专利名称：一种高tg底部填充剂专用返工清洗剂及其制备工艺和使用方法
技术领域：
本发明涉及清洗剂技术领域，尤其涉及一种高TG底部填充剂专用返工清洗剂及其制备工艺和使用方法。
背景技术：
随着科技的不断发展，电子产品的应用得到了极大的普及，底部填充剂的应用也越来越广泛。底部填充剂原来是专为倒装芯片设计的，底部填充剂材料通常为环氧树脂，利用毛细作用原理渗透到倒装芯片的底部，然后固化；它能有效提高焊点的机械强度，从而提高芯片的使用寿命。由于硅质的倒装芯片的热膨胀系数比基板材质的倒装芯片的热膨胀系数低很多，因此，在热循环测试中会产生相对位移，容易导致机械疲劳，从而引起焊接不良的现象。目前，底部填充剂已推广应用于CSP和BGA。CSP / BGA专用的底部填充剂具有操作和产量方面的优越性，易于储存，使用寿命长，可在线快速固化，同时也降低了粘度和比重，提高了点胶速度和流动速度。这些元件在通常情况下，不需底部填充就可以有效抵御热循环，但是不能抵御的反复机械冲击。例如，用于手机上的CSP和BGA，常会由于手机跌落而受到冲击；而应用于汽车和军用电子产品上的CSP和BGA，则需要能够抵御长年震动和强烈冲击的影响。基于对焊点的冲击强度的要求，乐泰的底部填充剂TG温度(玻璃转化温度) 由3513的63度已经上升到3808的113度，但是随着TG温度的不断提高的，在提高了焊接点耐冲击性的同时，也使得返工更加困难。目前实践中大多采用镭射机进行返工，但是在使用过程中稍有不慎就会对待返工部件例如PCB板造成破坏，导致返工合格率低。专利号为“89105866. 4”的中国发明专利公开了一种清除焊剂用的多组分高效清洗剂，它由硝基甲烷、乙腈、乙酸乙酯、1.1.1-三氯乙烷，以及异丙醇或丙酮或乙醇组分组成，能够有效地清除焊剂和脱脂，但是该清洗剂无法达到对高TG底部填充剂进行清除的要求，存在不足之处。
发明内容
本发明的目的就是针对现有技术的不足而提供一种高TG底部填充剂专用返工清洗剂，其可以解决高TG底部填充剂返工清洗困难的问题，提高返工的效率及合格率，降低返工成本。为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案。一种高TG底部填充剂专用返工清洗剂，它由重量百分比为60-90%的酯类和重量百分比为10-40%的二乙二醇单丁醚组成，所述酯类由3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯中的一种、4-羟基丁酸丙酯、1，4_ 丁内酯按任意比例组成。本发明中所使用的酯类主要包括3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯的一种、4-羟基丁酸丙酯、1，4_ 丁内酯；应当说明的是，并不仅仅限于3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯、4-羟基丁酸丙酯、1，4-丁内酯，使用沸点高于150°C的酯类均可应用于制备本发明的高TG 底部填充剂专用返工清洗剂。本发明中使用的醚为二乙二醇单丁醚，但应当说明的是，并不仅仅限于二乙二醇单丁醚，使用沸点高于200°C的二甘醇醚类均可应用于制备本发明的高 TG底部填充剂专用返工清洗剂。一种高TG底部填充剂专用返工清洗剂，它由以下重量百分比的原料组成
3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯20-30%
4-羟基丁酸丙酯20-30%
I，4-丁内酯20-30%
二乙二醇单丁醚10-40%。一种高TG底部填充剂专用返工清洗剂，它由以下重量百分比的原料组成
3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯25-30%
4-羟基丁酸丙酯25-30%
I，4-丁内酯25-30%
二乙二醇单丁醚10-25%。一种高TG底部填充剂专用返工清洗剂，它由以下重量百分比的原料组成
3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯20-25%
4-羟基丁酸丙酯20-25%
I，4-丁内酯20-25%
二乙二醇单丁醚25-40%。一种高TG底部填充剂专用返工清洗剂，它由以下重量百分比的原料组成
3-乙氧基丙酸乙酯30%
4-羟基丁酸丙酯30%
1，4_ 丁内酯30%
二乙二醇单丁醚10%。一种高TG底部填充剂专用返工清洗剂，它由以下重量百分比的原料组成
3-乙氧基丙酸乙酯25%
4-羟基丁酸丙酯25%
1，4_ 丁内酯25%
二乙二醇单丁醚25%。一种高TG底部填充剂专用返工清洗剂，它由以下重量百分比的原料组成
3-乙氧基丙酸乙酯20%
4-羟基丁酸丙酯20%
1，4_ 丁内酯20%
二乙二醇单丁醚40%。一种高TG底部填充剂专用返工清洗剂，它由以下重量百分比的原料组成
乙酸丁酯5%
4-羟基丁酸丙酯15%
1，4_ 丁内酯70%
二乙二醇单丁醚10%。
一种高TG底部填充剂专用返工清洗剂，它由以下重量百分比的原料组成
乙酸丁酯40%
4-羟基丁酸丙酯15%
1，4-丁内酯15%
二乙二醇单丁醚30%。 一种高TG底部填充剂专用返工清洗剂，它由以下重量百分比的原料组成
乙酸丁酯17%
4-羟基丁酸丙酯50%
1，4-丁内酯13%
二乙二醇单丁醚20%。一种高TG底部填充剂专用返工清洗剂的制备工艺，由以下制备步骤组成
(1)备料将所述3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯中的一种、4-羟基丁酸丙酯、1，4 -丁内酯、二乙二醇单丁醚按照重量百分比称重，备用；
(2)混合将步骤(I)中的原料在混合容器中混合；
(3)搅拌通过搅拌使各原料充分混合，即得成品。一种高TG底部填充剂专用返工清洗剂的使用方法，由以下步骤组成
(1)加热将所述高TG底部填充剂专用返工清洗剂加热到50-70°C；
(2)浸泡将含有填充剂的待返工部件放入所述高TG底部填充剂专用返工清洗剂中浸泡3-10分钟；
(3)清理将经过浸泡的填充剂清除。一种高TG底部填充剂专用返工清洗剂的使用方法，包括以下步骤
(1)加料通过加料装置将所述高TG底部填充剂专用返工清洗剂添加在含有填充剂的待返工部件的相应部位；
(2)溶胀经过5-10分钟的时间，所述高TG底部填充剂专用返工清洗剂对填充剂进行充分的分解溶化；
(3)清理将经过溶胀的填充剂清除。本发明的有益效果本发明的高TG底部填充剂专用返工清洗剂由重量百分比为 60-90%的酯类和重量百分比为10-40%的二乙二醇单丁醚组成，所述酯类由3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯中的一种、4-羟基丁酸丙酯、1，4_ 丁内酯按任意比例组成。本发明的高TG底部填充剂专用返工清洗剂可以在常温下配制和使用，制备工艺简单，使用方便、高效。通过破坏底部填充剂与待返工部件之间的附着力，达到清除底部填充剂的目的，可以解决高TG底部填充剂返工清洗困难的问题，在提高返工的效率及合格率的同时，降低返工成本。同时本发明的清洗剂符合环保ROHS标准，为一种环境友好型产品，具有良好的应用前
旦
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具体实施例方式下面结合具体实施例对本发明作进一步的说明，但本发明不受下述实施例的限定。实施例I。
一种高TG底部填充剂专用返工清洗剂，它由以下重量百分比的原料组成
3-乙氧基丙酸乙酯30%
4-羟基丁酸丙酯30%
1，4_ 丁内酯30%
二乙二醇单丁醚10%。其制备工艺如下(1)备料将所述3-乙氧基丙酸乙酯、4-羟基丁酸丙酯、1，4 -丁内酯、二乙二醇单丁醚按照重量百分比称重，备用；(2)混合将步骤(I)中的原料在混合容器中混合；(3)搅拌通过搅拌使各原料充分混合，即得该高TG底部填充剂专用返工清洗剂。实施例2。 —种高TG底部填充剂专用返工清洗剂，它由以下重量百分比的原料组成
3-乙氧基丙酸乙酯25%
4-羟基丁酸丙酯25%
1，4_ 丁内酯25%
二乙二醇单丁醚25%。其制备工艺同实施例1，在此不再赘述。实施例3。一种高TG底部填充剂专用返工清洗剂，它由以下重量百分比的原料组成
3-乙氧基丙酸乙酯20%
4-羟基丁酸丙酯20%
1，4_ 丁内酯20%
二乙二醇单丁醚40%。其制备工艺同实施例1，在此不再赘述。实施例4。一种高TG底部填充剂专用返工清洗剂，它由以下重量百分比的原料组成
3-乙氧基丙酸乙酯22%
4-羟基丁酸丙酯28%
1，4_ 丁内酯30%
二乙二醇单丁醚20%。其制备工艺同实施例1，在此不再赘述。实施例5。一种高TG底部填充剂专用返工清洗剂，它由以下重量百分比的原料组成
3-乙氧基丙酸乙酯15%
4-羟基丁酸丙酯25%
1，4_ 丁内酯30%
二乙二醇单丁醚30%。其制备工艺同实施例1，在此不再赘述。实施例6。一种高TG底部填充剂专用返工清洗剂，它由以下重量百分比的原料组成乙酸丁酯20%
4-羟基丁酸丙酯20%
1，4_ 丁内酯20%
二乙二醇单丁醚40%。其制备工艺同实施例1，在此不再赘述。实施例7。一种高TG底部填充剂专用返工清洗剂，它由以下重量百分比的原料组成 乙酸丁酯25%
4-羟基丁酸丙酯25% 1，4_ 丁内酯25%
二乙二醇单丁醚25%。其制备工艺同实施例1，在此不再赘述。实施例8。一种高TG底部填充剂专用返工清洗剂，它由以下重量百分比的原料组成 乙酸丁酯30%
4-羟基丁酸丙酯30%
1，4_ 丁内酯30%
二乙二醇单丁醚10%。其制备工艺同实施例1，在此不再赘述。实施例9。一种高TG底部填充剂专用返工清洗剂，它由以下重量百分比的原料组成 乙酸丁酯22%
4-羟基丁酸丙酯28%
1，4_ 丁内酯30%
二乙二醇单丁醚20%。其制备工艺同实施例1，在此不再赘述。实施例10。一种高TG底部填充剂专用返工清洗剂，它由以下重量百分比的原料组成 乙酸丁酯5%
4-羟基丁酸丙酯15%
1，4_ 丁内酯70%
二乙二醇单丁醚10%。其制备工艺同实施例1，在此不再赘述。实施例11。一种高TG底部填充剂专用返工清洗剂，它由以下重量百分比的原料组成 乙酸丁酯40%
4-羟基丁酸丙酯15%
1，4-丁内酯15%
二乙二醇单丁醚30%。
其制备工艺同实施例1，在此不再赘述。实施例12。—种高TG底部填充剂专用返工清洗剂，它由以下重量百分比的原料组成
乙酸丁酯17%
4-羟基丁酸丙酯50% 1，4-丁内酯13%
二乙二醇单丁醚20%。其制备工艺同实施例1，在此不再赘述。实施例13。一种高TG底部填充剂专用返工清洗剂的使用方法，由以下步骤组成
(1)加热将所述高TG底部填充剂专用返工清洗剂加热到50°C；
(2)浸泡将含有填充剂的待返工部件放入所述高TG底部填充剂专用返工清洗剂中浸泡8分钟；
(3)清理将经过浸泡的填充剂清除。当待返工部件的数量较多时，本实施例的使用方法可提高返工的效率。实施例14。一种高TG底部填充剂专用返工清洗剂的使用方法，由以下步骤组成
(1)加热将所述高TG底部填充剂专用返工清洗剂加热到70°C；
(2)浸泡将含有填充剂的待返工部件放入所述高TG底部填充剂专用返工清洗剂中浸泡3分钟；
(3)清理将经过浸泡的填充剂清除。当待返工部件的数量较多时，本实施例的使用方法可提高返工的效率。实施例15。一种高TG底部填充剂专用返工清洗剂的使用方法，由以下步骤组成
(1)加料通过加料装置将所述高TG底部填充剂专用返工清洗剂添加在含有填充剂的待返工部件的相应部位；
(2)溶胀经过5分钟的时间，所述高TG底部填充剂专用返工清洗剂对填充剂进行充分的分解溶化；
(3)清理将经过溶胀的填充剂清除。本实施例的使用方法灵活，可应用于待返工部件的数量较少或者待返工部件不可以浸泡(如手机)的情况。实施例16。一种高TG底部填充剂专用返工清洗剂的使用方法，由以下步骤组成
(1)加料通过加料装置将所述高TG底部填充剂专用返工清洗剂添加在含有填充剂的待返工部件的相应部位；
(2)溶胀经过10分钟的时间，所述高TG底部填充剂专用返工清洗剂对填充剂进行充分的分解溶化；
(3)清理将经过溶胀的填充剂清除。本实施例的使用方法灵活，可应用于待返工部件的数量较少或者待返工部件不可以浸泡(如手机)的情况。最后应当说明的是，以上实施例仅用于说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱 离本发明技术方案的实质和范围。
权利要求
1.一种高TG底部填充剂专用返工清洗剂，其特征在于它由重量百分比为60-90%的酯类和重量百分比为10-40%的二乙二醇单丁醚组成，所述酯类由3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯中的一种、4-羟基丁酸丙酯、I，4- 丁内酯按任意比例组成。
2.根据权利要求I所述的一种高TG底部填充剂专用返工清洗剂，其特征在于它由以下重量百分比的原料组成3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯20-30%4-羟基丁酸丙酯20-30%I，4-丁内酯20-30%二乙二醇单丁醚10-40%。
3.根据权利要求I所述的一种高TG底部填充剂专用返工清洗剂，其特征在于它由以下重量百分比的原料组成3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯25-30%4-羟基丁酸丙酯25-30%I，4-丁内酯25-30%二乙二醇单丁醚10-25%。
4.根据权利要求I所述的一种高TG底部填充剂专用返工清洗剂，其特征在于它由以下重量百分比的原料组成3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯20-25%4-羟基丁酸丙酯20-25%I，4-丁内酯20-25%二乙二醇单丁醚25-40%。
5.根据权利要求I所述的一种高TG底部填充剂专用返工清洗剂，其特征在于它由以下重量百分比的原料组成3-乙氧基丙酸乙酯30%4-羟基丁酸丙酯30%1，4_ 丁内酯30%二乙二醇单丁醚10%。
6.根据权利要求I所述的一种高TG底部填充剂专用返工清洗剂，其特征在于它由以下重量百分比的原料组成3-乙氧基丙酸乙酯25%4-羟基丁酸丙酯25%1，4_ 丁内酯25%二乙二醇单丁醚25%。
7.根据权利要求I所述的一种高TG底部填充剂专用返工清洗剂，其特征在于它由以下重量百分比的原料组成3-乙氧基丙酸乙酯20%4-羟基丁酸丙酯20%.1，4_ 丁内酯20%二乙二醇单丁醚40%。
8.权利要求1-7任意一项所述的一种高TG底部填充剂专用返工清洗剂的制备工艺，其特征在于由以下制备步骤组成(1)备料将所述3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯中的一种、4-羟基丁酸丙酯、1，4 -丁内酯、二乙二醇单丁醚按照重量百分比称重，备用；(2)混合将步骤(I)中的原料在混合容器中混合；(3)搅拌通过搅拌使各原料充分混合，即得成品。
9.权利要求1-7任意一项所述的一种高TG底部填充剂专用返工清洗剂的使用方法，其特征在于由以下步骤组成(1)加热将所述高TG底部填充剂专用返工清洗剂加热到50-70°C；(2)浸泡将含有填充剂的待返工部件放入所述高TG底部填充剂专用返工清洗剂中浸泡3-10分钟；(3)清理将经过浸泡的填充剂清除。
10.权利要求1-7任意一项所述的一种高TG底部填充剂专用返工清洗剂的使用方法， 其特征在于包括以下步骤(1)加料通过加料装置将所述高TG底部填充剂专用返工清洗剂添加在含有填充剂的待返工部件的相应部位；(2)溶胀经过5-10分钟的时间，所述高TG底部填充剂专用返工清洗剂对填充剂进行充分的分解溶化；(3)清理将经过溶胀的填充剂清除。
全文摘要
本发明涉及清洗剂技术领域，尤其涉及一种高TG底部填充剂专用返工清洗剂及其制备工艺和使用方法，它由重量百分比为60-90%的酯类和重量百分比为10-40%的二乙二醇单丁醚组成，所述酯类由3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯中的一种、4-羟基丁酸丙酯、1，4-丁内酯按任意比例组成。本发明制得的高TG底部填充剂专用返工清洗剂通过破坏底部填充剂与待返工部件之间的附着力，达到清除底部填充剂的目的，可以解决高TG底部填充剂返工清洗困难的问题，在提高返工的效率及合格率的同时，降低返工成本。
文档编号B08B3/08GK102690737SQ20121020740
公开日2012年9月26日 申请日期2012年6月21日 优先权日2012年6月21日
发明者白映月 申请人:东莞优诺电子焊接材料有限公司