专利名称：基板清洗装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种基板清洗装置，更具体地涉及一种提高生产率的基板 清洗装置。
背景技术：
被用作半导体存储元件的基板的晶片、被用作液晶显示器或等离子显 示板的平面基板等经过形成薄膜和金属膜等各项工序，被制造成存储元件 和显示元件。该各项工序是在提供与外部隔离的环境的处理室中进行的。 即，在处理室内能够进行制造存储元件和显示元件的涂敷工序、曝光工序、 显像工序、蚀刻工序、清洗工序、脱模工序等。清洗工序是在处理各种化学药品(药液)等之后，除去吸附在ELD、 LCD、 PDP及FPD表面的污染物质的工序，污染物质的除去可通过供给水或 清洗液，再使用刷子除去吸附在基板表面的污染物质这一工序进行。图1是概略表示历来技术的基板清洗装置的附图，图2是概略表示历 来技术的基板清洗装置的 一部分的附图。参照图1和图2，基板清洗装置包含喷头110、药液供给部120、以及 气体供给部130。喷头110将气体和药液混合后形成薄雾喷射到基板P上。药液供给部 120向喷头110供给药液，气体供给部130向喷头供给气体。这时药液在加热部140中加热，通过药液供给线150供给给喷头110。 即，在喷头110内高温的药液和常温的气体被供给并混合形成薄雾。这样 形成的薄雾被供给到基板P上，清洗基板P的表面。为了供给高温的药液，用加热部140加热药液，但这时加热液态的药液会消耗大量能量，而且会花费很长时间。S卩，由于加热药液而消耗大量 能量、花费很长时间，使生产率下降。发明内容本发明的目的是提供一种提高生产率的基板清洗装置。本发明不仅限于上述目的，对于没有提到的进一步的目的，所属技术 领域的技术人员通过下文能够明确理解。作为解决上述课题的本发明实施方式之一的基板清洗装置包含将药 液和气体混合后形成薄雾、将上述薄雾喷射到基板P上的喷头，向上述喷 头供给药液的药液供给部，向上述喷头供给气体的气体供给部，及与上述 气体供给部相连接的、使上述气体温度上升的加热部。本发明实施方式之一的基板清洗装置，具有以下一个以上的效果。第一，在短时间内使用少量能量形成高温的薄雾，因而能够降低成本 提高生产率。第二，形成的高温薄雾清洗基板，能够提高基板的清洗力。
图l是概略表示历来技术的基板清洗装置的附图。图2是概略表示历来技术的基板清洗装置的一部分的附图。图3是概略表示本发明的实施方式之一的基板清洗装置的附图。图4是概略表示本发明的实施方式之一的基板清洗装置的一部分的 附图。附图标记说明P 基板210 喷头220 药液供给部 230 气体供给部240 加热部250 气体供给线260 控制部具体实施方式
此外，实施方式的具体事项包含在详细说明及附图中。对于本发明的优点及特征以及其实现方法参照附图和后述详细的实 施方式会更明确。但是，本发明不限定于以下公开的实施方式，用多种不 同的方式也能够实现，本实施方式仅是为了完全公开本发明的全部内容， 让拥有本发明所属技术领域常识的人员完全了解发明的范围而提供的，本 发明仅根据权利要求的范围定义。在全部说明书中，相同的标记表示相同 的构成要素。此外，本说明书中"和/或"包含提到的各项及一个以上项目的全部 组合。本说明书中使用的术语是为了说明实施方式的，而并非限制本发明 的。本说明书中只要不在文中特别提及为单数的，也包含复数。而且，说 明书中使用的(包含(comprises)和/或包含(comprising))是指，提到 的构成要素、阶段、动作和/或元件能够追加一个以上的其他构成要素、 阶段、动作和/或元件。以下，参照图3和图4，对本发明实施方式之一的基板清洗装置进行 更详细的说明。图3是本发明实施方式之一的基板清洗装置的简略示意图，图4是概 略表示本发明实施方式之一的基板清洗装置的一部分的附图。参照图3和图4，本发明实施方式之一的基板清洗装置包含喷头210， 药液供给部220，气体供给部230和加热部240。喷头210将气体和药液混合后形成薄雾，喷射到基板P上。喷头210
包含供给气体的气体供给口和供给药液的药液供给口以及喷射在其内部 形成薄雾的喷射口。药液供给部220向喷头210供给药液，也可以与高压泵相连接利用高 压向喷头210供给药液。这时药液(DI)例如可是纯水。气体供给部230向上述喷头210供给气体，这时供给的气体可以例如 是&。向喷头210供给气体时，使气体通过加热部240高温加热，供给高 温气体。例如，可让气体供给线250通过加热部240，同时高温加热气体。 此外，供给给喷头210的气体也可高压压縮供给。这时，考虑到与药液混 合形成薄雾的温度，可用控制部260控制供给气体的温度。这里，加热部240的发热方法是，例如，可以直接利用电阻线等通电 后产生的焦耳热，也可以利用可见光线或红外线发热。或者，也可利用放 电产生的电弧热和高频的电磁场。也可以让气体供给部230供给的气体被 高压压縮的同时提高温度。以下，参照图3和图4，说明本发明实施方式之一的基板清洗装置的 清洗工序。基板P装载在处理室内准备进行清洗工序。接着，药液供给部220和 气体供给部230向喷头210供给药液和气体。这时，可用控制部260控制 供给给喷头210的药液和气体的流量。此外，药液可通过高压泵高压供给， 气体也可高压压縮供给。一方面，气体在加热部240中被高温加热供给，加热部240可直接利 用电阻线等通电产生的焦耳热，也可利用可见光线或红外线发热。或者， 也可利用放电产生的电弧热和高频的电磁场。另一方面，也可以让气体供 给部230供给的气体在高压压縮的同时提高温度。如果向喷头210供给高温的气体和药液，喷头210将高温气体和药液 混合后形成的薄雾，喷射到基板P上。这时，可在喷头210中将薄雾调整 成所需的大小。在喷头210中高温气体和药液混合后形成的薄雾的温度要比常温咼。喷头210供给的高温薄雾碰到基板P时，基板P表面由于受到薄雾的
打击力被物理地清洗。这时，由于薄雾维持比常温高的温度，因此表现出 比供给常温的薄雾更好的清洗效果。本发明实施方式之一的基板清洗装置，供给常温的药液和高温的气 体，而形成高温的薄雾。这时，由于供给高温加热的气体，所以比供给高 温加热的药液消耗的能量少。此外，加热气体所花费的时间比加热药液所 花费的时间少。因而，用较少的能量和较短的时间就能形成高温的薄雾。 因此，能够降低成本提高生产率。此外，通过形成高温薄雾来清洗基板P, 与使用常温的薄雾相比，更能提高基板P的清洗力。以上，参照
了本发明的实施方式，拥有本发明所属技术领域 常识的人员能够理解，可以不改变本发明的技术思想和必要特征而根据其 他具体方式实施本发明。因此，必须了解上述的实施方式是各方面的示例， 而非限定。
权利要求
1、一种基板清洗装置，其特征在于，包含将气体和药液混合后形成薄雾、将上述薄雾喷射到基板上的喷头；向上述喷头供给药液的药液供给部；向上述喷头供给气体的气体供给部；及与上述气体供给部相连接的使上述气体温度上升的加热部。
2、 根据权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，还包含控制 上述加热部的温度的温度控制部。
3、 根据权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，还包含与上 述药液供给部相连接的、向上述喷头高压供给上述药液的高压泵。
4、 根据权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，用上述喷头 混合药液和高温气体。
5、 根据权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，上述药液是 纯水(DI)。
6、 根据权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，上述气体是
全文摘要
本发明的课题是提供一种提高生产率的基板清洗装置。解决方法是一种基板清洗装置，其包含将气体和药液混合后形成薄雾、再将薄雾喷射到基板上的喷头，向喷头供给药液的药液供给部，向喷头供给气体的气体供给部，以及与气体供给部相连接的、使气体的温度上升的加热部。
文档编号B08B3/10GK101130188SQ20071010611
公开日2008年2月27日 申请日期2007年5月25日 优先权日2006年8月23日
发明者李晟熙, 李铉雨 申请人:株式会社细美事