专利名称：一种轻质隔热砖、板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及建筑材料，是一种用于楼顶天面或外墙的保温隔热板砖。
民用建筑的楼顶层，由于受日光的照射作用，特别是在夏季的南方城市，楼顶层的温度通常高出2～5℃，显得特别炎热。为了改善楼顶层的居住条件，通常的做法是在天面敷设隔热层，目前天面隔热层通常有1、阶砖式架空隔热屋面，其隔热效果受通风状态影响较大，宜在通风较好的建筑物采用，不具备保温功能，屋面不具有让人活动使用功能。
2、敷设保温隔热层，在屋面现浇轻骨料混凝土或加气混凝土，再在上面覆盖水泥砂浆保护层。这种保温隔热层保温隔热效果较好，其不足是施工困难，不宜普及。
本实用新型的目的是提供一种轻质保温隔热砖或板材，用于楼顶天面或外墙，具有保温隔热效果好，施工使用方便等优点，本实用新型通过如下途径来实现本实用新型由砖层和防水轻质混凝土层复合而成，其中砖层为水泥阶砖、混凝土板或陶瓷砖等，防水轻质混凝土层为聚苯颗粒混凝土、轻骨料混凝土或加气混凝土等。采用复合成型工艺，层间不使用任何另外粘接材料，其规格可根据使用确定，砖层厚度一般在5～20mm，防水轻质混凝土层比砖层厚。使用时，将本实用新型敷砌于楼顶天面或吊挂于外墙。
本实用新型将可承载的砖层和具有良好保温隔热效果的混凝土层有机地复合成为易于广泛使用的砖板，使用本实用新型的天面或外墙具有保温隔热效果好，可承载一定的荷载等特点。
以下结合附图的实例对本实用新型作进一步说明
图1是本实用新型的结构图。
如
图1，本实用新型由砖层1和防水轻质混凝土层2复合而成，砖层采用水泥饰面阶砖，防水轻质混凝土层为聚苯颗粒混凝土。采用复合成型工艺，其砖层厚度为10mm左右，防水轻质混凝土层的厚度为100mm。使用时，将本实用新型敷砌于天面，敷砌时，砖层1在上，防水轻质混凝土层2在下。为使敷砌时砖与砖之间整齐牢固，砖边采用凹凸槽形式(两条相邻的凹槽和两条相邻的凸边)。
权利要求1.一种轻质保温隔热砖、板，其特征在于由砖层(1)和防水轻质混凝土层(2)复合而成。
2.根据权利要求1所述的轻质保温隔热砖、板，其特征在于所述的砖层(1)为水泥阶砖、混凝土板或陶瓷砖。
3.根据权利要求1所述的轻质保温隔热砖、板，其特征在于所述的防水轻质混凝土层(2)为聚苯颗粒混凝土、轻骨料混凝土或加气混凝土。
专利摘要本实用新型由砖层和防水轻质混凝土层复合而成,其中砖层为水泥阶砖、混凝土板或陶瓷砖等,防水轻质混凝土层为聚苯颗粒混凝土、轻骨料混凝土或加气混凝土等。采用复合成型工艺,层间不使用任何另外粘接材料。本实用新型将可承载的砖层和具有良好保温隔热效果的轻质混凝土层有机地复合成为易于广泛使用砖板,使用本实用新型的天面或外墙具有保温隔热效果好,可承载一定的荷载等特点。
文档编号E04D3/35GK2479092SQ01215710
公开日2002年2月27日 申请日期2001年3月22日 优先权日2001年3月22日
发明者沈宪光 申请人:广州市天座企业发展有限公司