可减少上盖厚度的高尔夫球头及其制法的制作方法

文档序号:1618611阅读:338来源:国知局
专利名称:可减少上盖厚度的高尔夫球头及其制法的制作方法
技术领域
本发明是关于一种可减少上盖厚度的高尔夫球头及其制法,主要是可令球头上盖所减少的厚度重量转移至球头下侧、后侧等位置,让球头在不增加重量的情形下可达到低重心、深重心、增加吸震及扩大击球甜蜜区的效果。
背景技术
高尔夫球运动在目前已经是普及的休闲运动,而随着高尔夫球运动的普及,高尔夫球用具也逐渐的受到重视。高尔夫球用具中,最重要者首推球杆,球杆的良窳会影响到击球时的稳定性及击球后球飞行的状况,而球杆中,关系到击球结果最重要者则首推球头。
传统式一体成型高尔夫球头,其材质不论是由不锈钢金属到目前大部份球友所喜好的钛合金金属,截至目前为止各大厂商都在努力研发如何改良高尔夫球头的重心位置及扩大击球甜蜜区等所需的效果,以目前业界所制造的钛合金球头而言,球头于精密铸造成型时,因材质最佳流动系数所能铸造成型的最薄壁厚为0.9mm左右,若壁厚小于前述厚度,则球头便较难铸造成型球头成型不良率较高,故若是还要在球头下侧、后侧增加重量达到低重心、深重心、甚至设置吸震材增加吸震效果,均会造成球头的重量增加,因此,业界为了达到维持球头体积大小不变的原则,而可让球头上盖本身的重量变轻做了许多改良,诸如以雷射焊接或爆炸焊接薄板于上盖部位,或是以强酸腐蚀上盖部位,以使上盖变薄等方式;后者除不能量产外还会造成环境污染,而前者则因成本高,且焊接上盖的内焊道也会影响击球时的声响,以致无法平价供应市场,针对上述的缺点本发明人日前提出专利申请第93104406号,然经发明人实际制作后仍有些许地方须再改良,例如球头在成型时上盖的厚度较容易受限且成型时不良率较高,而磨除的过程中球头上盖部份也较不易达到厚度相同与平整,实有再加以改善的必要。

发明内容
本发明人有鉴于球头在制作时的种种问题,乃积极着手从事研发,以期可解决上述球头所存在的问题,经过不断的试验及努力,终于研发出本发明。
本发明主要目的在于提供一种可减少上盖厚度的高尔夫球头及其制法,其主要是球头于精密铸造成型时材质最佳流动是数所能铸造成型最佳良品率的最薄厚度为0.9mm左右,厚度再薄则较难铸造成型,因此本发明于铸造一体成型球头时,该球头的颈部侧设有铸造成型的胶口,而球头上盖分模线下方的周围则形成一环状流道,环状流道并与胶口相通,该环状流道主要目的乃因为上盖厚度较薄可利用环状流道与的厚度较厚的优点,以辅助铸造的金属液体顺利从胶口流至上盖部位,然后再透过上盖所成型的凸部,就其与上端面紧密且对称的排列,以帮助厚度较薄的上端面顺利成型;而球头上盖则形成一加工区,其上形成厚度较薄的上端面与厚度较厚的凸部,背部则形成内凹区与冲击反弹区,该冲击反弹区近于击球面板的一侧处为中央厚度较厚,两端厚度较薄的形态,此外,加工区以外的周缘厚度为球头的原厚度;藉由加工区的上端面与凸部呈对称分布且距离近的排列方式,可以上端面为基准顺利将所突出的凸部磨除,使磨除后变薄所减少的重量移至球头的下侧、后侧等位置,即可达到低重心、深重心、增加吸震及扩大击球甜蜜区的各种效果。
为了达到上述发明目的,本发明是采取以下的技术手段予以达成,其中本发明的方法是包括有铸造成型步骤其是精密铸造一体成型具有上盖的球头,该球头的颈部侧设有球头铸造成型的胶口与分模线下方的环状流道,该环状流道并与胶口相通,上盖则形成一加工区,其上形成厚度较薄的上端面与厚度较厚的凸部,背部则形成内凹区与冲击反弹区,该冲击反弹区位于击球面板的一侧处为中央厚度较厚,两端厚度较薄的形态,此外,加工区以外的周缘厚度为球头的原厚度。
研磨球头步骤是将球头的颈部侧铸造成型所设置的胶口与上盖分模线下方的环状流道磨除,而球头上盖的加工区形成厚度较厚的凸部,以上端面为基准将其磨平,使得上盖的加工区的厚度变薄。
加工表面步骤将球头上盖的加工区磨平后再研磨加工即完成成品。
本发明的球头结构除上盖的其它部位厚度为0.9mm,上盖的厚度为0.5mm,上盖近击球面板的一侧处形成有中央厚度较厚,两端厚度为较薄0.5mm的冲击反弹区。
藉由上述的方法与结构,本发明可以使得球头上盖部分的厚度由传统的0.9mm缩减为大部分0.5mm的结构,而减少的厚度即重量则可用以移至球头的下侧、后侧等位置,即可达到低重心、深重心、增加吸震及扩大击球甜蜜区的各种效果。


图1是本发明球头于加工前的上视图。
图2是图1的1-1线剖视图。
图3是图1的2-2线剖视图。
图4是本发明球头加工后的上视图。
图5是图4的1-1线剖视图。
图6是图4的2-2线剖视图。
图7是本发明球头于加工前的另一实施例图。
附图中;10--球头11--上盖12--加工区 13--上端面14--凸部15--周缘16--内凹区 17--冲击反弹区18--击球面板20--胶口30--环状流道具体实施方式
本发明是为可减少上盖厚度的高尔夫球头及其制法,本发明较佳的实施方法流程是包括有铸造成型步骤请参照图1至图3所示其是精密铸造一体成型具有上盖11的球头10,该球头10的颈部侧有球头10铸造成型所设置的胶口20与分模线下方的环状流道30,该环状流道30并与胶口20相通,上盖则形成一加工区12,该加工区12上形成厚度较薄的上端面13与厚度较厚的凸部14,背部则形成内凹区16与冲击反弹区17,该冲击反弹区17近于击球面板18的一侧处为中央厚度较厚,两端厚度较薄的形态,此外,加工区12以外的周缘15厚度为球头10的原厚度。此外,该球头的上盖所形成的加工区,其上端面13与凸部14也可以另一种方式铸造成型请参照图7所示;当然,也可依实际上的需求而对加工区的上端面13与凸部14作形状或排列方式上的变更,以符合实际的需求。
研磨球头步骤请参照图4至图6所示是将球头10的颈部侧铸造成型所设置的胶口20与上盖11分模线下方的环状流道30磨除,且球头10上盖11的加工区12所形成厚度较厚的凸部14则以上端面13为基准将其磨平,使得加工区12背部的内凹区16厚度为0.6mm,冲击反弹区17厚度中央为1.4mm,两端为0.6mm,加工区12以外的周缘15厚度为球头10的原厚度0.9mm。
加工表面步骤将球头10上盖11的加工区12磨平后再整体加以研磨抛光,加工时磨掉0.1mm,以使得上盖加工区12的背部内凹区16厚度为0.5mm,而该冲击反弹区17的中央厚度为1.3mm,两端厚度为0.5mm。
上述冲击反弹区17是中央厚度为1.3mm,两端厚度为0.5mm,并且是由中央厚度朝两端逐渐缩小的结构,其主要是在挥杆击球时,高尔夫球有可能与击球面板上18的任何一点相撞击,而击球面板18的中间反弹力较大而两端反弹力则较小,透过冲击反弹区17的中央厚度较厚,两端厚度较薄的结构,可促使击球面板18上以中心点算起周边半径内的反弹力都维持相差不远的情形,进而使得击球面板18的击球甜蜜区扩大,所以当高尔夫球与击球面板18以其中心点算起周边半径内相撞击时,其所反弹的力量都能达到相差不远的情形,让击球时可以获得较佳的反弹效果。
经由上述本发明方法的铸造成型步骤、研磨步骤及加工表面步骤而完成的球头10,其除上盖11周缘厚度在0.9mm,上盖的厚度为0.5mm,上盖11近击球面板18的一侧处形成有中央厚度较厚,两端厚度较薄的冲击反弹区17,该冲击反弹区17是由中央厚度1.3mm朝两端逐渐缩小为0.5mm的结构,以使得上盖11可相对于击球面板18提供其最佳的击球反弹性能进而达到扩大甜蜜区的效果。
综上所述,本发明是利用前述的空间结构型态下,藉由上述结构的设置,主要可令球头10的上盖11可以适当的减少厚度,而减少的厚度即重量则可用以移至球头的下侧、后侧等位置,即可达到低重心、深重心、增加吸震及扩大击球甜蜜区的各种效果,显见本发明具有显著而具体的功效增进,本发明已具备产业上利用性,新颖性及进步性,并符合发明专利要件,爰依法提起申请。
权利要求
1.一种可减少上盖厚度的高尔夫球头其制法,其特征在于,其包括铸造成型步骤其是精密铸造一体成型具有上盖的球头,该球头的颈部侧设有球头铸造成型的胶口与分模线下方的环状流道,该环状流道并与胶口相通,上盖则形成一加工区,其上形成厚度较薄的上端面与厚度较厚的凸部,背部则形成内凹区与冲击反弹区,该冲击反弹区位于击球面板的一侧处为中央厚度较厚,两端厚度较薄的形态,加工区以外的周缘厚度为球头的原厚度;研磨球头步骤是将球头的颈部侧铸造成型所设置的胶口与上盖分模线下方的环状流道磨除,球头上盖的加工区形成厚度较厚的凸部,并以上端面为基准将其磨平,使得上盖的加工区的厚度变薄;加工表面步骤将球头上盖的加工区磨平后再研磨加工即完成成品。
2.如权利要求第1项所述的可减少上盖厚度的高尔夫球头及其制法,其特征在于,其中上盖加工再研磨后,周缘厚度为0.9mm,上盖与内凹区的厚度为0.5mm。
3.一种可减少上盖厚度的高尔夫球头,其特征在于,其中该球头上盖背部则形成内凹区与冲击反弹区,该冲击反弹区近于击球面板的一侧处为中央厚度较厚,两端厚度较薄的形态,加工区以外的周缘厚度为球头的原厚度。
4.如权利要求第3项所述的可减少上盖厚的高尔夫球头,其特征在于,其中上述的球头上盖周缘厚度为0.9mm。
5.如权利要求第3或4项所述的可减少上盖厚度的高尔夫球头,其特征在于,其中该冲击反弹区是由中央厚度1.3mm朝两端逐渐缩小为0.5mm的结构。
全文摘要
本发明是关于一种可减少上盖厚度的高尔夫球头及其制法,其是一体成型具有上盖的球头,该球头的颈部侧设有铸造成型的胶口与环状流道,上盖则形成一加工区,其上形成厚度较薄的上端面与厚度较厚的凸部,背部则形成内凹区与冲击反弹区,冲击反弹区近于击球面板的一侧处为中央厚度较厚,两端厚度较薄的形态,此外,加工区以外的周缘厚度为球头的原厚度;藉由加工区的上端面为基准将所突出的凸部磨除,使磨除后减少的重量移至球头的下侧、后侧等位置,使球头在不增加重量下达到低重心、深重心、增加吸震及扩大击球甜蜜区的各种效果。
文档编号A63B53/04GK1814330SQ20051000533
公开日2006年8月9日 申请日期2005年2月2日 优先权日2005年2月2日
发明者曾文正 申请人:超威科技股份有限公司, 李孔文, 曾文正
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1