间的腔室;布置在所述腔室中的蒸汽清洗部件,用于通过向所述基材供应蒸汽进行清洗,其中所述蒸汽清洗部件包括用于从清洗液体产生蒸汽的蒸汽产生器;设置在所述腔室中并直接向所述基材喷射从所述蒸汽产生器产生的蒸汽的蒸汽喷嘴。
在另一示例性实施例中,所述设备可以包括处理基材的设备,该设备包括用于使基材在直线上移动的移动单元;用于清洗通过所述移动单元移动的基材的清洗单元,其中所述清洗单元包括具有用于向所述基材供应蒸汽的蒸汽喷嘴的蒸汽清洗部件,所述蒸汽清洗部件用于利用蒸汽清洗所述基材;具有刷子的刷子清洗部件,所述刷子用于清洗基材上已经进行过蒸汽清洗的区域。
在示例性实施例中,所述方法可以包括处理基材的方法,其中在所述基材的顶部或底部上设置蒸汽喷嘴,所述蒸汽喷嘴用于在与所述基材侧面相对应的长度上直接向所述基材喷射蒸汽,以及使所述基材或所述蒸汽喷嘴在直线上移动,使得可以从第一条直线到另一条直线上在所述基材中连续地进行清洗。
在另一示例性实施例中,所述方法可以包括处理基材的方法,其中向所述基材喷射蒸汽,以弱化杂质在所述基材上的附着,并通过使用刷子将杂质从所述基材上去除。


图1显示了本发明优选实施例的处理基材设备的剖视图。
图2显示了图1处理基材设备的俯视图。
图3a和图3b分别显示了图1喷嘴实施例的主视图。
图4a和图4b分别显示了图1喷嘴实施例的剖视图。
图5显示了蒸汽产生部件的简化图。
图6显示了使用图1设备的连续基材清洗方法的流程图。
图7简要显示了图1中使用蒸汽的基材清洗操作。
图8和图9分别显示了图1设备的其他实施例。
具体实施例方式
下面参考显示本发明优选实施例的附图,将更完整地描述本发明。然而,可以以许多不同的形式体现本发明,并且不应当认为本发明限制于在此描述的实施例。相反,提供这些实施例将使本发明内容清楚、完整,并向本领域所属技术人员充分表达本发明的范围。
下面将参考图1-图9的附图描述本发明。尽管结合附图中所示的本发明实施例已经描述了本发明,但是本发明不限于此。显然,在不脱离本发明的范围和精神的情况下,本领域所属技术人员可以对其进行各种替换、修改和变化。
在本发明中,选择用于制造平板显示器的基材S作为阐述本发明的实施例。然而,这种基材S也可以是用于制造半导体芯片的晶片。
图1显示了本发明优选实施例的处理基材设备1。图2显示了图1的腔室10、22、24和30中清洗室22内部的平面图。参见图1和图2,处理基材设备1包括多个腔室10、22、24和30、清洗单元100和200以及移动单元300。每个腔室10、22、24和30提供进行操作的空间。移动单元300使基材S在腔室10、22、24和30之间并且在腔室10、22、24和30之内向一个方向移动。清洗单元100和200清洗通过腔室中的移动单元300而移动的基材S。下面,将详细描述上述的各元件。
每个腔室10、22、24和30具有内部中空的矩形形状。腔室10、22、24和30布置成一条直线。在每个腔室10、22、24和30的一侧上设有入口12,在相反的一侧上设有出口14。基材S通过入口12进入腔室10、22、24和30,通过出口14移出腔室10、22、24和30。基材S从最前面的腔室顺序移动到最后面的腔室。在每个腔室10、22、24和30中对基材S进行指定操作。在腔室10、22、24和30中,至少在腔室22和24之一中进行清洗操作。进行蚀刻操作的腔室10位于进行清洗操作的腔室22和24之前,进行干燥操作的腔室30位于进行清洗操作的腔室22和24之后。
移动单元300设置在每个腔室10、22、24和30内。移动单元300包括多个传动轴320、辊子340和驱动部件360。在每个腔室10、22、24和30内,传动轴320相互平行地布置。传动轴320设置在从接近入口12的腔室部分到接近出口的腔室部分。每根传动轴320设有沿其长度布置的多个辊子340,并且多个辊子340与每根传动轴320固定连接。传动轴320通过驱动部件360围绕它们的中心轴旋转。驱动部件360包括滑轮362、传动带364和发动机366。滑轮362各自与每根传动轴的末端连接。与各自不同的传动轴320连接并且相互靠近布置的滑轮362通过传动带364相互连接。通过滑轮362、传动带364和发动机366的组合使传动轴320和辊子340旋转。使基材S在沿着传动轴320的直线上移动,同时基材的底面与辊子接触。水平布置每根传动轴320以在水平面上移动。作为选择的是,每根传动轴320的一端和另一端可以设置在不同水平面上以在斜面上移动。
根据一个实施例,第一清洗室22、第二清洗室24和干燥室30在一条直线上顺序布置。清洗单元安装在第一清洗室22和第二清洗室24中。第一清洗室22中设置的清洗单元包括蒸汽清洗部件100和刷子清洗部件200。第二清洗室24中设置的清洗单元包括双流体供应喷嘴24a。
基材S在经过第一清洗室22和第二清洗室24时被清洗,然后移动到干燥室30被干燥。蒸汽清洗部件100将高温和高压蒸汽喷射到基材S上首次清洗基材S。通过蒸汽从基材S上去除附着在基材S上的杂质,比如颗粒,或者弱化杂质的附着。通过使用物理接触力,刷子清洗部件200再次清洗基材S上已经用蒸汽清洗过的区域。利用刷子220从基材S上去除仍然残留在该基材上的杂质。通过蒸汽清洗弱化基材S上几微米大小的颗粒的附着。然后利用刷子清洗从基材S上去除这些颗粒。
双流体供应喷嘴24a从基材S上去除来自第一清洗室22的残留颗粒以及基材S上或基材S中用刷子220仍未去除的残留颗粒。双流体供应喷嘴24a具有在提供高压气体使去离子水达到蒸汽状态之后能够向基材S上喷射汽化去离子水的结构。具有较长长度的缝隙喷嘴可以用作这种双流体供应喷嘴24a。
向基材S提供干燥气体的干燥喷嘴30a布置在干燥室30上。干燥喷嘴30a提供用于干燥基材S的加热空气、加热氮气或加热惰性气体。作为选择的是,干燥喷嘴30a可以通过向基材S上提供比如异丙醇等有机溶剂使基材S干燥。然后,再向基材S提供用于将其干燥的上述加热空气。具有较长长度的缝隙喷嘴可以用作干燥喷嘴30a。
蒸汽清洗部件100包括蒸汽喷嘴120a和蒸汽产生器120b。蒸汽喷嘴120a设置在第一清洗室22中。蒸汽喷嘴120a向基材S上喷射由蒸汽产生器120b产生的蒸汽。根据一个实施例,蒸汽喷嘴120a具有长杆形状。一般在基材S为矩形的情况下,基材S具有第一侧面S1和与第一侧面S1垂直的第二侧面S2。第一侧面S1垂直于基材S移动的方向(即,传动轴的长度方向),第二侧面S2平行于基材S移动的方向(即,传动轴320的排列方向)。蒸汽喷嘴120a设有与基材S的第一侧面S1相对应的长度。此外,一般在基材S为盘形形状的情况下,蒸汽喷嘴120a设有与基材S直径相对应的长度。蒸汽喷嘴120a布置在与传动轴320纵向平行的基材S的顶部。在下文中,将公开蒸汽产生器120b的详细结构。
刷子清洗部件200包括刷子220、旋转轴240和发动机260。刷子220利用与基材S的物理接触从基材S上去除杂质。旋转轴240与刷子220固定连接。旋转轴240与发动机260连接以使刷子220旋转。刷子220设有与基材S的第一侧面S1相对应的长度。在第一清洗室22内,刷子220分别布置在与传动轴320纵向平行的基材S的顶部和底部。
蒸汽喷嘴120a布置在刷子220的前面,从而在利用蒸汽首次清洗之后利用刷子220再次清洗。在进行这种操作时,基材S向一个方向连续移动。此外,在基材S上已经用蒸汽清洗过的区域接着用刷子220清洗。
在以上公开的实施例中,蒸汽喷嘴120a设置在基材S的顶部。然而,蒸汽喷嘴120a可以设置在基材S的底部或者同时设置在基材S的顶部和底部。在以上公开的实施例中,刷子220同时设置在基材S的顶部和底部。然而,刷子220可以仅设置在基材S的顶部或底部,与蒸汽喷嘴120a设置在相同位置。
图3a和图3b分别显示了设置在蒸汽喷嘴120a中的喷射孔122和124的不同实施例。如图3a所示,设置在蒸汽喷嘴120a中的喷射孔122可以设有多个圆孔。在蒸汽喷嘴120a上纵向形成的圆孔尺寸和邻近圆孔之间的间隔可以设置得不同,使得一般来说可以喷射均匀量的蒸汽。作为选择的是,如图3b所示,设置在蒸汽喷嘴120a中的喷射孔124可以设置成长缝隙状。此外,如图4a所示,可以提供喷射孔126,使得该孔的宽度是均匀的或者该孔的宽度沿着蒸汽喷射的方向向外逐渐变窄。作为选择的是,如图4b所示,可以提供喷射孔126,使得该孔的宽度沿着蒸汽喷射的方向向外逐渐变宽。当使用如图4a所示的蒸汽喷嘴120a时,蒸汽可以在高压下喷射到基材S上。当使用如图4b所示的蒸汽喷嘴120a时,蒸汽在喷射到基材S上时可以在宽度上更宽。
图5显示了蒸汽产生器120b的实施例。参见图5,蒸汽产生器120b包括容器130、液体供应管道140、蒸汽供应管道150、气体供应管道160、加热器170和控制器190。容器130具有盒子的形状,它提供将要产生的蒸汽用的空间并且制作成与外界密封。在容器130中安装有液面探测器180,该液面探测器探测装入内部的清洗液体是否已经达到指定位置。优选的是,装入容器130的清洗液体超过指定液面(以下称为底部指定液面),以便可以连续地产生蒸汽。此外,优选的是,装入容器130的清洗液体低于指定液面(以下称为顶部指定液面),以便提供产生的蒸汽用的空间。液面探测器180探测装入容器130中的清洗液体的液面。根据一个实施例,液面探测器180包括探测清洗液体是否已经达到底部指定液面的第一探测器182和探测清洗液体是否已经达到顶部指定液面的第二探测器184。
加热器170加热容器130内清洗液体,从而从清洗液体产生蒸汽。加热器170通过使用燃料或电力加热清洗液体。当通过使用燃料进行加热时,加热的效率高。当通过使用电力进行加热时,可以在不补充燃料的情况下连续加热。加热器170安装在容器130的底部表面上。当通过电力加热时,加热器170包括热电阻线172和向热电阻线172提供能量的电源174。
液体供应管道140供应来自布置在容器130外部的液体存储装置149的清洗液体。液体供应管道140可以连接至容器130的顶部表面。去离子水或纯净水可以用作这种清洗液体。在液体供应管道140中,安装用于打开和关闭内部通道或者调节流速的阀门144。使用可由电信号调节的阀门作为阀门144。在液体供应管道140中安装用于向在液体供应管道140内部流动的清洗液体提供液压的泵146。可以在液体存储装置149与泵146之间安装用于临时存储清洗液体的缓冲箱142。此外,在液体供应管道140中,设有用于防止蒸汽逆流进入液体供应管道140的防止逆流部件148,比如单向阀。
蒸汽供应管道150向蒸汽喷嘴120a供应在容器130中产生的蒸汽。蒸汽供应管道150连接至容器130的顶部表面。在蒸汽供应管道150中,安装有打开和关闭其内部通道的转换阀门152、测量内部流动的蒸汽流速的流量计154和测量内部压力的压力计156。此外,可以在蒸汽供应管道150中安装流速调节阀门(图中未示)。由于在容器130中产生蒸汽,所以容器130内的压力非常高。利用产生自容器130的压力向蒸汽喷嘴120a供应蒸汽。作为选择的是,气体供应管道160可以连接至容器130。气体供应管道160向容器130供应气体,从而增加通过液体供应管道140提供的蒸汽的压力。化学稳定气体比如氮气或惰性气体可以用作这种气体。可以根据通过蒸汽供应管道150提供的蒸汽压力或流速大小来调节通过气体供应管道160供应的气体量。
控制器190控制蒸汽产生器120b的执行。控制器190接收来自液面探测器180、压力计156和流量计154的测量信号。控制器190控制安装在液体供应管道140中的泵146和阀门144、加热器170的电源174、安装在蒸汽供应管道150中的阀门152和安装在气体供应管道160中的阀门162。
例如,当第一探测器182探测到容器130内的清洗液体液面已经达到底部指定液面时,控制器190打开安装在液体供应管道140中的阀门,从而向液体供应管道140提供去离子水。控制器190控制泵146的输出,从而可以以高于容器130内的压力向容器130提供清洗液体。此外,当第二探测器184探测到容器130内的液面已经达到顶部指定液面时,控制器190关闭安装在液体供应管道140中的阀门144,从而停止向液体供应管道140提供去离子水。通过上述控制器190的执行,在容器130中装入设定范围的清洗液体,并且在进行操作时可以连续地向蒸汽喷嘴120a提供蒸汽。
当流量计154或压力计156探测到通过蒸汽供应管道150供应的蒸汽压力或流速超出设定范围时,控制器190控制电源174和安装在气体供应管道160中的阀门162,从而控制向热电阻线172供应的功率大小和向容器130供应的气体量。例如,在蒸汽流动较小的情况下,可以增加向热电阻线供应的功率大小,以便增加容器130中产生的蒸汽量。在蒸汽的压力较低的情况下,可以增加向容器130供应的气体量。
接下来参考图6描述处理基材S的方法。将基材S传递至第一清洗室22。在基材S传递时喷射高温和高压状态的去离子水(步骤S20)。图7简要地显示了喷射到基材S上的蒸汽。然后用刷子220清洗在基材S上利用蒸汽进行清洗的区域(步骤S40)。将基材S传递至第二清洗室24。从第二清洗室24向基材S喷射喷雾状态下的去离子水,从而基材S再次被清洗(步骤S60)。当完成清洗时,将基材S传递至干燥室30。在干燥室30中,利用异丙醇或干燥气体从基材S去除残留在基材S上的去离子水(步骤S80)。
通常,当通过直接利用液态的去离子水的作用清洗基材S时,对于大基材的清洗会消耗大量去离子水。例如,在基材S是用于制造第7代平板显示器的基材的情况下,基材的大小约为1,870×2,200mm,所消耗的去离子水的量约为100-140升。然而,当通过直接向基材供应蒸汽状态的水来清洗基材S时,所消耗的去离子水约为0.6-3升/分钟。因此,根据本发明可以减少操作中使用的清洗液体的量。
此外,当通过直接向基材供应去离子水来清洗基材S时,由于加热器和/或泵的容量限制,所以升高去离子水温度或增加去离子水供应压力有局限性。然而,当通过向基材S供应蒸汽状态下的去离子水来清洗基材S时,可以喷射高温和/或高压的蒸汽。这样不仅改进了颗粒从基材S上的去除,还减少了清洗基材S所花费的时间。当通过利用蒸汽实际执行清洗操作时,提供大约100-200摄氏度(℃)、压力1-15kg/cm2的蒸汽。然而,在需要时,可以在不影响基材S的范围内提供更高温度和/或更高压力的蒸汽。
此外,当通过直接向基材S供应汽化去离子水来清洗基材S时,不能容易地从基材S去除细小尺寸的颗粒。然而,如图1所示,当顺序布置蒸汽清洗部件100和刷子清洗部件200来进行清洗操作时,通过蒸汽清洗从基材S弱化大约0.3μm以下的细小颗粒的附着。然后,通过刷子220容易地从基材S去除这些颗粒。
在图1的处理基材设备1中,蒸汽清洗部件100和刷子清洗部件200设置在一个清洗室22中。然而,如图8所示,蒸汽清洗部件100和刷子清洗部件200可以分开设置在清洗室22a和22b中。设有蒸汽清洗部件100的清洗室22a布置在装有刷子清洗部件200的清洗室22b之前。这样布置是为了在进行基材S的蒸汽清洗之后可以立即进行利用刷子220的清洗。
此外,在公开的实施例中,布置蒸汽清洗部件100以便在进行利用刷子的清洗之前可以立即进行基材S的蒸汽清洗。然而,可以按照不同的次序进行蒸汽清洗。例如,如图9所示,可以布置设有蒸汽清洗部件100的清洗室22a,使得在利用其他清洗部件进行清洗和干燥之前可以进行基材S的蒸汽清洗。因为在高温下进行蒸汽清洗,所以在蒸汽清洗过程中可以稍微干燥基材S。
在公开的实施例中,蒸汽清洗部件100设置在连续进行一系列操作的设备中。然而,可以只提供具有蒸汽清洗部件100的独立清洗室,从而可以只进行基材S的蒸汽清洗。在这种情况下,在进行操作的过程中,基材S是固定的,并且可以前后移动喷射蒸汽的喷嘴。
根据本发明可以有效地进行基材的清洗。
在本发明中,因为向基材喷射蒸汽状态的去离子水,所以可以向基材喷射高温和高压的去离子水。
此外,在本发明中,可以从基材去除细小尺寸的杂质。
最后,根据本发明,可以减少用于清洗基材的去离子水量。
权利要求
1.一种处理基材的设备,包括具有进行操作并容纳基材的空间的腔室;以及布置在所述腔室中的蒸汽清洗部件,用于通过向所述基材供应蒸汽清洗所述基材,其中所述蒸汽清洗部件包括用于从清洗液体产生蒸汽的蒸汽产生器;设置在所述腔室中并直接向所述基材喷射从所述蒸汽产生器产生的蒸汽的蒸汽喷嘴。
2.如权利要求1所述的设备,其中,所述基材具有矩形形状;以及所述蒸汽喷嘴设有用于喷射蒸汽的一定长度,所述长度与所述基材的第一侧面相对应,还包括移动单元,用于使所述蒸汽喷嘴在直线上移动或者使所述基材在与垂直于第一侧面的第二侧面相平行的方向上移动。
3.如权利要求1所述的设备,还包括设置在所述腔室中用于使所述基材在直线上移动的移动单元,其中所述移动单元包括与所述基材移动方向并置的旋转传动轴;以及与所述基材接触的辊子,所述辊子分别布置在所述传动轴的外表面上,并随所述传动轴旋转;以及其中,所述蒸汽喷嘴布置在与所述基材移动方向相垂直的方向上。
4.如权利要求1所述的设备,其中,所述基材具有盘形形状;所述蒸汽喷嘴设有用于喷射蒸汽的一定长度,所述长度与所述基材的直径相对应;以及还包括移动单元,用于使所述蒸汽喷嘴或所述基材在直线上移动。
5.如权利要求1所述的设备,其中,所述蒸汽喷嘴具有杆状,并且在蒸汽喷嘴的纵向上形成有缝隙或多个圆孔。
6.如权利要求1所述的设备,其中所述蒸汽产生器包括容器,具有用于容纳清洗液体的空间;液体供应管道,用于向所述容器供应清洗液体;加热器,用于加热所述容器空间中的清洗液体;以及蒸汽供应管道,用于向所述蒸汽喷嘴供应在所述容器的空间中产生的蒸汽。
7.如权利要求6所述的设备,其中,所述蒸汽产生器还包括气体供应管道,用于向所述容器内的空间供应加压气体,从而向所述容器内产生的蒸汽施加压力。
8.如权利要求7所述的设备,其中所述蒸汽产生器包括压力计,用于测量所述蒸汽供应管道的内部压力;以及控制器,用于控制安装在所述气体供应管道中的流量控制器,所述控制器接收来自所述压力计的测量信号,使得在操作过程中所述蒸汽供应管道的内部压力保持在设定范围内。
9.如权利要求7所述的设备,其中所述蒸汽产生器包括安装在所述液体供应管道中的泵,用于向供应到所述容器的清洗液体施加液压;液面探测器,用于探测装入所述容器空间中的清洗液体的液面;控制器,用于控制安装在所述液体供应管道中的阀门和/或泵,所述控制器接收来自所述液面探测器的探测信号,使得在操作过程中所述液面保持在设定范围内。
10.如权利要求6所述的设备,其中,所述蒸汽产生器还包括安装在所述液体供应管道中的防止逆流部件,用于防止所述容器中的蒸汽逆流至所述液体供应管道。
11.一种处理基材的设备,包括移动单元,用于使基材在直线上移动;清洗单元,用于清洗通过所述移动单元移动的基材,其中所述清洗单元包括具有蒸汽喷嘴的蒸汽清洗部件,所述蒸汽喷嘴用于向所述基材供应蒸汽,所述蒸汽清洗部件用于利用蒸汽清洗所述基材;具有刷子的刷子清洗部件,所述刷子用于清洗基材上已经进行过蒸汽清洗的区域。
12.如权利要求11所述的设备,其中,所述设备还包括进行清洗操作的腔室,在所述腔室中布置所述蒸汽喷嘴和所述刷子,其中所述移动单元包括设置在所述腔室中的旋转传动轴,所述旋转传动轴与所述基材的移动方向平行布置;与所述基材接触的辊子,所述辊子分别设置在所述传动轴的表面上,并随所述传动轴旋转;以及,其中,所述蒸汽喷嘴设有用于喷射蒸汽的一定长度,所述长度与所述基材的侧面相对应,并且所述蒸汽喷嘴布置得与所述基材的移动方向相垂直。
13.如权利要求11所述的设备,其中所述蒸汽产生器包括容器,具有用于容纳清洗液体的空间;液体供应管道,用于向所述容器供应清洗液体;加热器,用于加热所述容器空间内的清洗液体;以及蒸汽供应管道,用于向所述蒸汽喷嘴供应在所述容器的空间中产生的蒸汽。
14.如权利要求13所述的设备,其中所述蒸汽产生器还包括气体供应管道,用于向所述容器内的空间供应加压气体,从而向所述容器内产生的蒸汽施加压力。
15.如权利要求14所述的设备,其中所述蒸汽产生器还包括压力计,用于测量所述蒸汽供应管道中的压力;控制器,用于通过得到使用所述压力计测量的信号的核准来控制安装在所述气体供应管道中的流量控制器,使得在操作过程中所述蒸汽供应管道中的压力保持在设定范围内。
16.如权利要求14所述的设备,其中所述蒸汽产生器还包括设置在所述液体供应管道中的泵,所述泵用于向供应到所述容器的清洗液体施加液压;液面探测器,用于探测装入所述容器空间内的清洗液体的液面;控制器,用于通过得到使用所述压力计测量的信号的核准来控制安装在所述气体供应管道中的阀门和/或泵,使得在操作过程中所述蒸汽供应管道中的压力保持在设定范围内。
17.如权利要求6所述的设备,其中,所述蒸汽产生器设置在所述液体供应管道中,并且所述蒸汽产生器还包括用于防止所述容器中的蒸汽逆流至液体供应管道的防止逆流部件。
18.一种处理基材的方法,其中,在所述基材的顶部或底部上设置蒸汽喷嘴,所述蒸汽喷嘴用于在与所述基材侧面相对应的长度上直接向所述基材喷射蒸汽,以及使所述基材或所述蒸汽喷嘴在直线上移动,使得可以从第一条直线到另一条直线上在所述基材中连续地进行清洗。
19.如权利要求18所述的方法,其中,将水装入所述容器,加热所述容器,产生用于供应到所述蒸汽喷嘴的蒸汽,以及调节供应至所述容器的加压气体的量,以调节喷射蒸汽的喷射压力。
20.如权利要求18所述的方法,其中,在利用蒸汽进行所述基材的清洗之后,立即进行利用刷子的清洗。
21.如权利要求18所述的方法,其中,在利用蒸汽进行所述基材的清洗之后,立即进行干燥。
22.一种处理基材的方法,其中,向所述基材喷射蒸汽,以弱化杂质在所述基材上的附着,并通过使用刷子将杂质从所述基材上去除。
23.如权利要求22所述的方法,其中,用于向所述基材喷射蒸汽的蒸汽喷嘴具有用于喷射蒸汽的一定长度,所述长度与所述基材侧面相对应,所述刷子具有与所述基材侧面相对应的长度,使所述基材在直线上移动,并且所述蒸汽喷嘴和所述刷子与所述基材的移动方向垂直布置。
全文摘要
本发明涉及一种处理基材的设备。根据本发明,利用向该基材上喷射高温和高压的蒸汽清洗该基材。设置蒸汽产生器在该基材上连续提供蒸汽。在利用蒸汽清洗之后,可以利用刷子清洗。
文档编号B08B1/00GK101045233SQ20071000365
公开日2007年10月3日 申请日期2007年1月23日 优先权日2006年3月31日
发明者李晟熙, 李明振 申请人:细美事有限公司
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